一种可组合拼装使用的复合集成电路板的制作方法

1.本实用新型涉及复合集成电路板技术领域，尤其涉及一种可组合拼装使用的复合集成电路板。

背景技术：

2.集成电路板是采用半导体制作工艺，在一块较小的单晶硅片上制作上许多晶体管及电阻器、电容器等元器件，并按照多层布线或遂道布线的方法将元器件组合成完整的电子电路；
3.现有复合集成电路板在组合使用时，整体拼接结构复杂，安装不便，复合集成电路板组合拼接区域板体结构容易受损，导致集成电路板内排布线路断裂，造成电路板报废；单独电路板出现短路等因素引起高温现象时，高温容易干扰牵连相邻复合集成电路板的正常使用；
4.针对上述的技术缺陷，现提出一种解决方案。

技术实现要素：

5.本实用新型的目的在于提供一种可组合拼装使用的复合集成电路板，去解决现有复合集成电路板在组合使用时，整体拼接结构复杂，安装不便，复合集成电路板组合拼接区域板体结构容易受损，导致集成电路板内排布线路断裂，造成电路板报废；单独电路板出现短路等因素引起高温现象时，高温容易干扰牵连相邻复合集成电路板的正常使用的问题。
6.本实用新型的目的可以通过以下技术方案实现：一种可组合拼装使用的复合集成电路板，包括电路板右和电路板左，所述电路板右与电路板左相邻侧壁上对称开设有工字滑槽，所述工字滑槽内滑动连接有工字架，所述工字架侧边设有与工字滑槽滑动连接的异型凸块，所述电路板右与电路板左两端外壁上滑动套接有外框架;
7.所述外框架包括锁紧滑框，所述锁紧滑框一端固定连接限位框架，所述锁紧滑框一端设有电路板右卡接的锁紧块，所述外框架底部设有与电路板右与电路板左卡接的散热底架。
8.优选的，所述异型凸块呈t字形结构，所述异型凸块对称固定在工字架两侧中部。
9.优选的，所述电路板右与电路板左板体顶部边角贯穿设有多组栓孔，所述电路板右与电路板左板体底部边缘凹陷设有矩形凹槽，所述矩形凹槽内角处设有扇形槽，所述电路板右与电路板左两端凹陷设有与锁紧滑框滑动连接的锁紧滑槽。
10.优选的，所述电路板右远离工字滑槽一侧凹陷设有与限位框架卡接的限位凹槽，所述电路板左远离工字滑槽一侧凹陷设有与锁紧块卡接的锁紧槽。
11.优选的，所述锁紧滑框另一端凹陷设有与锁紧块卡接的卡槽，所述锁紧块上下两端凸出设有卡块，所述锁紧块侧边设有与锁紧槽卡接的方形凸块，所述方形凸块底部设有内垫块。
12.优选的，所述散热底架为绝缘陶瓷材质，所述散热底架与矩形凹槽卡接，所述散热
底架架体上设有多组与扇形槽套接的扇形块，所述扇形块中部贯穿设有与栓孔连通的孔洞，所述散热底架一侧设有内垫块接触的外垫块。
13.本实用新型的有益效果：
14.（1）本实用新型通过工字架与电路板左和电路板右上工字滑槽滑接，实现两组电路板之间组合拼接使用；外框架滑动卡接在两组电路板外侧，由限位框架、锁紧块辅助锁紧滑框进一步加固组合拼接使用电路板的结构强度，同时锁紧块与锁紧槽卡接，初步构成外框架与多组电路板之间卡接结构；
15.（2）通过散热底架通过外垫块将锁紧块上内垫块卡紧在锁紧槽内，散热底架利用扇形块以及栓件连接多组电路板，不仅实现外框架多重扣紧，为组合拼接的电路板提供外部包覆保护结构，还利用散热底架为组合拼接电路板提供接触式散热结构，保障组合拼接电路板使用环境。
附图说明
16.下面结合附图对本实用新型作进一步的说明；
17.图1是本实用新型整体结构立体图；
18.图2是本实用新型电路板右结构示意图；
19.图3是本实用新型电路板左仰视结构示意图；
20.图4是本实用新型外框架结构示意图；
21.图5是本实用新型工字架结构示意图；
22.图6是本实用新型外框架部分结构放大示意图。
23.图例说明：1、电路板右；101、栓孔；102、限位凹槽；103、锁紧滑槽；104、工字滑槽；2、外框架；201、锁紧滑框；202、限位框架；203、卡槽；204、锁紧块；205、卡块；206、方形凸块；207、内垫块；3、电路板左；301、锁紧槽；302、扇形槽；303、矩形凹槽；4、工字架；401、异型凸块；5、散热底架；501、外垫块；502、扇形块。
具体实施方式
24.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
25.实施例一：
26.本实施例用于现有复合集成电路板在组合使用时，整体拼接结构复杂，安装不便，复合集成电路板组合拼接区域板体结构容易受损，导致集成电路板内排布线路断裂，造成电路板报废的问题。
27.请参阅图1-5所示，本实施例为一种可组合拼装使用的复合集成电路板，包括电路板右1和电路板左3，电路板右1与电路板左3相邻侧壁上对称开设有工字滑槽104，工字滑槽104内滑动连接有工字架4，通过工字架4与电路板左3和电路板右1上工字滑槽104滑接，实现两组电路板之间组合拼接使用；工字架4侧边设有与工字滑槽104滑动连接的异型凸块401，电路板右1与电路板左3两端外壁上滑动套接有外框架2。
28.异型凸块401呈t字形结构，异型凸块401对称固定在工字架4两侧中部。
29.电路板右1与电路板左3板体顶部边角贯穿设有多组栓孔101，电路板右1与电路板左3板体底部边缘凹陷设有矩形凹槽303，矩形凹槽303内角处设有扇形槽302，电路板右1与电路板左3两端凹陷设有与锁紧滑框201滑动连接的锁紧滑槽103。
30.电路板右1远离工字滑槽104一侧凹陷设有与限位框架202卡接的限位凹槽102，电路板左3远离工字滑槽104一侧凹陷设有与锁紧块204卡接的锁紧槽301。
31.通过工字架4与电路板左3和电路板右1上工字滑槽104滑接，实现两组电路板之间组合拼接使用；限位框架202、锁紧块204辅助锁紧滑框201进一步加固组合拼接使用电路板的结构强度，锁紧块204与锁紧槽301卡接，初步构成外框架2与多组电路板之间卡接结构。
32.实施例二：
33.本实施例用于解决单独电路板出现短路等因素引起高温现象时，高温容易干扰牵连相邻复合集成电路板的正常使用的问题。
34.请参阅图1、图4、图6所示，本实施例的可组合拼装使用的复合集成电路板，包括外框架2包括锁紧滑框201，锁紧滑框201一端固定连接限位框架202，散热底架5通过外垫块501将锁紧块204上内垫块207卡紧在锁紧槽301内；锁紧滑框201一端设有电路板右1卡接的锁紧块204，外框架2底部设有与电路板右1与电路板左3卡接的散热底架5，散热底架5利用扇形块502以及栓件连接多组电路板。
35.锁紧滑框201另一端凹陷设有与锁紧块204卡接的卡槽203，锁紧块204上下两端凸出设有卡块205，锁紧块204侧边设有与锁紧槽301卡接的方形凸块206，方形凸块206底部设有内垫块207。
36.散热底架5为绝缘陶瓷材质，散热底架5与矩形凹槽303卡接，散热底架5架体上设有多组与扇形槽302套接的扇形块502，扇形块502中部贯穿设有与栓孔101连通的孔洞，散热底架5一侧设有内垫块207接触的外垫块501。
37.外框架2、散热底架5为组合拼接的电路板提供外部包覆保护结构，还利用散热底架5为组合拼接电路板提供接触式散热结构，保障组合拼接电路板使用环境。
38.如图1-6所示，本实用新型的工作过程及原理如下：
39.使用时，电路板右1和电路板左3设有工字滑槽104一侧相互靠拢，工字滑槽104滑动卡接在电路板右1、电路板左3工字滑槽104内，将初步拼接的复合集成电路板与外框架2保持水平状态，推动组合在一起的电路板左3、电路板右1靠近外框架2，电路板右1一侧接触外框架2，锁紧滑框201沿锁紧滑槽103滑动，直至限位框架202与限位凹槽102卡接，锁紧块204通过卡块205、方形凸块206分别与卡槽203、锁紧槽301卡接，散热底架5上外垫块501一侧倾斜接触内垫块207，按压组合拼接电路板和外框架2靠近散热底架5，使得扇形块502与扇形槽302卡接，使用栓件贯穿扇形块502上孔洞，栓件贯穿扇形块502延伸至栓孔101内，完成整体复合集成电路板组合拼接。
40.以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。

技术特征：

1.一种可组合拼装使用的复合集成电路板，包括电路板右（1）和电路板左（3），其特征在于，所述电路板右（1）与电路板左（3）相邻侧壁上对称开设有工字滑槽（104），所述工字滑槽（104）内滑动连接有工字架（4），所述工字架（4）侧边设有与工字滑槽（104）滑动连接的异型凸块（401），所述电路板右（1）与电路板左（3）两端外壁上滑动套接有外框架（2）;所述外框架（2）包括锁紧滑框（201），所述锁紧滑框（201）一端固定连接限位框架（202），所述锁紧滑框（201）一端设有电路板左（3）卡接的锁紧块（204），所述外框架（2）底部设有与电路板右（1）与电路板左（3）卡接的散热底架（5）。2.根据权利要求1所述的一种可组合拼装使用的复合集成电路板，其特征在于，所述异型凸块（401）呈t字形结构，所述异型凸块（401）对称固定在工字架（4）两侧中部。3.根据权利要求1所述的一种可组合拼装使用的复合集成电路板，其特征在于，所述电路板右（1）与电路板左（3）板体顶部边角贯穿设有多组栓孔（101），所述电路板右（1）与电路板左（3）板体底部边缘凹陷设有矩形凹槽（303），所述矩形凹槽（303）内角处设有扇形槽（302），所述电路板右（1）与电路板左（3）两端凹陷设有与锁紧滑框（201）滑动连接的锁紧滑槽（103）。4.根据权利要求1所述的一种可组合拼装使用的复合集成电路板，其特征在于，所述电路板右（1）远离工字滑槽（104）一侧凹陷设有与限位框架（202）卡接的限位凹槽（102），所述电路板左（3）远离工字滑槽（104）一侧凹陷设有与锁紧块（204）卡接的锁紧槽（301）。5.根据权利要求1所述的一种可组合拼装使用的复合集成电路板，其特征在于，所述锁紧滑框（201）另一端凹陷设有与锁紧块（204）卡接的卡槽（203），所述锁紧块（204）上下两端凸出设有卡块（205），所述锁紧块（204）侧边设有与锁紧槽（301）卡接的方形凸块（206），所述方形凸块（206）底部设有内垫块（207）。6.根据权利要求1所述的一种可组合拼装使用的复合集成电路板，其特征在于，所述散热底架（5）为绝缘陶瓷材质，所述散热底架（5）与矩形凹槽（303）卡接，所述散热底架（5）架体上设有多组与扇形槽（302）套接的扇形块（502），所述扇形块（502）中部贯穿设有与栓孔（101）连通的孔洞，所述散热底架（5）一侧设有内垫块（207）接触的外垫块（501）。

技术总结

本实用新型公开了一种可组合拼装使用的复合集成电路板,属于复合集成电路板技术领域。本实用新型用于解决现有复合集成电路板整体拼接结构复杂，安装不便，复合集成电路板组合拼接区域板体结构容易受损，导致集成电路板内排布线路断裂，造成电路板报废；单独电路板出现短路等因素引起高温现象时，高温容易干扰牵连相邻复合集成电路板的正常使用的技术问题。本实用新型包括电路板右和电路板左，电路板右与电路板左相邻侧壁上对称开设有工字滑槽。本实用新型外框架、散热底架为组合拼接的电路板提供外部包覆保护结构，还利用散热底架为组合拼接电路板提供接触式散热结构，保障组合拼接电路板使用环境。合拼接电路板使用环境。合拼接电路板使用环境。