一种便于装配的金刚石电极片的制作方法

1.本实用新型属于电极片技术领域，尤其涉及一种便于装配的金刚石电极片。

背景技术：

2.近年来，电解装置采用导电金刚石作为其阳极材料来产生臭氧。金刚石材料具有无与伦比的优异的抗氧化性和电化学稳定性，特别是，可以通过掺杂来改变其导电性能。但其也存在着一些问题，由于导电金刚石电极是通过诸如hfcvd和mwcvd的工艺将金刚石以颗粒的形式在硅基上生长形成金刚石膜，因此当导电金刚石电极工作时，其与接电片之间会存在肖特基效应。为此，现有技术(例如中国专利cn202020271513.7公开的一种金刚石电极片压装结构)在导电金刚石电极的接电区域涂上导电胶以消除肖特基效应的影响，但如此一来，装配导电金刚石电极到电解装置时就需要增加一道人工涂胶的工序，不仅不便于电解装置的装配生产，也提高了电解装置的生产成本。

技术实现要素：

3.本实用新型的目的在于提供一种便于装配的金刚石电极片，以解决上述背景技术中提出的问题。
4.为解决上述技术问题所采用的技术方案：一种便于装配的金刚石电极片，包括硅基体和设于所述硅基体上的导电金刚石膜，所述导电金刚石膜的表面设有至少一处接电区域，所述接电区域内镀有金属电镀层。
5.进一步地，所述接电区域位于所述导电金刚石膜的表面的边缘处。
6.进一步地，所述金刚石电极片呈矩形状，所述导电金刚石膜的表面的四侧边缘处均设有所述接电区域。
7.进一步地，所述金刚石电极片呈圆形状。
8.进一步地，所述金属电镀层为银电镀层、铜电镀层、镍电镀层或合金电镀层。
9.本实用新型技术方案相对现有技术具有以下优点：
10.本实用新型结构简单、巧妙，通过在导电金刚石表面设置镀有金属电镀层的接电区域，因此在装配金刚石电极片到电解装置时，可以直接将接电导线放置在接电区域上，在压紧固定金刚石电极片的同时亦将接电导线压紧，使其与金属电镀层紧密接触，由于金属电镀层能够消除肖特基效应的影响，因此无需再涂上导电胶，从而在装配生产电解装置时节省了传统的人工涂胶工序，有利于电解装置的装配生产，也降低了其生产成本。
附图说明
11.为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
12.图1为本实用新型实施例一的结构示意图；
13.图2为本实用新型实施例二的俯视图。
14.附图标号说明：1-硅基体；2-导电金刚石膜；3-金属电镀层。
15.本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
16.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
17.需要说明，若本实用新型实施例中有涉及方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后
……
)，则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
18.实施例一
19.参照图1，本实施例提供了一种便于装配的金刚石电极片，包括硅基体1和设于硅基体1上的导电金刚石膜2，导电金刚石膜2的表面设有至少一处接电区域，接电区域内镀有金属电镀层3。在装配本实施例的金刚石电极片到电解装置时，可以直接将接电导线放置在接电区域上，在压紧固定金刚石电极片的同时亦将接电导线压紧，使其与金属电镀层3紧密接触，由于金属电镀层3能够消除肖特基效应的影响，因此无需再涂上导电胶，从而在装配生产电解装置时节省了传统的人工涂胶工序，有利于电解装置的装配生产，也降低了其生产成本。
20.优选地，接电区域位于导电金刚石膜2的表面的边缘处，以便于接电导线与金属电镀层3的连接。
21.作为本实施例的一种优选，金刚石电极片呈矩形状，导电金刚石膜2的表面的四侧边缘处均设有接电区域。如此以来，在装配金刚石电极片时，其方向无需刻意调整，即可快速便捷地使接电导线与金属电镀层实现连接，加快装配效率。
22.其中，金属电镀层3为银电镀层、铜电镀层、镍电镀层或合金电镀层。
23.实施例二
24.参照图2，本实施例的金刚石电极片与实施例一的金刚石电极片的区别在于：金刚石电极片呈圆形状。圆形的金刚石电极片在装配时可以便捷地通过转动来调整接电区域的位置，从而便于与接电导线的连接，因此，导电金刚石膜2的表面的边缘处设置一处金属电镀层3即可。
25.以上所述仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是在本实用新型的构思下，利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本实用新型的专利保护范围内。

技术特征：

1.一种便于装配的金刚石电极片，其特征在于：包括硅基体和设于所述硅基体上的导电金刚石膜，所述导电金刚石膜的表面设有至少一处接电区域，所述接电区域内镀有金属电镀层。2.根据权利要求1所述的便于装配的金刚石电极片，其特征在于：所述接电区域位于所述导电金刚石膜的表面的边缘处。3.根据权利要求2所述的便于装配的金刚石电极片，其特征在于：所述金刚石电极片呈矩形状，所述导电金刚石膜的表面的四侧边缘处均设有所述接电区域。4.根据权利要求2所述的便于装配的金刚石电极片，其特征在于：所述金刚石电极片呈圆形状。5.根据权利要求1～4任一项所述的便于装配的金刚石电极片，其特征在于：所述金属电镀层为银电镀层、铜电镀层、镍电镀层或合金电镀层。

技术总结

本实用新型公开了一种便于装配的金刚石电极片，包括硅基体和设于所述硅基体上的导电金刚石膜，所述导电金刚石膜的表面设有至少一处接电区域，所述接电区域内镀有金属电镀层。本实用新型结构简单、巧妙，通过在导电金刚石表面设置镀有金属电镀层的接电区域，因此在装配金刚石电极片到电解装置时，可以直接将接电导线放置在接电区域上，在压紧固定金刚石电极片的同时亦将接电导线压紧，使其与金属电镀层紧密接触，由于金属电镀层能够消除肖特基效应的影响，因此无需再涂上导电胶，从而在装配生产电解装置时节省了传统的人工涂胶工序，有利于电解装置的装配生产，也降低了其生产成本。也降低了其生产成本。也降低了其生产成本。