一种用于电解铜箔生产的表面处理机导电辊装置的制作方法



1.本实用新型涉及电解铜箔生产技术领域,具体涉及一种用于电解铜箔生产的表面处理机导电辊装置。


背景技术:



2.铜箔是一种阴质性电解材料,沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔,它作为pcb的导电体。它容易粘合于绝缘层,接受印刷保护层,腐蚀后形成电路图样。铜箔具有低表面氧气特性,可以附着于各种不同基材,如金属,绝缘材料等,拥有较宽的温度使用范围。
3.铜箔在生产时需要对表面进行表面后处理,在表面后处理过程中要经过很多槽体,会粘附许多的液体,其中液体中会附带许多的铜,同时后处理辊上面还会不可避免的附带电,会影响铜箔的成品质量,因此需要一种铜箔生产时的表面处理机导电辊装置。


技术实现要素:



4.有鉴于此,本实用新型提供一种用于电解铜箔生产的表面处理机导电辊装置,可以解决上述问题。
5.为实现上述目的,本实用新型提供一种用于电解铜箔生产的表面处理机导电辊装置,包括挤液辊和后处理辊,所述后处理辊上设置有导电辊,所述导电辊上设置有溶液回收机构;所述溶液回收机构包括设置在所述导电辊上的导液丝,所述后处理辊上设置有挡液台,所述导液丝与所述挡液台之间为接触设置,所述导液丝的下方设置有液体收集箱,所述导电辊的下部设置有接地线,所述导电辊与所述液体收集箱之间通过导液槽连通。
6.进一步的,所述导电辊的数量为两个,分别设置在所述后处理辊的两端。
7.进一步的,每个所述导电辊上均设置有三个导液丝,且所述导液丝的上端设置有与所述挡液台配合的凹形结构。
8.进一步的,所述导液丝为硬质导电金属材质。
9.进一步的,所述液体收集箱内设置有液位检测器。
10.进一步的,所述液体收集箱的下部设置有滑轮。
11.进一步的,所述后处理辊上且位于所述导液丝的外侧设置有密封橡胶圈。
12.本实用新型的上述技术方案的有益效果如下:
13.本实用新型通过在原有的铜箔后处理辊上设置相应的导电辊,通过导电辊和上边的导液丝可以将后处理辊上的溶液导入到液体收集箱内,溶液在铜箔上面,然后通过挤液辊和后处理辊配合,可以将铜箔上的液体挤下来,部分液体随着后处理辊向两侧流去,液体随着导液丝经导电辊和导液槽流入到液体收集箱内;
14.导电辊的下部设置有接地线,可以将铜箔上面的电流通过后处理辊、导液丝和导电辊导入到底面,防止铜箔表面的弱电流影响铜箔的质量;
15.导液丝与挡液台之间为接触设置,可以在导液导电的同时不影响后处理辊的工
作;
16.后处理辊的两侧设置有橡胶密封圈,可以防止液体泄漏,降低原料的浪费。
附图说明
17.图1为本实用新型一种用于电解铜箔生产的表面处理机导电辊装置的装配结构示意图;
18.图2为本实用新型一种用于电解铜箔生产的表面处理机导电辊装置图1中a的示意图;
19.图3为本实用新型一种用于电解铜箔生产的表面处理机导电辊装置中导液槽的示意图;
20.图4为本实用新型一种用于电解铜箔生产的表面处理机导电辊装置中导液丝的安装示意图;
21.附图标记:
22.1、挤液辊;2、后处理辊;3、导电辊;4、导液丝;5、挡液台;6、液体收集箱;7、接地线;8、导液槽;8a、液体槽;8b、安装孔;9、溶液回收机构;10、液位检测器;11、滑轮;12、密封橡胶圈。
具体实施方式
23.为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合本实用新型实施例的附图1-4,对本实用新型实施例的技术方案进行清楚、完整地描述。显然,所描述的实施例是本实用新型的一部分实施例,而不是全部的实施例。基于所描述的本实用新型的实施例,本领域普通技术人员所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
24.如图1-4所示:一种用于电解铜箔生产的表面处理机导电辊装置,为了方便手机铜箔在后处理过程中的液体,应设置有相应的结构,对铜箔表面处理过程中的液体进行收集,包括挤液辊和后处理辊,所述后处理辊上设置有导电辊,所述导电辊上设置有溶液回收机构;所述溶液回收机构包括设置在所述导电辊上的导液丝,所述后处理辊上设置有挡液台,所述导液丝与所述挡液台之间为接触设置,所述导液丝的下方设置有液体收集箱,所述导电辊的下部设置有接地线,很显然的,导电辊上可以设置有其他的结构,比如温度或者湿度检测结构,可以对导电辊上的液体进行检测,保证铜箔生产的质量稳定。
25.具体而言,如图1-4所示,一种用于电解铜箔生产的表面处理机导电辊装置,为了使铜箔上的溶液在被回收的同时,不会影响到后处理辊2的正常运动,应设置有相应的结构,同时结构不应复杂,防止液体沉积影响配合,包括挤液辊1和后处理辊2,所述后处理辊2上设置有导电辊3,所述导电辊3上设置有溶液回收机构9;所述溶液回收机构9包括设置在所述导电辊3上的导液丝4,所述后处理辊2上设置有挡液台5,所述导液丝4与所述挡液台5之间为接触设置,所述导液丝4的下方设置有液体收集箱6,所述导电辊3的下部设置有接地线7,所述导电辊3与所述液体收集箱6之间通过导液槽8连通,所述导电辊3的数量为两个,分别设置在所述后处理辊2的两端,很显然的,导液丝4的材质可以使用铁质或者铜制,均可以满足使用需求,导电辊3的材质也可以使用与导液丝4同样的材质,导电辊3与接地线7之间需为电连接,方可实现对于后处理辊2和铜箔上的微弱电流,导电辊3应为数竖直设置或
者向外倾斜,防止触碰到铜箔,导液槽8上应设置有相应的液体槽8a,导液槽8的中间应设置有与所述导电辊3相配合的安装孔8b。
26.根据本实用新型的一个实施例,如图1-4所示,为了使溶液收集的效果更好,应设置有多个导液丝4,所述导电辊3上均设置有三个导液丝4,且所述导液丝4的上端设置有与所述挡液台5配合的凹形结构,所述导液丝4为硬质导电金属材质,很显然的,导液丝4的数量也可以设置为5个,或者7个,一样能实现收集溶液的效果。
27.根据本实用新型的一个实施例,如图1所示,为了检测液体收集箱6的状态,防止漏液,应设置有相应的检测结构,所述液体收集箱6内设置有液位检测器10,所述液体收集箱6的下部设置有滑轮11,很显然的,为了使液体收集箱6更便于使用,液体收集箱6内应设置有相应的排液管。
28.本实用新型的使用方法:将对应的结构安装好,然后挤液辊1和后处理辊2转动,对铜箔进行清理,同时有溶液散落,通过对应的溶液收集结构进行收集,部分溶液随着后处理辊2向一侧滑去,被挡液台5阻挡并通过导液丝4引导入液体收集箱6内,铜箔后处理过程中产生的微弱电流随着导液丝4导入大地。
29.在本实用新型中,除非另有明确的规定和限定,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或成一体;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系,除非另有明确的限定,对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
30.以上所述是本实用新型的优选实施方式,应当指出,对于本技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本实用新型所述原理的前提下,还可以作出若干改进和润饰,这些改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围。

技术特征:


1.一种用于电解铜箔生产的表面处理机导电辊装置,其特征在于:包括挤液辊(1)和后处理辊(2),所述后处理辊(2)上设置有导电辊(3),所述导电辊(3)上设置有溶液回收机构(9);所述溶液回收机构(9)包括设置在所述导电辊(3)上的导液丝(4),所述后处理辊(2)上设置有挡液台(5),所述导液丝(4)与所述挡液台(5)之间为接触设置,所述导液丝(4)的下方设置有液体收集箱(6),所述导电辊(3)的下部设置有接地线(7),所述导电辊(3)与所述液体收集箱(6)之间通过导液槽(8)连通。2.如权利要求1所述的一种用于电解铜箔生产的表面处理机导电辊装置,其特征在于:所述导电辊(3)的数量为两个,分别设置在所述后处理辊(2)的两端。3.如权利要求2所述的一种用于电解铜箔生产的表面处理机导电辊装置,其特征在于:每个所述导电辊(3)上均设置有三个导液丝(4),且所述导液丝(4)的上端设置有与所述挡液台(5)配合的凹形结构。4.如权利要求3所述的一种用于电解铜箔生产的表面处理机导电辊装置,其特征在于:所述导液丝(4)为硬质导电金属材质。5.如权利要求1所述的一种用于电解铜箔生产的表面处理机导电辊装置,其特征在于:所述液体收集箱(6)内设置有液位检测器(10)。6.如权利要求1所述的一种用于电解铜箔生产的表面处理机导电辊装置,其特征在于:所述液体收集箱(6)的下部设置有滑轮(11)。7.如权利要求1所述的一种用于电解铜箔生产的表面处理机导电辊装置,其特征在于:所述后处理辊(2)上且位于所述导液丝(4)的外侧设置有密封橡胶圈(12)。

技术总结


本实用新型公开了一种用于电解铜箔生产的表面处理机导电辊装置,属于电解铜箔生产技术领域,包括挤液辊和后处理辊,后处理辊上设置有导电辊,导电辊上设置有溶液回收机构;溶液回收机构包括设置在导电辊上的导液丝,后处理辊上设置有挡液台,导液丝与挡液台之间为接触设置,导液丝的下方设置有液体收集箱,导电辊的下部设置有接地线,导电辊与液体收集箱之间通过导液槽连通;本实用新型不仅可以将铜箔后处理过程中的液体收集,节约资源,同时还可以排出后处理辊和铜箔上的静电,提高铜箔质量。量。量。


技术研发人员:

李会东 王建智 黄建权 杨锋 段晓翼 裴晓哲 王斌

受保护的技术使用者:

灵宝宝鑫电子科技有限公司

技术研发日:

2022.03.04

技术公布日:

2022/8/2

本文发布于:2024-09-20 19:56:58,感谢您对本站的认可!

本文链接:https://www.17tex.com/tex/1/7402.html

版权声明:本站内容均来自互联网,仅供演示用,请勿用于商业和其他非法用途。如果侵犯了您的权益请与我们联系,我们将在24小时内删除。

标签:所述   铜箔   液体   后处理
留言与评论(共有 0 条评论)
   
验证码:
Copyright ©2019-2024 Comsenz Inc.Powered by © 易纺专利技术学习网 豫ICP备2022007602号 豫公网安备41160202000603 站长QQ:729038198 关于我们 投诉建议