电子烫画及其制备方法、可穿戴医疗设备与流程

1.本技术涉及电子制造技术领域，更具体地涉及一种电子烫画及其制备方法、可穿戴医疗设备。

背景技术：

2.可穿戴设备在人类健康医疗领域有着巨大的应用潜力。可穿戴设备可以穿戴在体表，对人体的各项生理、生化指标进行实时、长期的监测。近年来，可穿戴设备的不断向着柔性化、轻薄化和智能化的方向发展，可穿戴设备的形式不再只局限于手环、手表、腕带等传统的形式，而是逐步与衣、帽、裤、袜等织物融合，即可穿戴设备中的电子电路可以直接集成在织物上。
3.液态金属兼具金属的导电能力和液体的流动能力，用液态金属制造电路可以使得电路具有优异的柔性和拉伸性能，是制备可穿戴设备中的理想材料。液态金属可以通过在平整的表面通过喷墨打印、丝网印刷等方式进行打印和印刷，然而，对于织物这种非平整的复杂表面，液态金属难以直接印刷。通过漏字板、喷涂等方式可以将液态金属镀在织物表面，然而，用此方法制得的液态金属图案的精度低，并且难以封装，液态金属溶液受到外界的影响，例如水洗、物理的剐蹭、水汽的腐蚀都会造成液态金属电路的失效。使用导电纤维也可以实现织物上电路的制造，利用填充有液态金属的纤维或者导电银纤维，通过不同的编织方法，可以在织物上编制出不同的电路，然而，通过编织导电纤维的方法难以在织物表面获得精度较高的电路，只适合于大线宽的电路的制备；并且，编制导电纤维的工艺比较复杂，需要用到专业的机械设备，不适合个性化的定制。
4.鉴于上述问题中的至少一个，本技术提出一种新的电子烫画及其制备方法、可穿戴医疗设备。

技术实现要素：

5.在发明内容部分中引入了一系列简化形式的概念，这将在具体实施方式部分中进一步详细说明。本发明的发明内容部分并不意味着要试图限定出所要求保护的技术方案的关键特征和必要技术特征，更不意味着试图确定所要求保护的技术方案的保护范围。
6.本技术实施例一方面提供了一种电子烫画，所述电子烫画包括：
7.第一离型层和热熔胶层，所述热熔胶层包括第一表面和与所述第一表面相背离的第二表面，所述热熔胶层用于将所述电子烫画和承接物相接合；
8.至少一层可拉伸导体层和至少一层弹性基质层，设置于所述热熔胶层的第一表面和所述第一离型层之间，其中，
9.当弹性基质层的层数大于或等于2层时，所述每层所述可拉伸导体层的夹在两层所述弹性基质层之间，或者，
10.当所述当弹性基质层的层数为1层，所述可拉伸导体层的层数为1层时，所述可拉伸导体层夹在所述热熔胶层和所述弹性基质层之间，或者，
11.当弹性基质层的层数大于或等于2层，且所述可拉伸导体层的层数大于或等于2层时，靠近所述热熔胶层的一层所述可拉伸导体层夹在所述热熔胶层和一层所述弹性基质层之间，其他的所述可拉伸导体层分别夹在两层所述弹性基质层之间。
12.在一个实施例中，所述至少一层可拉伸导体层包括第一可拉伸导体层和与所述第一可拉伸导体层电连接的第二可拉伸导体层，位于所述第一可拉伸导体层和所述第二可拉伸导体层之间的所述弹性基质层中设置有通孔，所述第一可拉伸导体层或所述第二可拉伸导体层还填充所述通孔。
13.在一个实施例中，还包括第二离型层，所述第二离型层贴附于所述热熔胶层的第二表面。
14.在一个实施例中，当所述可拉伸导体层的层数为1层时，所述可拉伸导体层包括应变传感器或电路层，当所述可拉伸导体层的层数大于或等于2层时，不同层的所述可拉伸导体层均包括应变传感器或者电路层，或者，部分层的所述可拉伸导体层包括应变传感器层，另一部层的所述可拉伸导体层包括电路层。
15.在一个实施例中，每层所述热熔胶膜层的厚度为5-200微米；
16.每层所述弹性基质层的厚度为10-500微米；
17.每层所述可拉伸导体层的厚度为平均厚度为1-100微米。
18.本技术另一方面还提供一种电子烫画的制备方法，所述制备方法包括：
19.提供第一离型层和热熔胶层，所述热熔胶层包括第一表面和与所述第一表面相背离的第二表面，所述热熔胶层用于将所述电子烫画和承接物相接合；
20.在所述热熔胶层的第一表面和所述第一离型层之间形成至少一层可拉伸导体层和至少一层弹性基质层，其中,
21.当弹性基质层的层数大于或等于2层时，所述每层所述可拉伸导体层的夹在两层所述弹性基质层之间，或者，
22.当所述当弹性基质层的层数为1层，所述可拉伸导体层的层数为1层时，所述可拉伸导体层夹在所述热熔胶层和所述弹性基质层之间，或者，
23.当弹性基质层的层数大于或等于2层，且所述可拉伸导体层的层数大于或等于2层时，靠近所述热熔胶层的一层可拉伸导体层夹在所述热熔胶层和一层所述弹性基质层之间，其他的所述可拉伸导体层分别夹在两层所述弹性基质层之间。
24.在一个实施例中，在所述热熔胶层的第一表面和所述第一离型层之间形成至少一层可拉伸导体层和至少一层弹性基质层，包括：
25.在所述热熔胶层的第一表面上重复交替执行形成一层可拉伸导体层和形成一层弹性基质层的步骤至少一次，其中，最后一次形成的弹性基质层上贴覆有所述第一离型层；或者
26.在所述第一离型层的表面上形成一层弹性基质层，在弹性基质层上重复交替执行形成一层可拉伸导体层和形成一层弹性基质层的步骤至少一次，其中，在最后一次形成的弹性基质层上贴覆所述热熔胶层；或者
27.在所述第一离型层的表面上重复交替执行形成一层弹性基质层和形成一层可拉伸导体层的步骤至少一次，其中，在最后一次形成的可拉伸导体层上贴覆所述热熔胶层。
28.在一个实施例中，所述在所述热熔胶层的第一表面和所述第一离型层之间形成至
少一层可拉伸导体层和至少一层弹性基质层，还包括：
29.在形成后一层的可拉伸导体层之前，还包括在预定覆盖前一层的可拉伸导体层的弹性基质层上形成通孔的步骤，
30.在形成后一层的可拉伸导体层时，所述后一层的可拉伸导体层还填充所述通孔，以和所述前一层的可拉伸导体层形成电连接。
31.在一个实施例中，在所述热熔胶层的第一表面和所述第一离型层之间形成至少一层可拉伸导体层和至少一层弹性基质层，包括：
32.提供第一弹性基质层，将所述第一弹性基质层和所述第一离型层相接合，
33.在所述第一弹性基质层的表面形成第一可拉伸导体层，
34.提供第二弹性基质层，将所述第二弹性基质层覆盖所述第一可拉伸导体层，
35.将所述热熔胶层的第一表面覆盖所述第二弹性基质层；或者
36.提供第二弹性基质层，在所述热熔胶层的第一表面形成第二弹性基质层，
37.在所述第二弹性基质层的表面形成第一可拉伸导体层，
38.提供第一弹性基质层，将所述第一弹性基质层和所述第一离型层相接合，
39.将所述第一弹性基质层背离所述第一离型层的表面覆盖所述第一可拉伸导体层，并将所述第一弹性基质层和所述第二弹性基质层相接合。
40.本技术又一方面还提供一种可穿戴医疗设备，所述可穿戴医疗设备包括：前述的电子烫画，或者，前述的制备方法制备的电子烫画。
41.根据本技术的电子烫画及其制备方法、可穿戴医疗设备，本技术的电子烫画中包括可拉伸导体层、弹性基质层、热熔胶膜层和离型层，可以通过热熔胶层将电子烫画转印到承载物例如织物表面，并与承载物紧密结合，具有该电子烫画的可穿戴医疗设备具有优异的柔性和可拉伸性；该电子烫画通过热熔胶层很容易实现将可拉伸导体层转印到承载物例如织物表面，操作简单，不需要专业设备，以实现个性化定制；该电子烫画中的可拉伸导体层具有良好的封装，长期使用不氧化，也不对人体造成伤害。
附图说明
42.为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
43.在附图中：
44.图1示出根据本技术一实施例的电子烫画的分解示意图；
45.图2示出根据本技术一实施例的电子烫画的剖面示意图；
46.图3示出根据本技术另一实施例的电子烫画的分解示意图；
47.图4示出根据本技术另一实施例的电子烫画的剖面示意图；
48.图5示出根据本技术一实施例的电子烫画的制备方法的流程图。
49.附图标号：
50.第一可拉伸导体层3；第一弹性基质层4；第二弹性基质层2；热熔胶层1；第一离型层5；第二可拉伸导体层6；第三弹性基质层7；通孔8。
具体实施方式
51.为了使得本技术的目的、技术方案和优点更为明显，下面将参照附图详细描述根据本技术的示例实施例。显然，所描述的实施例仅仅是本技术的一部分实施例，而不是本技术的全部实施例，应理解，本技术不受这里描述的示例实施例的限制。基于本技术中描述的本技术实施例，本领域技术人员在没有付出创造性劳动的情况下所得到的所有其它实施例都应落入本技术的保护范围之内。
52.在下文的描述中，给出了大量具体的细节以便提供对本技术更为彻底的理解。然而，对于本领域技术人员而言显而易见的是，本技术可以无需一个或多个这些细节而得以实施。在其他的例子中，为了避免与本技术发生混淆，对于本领域公知的一些技术特征未进行描述。
53.应当理解的是，本技术能够以不同形式实施，而不应当解释为局限于这里提出的实施例。相反地，提供这些实施例将使公开彻底和完全，并且将本技术的范围完全地传递给本领域技术人员。
54.在此使用的术语的目的仅在于描述具体实施例并且不作为本技术的限制。在此使用时，单数形式的“一”、“一个”和“所述/该”也意图包括复数形式，除非上下文清楚指出另外的方式。还应明白术语“组成”和/或“包括”，当在该说明书中使用时，确定所述特征、整数、步骤、操作、元件和/或部件的存在，但不排除一个或更多其它的特征、整数、步骤、操作、元件、部件和/或组的存在或添加。在此使用时，术语“和/或”包括相关所列项目的任何及所有组合。
55.为了彻底理解本技术，将在下列的描述中提出详细的结构，以便阐释本技术提出的技术方案。本技术的可选实施例详细描述如下，然而除了这些详细描述外，本技术还可以具有其他实施方式。
56.下面，首先参考图1至图4描述根据本技术一个实施例的电子烫画，其中，图1示出根据本技术一实施例的电子烫画的分解示意图；图2示出根据本技术一实施例的电子烫画的剖面示意图；图3示出根据本技术另一实施例的电子烫画的分解示意图；图4示出根据本技术另一实施例的电子烫画的剖面示意图。
57.作为示例，本技术提供一种电子烫画，所述电子烫画包括：第一离型层和热熔胶层，所述热熔胶层包括第一表面和与所述第一表面相背离的第二表面，所述热熔胶层用于将所述电子烫画和承接物相接合；至少一层可拉伸导体层和至少一层弹性基质层，设置于所述热熔胶层的第一表面和所述第一离型层之间，当弹性基质层的层数大于或等于2层时，所述每层所述可拉伸导体层的夹在两层所述弹性基质层之间，或者，当所述当弹性基质层的层数为1层，所述可拉伸导体层的层数为1层时，所述可拉伸导体层夹在所述热熔胶层和所述弹性基质层之间，或者，当弹性基质层的层数大于或等于2层，且所述可拉伸导体层的层数大于或等于2层时，靠近所述热熔胶层的一层所述可拉伸导体层夹在所述热熔胶层和一层所述弹性基质层之间，其他的所述可拉伸导体层分别夹在两层所述弹性基质层之间。通过将可拉伸导体层夹在相邻的两层弹性基质层之间或者夹在热熔胶层和弹性基质层之间，从而实现对可拉伸导体层的封装，长期使用不氧化，也不对人体造成伤害。可以通过热熔胶层将电子烫画转印到承载物例如织物表面，并与承载物紧密结合，具有该电子烫画的可穿戴医疗设备具有优异的柔性和可拉伸性。
58.电子烫画中包括的可拉伸导体层的层数可以根据实际需要合理设定，例如可以是1层、2层、3层或者更多层，相邻的可拉伸导体层可以由至少一层弹性基质层间隔开，其中，在热熔胶层和距离热熔胶层最近的一层可拉伸导体层可以之间可以不设置弹性基质层，可拉伸导体层可以设置在热熔胶层上。
59.在一些实施例中，本技术的电子烫画还包括第二离型层(未示出)，所述第二离型层贴附于所述热熔胶层的第二表面。第二离型层在电子烫画转印到承接物之前起到支撑和保护电子烫画的作用，当电子烫画转移到承接物后，离型层可以轻松与电子烫画中的其他部分分离，且电子烫画中的其他部分不会粘在离型层上。
60.可选地，当所述可拉伸导体层的层数为1层时，所述可拉伸导体层包括应变传感器或电路层，当所述可拉伸导体层的层数大于或等于2层时，不同层的所述可拉伸导体层均包括应变传感器或者电路层，或者，部分层的所述可拉伸导体层包括应变传感器层，另一部层的所述可拉伸导体层包括电路层。可选地，相邻层的可拉伸导体层之间彼此电连接。不同层的应变传感器的类型可能不同也可能相同，不同层的电路层的类型可能不同也可能相同。
61.值得一提的是，电路层还可以包括加热器，从而可以在电路层通电时发热，当其应用于可穿戴医疗设备时，可以发热从而对佩戴部分进行热疗。
62.在一些实施例中，该电路层还可以包括pcb电路板，利用该电路层实现对于一些元器件例如晶体管、二极管、电容、电感、电阻等的电连接。
63.在一些实施例中，如图1和图2所示，电子烫画可以包括第一可拉伸导体层3、第一弹性基质层4、第二弹性基质层2、热熔胶层1和第一离型层5，其中，第二弹性基质层2覆盖所述热熔胶层1的第一表面，第一可拉伸导体层3形成在所述第二弹性基质层2的表面上，第一弹性基质层4覆盖第一可拉伸导体层3，第一离型层5覆盖第一弹性基质层4，通过离型层在电子烫画转印到承接物之前起到支撑和保护电子烫画的作用，当电子烫画转移到承接物后，离型层可以轻松与电子烫画中的其他部分分离，且电子烫画中的其他部分不会粘在离型层上。
64.值得一提的是，第二弹性基质层2可选择性设置，在一些实施例中，电子烫画可以不设置第二弹性基质层2，而第一可拉伸导体层3设置在热熔胶层1上，其他设置可以不变。
65.在另一些实施例中，如图3和图4所示，所述至少一层可拉伸导体层包括第一可拉伸导体层3和与所述第一可拉伸导体层3电连接的第二可拉伸导体层6，位于所述第一可拉伸导体层3和所述第二可拉伸导体层6之间的弹性基质层(例如第一弹性基质层4)中设置有通孔8，通孔8的位置和数量可以根据实际需要合理设定，所述第一可拉伸导体层3或所述第二可拉伸导体层6还填充所述通孔8，以使得第一可拉伸导体层3和第二可拉伸导体层6电连接。例如，如图3和图4所示，第二弹性基质层2覆盖所述热熔胶层1的第一表面，第一可拉伸导体层3形成在所述第二弹性基质层2的表面上，第一弹性基质层4覆盖第一可拉伸导体层3，在第一弹性基质层4上形成第二可拉伸导体层6，通过第三弹性基质层7覆盖第二可拉伸导体层6，其中，第三弹性基质层7上设置有通孔8，部分第二可拉伸导体层6还可以填充该通孔8，从而通过填充在该通孔8中的可拉伸导体层和第一可拉伸导体层3形成电连接，第一离型层5覆盖第三弹性基质层7。
66.在本技术中，可拉伸导体层的材料包括液态金属，液态金属兼具金属的导电能力和液体的流动能力，用液态金属制造电路可以使得电路具有优异的柔性和拉伸性能，是制
备可穿戴医疗设备中的理想材料。所述液态金属包括以下金属中的至少一种：镓单质，镓铟合金，镓锌合金，镓锡合金，镓铟锡合金、镓铟锌合金、铋锡合金、铋锡铅铟合金；在一些实施例中，可拉伸导体层还可以包括以下材料中的至少一种：碳纳米管、银纳米线、银纳米棒等可拉伸的纳米材料。可拉伸导体层的平均厚度为1-100微米或者其他适合的厚度。所述液态金属可拉伸电路层是指采用丝网印刷、喷墨打印、漏字板、喷涂、蒸镀、磁控溅射等方式在弹性基质层上将液态金属图案化。
67.可选地，可拉伸导体层包括应变传感器时，应变传感器可以随着其贴附的肢体或者关节的运动而使其被拉伸从而引起电阻的变化，进而引起电路中电流的变化，从而起到监测运动的作用。
68.可选地，可拉伸导体层可以是指采用丝网印刷、喷墨打印、漏字板、喷涂、蒸镀、磁控溅射等方式在弹性基质层上形成将液态金属图案化后形成的导体层。
69.在一些实施例中，弹性基质层既是可拉伸导体层的基底，又用于可拉伸导体层的封装，且弹性基质层的层数可以比可拉伸导体的层数多一层，从而将可拉伸导体层夹在两侧弹性基质层之间。可选地，所述弹性基质层包括硅橡胶类弹性材料、聚苯乙烯类弹性材料、聚烯烃类弹性材料或聚氨酯弹性材料、乳胶类弹性材料中的任意一种或至少两种的组合。可选地，所述弹性基质层的厚度为10-500微米或者其他适合的厚度，其中，对于不同层的弹性基质层可以采用不同的厚度或者大体相同的厚度，对于不同层的弹性基质层可以采用不同的材料，或者也可以采用相同的材料。
70.在本技术中，热熔胶膜层用于与织物等承接物的粘接，在热压的作用下，热熔胶膜层与织物等承接物粘接，结合紧密，即使在各种变形下也不会脱落。所述热熔胶膜层包括热熔性聚氨酯材料，聚酰胺材料、乙烯-醋酸乙烯共聚物材料、聚醚砜材料、乙烯丙烯酸类共聚物材料等中的任意一种或至少两种的组合。可选地，热熔胶膜层的厚度为5-200微米或者其他适合的厚度。
71.在本技术中，离型层在电子烫画转印到承接物之前起到支撑和保护电子烫画的作用，当电子烫画转移到承接物后，离型层可以轻松与电子烫画中的其他部分分离，且电子烫画中的其他部分不会粘在离型层上。尤其是在电子烫画中的可拉伸导体层十分薄的情况下，若没有合适的支撑保护层，电子烫画中的电路部分要么会由于静电或者其他的作用皱缩成一团，难以展开，要么会粘在支撑保护膜上，损坏电子烫画中的电路部分；可选地，离型层可以为离型纸层，所述离型纸层包括硅胶膜、硅油纸、格拉辛、淋膜纸等。可选地，所述离型纸层的厚度为10-500微米或者其他适合的厚度，厚度在该范围内能保证电子烫画的支撑能力和一定的弯曲能力，使其能够适用于不同形状承接物的转印。
72.进一步，本技术还提供前述电子烫画的一些示例性的制备方法，下面将参考附图进行描述，在不冲突的前提下，本技术的各个技术特征可以相互结合。
73.作为示例，如图5所示，本技术的一种电子烫画的制备方法，包括以下步骤s510和s520：
74.步骤s510,提供第一离型层和热熔胶层，所述热熔胶层包括第一表面和与所述第一表面相背离的第二表面，所述热熔胶层用于将所述电子烫画和承接物相接合；
75.步骤s520,在所述热熔胶层的第一表面和所述第一离型层之间形成至少一层可拉伸导体层和至少一层弹性基质层，其中,
76.当弹性基质层的层数大于或等于2层时，所述每层所述可拉伸导体层的夹在两层所述弹性基质层之间，或者，
77.当所述当弹性基质层的层数为1层，所述可拉伸导体层的层数为1层时，所述可拉伸导体层夹在所述热熔胶层和所述弹性基质层之间，或者，
78.当弹性基质层的层数大于或等于2层，且所述可拉伸导体层的层数大于或等于2层时，靠近所述热熔胶层的一层可拉伸导体层夹在所述热熔胶层和一层所述弹性基质层之间，其他的所述可拉伸导体层分别夹在两层所述弹性基质层之间。
79.值得一提的是，在本技术中，步骤s510还可以穿插在步骤520中进行，下文将参考附图1和图2对本技术的一些实施例的电子烫画的制备方法进行举例说明，但可以理解的是该些方法仅作为示例，对于其他能够获得本技术前述实施例的电子烫画的制备方法也可以适用于本技术。
80.在步骤s520中,可以在所述热熔胶层的第一表面上重复交替执行形成一层可拉伸导体层和形成一层弹性基质层的步骤至少一次，其中，最后一次形成的弹性基质层上贴覆有所述第一离型层；或者在所述热熔胶层的第一表面上形成一层弹性基质层，在弹性基质层上重复交替执行形成一层可拉伸导体层和形成一层弹性基质层的步骤至少一次，其中，最后一次形成的弹性基质层上贴覆有所述第一离型层，可选地，可以在最后一次形成的弹性基质层和其要覆盖的可拉伸导体层接触前将第一离型层和该弹性基质层相接合，然后再将最后一次形成的弹性基质层背离第一离型层的一面覆盖可拉伸导体层，或者也可以是在最后一次形成的弹性基质层覆盖可拉伸导体层之后将第一离型层和该弹性基质层相接合。
81.在其他实施例中，还可以通过以下方式实现步骤s520，在所述第一离型层的表面上形成一层弹性基质层，在弹性基质层上重复交替执行形成一层可拉伸导体层和形成一层弹性基质层的步骤至少一次，其中，在最后一次形成的弹性基质层上贴覆所述热熔胶层；或者在所述第一离型层的表面上重复交替执行形成一层弹性基质层和形成一层可拉伸导体层的步骤至少一次，其中，在最后一次形成的可拉伸导体层上贴覆所述热熔胶层。
82.在一些实施例中，预定形成包括一层可拉伸导体层和两层弹性基质层的电子烫画，则在所述热熔胶层1的第一表面和所述第一离型层5之间形成至少一层可拉伸导体层和至少一层弹性基质层，如图1和图2所示，包括步骤a1至步骤a4：
83.在步骤a1中，提供第一弹性基质层4，将所述第一弹性基质层4和所述第一离型层5相接合，可以通过任意适合的方式使所述第一弹性基质层4和所述第一离型层5相接合，例如，在弹性基质层的候选材料中选择合适厚度的弹性材料作为第一层弹性基质层，通过压合的方式让第一弹性基质层4与离型纸层结合，或者还可以热压、冷压、溶解/熔化旋涂、溶解/熔化刮涂或溶解/熔化浇注中的任意一种或至少两种的组合。
84.在步骤a2中，在第一弹性基质层4的表面形成所述第一可拉伸导体层3，例如，采用丝网印刷、喷墨打印、漏字板、喷涂、蒸镀、磁控溅射等方式在弹性基质层上将液态金属图案化以获得第一可拉伸导体层3。
85.在步骤a3中，提供第二弹性基质层2，将所述第二弹性基质层2覆盖所述第一可拉伸导体层3，并与所述第一弹性基质层4相接合，从而使得第一可拉伸导体层3夹在第二弹性基质层2和第一弹性基质层4之间。
86.在步骤a4中，将所述热熔胶层1的第一表面覆盖所述第二弹性基质层2，并使热熔
胶层1和第二弹性基质层2相接合。
87.在另一些实施例中，在所述热熔胶层1的第一表面和所述第一离型层5之间形成至少一层可拉伸导体层和至少一层弹性基质层，包括步骤b1至步骤b4：
88.在步骤b1中,提供第二弹性基质层2，在所述热熔胶层1的第一表面形成第二弹性基质层2，也即将热熔胶层1的第一表面和第二弹性基质层2相接合，
89.在步骤b2中,在所述第二弹性基质层2的表面形成第一可拉伸导体层3，
90.在步骤b3中,提供第一弹性基质层4，将所述第一弹性基质层4和所述第一离型层5相接合，
91.在步骤b4中,将所述第一弹性基质层4背离所述第一离型层5的表面覆盖所述第一可拉伸导体层3，并将所述第一弹性基质层4和所述第二弹性基质层2相接合。
92.在其他一些实施例中，还可以按照从热熔胶层1到第一离型层5的顺序依次制备各个膜层，或者，还可以是按照从第一离型层5到热熔胶层1的顺序依次制备各个膜层。
93.在一些实施例中，当具有两层及以上的可拉伸导体层时，不同的可拉伸导体层之间还可以电连接，例如，在形成后一层的可拉伸导体层之前，还包括在预定覆盖前一层的可拉伸导体层的弹性基质层上形成通孔的步骤，在形成后一层的可拉伸导体层时，所述后一层的可拉伸导体层还填充所述通孔，以和所述前一层的可拉伸导体层形成电连接。值得一提的是，后一层的可拉伸导体层和前一层的可拉伸导体层是指的按照形成的先后顺序来定义的，其中，在形成前一层的可拉伸导体层之后，才会形成后一层的可拉伸导体层。
94.以具有两层可拉伸导体层的情况为例，如图3和图4所示，所述在所述热熔胶层1的第一表面和所述第一离型层5之间形成至少一层可拉伸导体层和至少两层弹性基质层，包括以下步骤c1至步骤c6：
95.在步骤c1中，提供第一弹性基质层4，将所述第一弹性基质层4和所述第一离型层5相接合；
96.在步骤c2中，在所述第一弹性基质层4的表面形成所述第一可拉伸导体层3；
97.在步骤c3中，提供第二弹性基质层2，将所述第二弹性基质层2覆盖所述第一可拉伸导体层3，并与所述第一弹性基质层4相接合；
98.在步骤c4中，在所述第二弹性基质层2上形成第二可拉伸导体层6；
99.在步骤c5中，提供第三弹性基质层7，将所述第三弹性基质层7覆盖所述第二可拉伸导体层6，并与所述第二弹性基质层2相接合；
100.在步骤c6中，将所述热熔胶层1的第一表面覆盖所述第三弹性基质层7。
101.在一些实施例中，在所述第二弹性基质层2上形成第二可拉伸导体层6的步骤之前，还包括：在所述第二弹性基质层2上形成通孔8；其中，在所述第二弹性基质层2上形成第二可拉伸导体层6时，所述第二可拉伸导体层6还填充所述通孔8，以和所述第一可拉伸导体层3形成电连接。可以采用用激光切割机、刻字机等切割机器对第二层弹性基质层进行打孔处理，以制备不同可拉伸电路层之间的纵向连接通孔8。
102.值得一提的是，步骤a1至步骤a4、步骤b1至步骤b4、步骤c1至c6中的各个步骤的顺序可以替换，例如步骤a2和步骤a3的顺序调换。可以通过重复执行步骤a2和步骤a3，得到包括至少两层可拉伸导体层的电子烫画。
103.在一些实施例中，还可以包括以下步骤：使用第二离型层和热熔胶层1结合，以在
电子烫画使用前保护热熔胶层1。
104.在前述步骤中，两层弹性基质层或弹性基质层之间的结合方式和热熔胶层之间的结合方式包括热压、冷压、溶解/熔化旋涂、溶解/熔化刮涂或溶解/熔化浇注中的任意一种或至少两种的组合。
105.本技术的电子烫画在制备完成后，还可以将热熔胶层的一面与承接物接触，使用热压的方法将电子烫画与承接物压合在一起。热压完成后，撕掉电子烫画的离型层，电子烫画中的可拉伸导体层即可转印到承接物上。可选地，承接物包括各种织物、硅橡胶类弹性材料、聚苯乙烯类弹性材料、聚烯烃类弹性材料或聚氨酯弹性材料、乳胶类弹性材料中的任意一种或至少两种的组合。
106.在一个具体实施例中，电子烫画的一种示例性制备方法包括：提供例如热熔性聚氨酯薄膜作为第一弹性基质层4，其中，第一弹性基质层4的厚度为10-500微米，例如可以为40微米、50微米、60微米、80微米、100微米等厚度中的任意一个厚度，提供第一离型层5，其中，第一离型层5的厚度为10-500微米，例如50微米、80微米、100微米、120微米、150微米等厚度中的任意一个厚度，第一离型层5可以为硅油纸，通过例如热压的方式将弹性基质层的一面与硅油纸的硅油涂层一面结合，可选地，热压温度可以是任意适合的温度，例如热压温度为100-150℃，举例来说，热压温度为100℃、110℃、120℃、130℃、140℃、150℃中的任意的适合温度，热压的时间可以是任意适合的时间，例如，热压的时间为10秒-60秒，举例来说，10秒、20秒、30秒、40秒、50秒、60秒中的任意时间，热压的压力可以是任意适合的压力，例如热压的压力为1-6kg/平方厘米，举例来说，热压的压力可以是1kg/平方厘米、2kg/平方厘米、3kg/平方厘米、4kg/平方厘米、5kg/平方厘米、6kg/平方厘米中的任意适合的压力。通过例如丝网印刷的方法将液态金属印刷在第一弹性基质层4上，形成可拉伸导体层；提供例如热熔性聚氨酯薄膜的第二层弹性基质层，可选地，第二弹性基质层2的厚度为10-500微米，例如可以为40微米、50微米、60微米、80微米、100微米等厚度中的任意一个厚度，将第二层弹性基质层覆盖在可拉伸导体层(例如液态金属可拉伸电路层)上，通过热压的方式，与第一弹性基质层4结合，将可拉伸导体层夹在两层弹性基质层之间，可选地，热压温度可以是任意适合的温度，接着，将选择热塑性聚氨酯作为热熔胶层1，可选地，热熔胶层1的厚度可以通过热压的方法，将热熔胶层1与第二弹性基质层2结合，即可得到液态金属电子烫画。通过将热熔胶层接触承接物，通过热压的方式可使得热熔胶层与承接物粘合，热压温度为140摄氏度，热压的时间为20秒，热压的压力为2kg/平方厘米，除去离型纸层1后，即可在承接物上得到液态金属可拉伸电路。
107.在另一个具体实施例中，选择例如热熔性聚氨酯薄膜为第一弹性基质层4，第一弹性基质层4的厚度为10-500微米，例如可以为40微米、50微米、60微米、80微米、100微米等厚度中的任意一个厚度，提供第一离型层5，其中，第一离型层5的厚度为10-500微米，例如50微米、80微米、100微米、120微米、150微米等厚度中的任意一个厚度，第一离型层5可以为硅油纸，通过热压的方式将第一弹性基质层4的一面与硅油纸硅油涂层一面结合。通过丝网印刷的方法将液态金属印刷在第一弹性基质层4上，形成第一可拉伸导体层3(例如液态金属可拉伸电路层)；选择例如热熔性聚氨酯薄膜为第二弹性基质层2，用例如激光切割机在第二弹性基质层2上切出通孔8，将第二弹性基质层2覆盖在第一可拉伸导体层3上，通过热压的方式，与第一弹性基质层4结合；通过丝网印刷的方法将液态金属印刷在第二弹性基质层
2上，形成第二可拉伸导体层6(例如液态金属可拉伸电路层)，在通孔8位置可以用注射器灌注液态金属，使得第二可拉伸导体层6与第一可拉伸导体层3连接；选择例如热熔性聚氨酯薄膜为第三弹性基质层7，将第三弹性基质层7覆盖在第二可拉伸导体层6上，通过热压的方式，与第二弹性基质层2结合；选择例如热塑性聚氨酯作为热熔胶层1，通过热压的方法，将热熔胶层1与第三弹性基质层7结合即可得到液态金属电子烫画。通过将热熔胶层接触承接物，通过热压的方式可使得热熔胶层与承接物粘合，除去第一离型层5后，即可在承接物上得到液态金属可拉伸电路。
108.在本技术中，热压的参数可以根据实际需要合理设定，例如热压温度为100-150℃，举例来说，热压温度为100℃、110℃、120℃、125℃、130℃、135℃、140℃、150℃中的任意的适合温度，热压的时间可以是任意适合的时间，例如，热压的时间为10秒-60秒，举例来说，10秒、15秒、20秒、30秒、40秒、50秒、60秒中的任意时间，热压的压力可以是任意适合的压力，例如热压的压力为1-6kg/平方厘米，举例来说，热压的压力可以是1kg/平方厘米、2kg/平方厘米、3kg/平方厘米、4kg/平方厘米、5kg/平方厘米、6kg/平方厘米中的任意适合的压力。
109.综上所述，本技术的电子烫画及其制备方法具有以下有益效果：
110.(1)本技术的电子烫画，其将液态金属电路与热转印烫画相结合，通过将热熔胶层接触承接物，通过热压的方式可使得热熔胶层与承接物例如织物粘合，除去第一离型层后，完成烫画过程，即可在承接物上得到液态金属可拉伸电路，其具有操作简单快捷，图案精度高、定制化程度高的优点。
111.(2)本发明所述的电子烫画通过热压的方法处理后，电子烫画中的可拉伸导体层例如液态金属电路即可转印到承接物表面，转印到承接物表面的电路具有优异的柔性和可拉伸性，共形性好，可随承接物一起变形。
112.(3)由于热熔胶层的存在，柔性可拉伸导体层可以与承接物紧密结，在各种变形下也不会脱落,且可以耐水洗。
113.(4)电子烫画中的液态金属可拉伸电路夹在两层致密的弹性基质层之间，受到了弹性基质层的良好保护，耐水、抗氧化，在长期间使用后液态金属可拉伸电路的电学性能不衰退。
114.进一步，本技术还提供一种可穿戴医疗设备，该可穿戴医疗设备包括前述的电子烫画，或者包括由前述的制备方法制备获得电子烫画。
115.例如，可穿戴医疗设备可以包括承载物例如织物或者其他适合的材料，织物可以构造为与需要穿戴的身体部位的尺寸相匹配，例如可穿戴医疗设备可以穿戴于人体的膝盖处、或者手指的关节处等，以便于监测身体部位的运动。并且，可以通过热熔胶层将电子烫画转印到承载物例如织物表面，并与承载物紧密结合，具有该电子烫画的可穿戴医疗设备具有优异的柔性和可拉伸性。
116.可穿戴医疗设备与织物的融合的优势如下：第一，由于织物覆盖了大部分体表，可穿戴设备中的电子电路与织物融合可以大大增加可穿戴设备在体表的检测范围；第二，织物本身具有柔软、贴身等特点，可穿戴医疗设备中的电子电路与织物融合可以使得其更加贴身，可穿戴医疗设备中的传感器在检测过程中可以紧贴体表，具有一个稳定的测量界面，大大减小测量噪声；第三，可穿戴设备中的电子电路与织物融合可以大大增加其舒适性，使
用者在使用过程中少有异物感，且舒适透气。所以，可穿戴医疗设备中的电子电路与织物融合在医疗健康、人机交互领域具有巨大的应用前景。
117.值得一提的是，可穿戴医疗设备除了具有电子烫画和承载物外，还可以具有其他的构件例如电池等，电池可以和电子烫画中的可拉伸导体层电连接，从而为可拉伸导体层提供工作电压等。
118.尽管这里已经参考附图描述了示例实施例，应理解上述示例实施例仅仅是示例性的，并且不意图将本技术的范围限制于此。本领域普通技术人员可以在其中进行各种改变和修改，而不偏离本技术的范围和精神。所有这些改变和修改意在被包括在所附权利要求所要求的本技术的范围之内。
119.在此处所提供的说明书中，说明了大量具体细节。然而，能够理解，本技术的实施例可以在没有这些具体细节的情况下实践。在一些实例中，并未详细示出公知的方法、结构和技术，以便不模糊对本说明书的理解。
120.类似地，应当理解，为了精简本技术并帮助理解各个发明方面中的一个或多个，在对本技术的示例性实施例的描述中，本技术的各个特征有时被一起分组到单个实施例、图、或者对其的描述中。然而，并不应将该本技术的方法解释成反映如下意图：即所要求保护的本技术要求比在每个权利要求中所明确记载的特征更多的特征。更确切地说，如相应的权利要求书所反映的那样，其发明点在于可以用少于某个公开的单个实施例的所有特征的特征来解决相应的技术问题。因此，遵循具体实施方式的权利要求书由此明确地并入该具体实施方式，其中每个权利要求本身都作为本技术的单独实施例。
121.本领域的技术人员可以理解，除了特征之间相互排斥之外，可以采用任何组合对本说明书(包括伴随的权利要求、摘要和附图)中公开的所有特征以及如此公开的任何方法或者设备的所有过程或单元进行组合。除非另外明确陈述，本说明书(包括伴随的权利要求、摘要和附图)中公开的每个特征可以由提供相同、等同或相似目的的替代特征来代替。
122.此外，本领域的技术人员能够理解，尽管在此所述的一些实施例包括其它实施例中所包括的某些特征而不是其它特征，但是不同实施例的特征的组合意味着处于本技术的范围之内并且形成不同的实施例。例如，在权利要求书中，所要求保护的实施例的任意之一都可以以任意的组合方式来使用。
123.以上所述，仅为本技术的具体实施方式或对具体实施方式的说明，本技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本技术揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本技术的保护范围之内。本技术的保护范围应以权利要求的保护范围为准。

技术特征：

1.一种电子烫画，其特征在于，所述电子烫画包括：第一离型层和热熔胶层，所述热熔胶层包括第一表面和与所述第一表面相背离的第二表面，所述热熔胶层用于将所述电子烫画和承接物相接合；至少一层可拉伸导体层和至少一层弹性基质层，设置于所述热熔胶层的第一表面和所述第一离型层之间，其中，当弹性基质层的层数大于或等于2层时，所述每层所述可拉伸导体层的夹在两层所述弹性基质层之间，或者，当所述当弹性基质层的层数为1层，所述可拉伸导体层的层数为1层时，所述可拉伸导体层夹在所述热熔胶层和所述弹性基质层之间，或者，当弹性基质层的层数大于或等于2层，且所述可拉伸导体层的层数大于或等于2层时，靠近所述热熔胶层的一层所述可拉伸导体层夹在所述热熔胶层和一层所述弹性基质层之间，其他的所述可拉伸导体层分别夹在两层所述弹性基质层之间。2.如权利要求1所述的电子烫画，其特征在于，所述至少一层可拉伸导体层包括第一可拉伸导体层和与所述第一可拉伸导体层电连接的第二可拉伸导体层，位于所述第一可拉伸导体层和所述第二可拉伸导体层之间的所述弹性基质层中设置有通孔，所述第一可拉伸导体层或所述第二可拉伸导体层还填充所述通孔。3.如权利要求1所述的电子烫画，其特征在于，还包括第二离型层，所述第二离型层贴附于所述热熔胶层的第二表面。4.如权利要求1所述的电子烫画，其特征在于，当所述可拉伸导体层的层数为1层时，所述可拉伸导体层包括应变传感器或电路层，当所述可拉伸导体层的层数大于或等于2层时，不同层的所述可拉伸导体层均包括应变传感器或者电路层，或者，部分层的所述可拉伸导体层包括应变传感器层，另一部层的所述可拉伸导体层包括电路层。5.如权利要求1所述的电子烫画，其特征在于，每层所述热熔胶膜层的厚度为5-200微米；每层所述弹性基质层的厚度为10-500微米；每层所述可拉伸导体层的厚度为平均厚度为1-100微米。6.一种电子烫画的制备方法，其特征在于，所述制备方法包括：提供第一离型层和热熔胶层，所述热熔胶层包括第一表面和与所述第一表面相背离的第二表面，所述热熔胶层用于将所述电子烫画和承接物相接合；在所述热熔胶层的第一表面和所述第一离型层之间形成至少一层可拉伸导体层和至少一层弹性基质层，其中,当弹性基质层的层数大于或等于2层时，所述每层所述可拉伸导体层的夹在两层所述弹性基质层之间，或者，当所述当弹性基质层的层数为1层，所述可拉伸导体层的层数为1层时，所述可拉伸导体层夹在所述热熔胶层和所述弹性基质层之间，或者，当弹性基质层的层数大于或等于2层，且所述可拉伸导体层的层数大于或等于2层时，靠近所述热熔胶层的一层可拉伸导体层夹在所述热熔胶层和一层所述弹性基质层之间，其他的所述可拉伸导体层分别夹在两层所述弹性基质层之间。7.如权利要求6所述的制备方法，其特征在于，在所述热熔胶层的第一表面和所述第一
离型层之间形成至少一层可拉伸导体层和至少一层弹性基质层，包括：在所述热熔胶层的第一表面上重复交替执行形成一层可拉伸导体层和形成一层弹性基质层的步骤至少一次，其中，最后一次形成的弹性基质层上贴覆有所述第一离型层；或者在所述第一离型层的表面上形成一层弹性基质层，在弹性基质层上重复交替执行形成一层可拉伸导体层和形成一层弹性基质层的步骤至少一次，其中，在最后一次形成的弹性基质层上贴覆所述热熔胶层；或者在所述第一离型层的表面上重复交替执行形成一层弹性基质层和形成一层可拉伸导体层的步骤至少一次，其中，在最后一次形成的可拉伸导体层上贴覆所述热熔胶层。8.如权利要求7所述的制备方法，其特征在于，所述在所述热熔胶层的第一表面和所述第一离型层之间形成至少一层可拉伸导体层和至少一层弹性基质层，还包括：在形成后一层的可拉伸导体层之前，还包括在预定覆盖前一层的可拉伸导体层的弹性基质层上形成通孔的步骤，在形成后一层的可拉伸导体层时，所述后一层的可拉伸导体层还填充所述通孔，以和所述前一层的可拉伸导体层形成电连接。9.如权利要求6所述的制备方法，其特征在于，在所述热熔胶层的第一表面和所述第一离型层之间形成至少一层可拉伸导体层和至少一层弹性基质层，包括：提供第一弹性基质层，将所述第一弹性基质层和所述第一离型层相接合，在所述第一弹性基质层的表面形成第一可拉伸导体层，提供第二弹性基质层，将所述第二弹性基质层覆盖所述第一可拉伸导体层，将所述热熔胶层的第一表面覆盖所述第二弹性基质层；或者提供第二弹性基质层，在所述热熔胶层的第一表面形成第二弹性基质层，在所述第二弹性基质层的表面形成第一可拉伸导体层，提供第一弹性基质层，将所述第一弹性基质层和所述第一离型层相接合，将所述第一弹性基质层背离所述第一离型层的表面覆盖所述第一可拉伸导体层，并将所述第一弹性基质层和所述第二弹性基质层相接合。10.一种可穿戴医疗设备，其特征在于，所述可穿戴医疗设备包括：如权利要求1至5中任意一项所述的电子烫画，或者，如权利要求6至9中任意一项所述制备方法制备的电子烫画。

技术总结

本申请提供一种电子烫画及其制备方法、可穿戴医疗设备，电子烫画包括：第一离型层和热熔胶层，热熔胶层包括第一表面和与第一表面相背离的第二表面，热熔胶层用于将电子烫画和承接物相接合；至少一层可拉伸导体层和至少一层弹性基质层，设置于热熔胶层的第一表面和第一离型层之间，其中，每层可拉伸导体层的夹在两层弹性基质层之间，或者，可拉伸导体层的层数为1层时，可拉伸导体层夹在热熔胶层和弹性基质层之间，或者，靠近热熔胶层的一层可拉伸导体层夹在热熔胶层和一层弹性基质层之间，其他的可拉伸导体层分别夹在两层弹性基质层之间。本申请的电子烫画可以通过热熔胶层转印到承载物例如织物表面。载物例如织物表面。载物例如织物表面。