一种PPTC芯片干燥装置的制作方法

一种pptc芯片干燥装置
技术领域
1.本技术涉及芯片制造设备技术领域，尤其是涉及一种pptc芯片干燥装置。

背景技术：

2.现代社会发展迅速，智能电子产品在人们生活中的使用时越来越多，智能电子产品的智能芯片是核心产品，需求量巨大。芯片是由晶圆进行加工后得到的，晶圆的加工流程中需要首先要进行表面清洗，清洗过后的晶圆需要进行干燥后再进行下一步的加工。
3.相关技术可参考公告号为cn208671494u的中国专利公开了一种芯片离心甩干装置，包括顶部开口的箱体，箱体的顶部开口处设置有上盖，箱体内设置有减速电机，减速电机的输出轴末端安装水平板,水平板的边缘处连接有向下倾斜设置的连接板，连接板的表面安装有与连接板贴合的压板，压板与连接板可拆卸连接，压板的表面开设有若干滤水孔，箱体的侧壁设置有插接槽，插接槽内安装有第一吸水板，第一吸水板内填充有干燥剂，箱体的底部设置有排水口。利用离心原理将芯片甩干。
4.针对上述中的相关技术，芯片甩干后表面仍有部分水分残留，需要在甩干取出后再进行烘干工作，过程繁琐。

技术实现要素：

5.为了简化芯片的干燥过程，本技术提供一种pptc芯片干燥装置。
6.本技术提供一种pptc芯片干燥装置，采用如下的技术方案：
7.一种pptc芯片干燥装置，包括壳体，所述壳体顶端开设有进出料口，所述壳体内设有将壳体分为干燥腔和设备腔的隔板，所述设备腔底部固定连接有转动电机，所述转动电机输出轴固定连接有传动轴，所述传动轴远离转动电机一端连接有位于干燥腔内的离心筒，所述离心筒表面设有若干均匀分布的开孔，所述干燥腔底端设有排水口，所述壳体外侧设有空气加热器，所述空气加热器与干燥腔通过热风进气管连通。
8.通过采用上述技术方案，将清洗完成后的芯片从进出料口放入壳体内的离心筒中，启动转动电机，转动电机带动传动轴高速转动，进而带动离心筒高速转动，离心筒中的芯片和水分也随之围绕离心筒中心做高速圆周运动，在惯性作用下产生离心趋势。芯片的尺寸大于开孔，离心筒与芯片之间的压力足以提供维持芯片圆周运动的向心力，所以芯片会一直随离心筒做圆周运动。液态水可以从开孔中通过，离心筒内壁无法给水分提供足够向心力，水分因为惯性穿过开孔后掉落至干燥腔底部，通过排水口排出，实现水分与芯片的分离。甩干完成后，打开空气加热器，热空气从热风进气管进入干燥腔内对芯片直接进行烘干。甩干和烘干可以在同一套装置里完成，简化了芯片的干燥过程。
9.可选的，传动轴穿过隔板处设有密封橡胶圈一。
10.通过采用上述技术方案，甩干过程中，被甩出的水分会掉落至干燥腔底部，容易从传动轴与隔板之间的缝隙流入设备腔，设备腔里的转动电机遇水易损坏，密封橡胶圈一的设置避免了水分流入设备腔，保证了转动电机的正常运行。
11.可选的，所述离心筒底端中部固定连接有法兰盘一，所述传动轴靠近离心筒一端固定连接有法兰盘二，所述法兰盘一与法兰盘二通过螺栓连接。
12.通过采用上述技术方案，传动轴与离心筒通过法兰盘和螺栓结构活动连接，使用中可以快速的拆卸和安装，准备两个离心筒，一个离心筒在甩干时，另一个置于壳体之外的离心筒可以同时进行下一批芯片的装填工作。在一批芯片干燥完成后，可以直接将装填完下一批芯片的离心筒安装至传动轴上，快速开始下一批芯片的干燥工作。提高了工作效率。
13.可选的，所述进出料口处转动连接有盖子，所述盖子朝向进出料口一侧沿其一周设有密封橡胶圈二。
14.通过采用上述技术方案，甩干过程中，离心筒带动芯片做高速圆周运动，芯片有甩出后伤到工作人员的风险，安装盖子可以很好的保护工作人员，密封橡胶圈二可以密封盖子与壳体之间的缝隙，避免水分从缝隙中甩出而溅至工作人员身上。
15.可选的，所述热风进气管与干燥腔的连通位置位于干燥腔侧面靠近进出料口一端。
16.通过采用上述技术方案，热风进气管与干燥腔的连通位置位于干燥腔侧面靠近进出料口一端，避免了甩干过程中甩出的水流进热风进气管，水会从位置更低的排水口排出。热空气从热风进气管进入干燥腔之后，因为干燥腔内外的气压差，干燥腔内空气会从排水口排出，热风进气管与干燥腔连通位置与排水口在竖直方向位于离心筒上下两侧，热空气会充分的接触离心筒后排出，增强了烘干效果。
17.可选的，所述壳体底部固定连接有支架，所述支架底部设有橡胶垫。
18.通过采用上述技术方案，甩干过程中转动电机带动传动轴和离心筒高速转动，壳体会产生较大振动和噪音，橡胶垫可以起到减震和消音作用。
19.可选的，所述离心筒内固定连接有放射状隔板，所述放射状隔板将离心筒内部均匀分隔成若干甩干仓。
20.通过采用上述技术方案，离心筒内各部分的芯片都被限制在一定区域内，避免了芯片在离心筒内到处运动碰撞离心筒臂而导致的损坏。
21.可选的，所述离心筒内壁和放射状隔板表面敷设有硅胶防护层。
22.通过采用上述技术方案，硅胶防护层对芯片和离心筒臂之间的挤压和碰撞起缓冲作用，保护了芯片，提高了良品率。
23.综上所述，本技术包括以下至少一种有益技术效果：
24.1.将空气加热器直接连通至干燥腔，甩干和烘干可以在同一套装置里完成，简化芯片的干燥过程；
25.2.离心筒与传动轴通过法兰盘活动链接，拆卸方便，在一批芯片干燥完成后，可以直接将装填完下一批芯片的离心筒安装至传动轴上，快速开始下一批芯片的干燥工作，提高了工作效率；
26.3.放射状隔板将离心筒内各部分的芯片都限制在一定区域内，避免了芯片在离心筒内到处运动碰撞离心筒臂而导致的损坏。
附图说明
27.图1是一种pptc芯片干燥装置的整体结构示意图。
28.图2是一种pptc芯片干燥装置的内部结构示意图。
29.图3是图2中a部分的放大示意图。
30.图4是用于展示离心筒的内部结构示意图。
31.附图标记说明：1、壳体；2、进出料口；3、隔板；4、干燥腔；5、设备腔；6、转动电机；7、传动轴；8、离心筒；9、开孔；10、排水口；11、空气加热器；12、热风进气管；13、密封橡胶圈一；14、法兰盘一；15、法兰盘二；16、盖子；17、密封橡胶圈二；18、支架；19、橡胶垫；20、放射状隔板；21、甩干仓；22、硅胶防护层。
具体实施方式
32.以下结合全部附图对本技术作进一步详细说明。
33.本技术实施例公开一种pptc芯片干燥装置。
34.参照图1和图2，一种pptc芯片干燥装置，包括壳体1，壳体1顶部开设进出料口2，并在进出料口2处安装带有密封橡胶圈二17的可以转动开闭的盖子16，防止甩干过程中芯片或水从进出料口2甩出。壳体1内部固定连接隔板3，将壳体1分为用于甩干或烘干的干燥腔7和用于安放转动电机6的设备腔5。壳体1底端安装用于支撑壳体1的支架18，支架18下方安装有橡胶垫19。
35.参照图2和图3，转动电机6固定于设备腔5底端，转动电机6输出轴固定连接有传动轴7，传动轴7远离转动电机6一端穿过隔板3与干燥腔4内的离心筒8通过法兰盘一14和法兰盘二15采用螺栓连接。传动轴7穿过隔板3处安装密封橡胶圈一13，防止干燥腔4内的水流入设备腔5。干燥腔4侧壁底端开设有排水口10。
36.参照图4，离心筒8外壁开设若干均匀分布的开孔9，内部安装放射状隔板20，将离心筒8均匀分成若干个甩干仓21，用来限制芯片在离心筒8内的活动范围。离心筒8内壁和放射状隔板20表面敷设有硅胶防护层22，用来缓冲芯片与离心筒8和放射状隔板20之间的冲击。
37.参照图1和图2，空气加热器11置于壳体1外侧，将热风进气管12一端与空气加热器11连通，另一端与干燥腔4侧壁靠近进出料口2一端连通，将热空气通入干燥腔4以实现芯片的烘干。
38.本技术实施例一种pptc芯片干燥装置的实施原理为：将清洗完成的芯片均匀地放入离心筒8中各个甩干仓21内，后打开盖子16，离心筒8通过进出料口2进入壳体1的干燥腔4内，离心筒8与传动轴7通过法兰盘一14和法兰盘二15采用螺栓连接。关闭盖子16，启动转动电机6，带动传动轴7和离心筒8高速转动，芯片内的水分在离心作用下通过开孔9甩出掉落到干燥腔4底部，汇聚后通过排水口10排出。离心结束后，启动空气加热器11，热空气通过热风进气管12通入干燥腔4，热空气穿过离心筒8烘干芯片，后通过排水口10排出。甩干和烘干可以在同一套装置里完成，简化了芯片的干燥过程。
39.以上均为本技术的较佳实施例，并非依此限制本技术的保护范围，故：凡依本技术的结构、形状、原理所做的等效变化，均应涵盖于本技术的保护范围之内。

技术特征：

1.一种pptc芯片干燥装置，包括壳体（1），其特征在于：所述壳体（1）顶端开设有进出料口（2），所述壳体（1）内设有将壳体（1）分为干燥腔（4）和设备腔（5）的隔板（3），所述设备腔（5）底部固定连接有转动电机（6），所述转动电机（6）输出轴固定连接有传动轴（7），所述传动轴（7）远离转动电机（6）一端连接有位于干燥腔（4）内的离心筒（8），所述离心筒（8）表面设有若干均匀分布的开孔（9），所述干燥腔（4）底端设有排水口（10），所述壳体（1）外侧设有空气加热器（11），所述空气加热器（11）与干燥腔（4）通过热风进气管（12）连通。2.根据权利要求1所述的一种pptc芯片干燥装置，其特征在于：所述传动轴（7）穿过隔板（3）处设有密封橡胶圈一（13）。3.根据权利要求1所述的一种pptc芯片干燥装置，其特征在于：所述离心筒（8）底端中部固定连接有法兰盘一（14），所述传动轴（7）靠近离心筒（8）一端固定连接有法兰盘二（15），所述法兰盘一（14）与法兰盘二（15）通过螺栓连接。4.根据权利要求1所述的一种pptc芯片干燥装置，其特征在于：所述进出料口（2）处转动连接有盖子（16），所述盖子（16）面向进出料口（2）一侧沿其一周设有密封橡胶圈二（17）。5.根据权利要求1所述的一种pptc芯片干燥装置，其特征在于：所述热风进气管（12）与干燥腔（4）的连通位置位于干燥腔（4）侧面靠近进出料口（2）一端。6.根据权利要求1所述的一种pptc芯片干燥装置，其特征在于：所述壳体（1）底部固定连接有支架（18），所述支架（18）底部设有橡胶垫（19）。7.根据权利要求1所述的一种pptc芯片干燥装置，其特征在于：所述离心筒（8）内固定连接有放射状隔板（20），所述放射状隔板（20）将离心筒（8）内部均匀分隔成若干甩干仓（21）。8.根据权利要求7所述的一种pptc芯片干燥装置，其特征在于：所述离心筒（8）内壁和放射状隔板（20）表面敷设有硅胶防护层（22）。

技术总结

本申请涉及一种PPTC芯片干燥装置，包括壳体，壳体顶端开设有进出料口，壳体内设有将壳体分为干燥腔和设备腔的隔板，设备腔底部固定连接有转动电机，转动电机输出轴固定连接有传动轴，传动轴远离转动电机一端连接有位于干燥腔内的离心筒，离心筒表面设有若干均匀分布的开孔，干燥腔底端设有排水口，壳体外侧设有空气加热器，空气加热器与干燥腔通过热风进气管连通。将清洗完成后的芯片放入离心筒，启动转动电机，离心筒高速转动，水分因为惯性穿过开孔后掉落至干燥腔底部，通过排水口排出，打开空气加热器，热空气从热风进气管进入干燥腔内对芯片直接进行烘干。本申请具有芯片甩干和烘干可以在同一套装置里完成，简化芯片干燥过程的效果。的效果。的效果。