一种用于芯片切割的清洗装置的制作方法

1.本实用新型涉及芯片加工设备技术领域，尤其涉及一种用于芯片切割的清洗装置。

背景技术：

2.芯片是一种集成电路，在电子学中是一种把电路小型化的方式，通常都是制造在半导体晶圆表面上，而晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆，晶圆在加工过程中需要对晶圆的表面进行切割，从而把晶圆的表面切割出若干个单个芯片，并且切割过程中，晶圆的表面形成切割槽。
3.根据中国专利公开号为cn210434903u提出的芯片切割用清洗装置，包括清洗箱，所述清洗箱的前端面上设置有放置口，所述清洗箱内部设置有放置部件，所述清洗箱内部的上端面上设置有喷淋机构，所述清洗箱内壁底部设置有刷除部件，所述清洗箱的右端面上设置有烘干部件，所述清洗箱的右侧壁下段固定安装有排污口，可以通过毛刷和水流的喷洒，从而完成对芯片表面因为切割产生的碎屑进行清理。
4.但是该装置将芯片竖向放置，毛刷在侧壁上下移动完成对芯片的清理，但是毛刷在清理的过程中始终与芯片相互接触并处于芯片的下方，因此该芯片清理后的碎屑会在水流的冲击下会直接掉落到毛刷上进行收集，因此沾有碎屑的毛刷再与芯片接触时，会将碎屑重新带动至芯片上，导致清理效果较差，为此，我们提出一种用于芯片切割的清洗装置来解决上述问题。

技术实现要素：

5.本实用新型的目的是为了解决背景技术中涉及的现有技术存在的缺点，而提出的一种用于芯片切割的清洗装置。
6.为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：
7.一种用于芯片切割的清洗装置，包括清洗箱主体，所述清洗箱主体的内部设置有安装板，所述安装板的顶端开设有导流槽，所述导流槽的两侧开设有放置槽，所述安装板的两侧皆设置有连接块，所述连接块的一端设置有连接杆，其中一组连接杆贯穿清洗箱主体延伸至外界，所述连接杆延伸至清洗箱主体外界的一端设置有转杆；
8.可以使水流带动芯片上的碎片通过导流槽进行清理，同时可以使安装板进行倾斜，进而使水流更好的带动碎屑完成清理。
9.优选的，所述清洗箱主体的侧壁位于连接杆的两侧皆开设有限位槽，所述限位槽为圆弧设置，所述转杆的两侧皆设置有限位杆，所述限位杆插设在限位槽的内部；
10.可以使转杆带动连接杆的转动角度进行限位，避免安装板发生翻转造成芯片发生脱离的情况。
11.优选的，所述安装板的两侧皆开设有第一滑动槽，所述第一滑动槽的内部设置有轴杆，所述连接块套接在轴杆的外部；
12.可以使安装板进行滑动，进而使安装板可以直接抽出，方便对芯片进行放置和取出。
13.优选的，所述连接块的两侧皆设置有压力弹簧，所述压力弹簧套接在轴杆的外部；
14.当松开安装板时，同时两组压力弹簧可以使安装板位于清洗箱主体内部的中间位置处，从而使水流方便对安装板上的芯片进行清洗。
15.优选的，所述放置槽的内部皆设置有橡胶垫，所述橡胶垫的底端为倾斜设置；
16.可以对芯片的进行防护，同时可以避免芯片发生脱离的情况。
17.优选的，所述安装板的顶端两侧皆开设有第二滑槽，所述第二滑槽的内部插设有滑动块，所述安装板的顶端设置有清理杆，所述清理杆的两端与两组滑动块相连接，所述清理杆的底端设置有清理刷毛，所述清理刷毛位于导流槽的上方；
18.可以使安装板在倾斜的过程中带动清理杆进行移动，从而使清理刷毛对芯片的外表面进行清理，从而使碎屑的清理效果更好。
19.优选的，所述第二滑槽的内部设置有螺纹杆，所述滑动块套接在螺纹杆的外部，所述螺纹杆的一端部贯穿安装板延伸至外界，所述安装板的一端设置有伺服电机，所述伺服电机的输出端与螺纹杆固定连接，所述伺服电机的外部设置有防水外壳；
20.通过外界的电源可以使伺服电机带动清理杆进行移动，避免清理杆发生卡住的情况，同时可以对伺服电机进行防护，避免水流进入到伺服电机的内部造成伺服电机发生损坏的情况。
21.与现有技术相比，本实用新型的有益效果为：
22.1、通过安装板、导流槽和连接杆的配合使用，可以使安装板进行两侧的摆动，使安装板处于倾斜状态，从而使位于安装板上的芯片为倾斜放置，在水流的清洗下，可以使碎屑直接通过导流槽流至到底端，碎屑不会重新沾附到芯片上，进而使芯片的清洗效果更好。
23.2、通过第一滑动槽、轴杆和压力弹簧的配合使用，可以使安装板直接抽出到清洗箱主体的外部，方便对芯片进行放置和取出，随后松开安装板后，可以使安装板重新位于清洗箱主体内部的中间位置处，进而使水流可以更好的与安装板上的芯片接触，使芯片的清洗效果更好。
附图说明
24.图1为本实用新型提出的一种用于芯片切割的清洗装置的立体结构示意图；
25.图2为图1的正视剖面结构示意图；
26.图3为图1的局部剖面结构示意图；
27.图4为图2中安装板结构示意图。
28.图中：1、清洗箱主体；2、安装板；3、导流槽；4、放置槽；5、连接块；6、连接杆；7、转杆；8、限位杆；9、限位槽；10、橡胶垫；11、第一滑动槽；12、轴杆；13、压力弹簧；14、第二滑槽；15、滑动块；16、清理杆；17、清理刷毛；18、螺纹杆；19、伺服电机。
具体实施方式
29.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的
实施例。
30.参照图1-4，一种用于芯片切割的清洗装置，包括清洗箱主体1，清洗箱主体1的内部设置有安装板2，安装板2的顶端开设有导流槽3，导流槽3的两侧开设有放置槽4，安装板2的两侧皆设置有连接块5，连接块5的一端设置有连接杆6，其中一组连接杆6贯穿清洗箱主体1延伸至外界，连接杆6延伸至清洗箱主体1外界的一端设置有转杆7。
31.具体的，清洗箱主体1的侧壁位于连接杆6的两侧皆开设有限位槽9，限位槽9为圆弧设置，转杆7的两侧皆设置有限位杆8，限位杆8插设在限位槽9的内部。
32.进一步的，安装板2的两侧皆开设有第一滑动槽11，第一滑动槽11的内部设置有轴杆12，连接块5套接在轴杆12的外部。
33.更进一步的，连接块5的两侧皆设置有压力弹簧13，压力弹簧13套接在轴杆12的外部。
34.值得说明的是，放置槽4的内部皆设置有橡胶垫10，橡胶垫10的底端为倾斜设置。
35.值得注意的是，安装板2的顶端两侧皆开设有第二滑槽14，第二滑槽14的内部插设有滑动块15，安装板2的顶端设置有清理杆16，清理杆16的两端与两组滑动块15相连接，清理杆16的底端设置有清理刷毛17，清理刷毛17位于导流槽3的上方。
36.除此之外，第二滑槽14的内部设置有螺纹杆18，滑动块15套接在螺纹杆18的外部，螺纹杆18的一端部贯穿安装板2延伸至外界，安装板2的一端设置有伺服电机19，伺服电机19的输出端与螺纹杆18固定连接，伺服电机19的外部设置有防水外壳。
37.在清洗箱主体1的内部设置有安装板2，该安装板2的两侧皆开设有第一滑动槽11，在第一滑动槽11的内部放置有连接块5，该连接块5的一端设置有连接杆6，其中一组连接杆6与安装板2的内壁转动连接，另一组连接杆6的右端贯穿清洗箱主体1延伸至外部并与转杆7相连接，在转杆7的两侧设置有限位杆8，该限位杆8插设在限位槽9的内部，可以完成对转杆7转动的角度限位，同时第一滑动槽11的内部设置有轴杆12，连接块5套接在轴杆12的外部滑动连接，在连接块5的两侧通过压力弹簧13进行连接，使连接块5处于第一滑动槽11内部的中间位置处，在安装板2的上方竖向开设有两组导流槽3，在导流槽3两侧开设有放置槽4，可以将芯片放置在放置槽4的内部，同时在放置槽4的内部放置有橡胶垫10，该橡胶垫10倾斜设置，可以避免芯片发生脱离；
38.在安装板2的顶端两侧开设有第二滑槽14，将清理杆16两侧的滑动块15插入到第二滑槽14的内部，使得清理杆16可以进行滑动，同时在清理杆16的底端设置有清理刷毛17，使清理杆16在滑动的过程中，清理刷毛17可以对芯片进行清理，在第二滑槽14的内部设置有螺纹杆18，该螺纹杆18的端部与伺服电机19连接，在伺服电机19的外部设置有防水外壳，可以对水流进行防护，避免水流进入到伺服电机19的内部，同时该伺服电机19为间歇性工作，使得伺服电机19本身产生的热量较低，因此该伺服电机19可以进行正常使用。
39.工作原理：本实用新型在使用时，拉动安装板2，使安装板2位于清洗箱主体1的外部，此时可以将芯片放置到放置槽4的内部，通过橡胶垫10对芯片进行防护，同时避免芯片发生脱落的情况，随后松开安装板2，使压力弹簧13带动连接块5进行移动，进而使连接块5位于第一滑动槽11的中间位置处，从而使安装板2位于连接块5的中间位置处，而连接块5的位置不便，使得安装板2位于清洗箱主体1内部的中间位置处，随后水流从上方喷洒并与芯片发生接触，转动转杆7，使转杆7带动连接杆6进行转动，连接杆6带动连接块5成倾斜状，随
后水流的冲击作用下，带动碎屑直接从导流槽3发生脱离，完成对碎屑的清理。
40.通过外接的电源使伺服电机19开始工作，随后伺服电机19带动螺纹杆18进行转动，螺纹杆18带动滑动块15进行移动，从而使滑动块15带动清理杆16和清理刷毛17进行移动，使得清理刷毛17对芯片的外表面进行清理，使得芯片的清理效果，同时配合水流的冲击，进而使碎屑直接掉落到清洗箱主体1的内部底端，随后排出，使得芯片的清洗效果更好。
41.本实用新型中，以上所述所有部件的安装方式、连接方式或设置方式均为常见机械方式，并且其所有部件的具体结构、型号和系数指标均为其自带技术，只要能够达成其有益效果的均可进行实施，故不在多加赘述。
42.上述实施例为本实用新型较佳的实施方式，但本实用新型的实施方式并不受上述实施例的限制，其他的任何未背离本实用新型的精神实质与原理下所作的改变、修饰、替代、组合、简化，均应为等效的置换方式，都包含在本实用新型的保护范围之内。
43.本实用新型中，在未作相反说明的情况下，“上下左右、前后内外以及垂直水平”等包含在术语中的方位词仅代表该术语在常规使用状态下的方位，或为本领域技术人员理解的俗称，而不应视为对该术语的限制，与此同时，“第一”、“第二”和“第三”等数列名词不代表具体的数量及顺序，仅仅是用于名称的区分，而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。

技术特征：

1.一种用于芯片切割的清洗装置，包括清洗箱主体(1)，其特征在于，所述清洗箱主体(1)的内部设置有安装板(2)，所述安装板(2)的顶端开设有导流槽(3)，所述导流槽(3)的两侧开设有放置槽(4)，所述安装板(2)的两侧皆设置有连接块(5)，所述连接块(5)的一端设置有连接杆(6)，其中一组所述连接杆(6)贯穿清洗箱主体(1)延伸至外界，所述连接杆(6)延伸至清洗箱主体(1)外界的一端设置有转杆(7)。2.根据权利要求1所述的一种用于芯片切割的清洗装置，其特征在于，所述清洗箱主体(1)的侧壁位于连接杆(6)的两侧皆开设有限位槽(9)，所述限位槽(9)为圆弧设置，所述转杆(7)的两侧皆设置有限位杆(8)，所述限位杆(8)插设在限位槽(9)的内部。3.根据权利要求1所述的一种用于芯片切割的清洗装置，其特征在于，所述安装板(2)的两侧皆开设有第一滑动槽(11)，所述第一滑动槽(11)的内部设置有轴杆(12)，所述连接块(5)套接在轴杆(12)的外部。4.根据权利要求3所述的一种用于芯片切割的清洗装置，其特征在于，所述连接块(5)的两侧皆设置有压力弹簧(13)，所述压力弹簧(13)套接在轴杆(12)的外部。5.根据权利要求1所述的一种用于芯片切割的清洗装置，其特征在于，所述放置槽(4)的内部皆设置有橡胶垫(10)，所述橡胶垫(10)的底端为倾斜设置。6.根据权利要求1所述的一种用于芯片切割的清洗装置，其特征在于，所述安装板(2)的顶端两侧皆开设有第二滑槽(14)，所述第二滑槽(14)的内部插设有滑动块(15)，所述安装板(2)的顶端设置有清理杆(16)，所述清理杆(16)的两端与两组滑动块(15)相连接，所述清理杆(16)的底端设置有清理刷毛(17)，所述清理刷毛(17)位于导流槽(3)的上方。7.根据权利要求6所述的一种用于芯片切割的清洗装置，其特征在于，所述第二滑槽(14)的内部设置有螺纹杆(18)，所述滑动块(15)套接在螺纹杆(18)的外部，所述螺纹杆(18)的一端部贯穿安装板(2)延伸至外界，所述安装板(2)的一端设置有伺服电机(19)，所述伺服电机(19)的输出端与螺纹杆(18)固定连接，所述伺服电机(19)的外部设置有防水外壳。

技术总结

本实用新型公开了一种用于芯片切割的清洗装置，属于芯片加工设备技术领域；包括清洗箱主体，所述清洗箱主体的内部设置有安装板，所述安装板的顶端开设有导流槽，所述导流槽的两侧开设有放置槽，所述安装板的两侧皆设置有连接块，所述连接块的一端设置有连接杆，其中一组连接杆贯穿清洗箱主体延伸至外界，所述连接杆延伸至清洗箱主体外界的一端设置有转杆。本实用新型通过安装板、导流槽和连接杆的配合使用，可以使安装板进行两侧的摆动，使安装板处于倾斜状态，从而使位于安装板上的芯片为倾斜放置，在水流的清洗下，可以使碎屑直接通过导流槽流至到底端，碎屑不会重新沾附到芯片上，进而使芯片的清洗效果更好。进而使芯片的清洗效果更好。进而使芯片的清洗效果更好。