固态硬盘的散热装置及电子设备的制作方法

1.本技术涉及电子设备技术领域，特别涉及一种固态硬盘的散热装置及电子设备。

背景技术：

2.随着第四代固态硬盘(gen4 ssd)技术的推广应用，固态硬盘的数据传输速度显著提升，但与此同时，固态硬盘的散热需求和防止电磁干扰需求也越发凸显。
3.为了解决固态硬盘的散热和防止电磁干扰的技术问题，部分厂商在固态硬盘的顶部覆盖一层散热片，散热片与固态硬盘的存储芯片贴合，散热片不仅能够辅助散热，而且能够防止电磁干扰。
4.但由于固态硬盘连接器的形状及高度不尽相同，导致电子设备厂商通常需要针对不同型号电子设备定制散热片，以及散热片与主板的连接结构，通用性较低，生产成本较高。

技术实现要素：

5.本技术实施例的目的在于提供一种通用性较高的固态硬盘的散热装置及电子设备。
6.为了解决上述技术问题，本技术的实施例采用了如下技术方案：
7.一种固态硬盘的散热装置，包括：
8.转接部件，其包括基座和设置在所述基座的侧方的柔性连接部，所述基座的底部具有第一连接部，所述第一连接部构建为能够将所述基座连接于主板上的连接器的顶部；其中，所述连接器用于插接固态硬盘；
9.散热片，其构建为能够覆盖主板上的至少部分固态硬盘并至少能够与固态硬盘的存储芯片贴合；所述散热片的相对两端分别设有第二连接部和第三连接部，所述第二连接部与所述柔性连接部连接，以使所述散热片能够利用所述柔性连接部相对于所述基座绕转和抬升，所述第三连接部用于与固态硬盘和/或主板连接。
10.在一些实施例中，所述柔性连接部包括一个或多个柔性褶皱部，以使所述散热片通过牵拉所述柔性褶皱部得以相对所述基座抬升高度。
11.在一些实施例中，所述柔性连接部包括倒u形的柔性褶皱部，所述倒u形的柔性褶皱部的一侧与所述基座连接，所述倒u形的柔性褶皱部的另一侧朝向所述散热片延伸并形成板状连接部，所述第二连接部嵌入所述板状连接部内。
12.在一些实施例中，所述第二连接部由所述散热片靠近其一端处的部分板体形成，所述第二连接部具有至少一个由板体折弯形成的止挡部，以通过所述止挡部与所述板状连接部互相止挡来限制所述第二连接部脱出。
13.在一些实施例中，所述柔性连接部具有厚度渐缩的收缩部，以使所述散热片能够沿所述收缩部相对所述基座绕转。
14.在一些实施例中，所述基座的两端分别朝向所述散热片延伸并在所述柔性连接部
的两侧分别形成挡板，所述挡板上设置有卡槽；所述柔性连接部的两侧分别凸设有卡块，所述卡块能够卡接于所述卡槽中以限制所述柔性连接部抬升。
15.在一些实施例中，所述散热片为金属板。
16.在一些实施例中，所述基座的底部具有一能够与所述连接器的顶面贴合的粘接平面，所述粘接平面形成所述第一连接部。
17.一种电子设备，包括主板、连接器、固态硬盘和如上所述的固态硬盘的散热装置，所述连接器设置在所述主板上，所述固态硬盘插接于所述连接器上并通过所述连接器与所述主板通信连接，所述散热装置的基座通过第一连接部连接于所述连接器的顶部，所述散热片覆盖于所述固态硬盘的顶部，且所述散热片的底面与所述固态硬盘的存储芯片贴合，所述散热片通过第三连接部与所述固态硬盘和/或所述主板连接。
18.在一些实施例中，所述固态硬盘的一端具有用于插接于所述连接器的接头，所述固态硬盘的另一端处设有贯穿的第一连接孔，所述散热片远离所述转接部件的一端处设有贯穿的第二连接孔，所述第二连接孔与所述第一连接孔相对，所述固态硬盘和所述散热片通过穿设所述第一连接孔和所述第二连接孔的螺栓与所述主板连接。
19.本技术实施例的散热装置，能够适用于不同高度的连接器和不同厚度的固态硬盘，具有较高的通用性，而且，由于散热片能够仰起，便于用户拆装固态硬盘，具有较高的易用性。
附图说明
20.图1为本技术实施例的散热装置的结构示意图；
21.图2为转接部件的爆炸图；
22.图3为本技术实施例的电子设备的部分结构示意图；
23.图4为本技术实施例的电子设备的散热片仰起状态的侧视图；
24.图5为电子设备的部分结构的爆炸图；
25.图6为电子设备的部分结构的剖面图；
26.图7为图6中a部分的局部放大图。
27.附图标记说明：
28.100-散热装置；110-转接部件；111-基座；112-柔性连接部；113-第一连接部；114-柔性褶皱部；115-板状连接部；116-收缩部；117-挡板；118-卡槽；119-卡块；120-散热片；121-第二连接部；122-第三连接部；123-止挡部；
29.210-主板；220-连接器；230-固态硬盘；231-存储芯片；240-导热层。
具体实施方式
30.此处参考附图描述本技术的各种方案以及特征。
31.应理解的是，可以对此处申请的实施例做出各种修改。因此，上述说明书不应该视为限制，而仅是作为实施例的范例。本领域的技术人员将想到在本技术的范围和精神内的其他修改。
32.包含在说明书中并构成说明书的一部分的附图示出了本技术的实施例，并且与上面给出的对本技术的大致描述以及下面给出的对实施例的详细描述一起用于解释本技术
的原理。
33.通过下面参照附图对给定为非限制性实例的实施例的优选形式的描述，本技术的这些和其它特性将会变得显而易见。
34.还应当理解，尽管已经参照一些具体实例对本技术进行了描述，但本领域技术人员能够确定地实现本技术的很多其它等效形式，它们具有如权利要求所述的特征并因此都位于借此所限定的保护范围内。
35.当结合附图时，鉴于以下详细说明，本技术的上述和其他方面、特征和优势将变得更为显而易见。
36.此后参照附图描述本技术的具体实施例；然而，应当理解，所申请的实施例仅仅是本技术的实例，其可采用多种方式实施。熟知和/或重复的功能和结构并未详细描述以避免不必要或多余的细节使得本技术模糊不清。因此，本文所申请的具体的结构性和功能性细节并非意在限定，而是仅仅作为权利要求的基础和代表性基础用于教导本领域技术人员以实质上任意合适的详细结构多样地使用本技术。
37.本说明书可使用词组“在一种实施例中”、“在另一个实施例中”、“在又一实施例中”或“在其他实施例中”，其均可指代根据本技术的相同或不同实施例中的一个或多个。
38.参见图1至图7所示，本技术实施例提供了一种固态硬盘的散热装置，该散热装置100用于为安装于主板210上的固态硬盘230散热，该散热装置100包括转接部件110和散热片120。
39.转接部件110包括基座111和设置在所述基座111的侧方的柔性连接部112，所述基座111的底部具有第一连接部113，所述第一连接部113构建为能够将所述基座111连接于主板210上的连接器220的顶部；其中，所述连接器220用于插接固态硬盘230。可选的，该基座111和柔性连接部112可采用一体式结构，也可采用分体式结构。
40.可选的，该连接器220可具有例如pci-e接口、m.2接口、msata接口等，相对应，固态硬盘230的一端可设有相对应的接头，该接头能够插接在连接器220的接口中，从而与主板210通信连接。通常情况下，固态硬盘230以平行于或基本平行于主板210的方式插接于连接器220上，也即，固态硬盘230的pcb板与主板210的pcb板平行或基本平行。
41.散热片120构建为能够覆盖主板210上的至少部分固态硬盘230并至少能够与固态硬盘230的存储芯片231贴合。在散热片120的尺寸足够大时，可覆盖整个固态硬盘230，在散热片120的尺寸不足以覆盖整个固态硬盘230时，至少应覆盖固态硬盘230的存储芯片231。可选的，该散热片120可板状、片状或多片状的散热片120。例如，该散热片120可呈单板状或单片状，占用空间较小，有利于电子设备轻薄化设计。还例如，该散热片120可呈多片状，散热效果较好，适用于发热量较大的固态硬盘230。
42.所述散热片120的相对两端分别设有第二连接部121和第三连接部122，所述第二连接部121与所述柔性连接部112连接，所述柔性连接部112构建为使所述散热片120能够利用所述柔性连接部112相对于所述基座111绕转和抬升。所述第三连接部122用于与固态硬盘230和/或主板210连接，以与所述转接部件110配合将所述散热片120固定于主板210上。
43.装配时，可利用第一连接部113将基座111安装在主板210上的连接器220的顶部，散热片120覆盖固态硬盘230，并与固态硬盘230上的存储芯片231贴合，以能够将存储芯片231产生的热量散发掉。散热片120远离转接部件110的一端可通过第三连接部122与固态硬
盘230连接，或者与主板210连接，第三连接部122和转接部件110互相配合就能够将散热片120固定在主板210上。
44.由于散热片120和基座111之间通过柔性连接部112连接，散热片120的底面与固态硬盘230上的存储芯片231贴合后，在固态硬盘230的顶托下，散热片120能够相对于基座111抬升到合适的高度，使得该散热装置100能够适用于与不同高度的连接器220和不同厚度的固态硬盘230。
45.使用过程中，如需拆装固态硬盘230，可拆开第三连接部122，掀起散热片120远离转接部件110的一端，散热片120能够沿柔性连接部112相对于基座111发生绕转，也即，散热片120远离转接部件110的一端能够仰起，使得用户能够方便从连接器220上拆卸固态硬盘230，或者将固态硬盘230插接于连接器220上，如图4所示。
46.本技术实施例的散热装置100，能够适用于不同高度的连接器220和不同厚度的固态硬盘230，具有较高的通用性，而且，由于散热片120能够仰起，便于用户拆装固态硬盘230，具有较高的易用性。
47.需要说明的是，虽然该散热装置100针对固态硬盘230而设计，但实际上也可用于为例如无线网卡、内存或以平行于或基本平行于主板210的方式插接于主板210上其他设备散热。
48.配合图2和图7所示，在一些实施例中，所述柔性连接部112包括一个或多个柔性褶皱部114，以使所述散热片120通过牵拉所述柔性褶皱部114得以相对所述基座111抬升高度。柔性褶皱部114既提供了形变空间，还很容易恢复到其原始形状。
49.可选的，该柔性连接部112可仅设置一个柔性褶皱部114，也可设置多个连续的柔性褶皱部114。
50.可选的，该柔性褶皱部114可呈u形、v形或s形等，此处并不对柔性褶皱部114的具体形状进行限定，只要在散热片120的牵拉下能够发生弹性形变并延伸长度，在散热片120的牵拉力撤销后，能够回复到其初始形态即可。
51.在一些实施例中，所述柔性连接部112包括倒u形的柔性褶皱部114，所述倒u形的柔性褶皱部114的一侧与所述基座111连接，所述倒u形的柔性褶皱部114的另一侧朝向所述散热片120延伸并形成板状连接部115，所述第二连接部121嵌入所述板状连接部115内。通过设置板状连接部115能够方便柔性连接部112与散热片120连接。
52.可选的，该第二连接部121由所述散热片120靠近其一端处的部分板体形成，该部分板体可嵌入到板状连接部115内。以该柔性连接部112采用橡胶材质形成为例，该柔性连接部112可采用例如注塑等一体式成型工艺直接包覆于该部分板体的外部。
53.可选的，该第二连接部121上可设置一个或多个止挡部123，以通过所述止挡部123与所述板状连接部115互相止挡来限制所述第二连接部121脱出。可选的，该止挡部123可由板体折弯形成，如此，散热片120可采用一体式结构，可采用例如折弯工艺形成该止挡部123，易于加工。当然，该止挡部123不仅限于由折弯形成，也可由设置在该部分板体表面的凸筋或凸肋形成。
54.在一些实施例中，所述柔性连接部112具有厚度渐缩的收缩部116，以使所述散热片120能够沿所述收缩部116相对所述基座111绕转。此处所述的厚度减缩是指收缩部116相对于其两侧的部分厚度减缩，形成一极薄的部分。可选的，以该柔性连接部112包括一个倒u
形的柔性褶皱部114为例，该收缩部116可设置在倒u形的柔性连接部112与基座111连接的位置处。以基座111为长条状的长方体为例，该倒u形的柔性褶皱部114的一端可与长方体的一个侧面连接，该收缩部116可沿该长方体的长度方向延伸。
55.配合图2所示，在一些实施例中，所述基座111的两端分别朝向所述散热片120延伸并在所述柔性连接部112的两侧分别形成挡板117，所述挡板117上设置有卡槽118；所述柔性连接部112的两侧分别凸设有卡块119，所述卡块119能够卡接于所述卡槽118中以限制所述柔性连接部112抬升。如此，能够使散热片120与固态硬盘230的存储芯片231紧密贴合，使得存储芯片231上的热量能够快速的传导至散热片120，进而经由散热片120散发掉，能够保证散热片120的散热效率，避免因散热片120与存储芯片231脱开而失效。
56.配合图7所示，在一些实施例中，所述基座111的底部具有一能够与所述连接器220的顶面贴合的粘接平面，所述粘接平面形成所述第一连接部113。可选的，仍然以该基座111为长条状的长方体为例，该粘结平面可由该长方体的全部底面或部分底面形成。为了限定该基座111的粘贴位置，邻近该粘接平面的位置处也可设置有限位结构。
57.在一些实施例中，所述散热片120为金属板。例如，该散热片120可为铜板、铝板、铝合金板或钢板等。金属板不仅结构简单，易于加工，具有较高的散热效率，而且，金属板还具有较好的防止电磁辐射的作用，能够防止固态硬盘230受到外部电磁干扰，有益于提高固态硬盘230的运行稳定性。
58.参见图3至图7所示，本技术实施例还提供了一种电子设备，该电子设备可包括主板210、连接器220、固态硬盘230和如上任一实施例所述的固态硬盘230的散热装置100，所述连接器220设置在所述主板210上，所述固态硬盘230插接于所述连接器220上并通过所述连接器220与所述主板210通信连接，所述散热装置100的基座111通过第一连接部113连接于所述连接器220的顶部，所述散热片120覆盖于所述固态硬盘230的顶部，且所述散热片120的底面与所述固态硬盘230的存储芯片231贴合，所述散热片120通过第三连接部122与所述固态硬盘230和/或所述主板210连接。可选的，为了提高存储芯片231和散热片120之间的导热效率，散热片120和存储芯片231之间还可设置有导热层240。可选的，该导热层240可由导热硅胶形成。
59.由于上述散热装置100，具有较高的通用性，生产成本较低，且易于拆装固态硬盘230。所以，应用该散热装置100的电子设备同样具有生产成本较低，易于拆装固态硬盘230的优点。
60.在一些实施例中，所述固态硬盘230的一端具有用于插接于所述连接器220的接头，所述固态硬盘230的另一端处设有贯穿的第一连接孔，所述散热片120远离所述转接部件110的一端处设有贯穿的第二连接孔，所述第二连接孔与所述第一连接孔相对，所述固态硬盘230和所述散热片120通过穿设所述第一连接孔和所述第二连接孔的螺栓与所述主板210连接。如此，固态硬盘230和该散热装置100可共用一根螺栓与主板210连接，有益于简化连接结构。
61.以上实施例仅为本技术的示例性实施例，不用于限制本技术，本技术的保护范围由权利要求书限定。本领域技术人员可以在本技术的实质和保护范围内，对本技术做出各种修改或等同替换，这种修改或等同替换也应视为落在本技术的保护范围内。

技术特征：

1.一种固态硬盘的散热装置，其特征在于，包括：转接部件，其包括基座和设置在所述基座的侧方的柔性连接部，所述基座的底部具有第一连接部，所述第一连接部构建为能够将所述基座连接于主板上的连接器的顶部；其中，所述连接器用于插接固态硬盘；散热片，其构建为能够覆盖主板上的至少部分固态硬盘并至少能够与固态硬盘的存储芯片贴合；所述散热片的相对两端分别设有第二连接部和第三连接部，所述第二连接部与所述柔性连接部连接，以使所述散热片能够利用所述柔性连接部相对于所述基座绕转和抬升，所述第三连接部用于与固态硬盘和/或主板连接。2.根据权利要求1所述的固态硬盘的散热装置，其特征在于，所述柔性连接部包括一个或多个柔性褶皱部，以使所述散热片通过牵拉所述柔性褶皱部得以相对所述基座抬升高度。3.根据权利要求2所述的固态硬盘的散热装置，其特征在于，所述柔性连接部包括倒u形的柔性褶皱部，所述倒u形的柔性褶皱部的一侧与所述基座连接，所述倒u形的柔性褶皱部的另一侧朝向所述散热片延伸并形成板状连接部，所述第二连接部嵌入所述板状连接部内。4.根据权利要求3所述的固态硬盘的散热装置，其特征在于，所述第二连接部由所述散热片靠近其一端处的部分板体形成，所述第二连接部具有至少一个由板体折弯形成的止挡部，以通过所述止挡部与所述板状连接部互相止挡来限制所述第二连接部脱出。5.根据权利要求1所述的固态硬盘的散热装置，其特征在于，所述柔性连接部具有厚度渐缩的收缩部，以使所述散热片能够沿所述收缩部相对所述基座绕转。6.根据权利要求1所述的固态硬盘的散热装置，其特征在于，所述基座的两端分别朝向所述散热片延伸并在所述柔性连接部的两侧分别形成挡板，所述挡板上设置有卡槽；所述柔性连接部的两侧分别凸设有卡块，所述卡块能够卡接于所述卡槽中以限制所述柔性连接部抬升。7.根据权利要求1所述的固态硬盘的散热装置，其特征在于，所述散热片为金属板。8.根据权利要求1所述的固态硬盘的散热装置，其特征在于，所述基座的底部具有一能够与所述连接器的顶面贴合的粘接平面，所述粘接平面形成所述第一连接部。9.一种电子设备，其特征在于，包括主板、连接器、固态硬盘和如权利要求1至8任一项所述的固态硬盘的散热装置，所述连接器设置在所述主板上，所述固态硬盘插接于所述连接器上并通过所述连接器与所述主板通信连接，所述散热装置的基座通过第一连接部连接于所述连接器的顶部，所述散热片覆盖于所述固态硬盘的顶部，且所述散热片的底面与所述固态硬盘的存储芯片贴合，所述散热片通过第三连接部与所述固态硬盘和/或所述主板连接。10.根据权利要求9所述的电子设备，其特征在于，所述固态硬盘的一端具有用于插接于所述连接器的接头，所述固态硬盘的另一端处设有贯穿的第一连接孔，所述散热片远离所述转接部件的一端处设有贯穿的第二连接孔，所述第二连接孔与所述第一连接孔相对，所述固态硬盘和所述散热片通过穿设所述第一连接孔和所述第二连接孔的螺栓与所述主板连接。

技术总结

本申请公开了一种固态硬盘的散热装置及电子设备，该散热装置包括转接部件和散热片，转接部件包括基座和设置在基座的侧方的柔性连接部，基座的底部具有第一连接部，第一连接部构建为能够将基座连接于主板上的连接器的顶部；其中，连接器用于插接固态硬盘；散热片构建为能够覆盖主板上的至少部分固态硬盘并至少能够与固态硬盘的存储芯片贴合；散热片的相对两端分别设有第二连接部和第三连接部，第二连接部与柔性连接部连接，以使散热片能够利用柔性连接部相对于基座绕转和抬升，第三连接部用于与固态硬盘和/或主板连接。该散热装置具有较高的通用性和易用性。有较高的通用性和易用性。有较高的通用性和易用性。