一种抗变形的PCB电路板的制作方法

一种抗变形的pcb电路板
技术领域
1.本发明涉及pcb板技术领域，特别涉及一种抗变形的pcb电路板。

背景技术：

2.在自动化表面贴装线上，电路板若不平整，会引起定位不准，元器件无法插装或贴装到板子的孔和表面贴装焊盘上，甚至会撞坏自动插装机。装上元器件的电路板焊接后发生弯曲，元件脚很难剪平整齐。板子也无法装到机箱或机内的插座上，所以，pcba装配厂碰到板翘同样是十分烦恼。目前的表面贴装技术正在朝着高精度、高速度、智能化方向发展，这就对做为各种元器件家园的pcb板提出了更高的平整度要求。
3.在ipc标准中特别指出带有表面贴装器件的pcb板允许的最大变形量为0.75％，没有表面贴装的pcb板允许的最大变形量为1.5％。实际上，为满足高精度和高速度贴装的需求，部分电子装联厂家对变形量的要求更加严格，要求允许的最大变形量为0.5％，甚至要求允许的最大变形量为0.3％。
4.印制电路板翘曲变形的成因包括以下几点：
5.(1)一般回焊炉都会使用链条来带动电路板于回焊炉中的前进，也就是以板子的两边当支点撑起整片板子，如果板子上面有过重的零件，或是板子的尺寸过大，就会因为本身的种量而呈现出中间凹陷的现象，造成板弯；
6.(2)基本上v-cut就是破坏板子结构的元凶，因为v-cut就是在原来一大张的板材上切出沟槽来，所以v-cut的地方就容易发生变形；
7.(3)pcb板加工过程的变形原因非常复杂可分为热应力和机械应力两种应力导致。其中热应力主要产生于压合过程中，机械应力主要产生板件堆放、搬运、烘烤过程中。
8.因此，我们提出一种抗变形的pcb电路板，用于降低pcb板在生产、使用时翘曲变形的概率，提高pcb板的平整度。

技术实现要素：

9.本发明的主要目的在于提供一种抗变形的pcb电路板，可以有效解决背景技术中的问题。
10.为实现上述目的，本发明采取的技术方案为：
11.一种抗变形的pcb电路板，包括基层，所述基层左端和右端均固定套接有竖向限位套，所述基层上端安装有第一连接层，所述第一连接层上端安装有顶层，所述顶层前端和后端均固定套接有第一横向限位套，所述基层下端安装有第二连接层，所述第二连接层与第一连接层结构相同，所述第二连接层下端安装有底层，所述底层前端和后端均固定套接有第二横向限位套，所述第二横向限位套和第一横向限位套结构相同，两个所述竖向限位套前端和后端均共同安装有横向定位板，所述横向定位板远离基层的一端安装有横向拉直条，所述横向拉直条远离横向定位板的一端安装有若干个横向散热片，两个所述第一横向限位套左端和右端均共同安装有竖向定位板，所述竖向定位板远离顶层的一端安装有竖向
拉直条，所述竖向拉直条远离竖向定位板的一端安装有若干个竖向散热片，所述第一横向限位套和竖向限位套之间共同安装有防护条，所述防护条与第二横向限位套固定连接。
12.优选的，所述第一连接层包括外侧pp片和内侧pp片，所述外侧pp片上端与顶层下端固定连接，所述外侧pp片下端与内侧pp片上端固定连接，所述内侧pp片下端与基层上端固定连接。
13.优选的，所述顶层和竖向定位板之间存在间隙，且间歇内填充有导热硅胶。
14.优选的，所述基层和横向定位板之间存在间隙，且间隙内填充有导热硅胶。
15.优选的，所述竖向拉直条包括平板和圆管，所述平板内侧面与圆管的外表面固定连接，所述平板和圆管呈一体结构，所述圆管内嵌入竖向定位板内部。
16.优选的，所述竖向拉直条和横向拉直条结构相同。
17.优选的，所述第一横向限位套和第二横向限位套呈平行设置，所述第一横向限位套和竖向限位套呈垂直设置。
18.优选的，所述防护条的上端面与第一横向限位套的上端面齐平，所述第一横向限位套的上端面和竖向定位板的上端面齐平。
19.与现有技术相比，本发明具有如下有益效果：
20.1、本发明中，通过设置基层、第一连接层、顶层、第二连接层和底层组成pcb电路板结构，首先通过设置竖向限位套对基层的左右端进行拉直，通过设置横向定位板和横向拉直条对基层的前后端进行拉直，通过设置第一横向限位套对顶层的前后端进行拉直，通过设置竖向定位板和竖向拉直条对顶层的左右端进行拉直，底层的操作方式与顶层相同，减少pcb电路板中各个层发生翘曲变形的概率，再通过设置防护条将基层、顶层和底层连接在一起，进一步减少电路板整体发生翘曲变形的概率。
21.2、本发明中，由于对pcb电路板中各个层进行包裹式结构设计，导致电路板的整体散热性能下降，通过优化结构布局，使得顶层和底层的左右端存在散热间隙，基层的前后端存在散热间隙，且上下相邻的散热间隙呈错开设计，并采用导热硅胶填充，提高散热效率，再通过设置横向散热片对基层的前后端进行辅助散热，通过设置竖向散热片对顶层和底层的左右端进行辅助散热，进一步提高线路板的整体散热性能。
22.3、本发明中，通过设置防护条对pcb线路板的四角进行保护，避免在外力作用下导致损坏，通过设置第一横向限位套和竖向定位板组成框体结构，对顶层进行保护，避免顶层受到挤压、振动等情况导致的变形，通过设置竖向限位套和横向定位板组成保护框体结构，对基层进行保护。
附图说明
23.为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例描述所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
24.图1为本发明的整体结构示意图；
25.图2为本发明的部分结构爆炸图；
26.图3为本发明的顶层的结构示意图；
27.图4为本发明的第一连接层的结构示意图；
28.图5为本发明的基层的结构示意图；
29.图6为本发明的底层的结构示意图；
30.图7为本发明的部分结构示意图。
31.图中：1、基层；2、第一连接层；3、顶层；4、第二连接层；5、底层；6、竖向限位套；7、第一横向限位套；8、第二横向限位套；9、竖向定位板；10、竖向拉直条；11、竖向散热片；12、横向定位板；13、横向拉直条；14、横向散热片；15、防护条；21、外侧pp片；22、内侧pp片；101、平板；102、圆管。
具体实施方式
32.为使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本发明。
33.在本发明的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”“前端”、“后端”、“两端”、“一端”、“另一端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
34.在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置有”、“连接”等，应做广义理解，例如“连接”，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
35.下面结合附图对本发明的技术方案进一步说明。
36.实施例一
37.一种抗变形的pcb电路板，如图1-图7所示，包括基层1，作为一种具体的实施方式，本实施例中所述的基层1呈矩形结构，所述基层1左端和右端均固定套接有竖向限位套6，所述基层1上端安装有第一连接层2，作为一种具体的实施方式，本实施例中所述的第一连接层2采用pp片，所述第一连接层2上端安装有顶层3，所述顶层3前端和后端均固定套接有第一横向限位套7，所述基层1下端安装有第二连接层4，所述第二连接层4与第一连接层2结构相同，所述第二连接层4下端安装有底层5，所述底层5前端和后端均固定套接有第二横向限位套8，所述第二横向限位套8和第一横向限位套7结构相同，两个所述竖向限位套6前端和后端均共同安装有横向定位板12，所述横向定位板12远离基层1的一端安装有横向拉直条13，所述横向拉直条13远离横向定位板12的一端安装有若干个横向散热片14，作为一种具体的实施方式，本实施例中所述的横向散热片14设置有十个，且十个横向散热片14呈线性阵列分布，两个所述第一横向限位套7左端和右端均共同安装有竖向定位板9，所述竖向定位板9远离顶层3的一端安装有竖向拉直条10，所述竖向拉直条10远离竖向定位板9的一端安装有若干个竖向散热片11，作为一种具体的实施方式，本实施例中所述的竖向散热片11设置有十个，且十个所述竖向散热片11呈线性阵列分布，所述第一横向限位套7和竖向限位套6之间共同安装有防护条15，作为一种具体的实施方式，本实施例中所述的防护条15的截
面呈四分之一圆结构，所述防护条15与第二横向限位套8固定连接。
38.进一步地，所述第一连接层2包括外侧pp片21和内侧pp片22，所述外侧pp片21上端与顶层3下端固定连接，所述外侧pp片21下端与内侧pp片22上端固定连接，所述内侧pp片22下端与基层1上端固定连接，所述第一连接层2完全填充顶层3和基层1之间。
39.进一步地，所述顶层3和竖向定位板9之间存在间隙，且间歇内填充有导热硅胶，便于顶层3的左右端散热。
40.进一步地，所述基层1和横向定位板12之间存在间隙，且间隙内填充有导热硅胶，便于基层1的前后端散热。
41.进一步地，所述竖向拉直条10包括平板101和圆管102，所述平板101内侧面与圆管102的外表面固定连接，所述平板101和圆管102呈一体结构，所述圆管102内嵌入竖向定位板9内部，通过平板101和圆管102相互配合使得顶层3的左右端面保持笔直状态。
42.进一步地，所述竖向拉直条10和横向拉直条13结构相同。
43.进一步地，所述第一横向限位套7和第二横向限位套8呈平行设置，所述第一横向限位套7和竖向限位套6呈垂直设置。
44.进一步地，所述防护条15的上端面与第一横向限位套7的上端面齐平，所述第一横向限位套7的上端面和竖向定位板9的上端面齐平。
45.综合上述实施例中，本发明通过设置基层1、第一连接层2、顶层3、第二连接层4和底层5组成pcb电路板结构，首先通过设置竖向限位套6对基层1的左右端进行拉直，通过设置横向定位板12和横向拉直条13对基层1的前后端进行拉直，通过设置第一横向限位套7对顶层3的前后端进行拉直，通过设置竖向定位板9和竖向拉直条10对顶层3的左右端进行拉直，底层5的操作方式与顶层3相同，减少pcb电路板中各个层发生翘曲变形的概率，再通过设置防护条15将基层1、顶层3和底层5连接在一起，进一步减少电路板整体发生翘曲变形的概率；由于对pcb电路板中各个层进行包裹式结构设计，导致电路板的整体散热性能下降，通过优化结构布局，使得顶层3和底层5的左右端存在散热间隙，基层1的前后端存在散热间隙，且上下相邻的散热间隙呈错开设计，并采用导热硅胶填充，提高散热效率，再通过设置横向散热片14对基层1的前后端进行辅助散热，通过设置竖向散热片11对顶层3和底层5的左右端进行辅助散热，进一步提高线路板的整体散热性能；通过设置防护条15对pcb线路板的四角进行保护，避免在外力作用下导致损坏，通过设置第一横向限位套7和竖向定位板9组成框体结构，对顶层3进行保护，避免顶层3受到挤压、振动等情况导致的变形，通过设置竖向限位套6和横向定位板12组成保护框体结构，对基层1进行保护。
46.以上显示和描述了本发明的基本原理和主要特征和本发明的优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。

技术特征：

1.一种抗变形的pcb电路板，包括基层(1)，其特征在于：所述基层(1)左端和右端均固定套接有竖向限位套(6)，所述基层(1)上端安装有第一连接层(2)，所述第一连接层(2)上端安装有顶层(3)，所述顶层(3)前端和后端均固定套接有第一横向限位套(7)，所述基层(1)下端安装有第二连接层(4)，所述第二连接层(4)与第一连接层(2)结构相同，所述第二连接层(4)下端安装有底层(5)，所述底层(5)前端和后端均固定套接有第二横向限位套(8)，所述第二横向限位套(8)和第一横向限位套(7)结构相同，两个所述竖向限位套(6)前端和后端均共同安装有横向定位板(12)，所述横向定位板(12)远离基层(1)的一端安装有横向拉直条(13)，所述横向拉直条(13)远离横向定位板(12)的一端安装有若干个横向散热片(14)，两个所述第一横向限位套(7)左端和右端均共同安装有竖向定位板(9)，所述竖向定位板(9)远离顶层(3)的一端安装有竖向拉直条(10)，所述竖向拉直条(10)远离竖向定位板(9)的一端安装有若干个竖向散热片(11)，所述第一横向限位套(7)和竖向限位套(6)之间共同安装有防护条(15)，所述防护条(15)与第二横向限位套(8)固定连接。2.根据权利要求1所述的一种抗变形的pcb电路板，其特征在于：所述第一连接层(2)包括外侧pp片(21)和内侧pp片(22)，所述外侧pp片(21)上端与顶层(3)下端固定连接，所述外侧pp片(21)下端与内侧pp片(22)上端固定连接，所述内侧pp片(22)下端与基层(1)上端固定连接。3.根据权利要求1所述的一种抗变形的pcb电路板，其特征在于：所述顶层(3)和竖向定位板(9)之间存在间隙，且间歇内填充有导热硅胶。4.根据权利要求1所述的一种抗变形的pcb电路板，其特征在于：所述基层(1)和横向定位板(12)之间存在间隙，且间隙内填充有导热硅胶。5.根据权利要求1所述的一种抗变形的pcb电路板，其特征在于：所述竖向拉直条(10)包括平板(101)和圆管(102)，所述平板(101)内侧面与圆管(102)的外表面固定连接，所述平板(101)和圆管(102)呈一体结构，所述圆管(102)内嵌入竖向定位板(9)内部。6.根据权利要求1所述的一种抗变形的pcb电路板，其特征在于：所述竖向拉直条(10)和横向拉直条(13)结构相同。7.根据权利要求1所述的一种抗变形的pcb电路板，其特征在于：所述第一横向限位套(7)和第二横向限位套(8)呈平行设置，所述第一横向限位套(7)和竖向限位套(6)呈垂直设置。8.根据权利要求1所述的一种抗变形的pcb电路板，其特征在于：所述防护条(15)的上端面与第一横向限位套(7)的上端面齐平，所述第一横向限位套(7)的上端面和竖向定位板(9)的上端面齐平。

技术总结

本发明公开了一种抗变形的PCB电路板，涉及PCB板技术领域，包括基层，所述基层左端和右端均固定套接有竖向限位套，所述基层上端安装有第一连接层，所述第一连接层上端安装有顶层，所述顶层前端和后端均固定套接有第一横向限位套，所述基层下端安装有第二连接层，所述第二连接层与第一连接层结构相同，所述第二连接层下端安装有底层，所述底层前端和后端均固定套接有第二横向限位套，所述第二横向限位套和第一横向限位套结构相同，两个所述竖向限位套前端和后端均共同安装有横向定位板。本发明首先减少PCB电路板中各个层发生翘曲变形的概率，再通过设置防护条将基层、顶层和底层连接在一起，进一步减少电路板整体发生翘曲变形的概率。概率。概率。