一种辊头切割刀结构及MLCC叠层装置的制作方法

一种辊头切割刀结构及mlcc叠层装置
技术领域
1.本实用新型涉及一种辊头切割刀结构及mlcc叠层装置。

背景技术：

2.现有技术中mlcc的层叠方法是：首先将介质层卷膜和陶瓷层卷膜分别放置于叠层台两侧，根据工单在叠层台上以多张陶瓷层、多张介质层、多张陶瓷层的顺序叠在一起；其次，待陶瓷层卷膜被吸附在陶瓷层切割台时，叠层切割头移动到陶瓷层切割台上方后，下降到陶瓷层表面；切割圆刀进行陶瓷层切割后，通过叠层切割头底面的真空孔吸附，使其被切下来的陶瓷层吸附在叠层切割头底面；最后，叠层切割头回到叠层台上方后，下降到叠层台表面时(给予叠层台一定压力)，当叠层切割头再次升起时，真空孔吹气使其陶瓷层贴附在叠层台表面。在对介质层进行叠层时，与上述的切割流程相同，最终按照上述方法即可将多张陶瓷层、多张介质层、多张陶瓷层按顺序叠层在一起。
3.上述的层叠方法具有以下缺点：叠层切割头需左右移动、上下移动；以及在进行切割时，切割圆刀需进行切割后才能吸附陶瓷层移动，将介质层或陶瓷层从叠层切割头置于叠层台时，需进行预压，上述的工艺过程均会产生时间浪费，切割效率低；另外，因为叠层台与叠层切割头接触面为矩形面，即每次叠层后，常常由于气体无法排出，造成叠层后有气泡产生，从而影响叠层质量及产品性能。

技术实现要素：

4.本实用新型的目的是提供一种辊头切割刀结构；本实用新型的另外一个目的在于提供一种mlcc叠层装置，以解决技术问题：现有技术中的mlcc层叠装置层叠效率较低且无法保证每次叠层都将介质层或陶瓷层中气体排出。
5.为了实现上述目的，本实用新型提供了一种辊头切割刀结构，用于切割同时布置有陶瓷层和介质层的膜卷，包括横切刀转轴和转动设置在所述横切刀转轴上的切割辊，所述切割辊的径向表面具有第一辊面和轴向直径大于所述第一辊面的轴向直径的第二辊面，所述第二辊面为圆弧状，所述第二辊面的两侧边缘均设置有沿轴向延伸的横切刀，所述第二辊面的圆弧长度大于或者等于膜卷上的介质层和陶瓷层的长度；
6.所述第二辊面上还均匀布置有多个吸附孔，所述吸附孔均连接有气源。
7.作为优选方案，所述吸附孔具有多个且呈多排布置，各排所述吸附孔均连接一个衔接孔，各所述衔接孔均与气源连通。
8.作为优选方案，所述第二辊面的两侧边缘均设置有向内凹的t型槽，所述横切刀的一端卡止在t型槽内，所述t型槽的另外一端延伸至t型槽外部，所述t型槽的另外一端具有切削刃；
9.所述t型槽内设置有第一弹性件，所述第一弹性件的一端与横切刀抵接，所述第一弹性件的另外一端抵接在t型槽的底部；
10.所述第一弹性件的弹力大于横切刀同时切削介质层和陶瓷层时的力、小于同时切
削介质层、陶瓷层以及薄膜的力。
11.作为优选方案，所述横切刀的一端具有底板，所述底板上垂直固定连接有刀片，所述刀片上设有切削刃；
12.所述底板卡止在所述t型槽内。
13.一种mlcc叠层装置，包括支座，所述支座上由左至右依次设置有放卷辊、用于切割膜卷宽度的竖切刀结构、用于切割膜卷的横切刀结构和收卷辊，所述横切刀结构沿膜卷移动方向依次设置有两个，各所述横切刀结构均包括上下抵接贴合的柔性轮和辊头切割刀结构；
14.所述辊头切割刀结构为上述的辊头切割刀结构；
15.所述支座上位于所述辊头切割刀结构的下部设有承载台，所述辊头切割刀结构的吸附孔可将切割后的膜卷吸附在第二辊面上，所述切割辊可转动至下部与所述承载台贴合，以在所述切割辊解除所述吸附并进行吹气时将切割后的膜卷放置在承载台上。
16.作为优选方案，所述竖切刀结构包括固定设置在所述支座上的竖切刀支撑块，所述竖切刀支撑块上固定设有前后方向延伸的圆刀轴，所述圆刀轴上转动设有两个圆刀支撑臂，各所述圆刀支撑臂的端部均设有用于切割膜卷宽度方向的圆刀；
17.两个所述圆刀支撑臂间隔布置，两个所述圆刀之间的间隔为需切割的膜卷宽度；
18.各所述圆刀支撑臂与所述竖切刀支撑块之间均设有第二弹性件，所述第二弹性件的弹力大于圆刀同时切削介质层和陶瓷层时的力、小于圆刀同时切削介质层、陶瓷层以及薄膜的力。
19.作为优选方案，所述放卷辊与竖切刀结构之间、所述竖切刀结构与横切刀结构之间以及所述横切刀结构与所述收卷辊之间均设有张力轴。
20.作为优选方案，所述支座的下部固定设有承载座和滑块，所述承载座内沿膜卷的移动方向设有滑动槽，滑动槽内设有丝杠，所述滑块滑动设置在滑动槽的槽边上，所述滑块的下部向下延伸且匹配安装在丝杠上，所述丝杠连接有左右驱动电机；
21.所述承载台设置有两个，两个所述承载台分别设置在两个所述辊头切割刀结构的下部；
22.所述滑块上转动设置有两个竖直延伸的螺杆，两个所述承载台分别螺纹安装在各一个所述螺杆的上部，各所述螺杆的下部均连接有上下驱动电机。
23.作为优选方案，各所述承载台上均设置有多个透气孔。
24.作为优选方案，所述滑块上设有上下延伸的导向凸起，各所述承载台的边缘均设有与所述导向凸起匹配的凹槽。
25.本实用新型的辊头切割刀结构，用于切割同时布置有陶瓷层和介质层的膜卷，包括横切刀转轴和转动设置在横切刀转轴上的切割辊，切割辊的径向表面具有第一辊面和轴向直径大于第一辊面的轴向直径的第二辊面，第二辊面为圆弧状，第二辊面的两侧边缘均设置有沿轴向延伸的横切刀，第二辊面的圆弧长度大于或者等于膜卷上的介质层和陶瓷层的长度；第二辊面上还均匀布置有多个吸附孔，吸附孔均连接有气源，转动切割辊时两个横切刀能够依次切割膜卷，由于第二辊面的圆弧长度大于或者等于膜卷上的介质层和陶瓷层的长度，切割的膜卷的长度即为介质层以及陶瓷层的长度，且切割之后利用吸附孔直接吸附即可将膜卷吸附在切割辊上，切割的效率高。
26.本实用新型的mlcc叠层装置包括支座，支座上由左至右依次设置有放卷辊、用于切割膜卷宽度的竖切刀结构、用于切割膜卷的横切刀结构和收卷辊，横切刀结构沿膜卷移动方向依次设置有两个，各横切刀结构均包括上下抵接贴合的柔性轮和辊头切割刀结构；其中，辊头切割刀结构为上述的辊头切割刀结构；膜卷从放卷棍上依次经过竖切刀结构切割宽度以及经横切刀结构切割长度之后进行收卷；支座上位于辊头切割刀结构的下部设有承载台，辊头切割刀结构的吸附孔可将切割后的膜卷吸附在第二辊面上，切割辊可转动至下部与承载台贴合，以在切割辊解除吸附时将切割后的膜卷放置在承载台上，承载台用于承载切割之后的膜卷以进行叠层。
27.本实用新型的mlcc叠层装置横切刀结构和竖切刀结构不需左右移动和上下移动；在进行切割时，直接将介质层或陶瓷层叠层于叠层台时，不需进行预压，避免产生时间浪费，切割效率高；另外，因为叠层台与横切刀结构接触面为圆弧面，避免气体无法排出，避免造成叠层后有气泡产生，避免从而影响叠层质量及产品性能。
附图说明
28.图1是本实用新型优选实施例的辊头切割刀结构的连接结构示意图；
29.图2是辊头切割刀结构的切割刀的安装结构示意图；
30.图3是mlcc叠层装置的结构示意图；
31.图4是竖切刀结构的结构示意图；
32.图5是承载台的结构示意图。
33.其中，1、切刀辊，11、第一辊面，12、第二辊面，13、横切刀， 14、吸附孔，15、t型槽，16、第一弹性件，17、底板，2、放卷辊， 3、竖切刀结构，31、竖切辊，32、竖切刀支撑块，33、圆刀轴，34、圆刀支撑臂，35、圆刀，4、收卷辊，5、支座，6、承载台，61、透气孔，7、张力轴，8、承载座，81、滑动槽，82、丝杠，9、滑块， 91、螺杆，10、柔性轮。
具体实施方式
34.下面结合附图和实施例，对本实用新型的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本实用新型，但不用来限制本实用新型的范围。
35.如图1-2所示，示意性地显示本实用新型实施例的一种辊头切割刀结构，用于切割同时布置有陶瓷层和介质层的膜卷，其包括横切刀 13转轴和转动设置在横切刀13转轴上的切割辊，切割辊的径向表面具有第一辊面11和轴向直径大于第一辊面11的轴向直径的第二辊面 12，第二辊面12为圆弧状，第二辊面12的两侧边缘均设置有沿轴向延伸的横切刀13，第二辊面12的圆弧长度大于或者等于膜卷上的介质层和陶瓷层的长度；第二辊面12上还均匀布置有多个吸附孔14，吸附孔14均连接有气源。转动切割辊时两个横切刀13能够依次切割膜卷，由于第二辊面12的圆弧长度大于或者等于膜卷上的介质层和陶瓷层的长度，切割的膜卷的长度即为介质层以及陶瓷层的长度，且切割之后利用吸附孔14直接吸附即可将膜卷吸附在切割辊上，切割的效率高。
36.横切刀13刃切割介质层或陶瓷层的原理：在切割辊上部设置橡胶轮，通过橡胶轮以一定压力将介质层薄膜压到横切刀13上，完成介质层或陶瓷层的切割，为了减缓刀刃隔间对薄膜的冲击，两个横切刀13的间隔距离应越小越好,同时，隔间的边缘需圆角
37.其中，为提供均匀的吸附力，吸附孔14具有多个且呈多排均匀布置，各排吸附孔14均连接一个衔接孔，各衔接孔均与气源连通。
38.为保证切割时只切割断介质层或陶瓷层无法切断薄膜，第二辊面 12的两侧边缘均设置有向内凹的t型槽15，横切刀13的一端卡止在 t型槽15内，t型槽15的另外一端延伸至t型槽15外部，t型槽 15的另外一端具有切削刃；t型槽15内设置有第一弹性件16，第一弹性件16的一端与横切刀13抵接，第一弹性件16的另外一端抵接在t型槽15的底部；第一弹性件16的弹力大于横切刀13同时切削介质层和陶瓷层时的力、小于同时切削介质层、陶瓷层以及薄膜的力，切割的时候能够切割断切刀断介质层或陶瓷层，无法切断薄膜。
39.进一步的，横切刀13的一端具有底板17，底板17上垂直固定连接有刀片，刀片上设有切削刃；底板17卡止在t型槽15内，底板 17与第一弹性件16抵接；第一弹性件16具体为弹簧。
40.如图1-5所示，示意性地显示本实用新型实施例的mlcc叠层装置，用于切割同时布置有陶瓷层和介质层的膜卷，包括支座5，支座 5上由左至右依次设置有放卷辊2、用于切割膜卷宽度的竖切刀结构 3、用于切割膜卷的横切刀13结构和收卷辊4，横切刀13结构沿膜卷移动方向依次设置有两个，各横切刀13结构均包括上下抵接贴合的柔性轮10和辊头切割刀结构；柔性轮10具体为转动设置在支座5 上的橡胶轮；膜卷从放卷棍上依次经过竖切刀结构3切割宽度以及经横切刀13结构切割长度之后进行收卷；辊头切割刀结构为上述的辊头切割刀结构的实施例中显示的结构；支座5上位于辊头切割刀结构的下部设有承载台6，辊头切割刀结构的吸附孔14可将切割后的膜卷吸附在第二辊面12上，切割辊可转动至下部与承载台6贴合，以在切割辊解除吸附并进行吹气时将切割后的膜卷放置在承载台6上，承载台6用于承载切割之后的膜卷以进行叠层。
41.其中，竖切刀结构3包括竖切辊31和固定设置在支座5上的竖切刀支撑块32，竖切刀支撑块32上固定设有前后方向延伸的圆刀轴 33，圆刀轴33上转动设有两个圆刀支撑臂34，各圆刀支撑臂34的端部均设有用于切割膜卷宽度方向的圆刀35；两个圆刀支撑臂34间隔布置，两个圆刀35之间的间隔为需切割的膜卷宽度；各圆刀支撑臂34与竖切刀支撑块32之间均设有第二弹性件，第二弹性件的弹力大于圆刀35同时切削介质层和陶瓷层时的力、小于圆刀35同时切削介质层、陶瓷层以及薄膜的力。圆刀轴33转动驱动圆刀支撑臂34转动，在第二弹性件的作用下与膜卷接触切割，同时设定第二弹性件的弹力，能够仅仅切割陶瓷层和介质层而不切割薄膜层。
42.其中，放卷辊2与竖切刀结构3之间、竖切刀结构3与横切刀 13结构之间以及横切刀13结构与收卷辊4之间均设有张力轴7，张力轴7可上下移动，并且在放卷棍与竖切刀结构3之间以及张力轴7 与横切刀13结构之间均设有导向辊。
43.其中，本技术的张力轴7为三个且分别与橡胶轮依次连续排置，三个张力轴7处于同一水平位置，且三个张力轴7的最上三点连线应高于橡胶轮与第二辊面12接触处。当第二辊面12与橡胶轮接触时，因为会存在压力，橡胶轮下方会带动薄膜发生变形压曲，此时为了保持张力一致，需使三个张力轴7下降。同时当橡胶轮与第二辊面12 无接触时，三个张力轴7需上升。通过张力轴7的上下移动来维持薄膜张力平衡。
44.进一步的，支座5的下部固定设有承载座8和滑块9，承载座8 内沿膜卷的移动方向设有滑动槽81，滑块9滑动设置在滑动槽81的槽边上，滑块9的下部向下延伸且匹配安装在
丝杠82上，丝杠82连接有左右驱动电机；左右驱动电机能够驱动丝杠82转动以使滑块9 左右移动。
45.进一步的，承载台6设置有两个，两个承载台6分别设置在两个辊头切割刀结构的下部；滑块9上转动设置有两个竖直延伸的螺杆 91，两个承载台6分别螺纹安装在各一个螺杆91的上部，各螺杆91 的下部均连接有上下驱动电机。上下驱动电机转动，驱动螺杆91转动，以带动与螺杆91螺纹安装的两个承载台6上下移动，保证呈载台与第二辊面12每次接触的压力一致；在横切刀13结构切割膜卷得到介质层和陶瓷层之后，利用上下驱动电机驱动承载台6上下移动使介质层和陶瓷层层叠放置于承载台6上。
46.进一步的，各承载台6上均设置有多个透气孔61。
47.其中，滑块9上设有上下延伸的导向凸起，各承载台6的边缘均设有与导向凸起匹配的凹槽，以便于承载台6的上下导向移动。
48.本实用新型的mlcc叠层装置的工作原理：将陶瓷层与介质层置于同一膜卷上，通过丝印机控制丝印的次序来控制陶瓷层与介质层之间的数量比。假设工单要求的一巴块其底部陶瓷层、介质层、面部陶瓷层数量为1、2、1，那么由于本技术的横切刀13结构有两个，即每次相当于叠两巴，那么膜卷上的介质层与陶瓷层分布为：2张陶瓷层、四张介质层、2张陶瓷层，那么膜卷后续的介质层与陶瓷层按此顺序连续下去，为了实现此步骤，丝印时，按照陶瓷层的间隔丝印介质层。
49.具体的，将膜卷固定在放卷轮上，其薄膜在各轴之间的传递位置如图3所示：薄膜传动方向由放卷轮到收卷轮，首先到达竖切刀结构 3位置，通过竖切刀上的圆刀35来完成薄膜上介质层或陶瓷层的左右切割。然后当到达第二辊面12时，通过第二辊面12一侧的把横切刀13完成切割介质层或陶瓷层的第一次切割，再通过第二辊面12上的气孔按次序的吸气将薄膜上的介质层或陶瓷层剥离到第二辊面12 上，通过第二辊面12另外一侧的横切刀13完成介质层或陶瓷层的第二次切割，此时一整张介质层或陶瓷层完整剥离到第二辊面12上。
50.当第二辊面12到达左侧的呈载台时，第二辊面12上的气孔依次序放气将介质层或陶瓷层置于左侧的呈载台上。此时第一辊面11由于不接触到薄膜，那么被剥离下的介质层或陶瓷层下一张介质层或陶瓷层即不会被剥离，此时这张介质层或陶瓷层在承载台6的向右移动作用下会与右侧的横切刀13结构的第二辊面12左侧的横切刀13接触，完成第一次切割，然后右侧的横切刀13结构同时对卷膜进行切割，与上述的左侧的横切刀13结构流程一致，得到的介质层或陶瓷层能够直接叠层在左侧的横切刀13结构切割的介质层或陶瓷层上。待横切刀13结构叠完介质层或陶瓷层时，即此时两横切刀13结构的第一辊面11对载台时，载体向左移动，待下次两横切刀13结构要接触载台时，一起向右移动，循环往复，完成叠层。
51.假设一张介质层或陶瓷层长度为10，介质层与介质层之间的距离为1，那么h辊头与k辊头圆心处之间的距离可设为(11+22n， n》＝0,且n为整数)。
52.本实用新型的mlcc叠层装置横切刀13结构和竖切刀结构3不需左右移动和上下移动；在进行切割时，直接将介质层或陶瓷层叠层于叠层台时，不需进行预压，避免产生时间浪费，切割效率高；另外，因为叠层台与横切刀13结构接触面为圆弧面，避免气体无法排出，避免造成叠层后有气泡产生，避免从而影响叠层质量及产品性能。
53.以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型技术原理的前提下，还可以做出若干改进和替换，这些改进和替换也应视为本实用新型的保护范围。

技术特征：

1.一种辊头切割刀结构，用于切割同时布置有陶瓷层和介质层的膜卷，其特征在于，包括横切刀转轴和转动设置在所述横切刀转轴上的切割辊，所述切割辊的径向表面具有第一辊面和轴向直径大于所述第一辊面的轴向直径的第二辊面，所述第二辊面为圆弧状，所述第二辊面的两侧边缘均设置有沿轴向延伸的横切刀，所述第二辊面的圆弧长度大于或者等于膜卷上的介质层和陶瓷层的长度；所述第二辊面上还均匀布置有多个吸附孔，所述吸附孔均连接有气源。2.根据权利要求1所述的辊头切割刀结构，其特征在于，所述吸附孔具有多个且呈多排布置，各排所述吸附孔均连接一个衔接孔，各所述衔接孔均与气源连通。3.根据权利要求1所述的辊头切割刀结构，其特征在于，所述第二辊面的两侧边缘均设置有向内凹的t型槽，所述横切刀的一端卡止在t型槽内，所述t型槽的另外一端延伸至t型槽外部，所述t型槽的另外一端具有切削刃；所述t型槽内设置有第一弹性件，所述第一弹性件的一端与横切刀抵接，所述第一弹性件的另外一端抵接在t型槽的底部；所述第一弹性件的弹力大于横切刀同时切削介质层和陶瓷层时的力、小于同时切削介质层、陶瓷层以及薄膜的力。4.根据权利要求3所述的辊头切割刀结构，其特征在于，所述横切刀的一端具有底板，所述底板上垂直固定连接有刀片，所述刀片上设有切削刃；所述底板卡止在所述t型槽内。5.一种mlcc叠层装置，其特征在于，包括支座，所述支座上由左至右依次设置有放卷辊、用于切割膜卷宽度的竖切刀结构、用于切割膜卷的横切刀结构和收卷辊，所述横切刀结构沿膜卷移动方向依次设置有两个，各所述横切刀结构均包括上下抵接贴合的柔性轮和辊头切割刀结构；所述辊头切割刀结构为权利要求1-3任一项所述的辊头切割刀结构；所述支座上位于所述辊头切割刀结构的下部设有承载台，所述辊头切割刀结构的吸附孔可将切割后的膜卷吸附在第二辊面上，所述切割辊可转动至下部与所述承载台贴合，以在所述切割辊解除所述吸附并进行吹气时将切割后的膜卷放置在承载台上。6.根据权利要求5所述的mlcc叠层装置，其特征在于，所述竖切刀结构包括固定设置在所述支座上的竖切刀支撑块，所述竖切刀支撑块上固定设有前后方向延伸的圆刀轴，所述圆刀轴上转动设有两个圆刀支撑臂，各所述圆刀支撑臂的端部均设有用于切割膜卷宽度方向的圆刀；两个所述圆刀支撑臂间隔布置，两个所述圆刀之间的间隔为需切割的膜卷宽度；各所述圆刀支撑臂与所述竖切刀支撑块之间均设有第二弹性件，所述第二弹性件的弹力大于圆刀同时切削介质层和陶瓷层时的力、小于圆刀同时切削介质层、陶瓷层以及薄膜的力。7.根据权利要求5所述的mlcc叠层装置，其特征在于，所述放卷辊与竖切刀结构之间、所述竖切刀结构与横切刀结构之间以及所述横切刀结构与所述收卷辊之间均设有张力轴。8.根据权利要求5所述的mlcc叠层装置，其特征在于，所述支座的下部固定设有承载座和滑块，所述承载座内沿膜卷的移动方向设有滑动槽，滑动槽内设有丝杠，所述滑块滑动设置在滑动槽的槽边上，所述滑块的下部向下延伸且匹配安装在丝杠上，所述丝杠连接有左
右驱动电机；所述承载台设置有两个，两个所述承载台分别设置在两个所述辊头切割刀结构的下部；所述滑块上转动设置有两个竖直延伸的螺杆，两个所述承载台分别螺纹安装在各一个所述螺杆的上部，各所述螺杆的下部均连接有上下驱动电机。9.根据权利要求8所述的mlcc叠层装置，其特征在于，各所述承载台上均设置有多个透气孔。10.根据权利要求8所述的mlcc叠层装置，其特征在于，所述滑块上设有上下延伸的导向凸起，各所述承载台的边缘均设有与所述导向凸起匹配的凹槽。

技术总结

本实用新型公开了一种辊头切割刀结构及MLCC叠层装置，包括横切刀转轴和转动设置在所述横切刀转轴上的切割辊，所述切割辊的径向表面具有第一辊面和轴向直径大于所述第一辊面的轴向直径的第二辊面，所述第二辊面为圆弧状，所述第二辊面的两侧边缘均设置有沿轴向延伸的横切刀，所述第二辊面的圆弧长度大于或者等于膜卷上的介质层和陶瓷层的长度；所述第二辊面上还均匀布置有多个吸附孔，所述吸附孔均连接有气源。实用新型的MLCC叠层装置切割效率高；叠层台与横切刀结构接触面为圆弧面，避免气体无法排出，避免造成叠层后有气泡产生，避免从而影响叠层质量及产品性能。免从而影响叠层质量及产品性能。免从而影响叠层质量及产品性能。