压制和烧结钨制品的生产方法

著录项
  • CN201410598005.9
  • 20141030
  • CN105618758A
  • 20160601
  • 江志鑫
  • 不公告发明人
  • B22F3/16
  • B22F3/16 B22F9/22 B22F3/24

  • 山东省青岛市四方区南宁路104号2号楼四单元502户甲
  • 山东(37)
摘要
压制和烧结钨制品的生产方法,属于金属粉末制造成品领域。利用高温还原钨粉,在室温下,采用12-27吨/厘米2的高压强,在刚性模中,用单轴双向法,直接把钨粉压制成密度为80~93%以上理论密度的制品,在1350℃~2000℃温度下用氢气保护烧结2-4小时,然后强冷或缓冷,得到尺寸变化不大于生坯1/2000的致密金属制品。表面磨削采用专门真空吸附模具,使制品达到较高的精度和光洁度。本方法,除生产纯钨半导体支承材料外还可用于生产钨复合材料制品。
权利要求

1.一种生产钨制品的方法,属于金属粉末制造成品领域,它包括钨粉制备、压制成型、烧结致密、机械磨削,本发明的特征在于用高温还原钨粉,高压成型制品,在适宜温度和时间下烧结,制品采用真空吸附法磨削。

2.根据权利要求1所述的方法,本发明的特征在于室温下,压制压强为12~27吨/厘米 2。

3.根据权利要求1所述的方法,本发明的特征在于生钨坯密度达80~93%理论密度,烧结温度1350℃~2000℃,烧结时间为2~4小时。

4.根据权利要求1和权利要求3所述的方法,本发明的特征在于烧结温度以1350℃~1500℃,烧结时间以2小时为最佳。

5.根据权利要求1所述的方法,本发明的特征在于所使用的钨粉是一阶段高温还原的钨粉,还原温度为1150℃~1200℃。

6.根据权利要求1和权利要求3所述的方法,本发明的特征在于磨削采用真空吸附模具,模具上镶有油密封橡皮圈和两个销钉。

7.根据权利要求1所述的方法,本发明也适合生产钨复合材料制品。

说明书

压制和烧结钨制品的生产方法

本发明属于金属粉末制造成品领域。

用粉末冶金方法生产纯钨制品,在钨坯密化的方法上, 常采用传统工艺即高温烧结,使制品收缩致密。烧结方式有 直接加热和间接加热两种。如用直接加热,压制坯先经预烧, 再在2900℃以上垂熔。而且只能生产断面较小的坯料,难于 直接生产制品;用简介烧结法,可直接生产断面较大的坯料 和制品,但需要烧结性能较好的钨粉,温度大都在2000℃以 上,需要长时间烧结,而且产品易产生裂纹,对烧结制品要 求严格。

日本东京钨有限公司用工业氢还原的1—10微米的钨粉, 用4~7吨/厘米2的压强,以淬火钢模单轴法压制出钨坯,其 密度可达65%~75%理论密度,然后再钼丝炉内氢气保护下缓 慢升温至1800℃保温10~100小时,产品用高速高能机热锻, 达到19.0克/厘米2的密度,再以800~1600℃退火,这种方法 所用的周期长,工艺复杂,能量消耗大,操作困难。

本发明的目的是:提供一种制造密度大,精密度高的钨制 品的生产方法。

本发明采用工业氢一阶段高温还原的钨粉,还原温度为 1150℃~1200℃。在刚性模具中用单轴双向法,可在室温不 加任何粘结剂,润滑剂的情况下,把钨粉压制成高密度制品, 根据制品的密度需要,压强在12~27吨/厘米2,对应密度为 80~93%以上的理论密度,压型所用的模冲材料采用硬质合金 或淬火钢。

由于钨坯的成型密度高,在1350℃~2000℃烧结2-4小时, 就可以完成烧结,形成致密的金属钨制品。烧结后慢冷或强 冷均不产生裂纹。

制品的表面磨削用真空吸附方法在平面磨床上进行,把产 品吸附在相应的模具上,模具上镶有油密封橡皮圈,前侧装 有2个销钉,可以抵消磨削力,防止圆片发生平移和转动。 磨削后的产品可达较高的光洁度,且放取方便。

本发明优于现有技术,对钨粉粒度要求宽,在室温下可直 接将钨粉压制到80%~93%以上的理论密度。而不分层、不开 裂。打破了一般认为普通单轴压制,不可能得到密度高于 75%理论密度钨坯的传统看法。烧结温度低且时间短,对烧 结制度无严格的要求,易于操作,烧结后的产品几何尺寸变 化不到1/2000,周边光洁度高,且省掉了热锻和退火等工序。 烧结后就得到高致密的纯钨制品。种植,本发明简化了生产 工艺,缩短了生产周期,节省了大量能源,大大降低了生产 成本。

本发明所用的方法:也适用于钨复合材料制品的生产。

本发明的实施例:将本发明所用的钨粉105克,放入毫 米园模内,在普通压力机上施压强20吨/厘米2,压制出3毫 米厚钨坯,密度达90%理论密度,将钨坯在氢气保护下,在 1350-1500℃烧结2小时,就可以成为致密的金属钨园片,然 后将钨片推入水冷套中强冷,得到的产品的尺寸变化小于生 坯相应尺寸的1/2000,周边光洁度为▽6,采用前述方法磨 平面,最终产品单面不平直度小于0.01毫米,双面布平行度 小于0.01毫米光洁度达▽8。本品完全符合做半导体支承材 料。

本文发布于:2024-09-21 19:44:43,感谢您对本站的认可!

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