一种散热PCB板及其制作方法与流程

一种散热pcb板及其制作方法
技术领域
1.本技术涉及制作电路板领域，特别是一种散热pcb板及其制作方法。

背景技术：

2.电路板可称为印刷线路板或印刷电路板，pcb，fpc线路板和软硬结合板等。现有技术中电路板为一般的有机高分子基材与铜线路类型的电路板，此类电路板的散热性能较差，若长期使用或高频次使用，容易产生局部过热的问题。
3.随着信息化产业的不断推动，数字信号传输的速度越来越快，频率越来越高，电路板的散热需求也越来越大，目前业内采用在pcb板内埋入铜块来提高散热面积。
4.对于埋铜块pcb板产品来说，通常铜块表面有铜皮覆盖，导致铜块的热量无法散出，从而导致铜皮与铜块分层。

技术实现要素：

5.本技术提出了一种散热pcb板及其制作方法，以提高pcb板的散热性能，避免表层铜层分层。
6.为解决上述技术问题，本技术提供了一种散热pcb板，所述散热pcb 板包括：基板，所述基板上形成有通槽；金属块，设置于所述通槽中；散热层，覆盖于所述基板的一侧表面，且与所述金属块的一端抵接；电镀铜层，设置于所述散热层远离所述基板的一侧表面，所述电镀铜层上形成有隔离环，所述隔离环环绕所述金属块设置。
7.在一优选实施方式中，所述隔离环包括所述电镀铜层上形成的多个凹槽，多个所述凹槽环绕所述金属块设置；其中，每个所述凹槽的长度和宽度在0.1-5mm之间。
8.在一优选实施方式中，所述凹槽包括利用蚀刻工艺对所述电镀铜层进行开槽处理。
9.在一优选实施方式中，每个所述凹槽与所述金属块的距离在 0.1-0.5mm之间。
10.在一优选实施方式中，所述凹槽为方形凹槽，多个所述方形凹槽沿所述金属块的四边对称设置。
11.在一优选实施方式中，所述凹槽为弧形凹槽，多个所述弧形凹槽沿所述金属块的边角对称设置，且所述弧形凹槽包围所述金属块的边角。
12.在一优选实施方式中，所述散热层为金属层。
13.为解决上述技术问题，本技术提供了一种散热pcb板的制作方法，所述散热pcb板的制作方法包括：提供基板；在所述基板上开设通槽，并将金属块安装设置于所述通槽内；在所述基板的一侧表面覆盖散热层，以使所述散热层与所述金属块的一端抵接；在所述散热层远离所述基板的一侧表面制作电镀铜层；在所述电镀铜层远离所述散热层的一侧表面制作隔离环，以使所述金属块通过所述隔离环散热；其中，所述隔离环环绕所述金属块设置。
14.在一优选实施方式中，所述在所述电镀铜层远离所述散热层的一侧表面制作隔离
环，以使所述金属块通过所述隔离环散热的步骤，包括：在所述电镀铜层远离所述散热层的一侧表面制作多个凹槽，以形成所述隔离环；其中，所述多个凹槽环绕所述金属块四周设置。
15.在一优选实施方式中，所述凹槽的长度和宽度在0.1-5mm之间；所述凹槽与所述金属块的距离在0.1-0.5mm之间。
16.本技术的有益效果是：通过在基板内设置金属块，并在金属块表面覆盖散热层，以提高金属块的散热面积，散热层表面还覆盖有电镀铜层，通过在电镀铜层表面制作隔离环，以使隔离环环绕金属块，从而使金属块通过隔离环更快地散热，避免了金属块周围的电镀铜层分层现象发生。
附图说明
17.为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
18.图1为本技术散热pcb板一实施方式的结构示意图；
19.图2为本技术隔离环一实施方式的结构示意图；
20.图3为本技术隔离环另一实施方式的结构示意图；
21.图4为本技术散热pcb板的制作方法一实施方式的流程示意图。
具体实施方式
22.下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性的劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
23.在本技术实施例中使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本技术。在本技术实施例和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上文清楚地表示其他含义，“多种”一般包含至少两种，但是不排除包含至少一种的情况。
24.应当理解，本文中使用的术语“和/或”仅仅是一种描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，a和/或b，可以表示：单独存在a，同时存在a和b，单独存在b这三种情况。另外，本文中字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。
25.应当理解，本文中使用的术语“包括”、“包含”或者其他任何变化意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括
……”
限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
26.需要说明，若本技术实施例中有涉及方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后
……
)，则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、
运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
27.在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本技术的至少一个实施例中。在说明书中的每一个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。
28.本技术提供一种散热pcb板，请参阅图1，图1为本技术散热pcb 板一实施方式的结构示意图。如图1所示，散热pcb板包括：基板1、金属块2、散热层3以及电镀铜层4。
29.基板1上形成有通槽，金属块2设置于通槽内，其中，通槽贯穿基板1。基板1的一侧表面覆盖有散热层3，散热层3与金属块2的一端抵接。散热层3远离基板1的一侧表面设置有电镀铜层4。电镀铜层4 上形成有隔离环5，隔离环5环绕金属块2设置。
30.其中，隔离环5包括电镀铜层4上形成的多个凹槽，多个凹槽环绕金属块2设置。
31.在一实施方式中，凹槽为方形凹槽，多个方形凹槽沿金属块2的四边对称设置，具体请参阅图2，图2为本技术隔离环5一实施方式的结构示意图。如图2所示，方形凹槽为长方形凹槽，长方形凹槽沿金属块 2的四边设置，且相对两边的长方形凹槽的数量和长度均对称。
32.在另一实施方式中，凹槽为弧形凹槽，多个弧形凹槽沿金属块2的边角对称设置，具体请参阅图3，图3为本技术隔离环5另一实施方式的结构示意图。如图3所示，弧形凹槽沿金属块2的边角设置，且弧形凹槽包围金属块2的四个边角，以使弧形凹槽之间的间隔形成正十字型。
33.其中，隔离环5的每个凹槽的长度和宽度在0.1-5mm之间散热性能更好。凹槽与金属块2的距离在0.1-0.5mm之间。凹槽与金属块2之间的距离是指凹槽到金属块2投影于电镀铜层上对应的位置之间距离。
34.在本实施例中，散热层3形成有两层，分别设置于基板1相对两侧的表面，以覆盖金属块2的相对两端，从而将金属块2埋设于基板1内。在本实施例中，电镀铜层4同样形成有两层，分别设置于散热层3远离基板1的一侧，以保护散热层3和金属块2的相对两侧端面。
35.金属块2优选为铜块，也可以是其他含铜合金，或其他导热效果好的单一金属或合金等。
36.在本实施例中，散热层3为金属层，在pcb板内，金属层一般是指铜层。散热层3和电镀铜层4虽均为铜层，但是散热层3和电镀铜层4 的铜层可能由于制作工艺不同，散热效果也不同。由于散热性能不同，散热层3和电镀铜层4很容易发生分层现象，特别是pcb板内埋有铜块或金属块2的周围。由于铜块散热面积大，会导致铜块的热量无法及时从表层铜层散出，从而导致分层现象发生。
37.本实施例的有益效果，通过在电镀铜层4表面的开窗形成隔离环5，隔离环5环绕金属块2周围设置，从而使pcb板内部的金属块2通过隔离环5进行散热，从而避免由于热量无法散出导致的电镀铜层4分层现象的发生。
38.本技术还提供一种散热pcb板的制作方法，具体请参阅图4，图4 为本技术散热pcb板的制作方法一实施方式的流程示意图。如图4所示，散热pcb板的制作方法包括：
39.步骤s41：提供基板。
40.其中，基板包括多层介质层和线路铜层形成的pcb板。
41.步骤s42：在基板上钻设通槽，并将金属块设置于通槽内。
42.具体地，通槽贯穿基板，将金属块放置于通槽内，以使金属块的两端露出。
43.步骤s43：在基板的一侧表面覆盖散热层，以使散热层与金属块的一端抵接。
44.具体地，在基板的表面覆盖散热层，以将金属块埋入基板内。其中，金属块裸露出基板的两端有散热层覆盖。散热层的侧面与金属块的端面抵接，以传递热量，方便金属块散热。
45.其中，散热层为金属层。
46.步骤s44：在散热层远离基板的一侧表面制作电镀铜层。
47.通过在散热层表面制作一层电镀铜层，从而使电镀铜层形成散热层和内埋金属块的保护层。
48.在一实施方式中，散热层和电镀铜层的材质相同，均为铜层，散热层的厚度较薄，无法很好地覆盖金属块，进一步通过电镀铜层加厚金属块表层的保护层。
49.步骤s45：在电镀铜层远离散热层的一侧表面制作隔离环，以使金属块通过隔离环散热。
50.其中，隔离环环绕金属块设置。
51.其中，隔离环包括多个凹槽，在具体一实施方式中，利用开槽或蚀刻工艺在电镀铜层表面制作多个凹槽，多个凹槽环绕金属块四周设置，从而形成隔离环。其中，每个凹槽的长度和宽度在0.1-5mm之间，每个凹槽与pcb板内埋金属块的距离在0,1-0.5mm之间。凹槽沿金属块的周边对称设置，以保证金属块四周散热均匀，防止散热不均导致分层现象发生。
52.在一实施方式中，凹槽为方形凹槽，可以是正方形凹槽，也可以是长方形凹槽，在此不作限定。方形凹槽沿金属块的四边设置，且方形凹槽的数量和长度沿金属块的四边对称设置，以保证金属块对称的两边散热均匀。
53.在另一实施方式中，凹槽为弧形凹槽，具体地，弧度可以根据金属块的边角进行设置，弧形凹槽具体包裹金属块的四个边角，同样，弧形凹槽沿金属块的边角对称设置，从而使弧形凹槽之间的间隔形成正十字型。
54.本实施例中，通过在电镀铜层表面的开窗形成隔离环，隔离环环绕金属块周围设置，从而使pcb板内部的金属块通过隔离环进行散热，从而避免由于大量热量无法散出导致的电镀铜层分层现象的发生。
55.以上所述仅为本技术的实施方式，并非因此限制本技术的专利保护范围，凡是利用本技术说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本技术的专利保护范围内。

技术特征：

1.一种散热pcb板，其特征在于，所述散热pcb板包括：基板，所述基板上形成有通槽；金属块，设置于所述通槽中；散热层，覆盖于所述基板的一侧表面，且与所述金属块的一端抵接；电镀铜层，设置于所述散热层远离所述基板的一侧表面，所述电镀铜层上形成有隔离环，所述隔离环环绕所述金属块设置。2.根据权利要求1所述的散热pcb板，其特征在于，所述隔离环包括所述电镀铜层上形成的多个凹槽，多个所述凹槽环绕所述金属块设置；其中，每个所述凹槽的长度和宽度在0.1-5mm之间。3.根据权利要求2所述的散热pcb板，其特征在于，所述凹槽包括利用蚀刻工艺对所述电镀铜层进行开槽处理。4.根据权利要求2所述的散热pcb板，其特征在于，每个所述凹槽与所述金属块的距离在0.1-0.5mm之间。5.根据权利要求2所述的散热pcb板，其特征在于，所述凹槽为方形凹槽，多个所述方形凹槽沿所述金属块的四边对称设置。6.根据权利要求2所述的散热pcb板，其特征在于，所述凹槽为弧形凹槽，多个所述弧形凹槽沿所述金属块的边角对称设置，且所述弧形凹槽包围所述金属块的边角。7.根据权利要求1所述的散热pcb板,其特征在于，所述散热层为金属层。8.一种散热pcb板的制作方法，其特征在于，所述散热pcb板的制作方法包括：提供基板；在所述基板上开设通槽，并将金属块设置于所述通槽内；在所述基板的一侧表面覆盖散热层，以使所述散热层与所述金属块的一端抵接；在所述散热层远离所述基板的一侧表面制作电镀铜层；在所述电镀铜层远离所述散热层的一侧表面制作隔离环，以使所述金属块通过所述隔离环散热；其中，所述隔离环环绕所述金属块设置。9.根据权利要求8所述的散热pcb板的制作方法，其特征在于，所述在所述电镀铜层远离所述散热层的一侧表面制作隔离环，以使所述金属块通过所述隔离环散热的步骤，包括：在所述电镀铜层远离所述散热层的一侧表面制作多个凹槽，以形成所述隔离环；其中，所述多个凹槽环绕所述金属块四周设置。10.根据权利要求9所述的散热pcb板的制作方法，其特征在于，所述凹槽的长度和宽度在0.1-5mm之间；所述凹槽与所述金属块的距离在0.1-0.5mm之间。

技术总结

本申请公开了一种散热PCB板及其制作方法，其中，散热PCB板包括：基板，所述基板上形成有通槽；金属块，设置于所述通槽中；散热层，覆盖于所述基板的一侧表面，且与所述金属块的一端抵接；电镀铜层，设置于所述散热层远离所述基板的一侧表面，所述电镀铜层上形成有隔离环，所述隔离环环绕所述金属块设置。通过上述结构，提高了PCB板的散热性能，避免了表层铜层分层。分层。分层。