一种低成本金属硅电阻压力传感器

本发明属于传感器制造技术领域，特别是一种金属硅电阻压力传 感器的改进。

压力传感器是一种常见的信号转换装置，其通过压力敏感器件将 压力值转换为电信号，以实现对被测物的压力测量与控制。一种典型 的压力传感器结构如图2所示陶瓷压力传感器，由于中心感压电路陶 瓷基座处于同一平面，当其膜片在装配时受到挤压力时感压电路会受 到影响而改变输出，此改变会在装配后很长时间缓慢释放，造成产 品输出变化。陶瓷传感器由于陶瓷基座形变能力差，导致其过载能力 不强。

本发明的目的旨在提供一种新型低成本金属硅电阻压力传感器， 其输出精度高装配应力小，过载性能良好。

一种低成本金属硅电阻压力传感器，包括金属硅电阻芯体和与之 配合安装的芯体支座，金属硅电阻芯体与位于芯体支座上的绑定板通 过导线连接；金属硅电阻芯体与芯体支座之间通过焊缝位置焊接固 定，并且金属硅应变式芯体中部制有应力释放槽；金属硅应变片位于 芯体支座与绑定板之间。

金属硅电阻芯体与芯体支座激光焊接。

绑定板通过芯体支座上的注胶槽贴合粘接于芯体支座上，并与金 属硅应变式芯体存在间隙。

本发明压力传感器结构采用金属硅电阻敏感器件作为敏感器件， 不锈钢基座，与其他类似低成本类型压力变送器相比，具有高过载性 能及高灵敏度输出，以及低装配应力性能。

图1为本发明结构示意图，

图2为现有压力传感器结构示意图。

如图1所示，本发明所提供的压力传感器包括了绑定板1、芯体 支座2、金属硅电阻芯体3、金属硅应变片5、4个主要部分。金属 硅应变片5粘接接于具有应力释放槽7的金属硅电阻芯体3上，金属 硅电阻芯体3焊接通过焊缝8使用激光焊焊接于芯体支座2上，绑定 板1通过注胶槽6粘接至芯体支架2上，金属硅应变片5与绑定板1 使用导线(铝线)4绑定连接。此种结构减少了装配应力，并且在绑 定板1承压时对金属硅电阻芯体3造成影响可减少至忽略不计。