一种耳塞胶套料及其制备方法

一种耳塞胶套料及其制备方法

技术领域

本发明涉及电子设备技术领域，具体涉及一种耳塞胶套料及其制备方法。

背景技术

耳机是一对转换单元，它接受媒体播放器或接收器所发出的电讯号，利用贴近耳 朵的扬声器将其转化成可以听到的音波，耳机一般是与媒体播放器可分离的，利用一个插 头连接，好处是在不影响旁人的情况下，可独自聆听音响；亦可隔开周围环境的声响，对在 录音室、DJ、旅途、运动等在噪吵环境下使用的人很有帮助，耳机原是给电话和无线电上使 用的，但随着可携式电子装置的盛行，耳机多用于手机、随身听、收音机，可携式电玩和数位 音讯播放器等，耳机一般都会配备有相应的输送导线，发音耳塞头组成，耳塞头现阶段为了 发声的真实，都是入耳式，然后设置胶套，避免对耳朵造成损伤，由于目前技术的匮乏，很多 耳塞头胶套使用的原料并不合理，胶套异味大，材质颗粒感强，对耳朵有着很大磨损，使用 效果并不明显。

发明内容

本发明所要解决的技术问题在于提供一种制备方法简单，配方合理,质的柔软，使 用效果好的耳塞胶套料及其制备方法。

本发明所要解决的技术问题采用以下技术方案来实现：

一种耳塞胶套料，其特征在于，由以下重量份的原料组成：聚丙烯12-14份、玻璃纤 维8-10份、环氧树脂30-40份、氯化石蜡8-10份、二氧化硅3-5份、填料10-12份、聚四氟乙烯 8-10份、着剂2-4份。

各原料的优选重量为：聚丙烯13份、玻璃纤维9份、环氧树脂35份、氯化石蜡9份、二 氧化硅4份、填料11份、聚四氟乙烯9份、着剂3份。

所述的填料为氧化铝，所述的着剂为钛白粉。

本发明的另一个目的是提供制备本发明耳塞胶套料的方法，其特征在于，包括以 下步骤：

a、选用一捏合机，将原料中的聚丙烯、玻璃纤维、环氧树脂全部加入捏合机中，然 后控制100-120℃进行预热，预热时间控制为3-5min；

b、待步骤a中的原料预热结束后，进行塑炼，塑炼时，将原料中的温度提高至

200-220℃，压制压力控制为20-25MPa，时间控制为30-50min；

c、待步骤b中原料塑炼结束后，将原料中的氯化石蜡、二氧化硅、聚四氟乙烯加入 其中，搅拌均匀，然后进行降温；

d、待步骤c降温结束后，将原料中的填料和着剂加入其中，混合均匀后将原料输 送至造粒机中进行烘干造粒，得到的产物即为本发明制备的耳塞胶套料成品，包装入库。

本发明的有益效果是：本发明中，采用的原料均为无毒的化工原料，同时各原料均 通过科学配比，防腐性能好，保证了耳机的使用寿命，制备后的原料在实际的应用中，具有 增强耳机使用寿命。

具体实施方式

为了使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结 合具体实施例，进一步阐述本发明。

实施例1

称取以下重量的原料：聚丙烯12-14kg、玻璃纤维8-10kg、环氧树脂30-40kg、氯化 石蜡8-10kg、二氧化硅3-5kg、氧化铝10-12kg、聚四氟乙烯8-10kg、钛白粉2-4kg；

a、选用一捏合机，将原料中的聚丙烯、玻璃纤维、环氧树脂全部加入捏合机中，然 后控制100-120℃进行预热，预热时间控制为3-5min；

b、待步骤a中的原料预热结束后，进行塑炼，塑炼时，将原料中的温度提高至

200-220℃，压制压力控制为20-25MPa，时间控制为30-50min；

c、待步骤b中原料塑炼结束后，将原料中的氯化石蜡、二氧化硅、聚四氟乙烯加入 其中，搅拌均匀，然后进行降温；

d、待步骤c降温结束后，将原料中的氧化铝和钛白粉加入其中，混合均匀后将原料 输送至造粒机中进行烘干造粒，得到的产物即为本发明制备的耳塞胶套料成品，包装入库。

实施例2

称取以下重量的原料：聚丙烯13kg、玻璃纤维9kg、环氧树脂35kg、氯化石蜡9kg、二 氧化硅4kg、氧化铝11kg、聚四氟乙烯9kg、钛白粉3kg；

a、选用一捏合机，将原料中的聚丙烯、玻璃纤维、环氧树脂全部加入捏合机中，然 后控制100-120℃进行预热，预热时间控制为3-5min；

b、待步骤a中的原料预热结束后，进行塑炼，塑炼时，将原料中的温度提高至

200-220℃，压制压力控制为20-25MPa，时间控制为30-50min；

c、待步骤b中原料塑炼结束后，将原料中的氯化石蜡、二氧化硅、聚四氟乙烯加入 其中，搅拌均匀，然后进行降温；

d、待步骤c降温结束后，将原料中的氧化铝和钛白粉加入其中，混合均匀后将原料 输送至造粒机中进行烘干造粒，得到的产物即为本发明制备的耳塞胶套料成品，包装入库。

以上显示和描述了本发明的基本原理和主要特征和本发明的优点。本行业的技术 人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本 发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变 化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其 等效物界定。