移印胶头及移印机的制作方法

1.本实用新型涉及摄像头孔及闪光灯孔移印技术领域，具体涉及一种移印胶头及移印机。

背景技术：

2.手机通常都安装有摄像头及闪光灯来配合拍摄，为了获得更加高清的拍摄效果，目前，开发有双摄、三摄、四摄，甚至更多摄像头的手机。
3.大部分手机的后盖均采用玻璃材质制作，请参阅图1，后盖上需要设置凸台10用来安装摄像头部分组件，凸台10上开设有摄像孔101以供露出摄像头，凸台10上还开设有闪光孔102以供露出闪光灯，闪光孔102大幅小于摄像孔101，通常闪光孔102及摄像孔101的孔径大小偏差≥25％。为了美观，需在摄像孔101及闪光孔102的周壁及倒边部分覆盖油墨，达到遮蔽效果。目前，现有的移印机能做到同时移印多个孔，但孔径大小偏差要＜25％；若孔径大小偏差≥25％的需要分为两道工序移印。
4.目前，孔径大小偏差≥25％的闪光孔102(小孔)及摄像孔101(大孔)同时移印的难点如下：
①
小孔移印头与大孔移印头高度相同时，移印孔时小孔印全、大孔不能印全(只能印一半左右)，即移印压力不一致；
②
小孔移印头调整与大孔移印头相对高度，使移印孔时压力一致，但会出现取墨时压力不一致，取到的图案油墨不足；
③
小孔移印头偏小，受压时容易出现倾倒，造成取墨不均、移印不均匀，胶头寿命短。

技术实现要素：

5.鉴于以上所述，本实用新型提供一种移印胶头及移印机，能够实现一道工序同时移印孔径大小偏差90％以下的孔，提高了移印效率，且能保证移印压力、取墨压力一致，取墨、移印均匀，提高了移印的品质。
6.本实用新型的技术方案：
7.本实用新型提供一种移印胶头，包括连接座、大孔胶头及小孔胶头及小孔基底，大孔胶头固定于连接座上，小孔基底固定于连接座上且位于大孔胶头的一侧，小孔胶头套设于小孔基底上并固定于连接座上，小孔基底的硬度大于小孔胶头，大孔胶头的位置与待移印的大孔位置相对应，小孔胶头的位置与待移印的小孔位置相对应。
8.进一步地，所述小孔胶头包括依次一体连接的连接段、中间段及印刷头，连接段设有安装孔，小孔基底穿设于所述安装孔内。
9.进一步地，所述连接段呈圆筒形，对应的小孔基底呈圆柱形。
10.进一步地，所述连接段的外径大于中间段的外径。
11.进一步地，所述中间段为圆台结构，所述圆台结构的外径沿连接段向印刷头方向逐渐缩小。
12.进一步地，所述印刷头为外凸的锥状体，以供嵌入待移印的小孔进行印刷。
13.进一步地，所述小孔基底的硬度设置为25hrc至50hrc，小孔胶头的硬度设置为0至
40ha。
14.进一步地，所述小孔基底一体成型于连接座上，或者分体固定于连接座上。
15.进一步地，所述大孔胶头包括依次一体连接的固定段、凸伸段及移印端，固定段固定于连接座上，固定段呈锥状，凸伸段为圆台体，所述圆台体的外径沿固定段向移印端方向逐渐缩小，移印端为外凸的弧面，以供嵌入待移印的大孔进行印刷。
16.本实用新型还提供一种移印机，包括上述的移印胶头。
17.本实用新型的有益效果：
18.本实用新型提供的移印胶头，通过在连接座上设置具有硬度的小孔基底来支撑具有弹性的小孔胶头，当大孔胶头及小孔胶头连同连接座及小孔基底下压即墨时，具有弹性的大孔胶头及小孔胶头发生形态以沾取墨印，小孔胶头在小孔基底的支撑下，能同时保证大孔胶头及小孔胶头的取墨压力一致，使得取墨均匀、取墨效果更完整，可保证印刷图案完整。当大孔胶头及小孔胶头连同连接座及小孔基底下压印刷时，小孔基底会将外部压力传递至小孔胶头，大孔胶头及小孔胶头在压力的作用下会整体变形，小孔基底使得小孔胶头的抗变形能力与大孔胶头的抗变形能力相当，能避免印刷图案偏移，保证移印压力一致，移印均匀，提高了移印的品质。本实用新型移印胶头能够实现一道工序同时移印孔径大小偏差90％以下的孔，提高了移印效率。
19.本实用新型的优选实施方案及其有益效果，将结合具体实施方式进一步详细说明。
附图说明
20.附图是用来提供对本实用新型的进一步理解，并构成说明书的一部分，与下面的具体实施方式一起用于解释本实用新型，但不应构成对本实用新型的限制。在附图中，
21.图1为待移印的手机后盖上的凸台的结构示意图；
22.图2为本实用新型移印胶头的立体图；
23.图3为本实用新型移印胶头的主视图；
24.图4为本实用新型移印胶头的俯视图；
25.图5为本实用新型移印胶头拆除小孔胶头后的立体图。
26.附图标号说明：凸台10、摄像孔101、闪光孔102、连接座1、大孔胶头2、小孔胶头3、小孔基底4、连接段31、中间段32、印刷头33、固定段21、凸伸段22、移印端23。
具体实施方式
27.以下结合附图对本实用新型的具体实施方式进行详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本实用新型，并不用于限制本实用新型。
28.请参阅图1至图5，本实用新型提供一种移印胶头，用于手机后盖上的凸台10的摄像孔101(大孔)及闪光孔102(小孔)的移印，也可以用于电脑等其它电子产品的大孔及小孔的移印。移印胶头包括连接座1、大孔胶头2及小孔胶头3及小孔基底4，大孔胶头2固定于连接座1上，小孔基底4固定于连接座1上且位于大孔胶头2的一侧，小孔胶头3套设于小孔基底4上并固定于连接座1上，小孔基底4的硬度大于小孔胶头3，大孔胶头2的位置与待移印的大孔位置相对应，小孔胶头3的位置与待移印的小孔位置相对应。
29.本实用新型提供的移印胶头，通过在连接座1上设置具有硬度的小孔基底4来支撑具有弹性的小孔胶头3，当大孔胶头2及小孔胶头3连同连接座1及小孔基底4下压即墨时，具有弹性的大孔胶头2及小孔胶头3发生形态以沾取墨印，小孔胶头3在小孔基底4的支撑下，能同时保证大孔胶头2及小孔胶头3的取墨压力一致，使得取墨均匀、取墨效果更完整，可保证印刷图案完整。当大孔胶头2及小孔胶头3连同连接座1及小孔基底4下压印刷时，小孔基底4会将外部压力传递至小孔胶头3，大孔胶头2及小孔胶头3在压力的作用下会整体变形，小孔基底4使得小孔胶头3的抗变形能力与大孔胶头2的抗变形能力相当，能避免印刷图案偏移，保证移印压力一致，移印均匀，提高了移印的品质。本实用新型移印胶头能够实现一道工序同时移印孔径大小偏差90％以下的孔，提高了移印效率。
30.优选地，小孔基底4的硬度设置为25hrc至50hrc。小孔胶头3的硬度设置为0至40ha。这样，既可保证小孔胶头3的结构强度，又可保证小孔胶头3的沾墨效果。
31.本实施例中，小孔胶头3包括依次一体连接的连接段31、中间段32及印刷头33，连接段31设有安装孔，小孔基底4穿设于所述安装孔内。优选地，连接段31呈圆筒形，对应的小孔基底4呈圆柱形，但并不局限于此，也可以是棱柱、圆台等其它造型。连接段31的外径大于中间段32的外径，中间段32为圆台结构，所述圆台结构的外径沿连接段31向印刷头33方向逐渐缩小，印刷头33为外凸的锥状体，以供嵌入待移印的小孔进行印刷，这样，在移印时受力点更集中，提高了移印的精准度。
32.本实施例中，小孔基底4可一体成型于连接座1上，也可以分体固定于连接座1上。小孔基底4可采用金属、塑料或木料等具有硬度的材质制成。
33.本实施例中，大孔胶头2包括依次一体连接的固定段21、凸伸段22及移印端23，固定段21固定于连接座1上。优选地，固定段21呈锥状，以增大与连接座1的接触面积，从而提高连接强度，提高大孔胶头2的抗变形能力。凸伸段22为圆台体，所述圆台体的外径沿固定段21向移印端23方向逐渐缩小。移印端23为外凸的弧面，以供嵌入待移印的大孔进行印刷。
34.本实施例中，连接座1上设有两个大孔胶头2，一个小孔胶头3，但并不局限于此，这是可以根据被移印的大小孔数量来对应调整的，比如，可连接座1上设置四个大孔胶头2，一个小孔胶头3。大孔胶头2及小孔胶头3可采用为硅胶、聚氨酯中的至少一种制造成型。连接座1可采用金属铝或电木等其它材质制造成型，连接座1可以采用平板造型。
35.本实用新型还提供一种移印机，包括上述的移印胶头，设置有上述移印胶头的移印机能够实现一道工序同时移印孔径大小偏差90％以下的孔，提高了移印效率及品质。
36.在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示重要性；词语“底面”和“顶面”、“内”和“外”分别指的是朝向或远离特定部件几何方向。
37.在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“连通”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接连通，也可以通过中间媒介间接连通，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术
语在本实用新型中的具体含义。此外，在本实用新型的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。
38.以上仅为本实用新型的较佳实施例，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

技术特征：

1.一种移印胶头，其特征在于，包括连接座(1)、大孔胶头(2)及小孔胶头(3)及小孔基底(4)，大孔胶头(2)固定于连接座(1)上，小孔基底(4)固定于连接座(1)上且位于大孔胶头(2)的一侧，小孔胶头(3)套设于小孔基底(4)上并固定于连接座(1)上，小孔基底(4)的硬度大于小孔胶头(3)，大孔胶头(2)的位置与待移印的大孔位置相对应，小孔胶头(3)的位置与待移印的小孔位置相对应。2.根据权利要求1所述的移印胶头，其特征在于，所述小孔胶头(3)包括依次一体连接的连接段(31)、中间段(32)及印刷头(33)，连接段(31)设有安装孔，小孔基底(4)穿设于所述安装孔内。3.根据权利要求2所述的移印胶头，其特征在于，所述连接段(31)呈圆筒形，对应的小孔基底(4)呈圆柱形。4.根据权利要求2所述的移印胶头，其特征在于，所述连接段(31)的外径大于中间段(32)的外径。5.根据权利要求2所述的移印胶头，其特征在于，所述中间段(32)为圆台结构，所述圆台结构的外径沿连接段(31)向印刷头(33)方向逐渐缩小。6.根据权利要求2所述的移印胶头，其特征在于，所述印刷头(33)为外凸的锥状体，以供嵌入待移印的小孔进行印刷。7.根据权利要求1所述的移印胶头，其特征在于，所述小孔基底(4)的硬度设置为25hrc至50hrc，小孔胶头(3)的硬度设置为0至40ha。8.根据权利要求1所述的移印胶头，其特征在于，所述小孔基底(4)一体成型于连接座(1)上，或者分体固定于连接座(1)上。9.根据权利要求1所述的移印胶头，其特征在于，所述大孔胶头(2)包括依次一体连接的固定段(21)、凸伸段(22)及移印端(23)，固定段(21)固定于连接座(1)上，固定段(21)呈锥状，凸伸段(22)为圆台体，所述圆台体的外径沿固定段(21)向移印端(23)方向逐渐缩小，移印端(23)为外凸的弧面，以供嵌入待移印的大孔进行印刷。10.一种移印机，其特征在于，包括权利要求1-9任一项所述的移印胶头。

技术总结

本实用新型提供一种移印胶头及移印机，移印胶头包括连接座、大孔胶头及小孔胶头及小孔基底，大孔胶头固定于连接座上，小孔基底固定于连接座上且位于大孔胶头的一侧，小孔胶头套设于小孔基底上并固定于连接座上，小孔基底的硬度大于小孔胶头，大孔胶头的位置与待移印的大孔位置相对应，小孔胶头的位置与待移印的小孔位置相对应。本实用新型移印胶头能够实现一道工序同时移印孔径大小偏差90％以下的孔，提高了移印效率，且能保证移印压力、取墨压力一致，取墨、移印均匀，提高了移印的品质。提高了移印的品质。提高了移印的品质。