防护方法、智能锁及计算机可读存储介质与流程

1.本技术涉及智能门锁领域，尤其涉及智能锁的防护方法、智能锁及计算机可读存储介质。

背景技术：

2.随着智能家居的广泛应用，智能门锁也被越来越多的普通消费者使用。虽然智能门锁在使用上更为方便，但也存在一些针对智能门锁的特性的攻击方式。比如，一些攻击工具通过对智能门锁进行电磁攻击(比如，高压电磁攻击)来破解智能门锁。比如，攻击工具产生的电磁波容易导致智能门锁的主板死机，可能导致智能门锁重启，进而开锁；另外，攻击工具产生的电磁波也可能影响智能门锁的控制电路，耦合出开锁信号，使得门锁接收到干扰信号(例如，类似的开锁指令)，造成智能门锁误开启。智能门锁的上述安全隐患给消费者造成一定程度的困扰，因此需要提高智能门锁的安全防护性能。

技术实现要素：

3.为了解决上述的技术问题，本技术提供了一种防护方法、智能锁及计算机可读存储介质。通过针对电磁攻击(比如，高压电磁攻击)的主动防护机制，使得智能门锁有效地检测电磁攻击(比如，高压电磁攻击)，并针对性地进行防护，提高了智能门锁的安全性。
4.第一方面，提供一种智能锁。智能锁安装在门体上，智能锁包括：处理器；存储器，耦合至处理器；以及计算机程序，其中计算机程序存储在存储器上，当计算机程序被处理器执行时，使得智能锁执行：在第一周期内检测到的触发事件的数量大于或等于第一预设值后，受到疑似攻击的数量加1；其中，受到疑似攻击的初始数量为0，首次受到疑似攻击时的疑似攻击的数量为初始数量加1，后续受到疑似攻击时的疑似攻击的数量为前一次疑似攻击的数量加1；获取第二周期内检测到的疑似攻击的数量；在第二周期内检测到的疑似攻击的数量大于或等于第二预设值后，开启保护模式。
5.采用本技术的智能锁，可以通过两级检测机制来确认智能锁受到电磁攻击(比如，高压电磁攻击)，其中一级检测机制通过在第一周期内检测到触发事件的数量大于或等于第一预设值，认为智能锁受到疑似攻击；二级检测机制通过在第二周期内检测疑似攻击的数量大于或等于第二预设值，确认智能锁受到电磁攻击(比如，高压电磁攻击)，以使智能锁开启保护模式进行主动防护。
6.在一种可能的实现方式中，智能锁还包括：光传感器，耦合至处理器，光传感器位于门体的门外一侧，光传感器用于输出光强度值；智能锁还执行：获取预设时长内的多个光强度值；根据多个光强度值，确定受到攻击，开启保护模式。基于这样的设计，可以进一步通过检测多个光强度值来确定智能锁受到攻击。
7.在一种可能的实现方式中，智能锁还执行：在开启保护模式之后，经过第三周期后，退出保护模式。基于这样的设计，可以判断保护模式的时效性。
8.在一种可能的实现方式中，根据多个光强度值，确定受到攻击，包括：在检测到的
任意两个相邻的光强度值的差值，大于或等于差值预设阈值后，记录第一数量值加1；其中，第一数量值的初始值为0，首次记录的第一数量值为初始值加1，后续记录的第一数量值为前一次的第一数量值加1；在第一数量值大于预设的数量值阈值后，确定受到攻击。基于这样的设计，可以通过判断任意两个相邻光强度值的差值来确认智能锁是否受到攻击。
9.在一种可能的实现方式中，在检测任意两个相邻的光强度值的差值之前，确定多个光强度值大于或等于预设阈值。基于这样的设计，可以确定多个光强度值大于或等于预设阈值作为检测任意两个相邻的光强度值的差值的条件。
10.在一种可能的实现方式中，根据多个光强度值，确定受到攻击，包括：在多个光强度值中的最大光强度值与最小光强度值的差值，大于或等于差值预设阈值后，确定受到攻击。基于这样的设计，可以通过判断多个光强度值中的最大光强度值与最小光强度值的差值来确认智能锁是否受到攻击。
11.在一种可能的实现方式中，在检测多个光强度值中的最大光强度值与最小光强度值的差值之前，确定多个光强度值大于或等于预设阈值。基于这样的设计，可以确定多个光强度值大于或等于预设阈值作为检测多个光强度值中的最大光强度值与最小光强度值的差值的条件。
12.在一种可能的实现方式中，第二周期大于或等于第一周期；开启保护模式，包括以下的至少一种：不响应开锁指令，关闭智能锁的驱动单元，以及关闭智能锁的键盘、nfc模块、指纹模块或光传感器。基于这样的设计，可以通过关闭外设器件来进行保护智能锁。
13.在一种可能的实现方式中，退出保护模式，包括以下的至少一种：响应开锁指令，开启智能锁的驱动单元，以及开启智能锁的键盘、nfc模块、指纹模块或光传感器。基于这样的设计，可以通过重启开启外设器件来使智能锁恢复正常工作。
14.在一种可能的实现方式中，预设时长的计时起点包括以下的一种：第一周期的计时起点、第一周期的计时终点，及在第一周期内首次检测到触发事件的时间点；触发事件的检测可通过智能锁的键盘、nfc模块、指纹模块来检测。基于这样的设计，可以确定第一周期的计时点，以及通过键盘、nfc模块及指纹模块分别检测不同类型的触发事件。
15.第二方面，提供一种智能锁。智能锁安装在门体上，智能锁包括：处理器；存储器，耦合至处理器；光传感器，耦合至处理器，光传感器位于门体的门外一侧，光传感器用于输出光强度值；以及计算机程序，其中计算机程序存储在存储器上，当计算机程序被处理器执行时，使得智能锁执行：在第一周期内检测到的触发事件的数量大于或等于第一预设值后，受到疑似攻击的数量加1；其中，受到疑似攻击的初始数量为0，首次受到疑似攻击时的疑似攻击的数量为所述初始数量加1，后续受到疑似攻击时的疑似攻击的数量为前一次疑似攻击的数量加1；获取预设时长内的多个光强度值；根据多个光强度值，确定受到攻击，开启保护模式。
16.采用本技术的智能锁，可以通过两级检测机制来确认智能锁受到电磁攻击(比如，高压电磁攻击)，其中一级检测机制通过在第一周期内检测到触发事件的数量大于或等于第一预设值，认为智能锁受到疑似攻击；二级检测机制通过检测预设时长内的多个光强度值，确认智能锁受到电磁攻击(比如，高压电磁攻击)，以使智能锁开启保护模式进行主动防护。
17.在一种可能的实现方式中，根据多个光强度值，确定受到攻击，包括：在检测到的
任意两个相邻的光强度值的差值，大于或等于差值预设阈值后，记录第一数量值加1；其中，第一数量值的初始值为0，首次记录的第一数量值为初始值加1，后续记录的第一数量值为前一次的第一数量值加1；在第一数量值大于预设的数量值阈值后，确定受到攻击。基于这样的设计，可以通过判断任意两个相邻光强度值的差值来确认智能锁是否受到攻击。
18.在一种可能的实现方式中，在检测任意两个相邻的光强度值的差值之前，确定多个光强度值大于或等于预设阈值。基于这样的设计，可以确定多个光强度值大于或等于预设阈值作为检测任意两个相邻的光强度值的差值的条件。
19.在一种可能的实现方式中，根据多个光强度值，确定受到攻击，包括：在多个光强度值中的最大光强度值与最小光强度值的差值，大于或等于差值预设阈值后，确定受到攻击。基于这样的设计，可以通过判断多个光强度值中的最大光强度值与最小光强度值的差值来确认智能锁是否受到攻击。
20.在一种可能的实现方式中，在检测多个光强度值中的最大光强度值与最小光强度值的差值之前，确定多个光强度值大于或等于预设阈值。基于这样的设计，可以确定多个光强度值大于或等于预设阈值作为检测多个光强度值中的最大光强度值与最小光强度值的差值的条件。
21.第三方面，提供一种防护方法，应用于智能锁。智能锁安装于门体上，该方法包括：在第一周期内检测到的触发事件的数量大于或等于第一预设值后，受到疑似攻击的数量加1；其中，受到疑似攻击的初始数量为0，首次受到疑似攻击时的疑似攻击的数量为初始数量加1，后续受到疑似攻击时的疑似攻击的数量为前一次疑似攻击的数量加1；获取第二周期内检测到的疑似攻击的数量；在第二周期内检测到的疑似攻击的数量大于或等于第二预设值后，开启保护模式。
22.在一种可能的实现方式中，智能锁还包括：光传感器，耦合至处理器，光传感器位于门体的门外一侧，光传感器用于输出光强度值。该方法还包括：获取预设时长内的多个光强度值；根据多个光强度值，确定受到攻击，开启保护模式。
23.在一种可能的实现方式中，该方法还包括：在开启保护模式之后，经过第三周期后，退出保护模式。
24.在一种可能的实现方式中，根据多个光强度值，确定受到攻击，包括：在检测到的任意两个相邻的光强度值的差值，大于或等于差值预设阈值后，记录第一数量值加1；其中，第一数量值的初始值为0，首次记录的第一数量值为初始值加1，后续记录的第一数量值为前一次的第一数量值加1；在第一数量值大于预设的数量值阈值后，确定受到攻击。
25.在一种可能的实现方式中，在检测任意两个相邻的光强度值的差值之前，确定多个光强度值大于或等于预设阈值。
26.在一种可能的实现方式中，根据多个光强度值，确定受到攻击，包括：在多个光强度值中的最大光强度值与最小光强度值的差值，大于或等于差值预设阈值后，确定受到攻击。
27.在一种可能的实现方式中，在检测多个光强度值中的最大光强度值与最小光强度值的差值之前，确定多个光强度值大于或等于预设阈值。
28.在一种可能的实现方式中，第二周期大于或等于第一周期；开启保护模式，包括以下的至少一种：不响应开锁指令，关闭智能锁的驱动单元，以及关闭智能锁的键盘、nfc模
块、指纹模块或光传感器。
29.在一种可能的实现方式中，退出保护模式，包括以下的至少一种：响应开锁指令，开启智能锁的驱动单元，以及开启智能锁的键盘、nfc模块、指纹模块或光传感器。
30.在一种可能的实现方式中，预设时长的计时起点包括以下的一种：第一周期的计时起点、第一周期的计时终点，及在第一周期内首次检测到触发事件的时间点；触发事件的检测可通过智能锁的键盘、nfc模块、指纹模块来检测。
31.第四方面，提供一种防护方法，应用于智能锁。智能锁安装于门体上，智能锁包括：处理器；光传感器，耦合至处理器，光传感器位于门体的门外一侧，光传感器用于输出光强度值。该方法包括：在第一周期内检测到的触发事件的数量大于或等于第一预设值后，受到疑似攻击的数量加1；其中，受到疑似攻击的初始数量为0，首次受到疑似攻击时的疑似攻击的数量为初始数量加1，后续受到疑似攻击时的疑似攻击的数量为前一次疑似攻击的数量加1；获取预设时长内的多个光强度值；根据多个光强度值，确定受到攻击，开启保护模式。
32.在一种可能的实现方式中，根据多个光强度值，确定受到攻击，包括：在检测到的任意两个相邻的光强度值的差值，大于或等于差值预设阈值后，记录第一数量值加1；其中，第一数量值的初始值为0，首次记录的第一数量值为初始值加1，后续记录的第一数量值为前一次的第一数量值加1；在第一数量值大于预设的数量值阈值后，确定受到攻击。
33.在一种可能的实现方式中，在检测任意两个相邻的光强度值的差值之前，确定多个光强度值大于或等于预设阈值。
34.在一种可能的实现方式中，根据多个光强度值，确定受到攻击，包括：在多个光强度值中的最大光强度值与最小光强度值的差值，大于或等于差值预设阈值后，确定受到攻击。
35.在一种可能的实现方式中，在检测多个光强度值中的最大光强度值与最小光强度值的差值之前，确定多个光强度值大于或等于预设阈值。
36.第五方面，提供一种计算机可读存储介质，包括计算机程序，当计算机程序在智能锁上运行时，使得智能锁执行第三方面以及第三方面任意一种实现方式，第四方面及第四方面任意一种实现方式的方法。
37.第六方面，提供一种计算机程序产品，当计算机程序产品在智能锁上运行时，使得智能锁第三方面以及第三方面任意一种实现方式，第四方面及第四方面任意一种实现方式的方法。
38.另外，第三方面至第六方面中任一种可能设计方式所带来的技术效果可参见智能锁相关中不同设计方式所带来的技术效果，此处不再赘述。
附图说明
39.图1是本技术一实施例提供的智能锁的应用场景图。
40.图2是本技术一实施例提供的智能锁的示意图。
41.图3是本技术一实施例提供的智能锁的软件结构框图。
42.图4是本技术一实施例提供的防护方法的流程图。
43.图5是本技术另一实施例提供的防护方法的流程图。
44.图6是本技术又一实施例提供的防护方法的流程图。
45.图7是本技术一实施例提供的智能锁的结构示意图。
46.主要元件符号说明
47.智能锁
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
100
48.门体
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
200
49.门外
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
201
50.门内
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
202
51.处理器
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
110
52.锁体
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
12
53.驱动单元
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
13
54.键盘
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
14
55.nfc模块
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
15
56.指纹模块
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
16
57.光传感器
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
17
58.电源管理单元
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
18
59.电池
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
19
60.充放电电路
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
20
61.usb接口
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
21
62.发光二极管led
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
22
63.闪光模块
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
23
64.按键
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
24
65.蓝牙模块
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
25
66.无线通信模块
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
26
67.存储器
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
120
68.如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本技术。
具体实施方式
69.为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
70.以下实施例中所使用的术语只是为了描述特定实施例的目的，而并非旨在作为对本技术的限制。如在本技术的说明书和所附权利要求书中所使用的那样，单数表达形式“一个”、“一种”、“所述”、“上述”、“该”和“这一”旨在也包括例如“一个或多个”这种表达形式，除非其上下文中明确地有相反指示。还应当理解，在本技术以下各实施例中，“至少一个”、“一个或多个”是指一个或两个以上(包含两个)。术语“和/或”，用于描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系；例如，a和/或b，可以表示：单独存在a，同时存在a和b，单独存在b的情况，其中a、b可以是单数或者复数。字符“/”一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。
71.在本说明书中描述的参考“一个实施例”或“一些实施例”等意味着在本技术的一
programmable read-only memory，eprom)、一次可编程只读存储器(one time programmable read-only memory，otprom)、电子擦除式可复写只读存储器(electrically-erasable programmable read-only memory，eeprom)、只读光盘(compact disc read-only memory，cd-rom)或其他光盘存储器、磁盘存储器、磁带存储器、或者能够用于携带或存储数据的计算机可读的任何其他介质。
80.在一些实施例中，处理器110可以由集成电路组成。例如，处理器110可以由单个封装的集成电路所组成，也可以是由多个相同功能或不同功能封装的集成电路所组成。处理器110可以包括一个或者多个中央处理器(central processing unit，cpu)、微控制单元、数字处理芯片、图形处理器及各种控制芯片的组合等。至少一个处理器是智能锁的控制核心(control core)，通过运行或执行存储在存储器内的程序或者模块，以及调用存储在存储器内的数据，以执行智能锁的各种功能和处理数据，例如执行数据处理的功能。
81.上述以软件功能模块的形式实现的集成的单元，可以存储在一个计算机可读取存储介质中。上述软件功能模块存储在一个存储介质中，包括若干指令用以使得一台计算机设备(可以是个人计算机，终端，或者网络设备等)或处理器(processor)执行本技术各个实施例防护方法的部分。
82.存储器中存储有计算机程序，例如程序代码，且至少一个处理器可调用存储器中存储的程序代码以执行相关的功能。在本技术的一个实施例中，存储器存储多个指令，多个指令被至少一个处理器所执行以实现防护方法。
83.驱动单元13用于驱动锁体12锁止或开启门体200。在一些实施例中，驱动单元13可包括但不限于一电机，受控于处理器110，以驱动锁体12的物理运动，从而实现锁体12对门体200的锁止或开启。示例性地，驱动单元13包括马达。
84.键盘14可安装于门体200面向门外201的表面，用于检测用户的键入操作。在一些实施例中，键盘14可包括但不限于数字键盘，用于检测用户的键入指令，键入指令可以包括数字键盘对应的数字组合，以形成密码指令，用于开启锁体12。
85.nfc模块15可安装于门体200面向门外201的表面，用于检测nfc信号。在一些实施例中，nfc模块15可用于检测配对的nfc卡的nfc信号，配对的nfc卡的nfc信号可形成密码指令，用于开启锁体12。
86.指纹模块16可安装于门体200面向门外201的表面，用于检测按压指纹信号。在一些实施例中，指纹模块16可用于检测预先录入的指纹信号，指纹信号可形成密码指令，用于开启锁体12。
87.光传感器17可安装于门体200面向门外201的表面，用于检测门外201的光信号。在一些实施例中，光传感器17可用于检测环境光强度。
88.可以理解，智能锁100可通过键盘14检测按键输入数字组合、通过nfc模块15检测配对的nfc卡或通过指纹模块16检测预先录入的指纹信号的任一方式来形成开锁指令以开启锁体12。
89.在一些实施例中，如图2所示，智能锁100还可包括电源管理单元18、电池19、充放电电路20、usb接口21、led 22、闪光模块23、按键24、蓝牙模块25及无线通信模块26。
90.在一些实施例中，电源管理单元18可包括电源管理单元(power management unit，pmu)芯片，可用于在智能锁100中实现对电能的变换、分配、检测及其他电能管理的功
能。电池19可为可重复充放电电池。电池19可通过电源管理单元18为智能锁100的各元器件及模块供电。充放电电路20可通过电源管理单元18为电池19进行充电。在一些实施方式中，充放电电路20可以包括充放电芯片或充放电管理芯片。usb接口21可连接外部设备，以实现智能锁100与外部设备进行数据及电源信号的交互。led 22和闪光模块23可用于指示智能锁100的工作状态。按键24可用于但不限于更改智能锁100的工作状态。例如，通过按键24提供用户操作以增加锁体12的锁持状态，如二次锁持等。蓝牙模块25可用于与外部设备建立蓝牙连接，以实现基于蓝牙传输的数据交互。在一些实施例中，蓝牙模块25可包括但不限于低功耗蓝牙(或称蓝牙低功耗，bluetooth low energy，ble)，具有低功耗的特性。无线通信模块26可用于与外部设备建立无线通信连接，以实现基于无线通信传输的数据交互。在一些实施例中，无线通信模块26可包括但不限于无线保真(wireless fidelity，wi-fi)芯片，可与外部设备建立无线通信连接，例如，wi-fi连接。
91.可以理解，智能锁100包括不限于上述的电子元器件及模块，在实施例示意的结构并不构成对智能锁100的具体限定。在一些实施例中，智能锁100还可包括其他必要的电子元器件、模块及电路等，可以包括比图示更多或更少的部件，或者组合某些部件，或者拆分某些部件，或者不同的部件布置，在此不作限定。图示的部件可以以硬件，软件或软件和硬件的组合实现。
92.示例性地，图3为本技术一实施例的智能锁100的软件结构框图。如图3所示，分层架构将软件分成若干个层，每一层都有清晰的角和分工。层与层之间通过软件接口通信。在一些实施例中，将软件系统分为三层，从上至下分别为应用层、业务架构层和内核驱动层。
93.应用层可以包括攻击检测业务模块、双机通信模块、主动防护业务模块等。在一些实施例中，攻击检测业务模块可用于检测及判断智能锁100所受到的电磁攻击(比如，高压电磁攻击)。主动防护业务模块可用于获取攻击检测业务模块检测到的电磁攻击(比如，高压电磁攻击)时，控制智能锁100进入保护模式，关闭相关外设器件。例如，对驱动单元13、键盘14、nfc模块15、指纹模块16及光传感器17等下电，以保护智能锁100及相关器件。双机通信模块可用于与外部设备建立通信连接并实现通信功能。
94.业务框架层为应用层的业务模块提供应用编程接口(application programming interface，api)和编程框架。业务框架层包括一些预先定义的函数。如图3所示，业务框架层可以包括互联框架、传感框架、驱动框架及业务子系统等，业务子系统可以包括指纹识别子系统、电池管理子系统及门锁控制子系统等。驱动框架可用于给应用层提供外设器件(例如键盘14、nfc模块15、指纹模块16、光传感器17等)控制接口，对外设器件驱动上报的中断进行响应，并对中断数据进行处理解析，上报至应用层的对应的业务模块。例如，攻击检测业务模块和主动防护业务模块等。互联框架可用于给应用层业务模块(例如双机通信模块)提供控制接口，并响应及处理对应业务模块的数据。传感框架可用于响应及处理对应外设器件(例如，nfc模块15和光传感器17等)的数据并上报至应用层的对应的业务模块，例如，攻击检测业务模块和主动防护业务模块等。
95.指纹识别子系统可用于响应及处理对应外设器件(例如，指纹模块16)的数据并上报至应用层的对应的业务模块，例如，攻击检测业务模块和主动防护业务模块等。门锁控制子系统可用于响应及处理对应外设器件(例如，驱动单元13)的数据并上报至应用层的对应
的业务模块。例如，攻击检测业务模块和主动防护业务模块等。电池管理子系统可用于响应及处理对应外设器件(例如，电源管理单元18)的数据并上报至应用层的对应的业务模块例如，攻击检测业务模块和主动防护业务模块等。
96.内核层是硬件和软件之间的层。内核层至少包括指纹传感器驱动，光传感器驱动，马达驱动，nfc驱动、按键驱动、蓝牙驱动等。指纹传感器驱动可对应驱动及控制指纹模块16。光传感器驱动可对应驱动及控制光传感器17。马达驱动可对应驱动及控制驱动单元13。nfc驱动可对应驱动及控制nfc模块15。按键驱动可对应驱动及控制键盘14。蓝牙驱动可对应驱动及控制蓝牙模块25。在一些实施例中，当蓝牙模块25包括低功耗蓝牙(ble)时，蓝牙驱动可包括对应ble驱动，可对应驱动及控制ble。
97.示例性地，图4为本技术实施例提供的防护方法的流程图。其中，防护方法应用于智能锁100中。示例性地，防护方法可以包括以下步骤：
98.s411、检测到触发事件。
99.可选地，键盘14、nfc模块15和指纹模块16分别检测触发事件。在一些实施例中，键盘14检测到按键中断信号时可判断为按键触发事件；nfc模块15检测到nfc信号时可判断为nfc触发事件；指纹模块16检测到触摸指纹信号时可判断为指纹触发事件。
100.s412、判断第一周期t1内检测到的触发事件数是否大于或等于第一预设值n1。
101.在一些实施例中，键盘14、nfc模块15和指纹模块16可分别将各自检测到的触发事件发送到处理器110。示例性地，第一周期t1可为30毫秒，第一预设值n1可为3。具体地，处理器110判断第一周期t1内键盘14、nfc模块15和指纹模块16检测到的触发事件数累计是否大于或等于第一预设值n1。
102.在一些实施例中，在第一周期t1内，键盘14检测到一次按键触发事件，nfc模块15检测到一次nfc触发事件，且指纹模块16检测到一次指纹触发事件，则处理器110判断第一周期t1内检测到的触发事件数为三次，从而满足大于或等于第一预设值n1的条件。
103.在一些实施例中，在第一周期t1内，键盘14检测到两次按键触发事件，且nfc模块15检测到一次nfc触发事件，则处理器110判断第一周期t1内检测到的触发事件数为三次，从而满足大于或等于第一预设值n1的条件。
104.当判断第一周期t1内检测到的触发事件数大于或等于第一预设值n1时，执行s413；否则，返回执行s411。
105.s413、受到疑似攻击。
106.可选地，智能锁100(具体可为处理器110)根据上述判断条件，认为智能锁100受到疑似攻击(比如，存在一个疑似攻击事件)。在一些实施例中，疑似攻击可以包括但不限于电磁波攻击。
107.可选地，智能锁100可以通过键盘14、nfc模块15和指纹模块16中的至少一种方式来采集输入的密码指令，用于解锁的比对验证。可选地，第一周期t1可以设置为一个相对短的时间周期(比如，30毫秒)；而一般来说，用户在正常的解锁输入时，对键盘14、nfc模块15和指纹模块16中的至少一个的操作时长(比如，1秒或几秒)，会大于第一周期t1；这样，就可以有效地将疑似攻击与用户的正常解锁输入区分开来，减少甚至不会出现误识别的情形，从而避免或减少不必要的处理。示例性地，用户对键盘14的密码输入操作时长一般为5秒，大于第一周期t1(如30毫秒)。此外，假设解锁密码总共有m位，在用户正常输入密码解锁中，
输入第i个密码位和第(i+1)个密码位的时间间隔(i为大于或等于1，且小于或等于m的任意数字)，一般会大于第一周期t1。因此，也不会出现在用户正常的解锁输入中，被智能锁100误识别为疑似攻击的情形。另外，若是在第一周期t1(比如，30毫秒)内，智能锁100连续检测到多次(如三次及以上)的触发事件，则智能锁100认为受到疑似攻击，例如，受到疑似电磁波攻击等。总之，智能锁100可以准确地识别区分出疑似攻击和正常解锁输入。
108.示例性地，s413为可选的步骤，有关执行s413可被替换为执行s414和s415。
109.s414、第二周期t2内受到的疑似攻击数是否大于或等于第二预设值n2。
110.可选地，在一些实施例中，第二周期t2可以设置为1秒，第二预设值n2可以设置为2。第二周期t2可以设置为其他的时长。第二预设值n2可以设置为其他的数值。本技术不作限制。
111.可以理解的是，若在第二周期t2(如1秒)内检测到的疑似攻击数为两次以上，则智能锁认为受到非法攻击，需要对智能锁进行保护。当智能锁判断第二周期t2内检测到的疑似攻击事件数大于或等于第二预设值n2时，则执行s417。否则，返回执行s411。
112.可选地，第二周期大于、小于或等于第一周期。
113.可选地，第二预设值大于、小于或等于第一预设值。
114.s415、获取当前预设时长内的多个光强度值。
115.示例性地，通过光传感器17在预设时长(比如，0.5秒)内，获取门外201一侧当前环境光的光强度值，并传送至处理器110。在s413之后，或在s412之后，同步或者同时执行s414和s415，两条分支同步或同时进行进一步的检测。
116.可选地，预设时长可以由用户设置或调整，也可由厂商在出厂前设置，也可由厂商在升级软件时更新设置。
117.示例性地，当前预设时长的计时起点可以为第一周期的计时起点，也可以为第一周期的计时终点，还可以为在第一周期内首次检测到触发事件的时间点。本技术对此不做限定。
118.s416、多个光强度值的变化幅度是否超过预设阈值。
119.示例性地，智能锁100(或者处理器110)可判断多个光强度值的变化幅度(比如，最大光强度值与最小光强度值之间的变化幅度)，是否大于或等于预设阈值l1。在一些实施例中，预设阈值l1为预设的光强度阈值。
120.示例性地，智能锁100可判断检测到的任意两个相邻光强度值的变化幅度，是否大于或等于差值预设阈值l2，以此判断多个光强度值的变化幅度。
121.在一些实施例中，光传感器17在预设时长内，连续检测多个光强度值(例如，五个光强度值)。若智能锁100(或者处理器110)判断检测到的任意两个相邻的光强度值的差值，是否大于或等于差值预设阈值l2；若有一个大于或等于，则记录第一数量值加1，其中第一数量值的初始值为0，首次记录的第一数量值为所述初始值加1，后续记录的第一数量值为前一次的第一数量值加1；若有一半(可称为预设的数量值阈值)以上的差值大于或等于差值预设阈值l2，则智能锁100(或者处理器110)判断多个光强度值的变化幅度超过预设阈值，并确认智能锁100受到非法攻击(比如，高压电磁攻击)。
122.例如，在预设时长内，连续检测5个光强度值，可称为第一光强度值、第二光强度值、第三光强度值、第四光强度值和第五光强度值；相邻光强度值的差值共有4个，可称为第
一光强度值与第二光强度值的第一差值、第二光强度值与第三光强度值的第二差值、第三光强度值与第四光强度值的第三差值，以及第四光强度值与第五光强度值的第四差值。其中，4个相邻光强度值的差值(即第一差值、第二差值、第三差值，以及第四差值)，其中若有两个以上的差值(尤其是相邻的差值，比如，第一差值和第二差值)大于或等于差值预设阈值l2，则智能锁100(或者处理器110)认为智能锁100受到电磁攻击(比如，高压电磁攻击)。通常遭受到电磁攻击(比如，发起的高压电磁攻击)会产生闪光。示例性地，多次闪光通常产生多个波动的光强度值，多次闪光以一强一弱的光强度值的状态波动，但多个光强度值均可大于或等于预设阈值l1，且相邻两个光强度值差值会大于或等于差值预设阈值l2(比如，第一差值大于或等于差值预设阈值l2)。
123.可选地，在智能锁检测任意两个相邻的光强度值的差值，是否大于或等于差值预设阈值l2之前，智能锁100还可先检测到多个光强度值大于或等于预设阈值l1。
124.因此，在一些实施例中，当智能锁100(或者处理器110)检测到的任意两个相邻光强度值的差值中有一半以上的差值大于或等于差值预设阈值l2时，则智能锁(或者处理器110)可判断多个光强度值的变化幅度超过预设阈值，并确认智能锁100受到电磁攻击(比如，高压电磁攻击)。可以理解的是，当判断检测到的任意两个相邻光强度值的差值中有一半以上的差值小于差值预设阈值l2时，则智能锁100(或者处理器110)判断多个光强度值的变化幅度不超过预设阈值，并认为没有受到电磁攻击(比如，没有受到高压电磁攻击)。例如，在强光一直照射智能锁100的场景下，强光直射智能锁100的情况通常不会出现连续波动的光强度值。
125.在一些实施例中，光传感器17连续检测多个光强度值(例如，5个光强度值)，智能锁100(或者处理器110)判断多个光强度值中的最大光强度值与最小光强度值的差值(比如，第一光强度值为最大光强度值，第三光强度值为最小光强度值，则判断第一光强度值与第三光强度值的差值)，是否大于或等于差值预设阈值l2。若差值大于或等于差值预设阈值l2，则智能锁100(或者处理器110)判断多个光强度值的变化幅度超过预设阈值，并认为智能锁100受到电磁攻击(比如，高压电磁攻击)。若差值小于差值预设阈值l2，则智能锁100(或者处理器110)判断多个光强度值的变化幅度不超过预设阈值，并认为智能锁100认为没有受到电磁攻击(比如，没有受到高压电磁攻击)。
126.当检测到的多个光强度值的变化幅度超过预设阈值，则执行s417；否则执行s414。
127.可选地，在智能锁判断多个光强度值中的最大光强度值与最小光强度值的差值，是否大于或等于差值预设阈值l2之前，智能锁100还可先检测到多个光强度值大于或等于预设阈值l1。
128.s417、开启保护模式，并开启第三周期t3计时。
129.具体来说，智能锁100(或者处理器110)开启保护模式，并开启第三周期t3计时。
130.在一些实施例中，开启保护模式包括：关闭驱动单元13，以防止电磁攻击(比如，高压电磁攻击)导致的干扰信号误触发驱动单元13开启锁体12。
131.进一步地，开启保护模式还包括：可关闭键盘14、nfc模块15、指纹模块16及光传感器17等处理器的外设器件，以防止外设器件损坏。
132.进一步地，开启保护模式还包括：处理器110可不响应任何密码指令，不响应键盘14、nfc模块15、指纹模块16及光传感器17的检测信号，也即处理器110不响应开锁指令。
133.在一些实施例中，关闭键盘14、nfc模块15、指纹模块16及光传感器17，可以为断开对键盘14、nfc模块15、指纹模块16及光传感器17的供电。
134.在一些实施例中，第三周期t3可以包括3秒、5秒等时长的一种。第三周期t3还可为其他任意时长，本技术对此不作限制。
135.可选地，计时的方式可以替换，不采用第三周期倒计时的方式，而是采用正计时的方式(比如，从0开始计时)。
136.s418、第三周期t3是否结束。
137.若第三周期t3计时未结束，则继续执行s418，仍保持保护模式状态；若第三周期t3计时结束，则执行s419。
138.可选地，在s417中“开启第三周期t3计时”被替换为“开启计时”，即“倒计时”方式被替换为“正计时”方式，则需比较计时的时长是否大于或等于第三周期。在计时的时长大于或等于第三周期后，执行s419；否则，继续执行s418。
139.s419、退出保护模式，智能锁100恢复正常工作。
140.智能锁100(或者处理器110)退出保护模式，智能锁100恢复正常工作，可重新返回执行s411。在一些实施例中，退出保护模式后，键盘14、nfc模块15、指纹模块16及光传感器17恢复供电，重新开启驱动单元13，处理器110恢复响应密码指令及检测信号。
141.本技术实施例的防护方法，通过两级检测机制来确认智能锁100受到电磁攻击(比如，高压电磁攻击)，其中一级检测机制通过在第一周期内检测到触发事件(比如，触发事件包括按键触发事件、nfc触发事件和指纹触发事件中的至少一种)的数量大于或等于第一预设值，认为受到疑似攻击；二级检测机制通过在一级检测机制检测到疑似攻击时的预设时长内，获取多个光强度值并检测多个光强度值的变化幅度超过预设阈值，确认智能锁100受到电磁攻击(比如，高压电磁攻击)。在确认受到电磁攻击后，智能锁100(或者处理器110)进入保护模式进行主动防护，不响应外部中断，防止误开锁，同时保护各外设器件不受损害，从而极大地提升了智能锁100的安全系数。
142.需要说明的是，上述二级检测机制仅为示例性地，并非用于限制本技术的范围。比如，还可以通过三级检测机制、四级检测机制等更多的检测机制。
143.需要说明的是，图4所示的流程图中的步骤顺序可以改变，s413为可选的步骤，可以省略，有关执行s413可被替换为执行s414和s415。在s413之后，或在s412之后，同步或者同时执行s414和s415，两条分支同步或同时进行进一步的检测，或者可单独执行s415，仅进行一条分支进行进一步的检测，此时s414为可选的步骤，可以省略。
144.示例性地，图5示出了本技术另一实施例的防护方法的一种可能的流程图。其中，防护方法应用于智能锁100。示例性地，防护方法可以包括以下步骤：
145.s511、第一周期t1内检测到的触发事件数是否大于或等于第一预设值n1。
146.在一些实施例中，键盘14、nfc模块15和指纹模块16分别检测触发事件并发送到处理器110，处理器110判断第一周期内t1内检测的触发事件数是否大于或等于第一预设值n1。在一些实施例中，s511的实现过程可参考前述s411及s412。当第一周期t1内检测到的触发事件数大于或等于第一预设值n1时，执行s512；否则，返回执行s511。
147.s512、获取门外201一侧的多个光强度值，并判断多个光强度值的变化幅度是否超过预设阈值。
148.在一些实施例中，光传感器17位于门外一侧，在预设时长内，光传感器17连续检测门外201一侧的多个光强度值，并判断多个光强度值的变化幅度是否超过预设阈值。
149.在一些实施例中，光传感器17中部分位于门外一侧，部分位于门内一侧。在预设时长内，位于门外一侧的光传感器17连续监测门外201一侧的多个光强度值，并判断多个光强度值的变化幅度是否超过预设阈值。
150.在一些实施例中，s512的实现过程可参考前述s415及s416。
151.当判断多个光强度值的变化幅度超过预设阈值时，执行s513；否则，返回执行s511。
152.s513、对智能锁100开启保护模式。
153.在一些实施例中，智能锁100(或者处理器110)对智能锁100开启保护模式。在一些实施例中，s513的实现过程可参考前述s417。
154.本技术的实施例的防护方法，通过针对电磁攻击(比如，高压电磁攻击)的主动防护机制，使得智能锁100有效地检测电磁攻击(比如，高压电磁攻击)，并针对性地进行防护，提高了智能锁100的安全性。
155.示例性地，图6示出了本技术又一实施例的防护方法的一种可能的流程图。其中，防护方法应用于智能锁100中。示例性地，防护方法可以包括以下步骤：
156.s611，第一周期t1内检测到的触发事件数是否大于或等于第一预设值n1。
157.在一些实施例中，键盘14、nfc模块15和指纹模块16分别检测触发事件并发送到处理器110，处理器110判断第一周期内t1内检测的触发事件数是否大于或等于第一预设值n1。在一些实施例中，s611的实现过程可参考前述s411及s412。当第一周期t1内检测到的触发事件数大于或等于第一预设值n1时，同步或者同时执行s612及s613，两条分支同步或同时进行进一步的检测；否则，返回执行s611。
158.s612，获取门外一侧的多个光强度值并判断多个光强度值的变化幅度是否超过预设值。
159.在一些实施例中，光传感器17连续检测门外201一侧的多个光强度值并判断多个光强度值的变化幅度是否超过预设值。在一些实施例中，s612的实现过程可参考前述s415及s416。
160.当判断多个光强度值的变化幅度超过预设阈值时，执行s614；否则，执行s613。
161.s613，判断第二周期t2内检测的疑似攻击事件数是否大于或等于第二预设值n2。
162.在一些实施例中，处理器110判断第二周期t2内检测的疑似攻击事件数是否大于或等于第二预设值n2。在一些实施例中，s613的实现过程可参考前述s414。
163.当判断第二周期t2内检测的疑似攻击事件数大于或等于第二预设值n2时，执行s614；否则返回执行s611。
164.s614，对智能锁100开启保护模式并判断第三周期t3是否结束。
165.在一些实施例中，处理器110对智能锁100开启保护模式并开启第三周期t3计时。在一些实施例中，s614的实现过程可参考前述s417及s418。
166.当判断第三周期t3结束时，执行s615；否则返回继续执行s614。
167.可替换地，可以采取“倒计时”的方式，也可以采取“正计时”的方式。
168.s615，退出保护模式，智能锁100恢复正常工作。
169.在一些实施例中，处理器110结束保护模式，智能锁100恢复正常工作，可重新返回执行s611。在一些实施例中，s615的实现过程可参考前述s419。
170.需要说明的是，图6所示的流程图中的步骤顺序可以改变。
171.在s611之后，同步或者同时执行s612和s613，两条分支同步或同时进行进一步的检测。或者，可单独执行s612，仅进行一条分支进行进一步的检测，此时s613为可选的步骤，可以省略，也可以保留。在省略s613的情形下，在s612之后，在s612的判断结果为否时，执行s611，在s612的判断结果为是时，执行614。在保留s613的情形下，在s612之后，在s612的判断结果为否时，执行s613，在s612的判断结果为是时，执行s614。
172.本技术的实施例的防护方法，通过检测智能锁100受到电磁攻击(比如，高压电磁攻击)时触发事件的变化特征作为一级检测，并检测攻击时的光照强度变化幅度作为二级检测，以判断智能锁100是否受到电磁攻击(比如，高压电磁攻击)。在判断受到电磁攻击(比如，高压电磁攻击)时，控制智能锁100进入保护模式进行主动防护，不响应外部中断，防止误开锁，同时保护各外设器件不受损害，从而极大地提升了智能锁100的安全系数。
173.需要说明的是，本技术的上述各个实施例的任意步骤、任意技术特征，均可以自由地、任意地组合。组合后的技术方案，也在本技术的范围之内。
174.可以理解的是，上述电子设备为了实现上述功能，其包含了执行各个功能相应的硬件结构和/或软件模块。本领域技术人员应该很容易意识到，结合本文中所公开的实施例描述的各示例的单元及算法步骤，本技术实施例能够以硬件或硬件和计算机软件的结合形式来实现。某个功能究竟以硬件还是计算机软件驱动硬件的方式来执行，取决于技术方案的特定应用和设计约束条件。本领域技术人员可以对每个特定的应用来使用不同方法来实现所描述的功能，但是这种实现不应认为超出本技术实施例的范围。
175.本技术实施例可以根据上述方法示例对上述电子设备进行功能模块的划分，例如，可以对应各个功能划分各个功能模块，也可以将两个或两个以上的功能集成在一个处理模块中。上述集成的模块既可以采用硬件的形式实现，也可以采用软件功能模块的形式实现。需要说明的是，本技术实施例中对模块的划分是示意性的，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式。
176.本技术实施例的技术方案不仅可以通过光传感器，获取光强度值，来进行后续的光强度值变化幅度的判断条件或判断条件之一，还可以通过其他的传感器来进行判断。本技术对于传感器的具体类型不作限定。
177.在一种示例中，图7示出了上述实施例中所涉及的智能锁的一种可能的结构示意图。如图7所示，智能锁100包括：处理器110和存储器120。其中，处理器110与存储器120耦合，本技术实施例中的耦合可以是通信连接，可以是电性，或其它的形式。具体地，存储器120用于存储计算机程序。处理器110用于调用存储器120中存储的计算机程序，使得智能锁100执行本技术实施例提供的方法中由智能锁所执行的步骤。相关流程可以参照上文，此处不再赘述。
178.在一些实施例中，智能锁100还可以包括显示屏；在显示屏具有触摸功能时，显示屏又称为触摸显示屏。在触摸显示屏上的操作可以通过虚拟按键实现。在显示屏不具有触摸功能时，显示屏又称为非触摸显示屏。在非触摸显示屏上的操作可以通过物理按键实现。
179.本技术提供一种计算机程序产品，当所述计算机程序产品在智能锁上运行时，使
得智能锁执行本技术实施例提供的防护方法中由智能锁所执行的步骤。
180.本技术提供一种计算机可读存储介质，包括计算机程序，当计算机程序在智能锁上运行时，使得智能锁执行本技术实施例提供的防护方法中由智能锁所执行的步骤。
181.可选地，智能锁100可以不包括显示屏。
182.所属技术领域的技术人员可以清楚地了解到本技术实施例可以用硬件实现，或硬件与软件的方式实现。当使用硬件与软件实现，可以将上述功能存储在计算机可读介质中。基于这样的理解，本技术实施例的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分或者该技术方案的全部或部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质中，包括若干计算机程序用以使得一台计算机设备(可以是个人计算机，服务器，或者网络设备等)或处理器执行本技术各个实施例所述方法的全部或部分步骤。而前述的存储介质包括：快闪存储器、移动硬盘、只读存储器、随机存取存储器、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。
183.以上所述，仅为本技术实施例的具体实施方式，但本技术实施例的保护范围并不局限于此，任何在本技术实施例揭露的技术范围内的变化或替换，都应涵盖在本技术实施例的保护范围之内。因此，本技术实施例的保护范围应以本技术权利要求的保护范围为准。

技术特征：

1.一种智能锁，所述智能锁安装在门体上，其特征在于，所述智能锁包括：处理器；存储器，耦合至所述处理器；以及计算机程序，其中所述计算机程序存储在所述存储器上，当所述计算机程序被所述处理器执行时，使得所述智能锁执行：在第一周期内检测到的触发事件的数量大于或等于第一预设值后，受到疑似攻击的数量加1；其中，受到疑似攻击的初始数量为0，首次受到疑似攻击时的疑似攻击的数量为所述初始数量加1，后续受到疑似攻击时的疑似攻击的数量为前一次疑似攻击的数量加1；获取第二周期内检测到的疑似攻击的数量；在所述第二周期内检测到的疑似攻击的数量大于或等于第二预设值后，开启保护模式。2.根据权利要求1所述的智能锁，其特征在于，所述智能锁还包括：光传感器，耦合至所述处理器，所述光传感器位于所述门体的门外一侧，所述光传感器用于输出光强度值；所述智能锁还执行：获取预设时长内的多个光强度值；根据所述多个光强度值，确定受到攻击，开启所述保护模式。3.根据权利要求1或2所述的智能锁，其特征在于，所述智能锁还执行：在开启所述保护模式之后，经过第三周期后，退出所述保护模式。4.根据权利要求1-3中任意一项所述的智能锁，其特征在于，根据所述多个光强度值，确定受到攻击，包括：在检测到的任意两个相邻的光强度值的差值，大于或等于差值预设阈值后，记录第一数量值加1；其中，第一数量值的初始值为0，首次记录的第一数量值为所述初始值加1，后续记录的第一数量值为前一次的第一数量值加1；在所述第一数量值大于预设的数量值阈值后，确定受到攻击。5.根据权利要求4所述的智能锁，其特征在于，在检测任意两个相邻的光强度值的差值之前，确定所述多个光强度值大于或等于预设阈值。6.根据权利要求1-3中任意一项所述的智能锁，其特征在于，根据所述多个光强度值，确定受到攻击，包括：在所述多个光强度值中的最大光强度值与最小光强度值的差值，大于或等于差值预设阈值后，确定受到攻击。7.根据权利要求6所述的智能锁，其特征在于，在检测所述多个光强度值中的最大光强度值与最小光强度值的差值之前，确定所述多个光强度值大于或等于预设阈值。8.根据权利要求1-7中任意一项所述的智能锁，其特征在于，所述第二周期大于或等于所述第一周期；开启所述保护模式，包括以下的至少一种：不响应开锁指令，关闭所述智能锁的驱动单元，以及关闭所述智能锁的键盘、nfc模块、指纹模块或光传感器。
9.根据权利要求8所述的智能锁，其特征在于，退出所述保护模式，包括以下的至少一种：响应开锁指令，开启所述智能锁的驱动单元，以及开启所述智能锁的键盘、nfc模块、指纹模块或光传感器。10.根据权利要求1-9中任意一项所述的智能锁，其特征在于，所述预设时长的计时起点包括以下的一种：所述第一周期的计时起点、所述第一周期的计时终点，及在所述第一周期内首次检测到触发事件的时间点；所述触发事件的检测可通过所述智能锁的键盘、nfc模块、指纹模块来检测。11.一种智能锁，所述智能锁安装在门体上，其特征在于，所述智能锁包括：处理器；存储器，耦合至所述处理器；光传感器，耦合至所述处理器，所述光传感器位于所述门体的门外一侧，所述光传感器用于输出光强度值；以及计算机程序，其中所述计算机程序存储在所述存储器上，当所述计算机程序被所述处理器执行时，使得所述智能锁执行：在第一周期内检测到的触发事件的数量大于或等于第一预设值后，受到疑似攻击的数量加1；其中，受到疑似攻击的初始数量为0，首次受到疑似攻击时的疑似攻击的数量为所述初始数量加1，后续受到疑似攻击时的疑似攻击的数量为前一次疑似攻击的数量加1；获取预设时长内的多个光强度值；根据所述多个光强度值，确定受到攻击，开启所述保护模式。12.根据权利要求11所述的智能锁，其特征在于，根据所述多个光强度值，确定受到攻击，包括：在检测到的任意两个相邻的光强度值的差值，大于或等于差值预设阈值后，记录第一数量值加1；其中，第一数量值的初始值为0，首次记录的第一数量值为所述初始值加1，后续记录的第一数量值为前一次的第一数量值加1；在所述第一数量值大于预设的数量值阈值后，确定受到攻击。13.根据权利要求11所述的智能锁，其特征在于，根据所述多个光强度值，确定受到攻击，包括：在所述多个光强度值中的最大光强度值与最小光强度值的差值，大于或等于差值预设阈值后，确定受到攻击。14.一种防护方法，应用于智能锁；其特征在于，所述智能锁安装于门体上，所述方法包括：在第一周期内检测到的触发事件的数量大于或等于第一预设值后，受到疑似攻击的数量加1；其中，受到疑似攻击的初始数量为0，首次受到疑似攻击时的疑似攻击的数量为所述初始数量加1，后续受到疑似攻击时的疑似攻击的数量为前一次疑似攻击的数量加1；获取第二周期内检测到的疑似攻击的数量；在所述第二周期内检测到的疑似攻击的数量大于或等于第二预设值后，开启保护模式。15.根据权利要求14所述的方法，其特征在于，所述智能锁还包括：光传感器，耦合至所述处理器，所述光传感器位于所述门体的门外一侧，所述光传感器用于输出光强度值；
所述方法还包括：获取预设时长内的多个光强度值；根据所述多个光强度值，确定受到攻击，开启所述保护模式。16.根据权利要求14或15所述的方法，其特征在于，根据所述多个光强度值，确定受到攻击，包括：在检测到的任意两个相邻的光强度值的差值，大于或等于差值预设阈值后，记录第一数量值加1；其中，第一数量值的初始值为0，首次记录的第一数量值为所述初始值加1，后续记录的第一数量值为前一次的第一数量值加1；在所述第一数量值大于预设的数量值阈值后，确定受到攻击。17.根据权利要求14或15所述的方法，其特征在于，根据所述多个光强度值，确定受到攻击，包括：在所述多个光强度值中的最大光强度值与最小光强度值的差值，大于或等于差值预设阈值后，确定受到攻击。18.一种防护方法，应用于智能锁；其特征在于，所述智能锁安装于门体上，所述智能锁包括：处理器；光传感器，耦合至所述处理器，所述光传感器位于所述门体的门外一侧，所述光传感器用于输出光强度值；所述方法包括：在第一周期内检测到的触发事件的数量大于或等于第一预设值后，受到疑似攻击的数量加1；其中，受到疑似攻击的初始数量为0，首次受到疑似攻击时的疑似攻击的数量为所述初始数量加1，后续受到疑似攻击时的疑似攻击的数量为前一次疑似攻击的数量加1；获取预设时长内的多个光强度值；根据所述多个光强度值，确定受到攻击，开启所述保护模式。19.一种计算机可读存储介质，其特征在于，所述计算机可读存储介质包括计算机程序，当所述计算机程序在智能锁上运行时，使得所述智能锁执行如权利要求14-18中任意一项所述的方法。20.一种计算机程序产品，其特征在于，当所述计算机程序产品在智能锁上运行时，使得所述智能锁执行如权利要求14-18中任意一项所述的方法。

技术总结

本申请涉及一种防护方法、智能锁及计算机可读存储介质。该方法通过两级检测机制来确认智能锁受到电磁攻击(比如，高压电磁攻击)，其中一级检测机制通过在第一周期内检测到触发事件的数量大于或等于第一预设值，认为智能锁受到疑似攻击；二级检测机制通过在一级检测机制检测到疑似攻击时的预设时长内，获取多个光强度值并检测多个光强度值的变化幅度超过预设阈值，确认智能锁受到电磁攻击(比如，高压电磁攻击)。经过两级检测机制确认受到电磁攻击后，智能锁进入保护模式进行主动防护，防止误开锁，同时保护各外设器件不受损害，提高了安全性。全性。全性。