一种真空与制冷结合结构的制作方法

1.本实用新型涉及电子产品测试技术领域，尤其涉及一种真空与制冷结合结构。

背景技术：

2.目前主要的传统行业的操作方式，在真空区域内部，制冷结构中通过隔热板隔离部分热量，防止传导至制冷片。现有技术的缺点是隔热板隔热效果不理想，依旧影响实际的制冷效果。
3.因此，本领域的技术人员致力于开发一种真空与制冷结合结构，以避免在真空区域内部制冷结构中，制冷片的散热面影响制冷传导的制冷效果。

技术实现要素：

4.有鉴于现有技术的上述缺陷，本实用新型所要解决的技术问题是如何解决在真空区域内部制冷结构中，制冷片的散热面影响制冷传导的制冷效果。
5.为实现上述目的，本实用新型提供了一种真空与制冷结合结构，包括底座、真空散热块、真空包胶块、密封胶皮、制冷片、制冷传导块、制冷贴合片，所述真空散热块固定设置在所述底座上，所述真空散热块为中空结构，外壳开设有散热槽，所述制冷片的散热面和所述真空散热块的上端贴合在一起，所述制冷传导块和所述制冷片的制冷面贴合在一起，所述真空包胶块通过所述密封胶皮和所述真空散热块的顶部开口贴合在一起，所述制冷传导块和所述真空包胶块无接触居中配合，所述制冷传导块上开设有销孔，所述销孔中滑动设置有滑动销，所述制冷贴合片和所述制冷传导块之间设置有弹簧，所述制冷贴合片通过锁附螺丝穿过所述弹簧可拆卸固定在所述滑动销中。
6.进一步地，所述制冷贴合片和所述真空包胶块之间具有间隙。
7.进一步地，所述真空散热块、密封胶皮、真空包胶块和制冷贴合片之间形成真空腔室。
8.进一步地，所述真空散热块具有气管接头，所述气管接头和所述真空散热块内部的真空腔室相连通。
9.进一步地，所述滑动销和所述销孔通过配合公差滑配。
10.进一步地，所述制冷片为半导体制冷片。
11.进一步地，所述制冷片的散热面和所述真空散热块的上端通过导热硅脂贴合在一起。
12.进一步地，所述制冷传导块和所述制冷片的制冷面通过导热硅脂贴合在一起。
13.进一步地，所述滑动销和所述制冷传导块的所述销孔之间添加导热硅脂。
14.进一步地，所述制冷传导块上四角各开设有一销孔，每个销孔中各设有一滑动销，所述制冷贴合片上与各滑动销相应的位置各开设有一安装孔，每个安装孔通过一锁附螺丝和一弹簧可拆卸固定至相应的滑动销中。
15.本实用新型的有益效果是：可以在真空区域内使制冷效果更理想。
16.以下将结合附图对本实用新型的构思、具体结构及产生的技术效果作进一步说明，以充分地了解本实用新型的目的、特征和效果。
附图说明
17.图1是本实用新型的一个较佳实施例的结构示意图；
18.图2是本实用新型的一个较佳实施例的分解视图；
19.图3是本实用新型的一个较佳实施例的分解剖视图；
20.图4是本实用新型的一个较佳实施例的局部放大图。
21.其中，1-底座，2-真空散热块，3-真空包胶块，4-密封胶皮，5-制冷片，6-制冷传导块，7-制冷贴合片，8-销孔，9-滑动销，10-弹簧，11-锁附螺丝，12-气管接头。
具体实施方式
22.以下参考说明书附图介绍本实用新型的优选实施例，使其技术内容更加清楚和便于理解。本实用新型可以通过许多不同形式的实施例来得以体现，本实用新型的保护范围并非仅限于文中提到的实施例。
23.在附图中，结构相同的部件以相同数字标号表示，各处结构或功能相似的组件以相似数字标号表示。附图所示的每一组件的尺寸和厚度是任意示出的，本实用新型并没有限定每个组件的尺寸和厚度。为了使图示更清晰，附图中有些地方适当夸大了部件的厚度。
实施例
24.本实施例提供了一种真空与制冷结合结构，由底座1、真空散热块2、真空包胶块3、密封胶皮4、制冷片5、制冷传导块6、制冷贴合片7构成。制冷片5为半导体制冷片，制冷片5的上侧为制冷面，下侧为散热面。真空散热块2固定设置在底座1上，真空散热块2为中空结构，外壳开设有散热槽，制冷片5的散热面和真空散热块2的上端通过导热硅脂贴合在一起，制冷传导块6和制冷片5的制冷面通过导热硅脂贴合在一起，真空包胶块3通过密封胶皮4和真空散热块2的顶部开口贴合在一起，制冷传导块6通过四面间隙，和真空包胶块3无接触居中配合，制冷传导块6上开设有销孔8，销孔8中设置有滑动销9，滑动销9的顶部设有内螺纹，滑动销9和销孔8通过配合公差滑配，滑动销9和销孔8之间添加导热硅脂。制冷贴合片7和制冷传导块6之间设置有弹簧10，制冷贴合片7通过锁附螺丝11穿过弹簧10可拆卸固定在滑动销9顶部的内螺纹中。
25.制冷贴合片7和真空包胶块3之间具有间隙，真空散热块2、密封胶皮4、真空包胶块3和制冷贴合片7之间形成真空腔室。
26.真空散热块2具有气管接头12，气管接头12和真空散热块2内部的真空腔室相连通。
27.在本实施例中，销孔8、滑动销9、弹簧10、锁附螺丝11的数量均为四只。制冷传导块6上四角各开设有一销孔8，每个销孔8中各设有一滑动销9，制冷贴合片7上与各滑动销9相应的位置各开设有一安装孔，每个安装孔通过一锁附螺丝11和一弹簧10可拆卸固定至相应的滑动销9中。
28.使用时，制冷片5的散热面和真空散热块2贴合，导致真空散热块2的温度升高。密
封胶皮4使真空散热块2和真空包胶块3无漏气，真空散热块2、密封胶皮4和真空包胶块3贴合传热，导致真空包胶块3温度升高。
29.因此，制冷片5上侧制冷面的结构，需脱离升温零件。弹簧10和滑动销9使制冷贴合片7凸出真空包胶块3，真空吸附产品后，弹簧10压缩，从而使制冷贴合片7与产品贴合。
30.制冷传导块6通过导热硅脂与制冷片5的制冷面贴合，温度降低；制冷传导块6和真空包胶块3通过四面间隙，无接触居中配合，隔绝了升温零件的影响。滑动销9通过配合公差与制冷传导块6滑配，添加导热硅脂，使得温度降低。制冷贴合片7通过锁附螺丝11与滑动销9连接，进一步使得制冷贴合片7温度降低。
31.通过气管接头12对真空散热块2内部的真空腔室进行抽真空，使得制冷贴合片7向下运动，一方面将弹簧10压紧，另一方面通过制冷贴合片7真空吸附待检测的电子产品。由于制冷贴合片7和真空包胶块3之间具有间隙，进而与真空散热块2之间隔绝导热，避免了制冷片5的散热面影响制冷传导的制冷效果。
32.以上详细描述了本实用新型的较佳具体实施例。应当理解，本领域的普通技术无需创造性劳动就可以根据本实用新型的构思作出诸多修改和变化。因此，凡本技术领域中技术人员依本实用新型的构思在现有技术的基础上通过逻辑分析、推理或者有限的实验可以得到的技术方案，皆应在由权利要求书所确定的保护范围内。

技术特征：

1.一种真空与制冷结合结构，其特征在于，包括底座、真空散热块、真空包胶块、密封胶皮、制冷片、制冷传导块、制冷贴合片，所述真空散热块固定设置在所述底座上，所述真空散热块为中空结构，外壳开设有散热槽，所述制冷片的散热面和所述真空散热块的上端贴合在一起，所述制冷传导块和所述制冷片的制冷面贴合在一起，所述真空包胶块通过所述密封胶皮和所述真空散热块的顶部开口贴合在一起，所述制冷传导块和所述真空包胶块无接触居中配合，所述制冷传导块上开设有销孔，所述销孔中滑动设置有滑动销，所述制冷贴合片和所述制冷传导块之间设置有弹簧，所述制冷贴合片通过锁附螺丝穿过所述弹簧可拆卸固定在所述滑动销中。2.如权利要求1所述的真空与制冷结合结构，其特征在于，所述制冷贴合片和所述真空包胶块之间具有间隙。3.如权利要求2所述的真空与制冷结合结构，其特征在于，所述真空散热块、密封胶皮、真空包胶块和制冷贴合片之间形成真空腔室。4.如权利要求3所述的真空与制冷结合结构，其特征在于，所述真空散热块具有气管接头，所述气管接头和所述真空散热块内部的真空腔室相连通。5.如权利要求1所述的真空与制冷结合结构，其特征在于，所述滑动销和所述销孔通过配合公差滑配。6.如权利要求1所述的真空与制冷结合结构，其特征在于，所述制冷片为半导体制冷片。7.如权利要求1所述的真空与制冷结合结构，其特征在于，所述制冷片的散热面和所述真空散热块的上端通过导热硅脂贴合在一起。8.如权利要求1所述的真空与制冷结合结构，其特征在于，所述制冷传导块和所述制冷片的制冷面通过导热硅脂贴合在一起。9.如权利要求1所述的真空与制冷结合结构，其特征在于，所述滑动销和所述制冷传导块的所述销孔之间添加导热硅脂。10.如权利要求1所述的真空与制冷结合结构，其特征在于，所述制冷传导块上四角各开设有一销孔，每个销孔中各设有一滑动销，所述制冷贴合片上与各滑动销相应的位置各开设有一安装孔，每个安装孔通过一锁附螺丝和一弹簧可拆卸固定至相应的滑动销中。

技术总结

本实用新型公开了一种真空与制冷结合结构，包括底座、真空散热块、真空包胶块、密封胶皮、制冷片、制冷传导块、制冷贴合片，真空散热块固定设置在底座上，真空散热块为中空结构，外壳开设有散热槽，制冷片的散热面和真空散热块的上端贴合在一起，制冷传导块和制冷片的制冷面贴合在一起，真空包胶块通过密封胶皮和真空散热块的顶部开口贴合在一起，制冷传导块和真空包胶块无接触居中配合，制冷传导块上开设有销孔，销孔中滑动设置有滑动销，制冷贴合片和制冷传导块之间设置有弹簧，制冷贴合片通过锁附螺丝穿过弹簧可拆卸固定在滑动销中。本实用新型解决了在真空区域内部制冷结构中，制冷片的散热面影响制冷传导的制冷效果的问题。片的散热面影响制冷传导的制冷效果的问题。片的散热面影响制冷传导的制冷效果的问题。