一种喇叭的半刚性固定结构及笔记本电脑的制作方法

1.本实用新型涉及具有喇叭的电子设备的技术领域，尤其涉及一种喇叭的半刚性固定结构及笔记本电脑。

背景技术：

2.现有笔记本内置的喇叭存在易出现共振的问题，喇叭的共振将会对音质造成一定影响，而且还会影响到其他电子元件的工作。为解决喇叭共振的问题，现有笔记本内置的喇叭的固定方式通常为两种，第一种为在喇叭的振动方向上加柔性物体固定，以使喇叭能够得到缓冲，第二种为用螺丝直接对喇叭锁死，以使喇叭处于完全刚性固定的状态。上述两种方案均存在占用空间较大和成本较高的缺点，而且可靠性较差，在使用的过程中，喇叭还是会容易出现共振。

技术实现要素：

3.本实用新型的目的在于提供一种喇叭的半刚性固定结构及笔记本，主要解决现有电子设备内的喇叭易出现共振的技术问题。
4.为达此目的，本实用新型采用以下技术方案：
5.一种喇叭的半刚性固定结构，包括：
6.壳体，开设有多个供声音向外传出的喇叭孔；
7.电路板，与所述壳体固定连接；
8.安装座，位于所述壳体和所述电路板之间，包括第一端部和第二端部，所述第一端部固定于所述壳体上，所述第二端部被所述壳体和所述电路板共同夹持且能够相对于所述壳体活动；
9.喇叭本体，固定于所述安装座上且位于所述第一端部和所述第二端部之间，并与所述电路板电连接。
10.在其中一个实施例中，所述壳体上凸设有凸块，所述第二端部上开设有与所述凸块相配合插接的第一孔位，所述第一孔位的孔壁与所述凸块之间具有空隙。
11.在其中一个实施例中，所述第二端部上设有贯通至所述第一孔位内的缺口，以使所述第一孔位形成开放式的卡勾结构。
12.在其中一个实施例中，所述凸块的内部设有螺纹孔，所述喇叭的半刚性固定结构还包括第一紧固件；
13.所述第一紧固件螺接于所述螺纹孔且与所述凸块共同夹持所述电路板，以使所述电路板与所述壳体固定连接。
14.在其中一个实施例中，所述喇叭本体与所述壳体之间、所述喇叭本体与所述电路板之间均铺设有弹性构件。
15.在其中一个实施例中，所述第一端部上开设有第二孔位，所述喇叭的半刚性固定结构还包括第二紧固件；
16.所述第二紧固件穿设于所述第二孔位内并与所述壳体夹持所述第一端部，以使所述第一端部能够固定于所述壳体上。
17.在其中一个实施例中，所述安装座上开设有至少一个定位孔，所述壳体上凸设有与所述定位孔相配合插接的定位凸点。
18.在其中一个实施例中，所述安装座上设置有凹陷的安装槽，所述安装槽位于所述第一端部和所述第二端部之间，所述喇叭本体收容于所述安装槽内。
19.在其中一个实施例中，所述壳体包括相连的顶壳、中壳和底壳；
20.所述中壳设置于所述顶壳与所述底壳之间，且所述电路板、所述安装座及所述喇叭本体均位于所述中壳和所述底壳之间，多个所述喇叭孔开设于所述顶壳上，所述电路板与所述中壳固定连接，所述安装座的第一端部固定于所述中壳，所述安装座的第二端部被所述中壳和所述电路板共同夹持且能够相对于所述中壳活动。
21.本技术还提供了一种笔记本电脑，包括上述技术方案任一项所述的喇叭的半刚性固定结构。
22.与现有技术相比，本实用新型提供的喇叭的半刚性固定结构至少具有以下的有益效果：
23.本技术方案设置了专门用于安装喇叭本体的安装座，并将安装座上的第一端部固定在壳体上，且利用了电路板的硬度，让电路板和壳体共同夹持着安装座上的第二端部，使得安装座上的第一端部处于刚性固定状态，使得安装座上的第二端部处于可相对于壳体活动的活动状态，即，安装座处于半刚性的固定状态，喇叭本体在工作时，在微观的角度下安装座上的第二端部能够相对于壳体作轻微的晃动，从而大幅降低了喇叭本体共振的风险。
附图说明
24.为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
25.图1为本技术实施例一提供的一种喇叭的半刚性固定结构的结构示意图；
26.图2为图1所示的喇叭的半刚性固定结构在另一角度下的结构示意图；
27.图3为图1所示的喇叭的半刚性固定结构的结构分解图；
28.图4为图3所示的喇叭的半刚性固定结构在另一角度下的结构分解图；
29.图5为本技术实施例一提供的安装座的结构示意图；
30.图6为本技术实施例一提供的安装座和喇叭本体组装后的结构示意图；
31.图7为本技术实施例二提供的笔记本电脑的结构示意图。
32.其中，图中各附图标记：
33.10、壳体；101、顶壳；1011、喇叭孔；102、中壳；1021、凸块；1022、螺纹孔；1023、定位凸点；103、底壳；
34.20、电路板；30、安装座；301、第一端部；302、第二端部；303、安装槽；304、第一孔位；305、缺口；306、第二孔位；307、定位孔；
35.40、喇叭本体；50、弹性构件；60、第一紧固件；70、第二紧固件；80、显示屏模块；90、
主机模块。
具体实施方式
36.为了使本技术所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。
37.需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。
38.需要理解的是，术语、“上”、“下”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
39.此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
40.为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。
41.实施例一
42.请一并参阅图1至图6，本实施例提供了一种喇叭的半刚性固定结构，包括壳体10、电路板20、安装座30和喇叭本体40。
43.具体的，壳体10上开设有多个喇叭孔1011，电路板20和壳体10固定连接，安装座30和喇叭本体40都布置在壳体10和电路板20之间，喇叭本体40则固定在安装座30上，喇叭本体40还和电路板20电连接，当电路板20向喇叭本体40通入大小变化的交流电时，喇叭本体40能够发出声音，喇叭本体40所发出的声音从喇叭孔1011向外传出。
44.更具体的，安装座30包括第一端部301和第二端部302，安装座30在第一端部301和第二端部302之间的位置开设有一个安装槽303，上述的喇叭本体40收容在此安装槽303内。
45.在安装时，先将喇叭本体40预先固定在安装座30的安装槽303内，然后将安装座30上的第一端部301固定在壳体10上，接着，将电路板20和壳体10固定起来，当电路板20和壳体10固定完成后，电路板20和壳体10共同夹持着安装座30的第二端部302，使得安装座30上的第一端部301处于刚性固定状态，使得安装座30上的第二端部302处于可相对于壳体10活动的活动状态，即，安装座30处于半刚性的固定状态，喇叭本体40在工作的时候，在微观的角度下安装座30上的第二端部302能够相对于壳体10作轻微的晃动，从而大幅降低喇叭本体40共振的风险。
46.另外，为进一步降低喇叭本体40共振的风险，本实施例还在喇叭本体40和壳体10之间、喇叭本体40和电路板20之间均铺设有弹性构件50，此弹性构件50优选为泡棉。
47.具体而言，壳体10朝向安装座30的一面凸设有凸块1021，安装座30上的第二端部302上开设有第一孔位304，第二端部302上还设置了贯通至第一孔位304的缺口305，使得第
一孔位304形成了开放式的卡勾结构，上述的凸块1021则插接在此第一孔位304内，而且凸块1021和第一孔位304的孔壁之间具有空隙，以使安装座30上的第二端部302能够相对于壳体10晃动，凸块1021用于限制安装座30上的第二端部302相对于壳体10晃动的方向，确保安装座30上的第二端部302能够在指定的位置范围内作轻微地晃动。
48.作为优选的，本实施例的喇叭的半刚性固定结构还包括第一紧固件60和第二紧固件70，第一紧固件60和第二紧固件70均为螺丝。上述凸块1021的内部设置有螺纹孔1022，上述安装座30的第一端部301开设有第二孔位306。安装时，第一紧固件60穿过电路板20拧入到螺纹孔1022内，当将第一紧固件60拧紧后，第一紧固件60的头部和凸块1021共同夹持着电路板20，使得电路板20能够和壳体10固定连接，而且，通过对第一紧固件60的拧松或拧紧，即可调节电路板20和壳体10共同夹持安装座30的第二端部302的夹持力。而第二紧固件70穿过安装座30上的第二孔位306后拧在壳体10上，第二紧固件70的头部和壳体10共同夹持着安装座30的第一端部301，使得安装座30上的第一端部301能够刚性固定在壳体10上。
49.作为优选的，安装座30上开设有两个定位孔307，其中一个定位孔307的形状为圆形，另外一个定位孔307为腰型孔。而壳体10上凸设有两个与对应的两个定位孔307相配合插接的定位凸点1023，通过如此设置，安装时能够提高安装座30相对于壳体10的位置精度，而且还具有防呆的作用，避免安装座30以错误的方向安装在壳体10上。
50.综上所述，本实施例技术方案利用了电路板20的硬度，让电路板20和壳体10共同夹持着安装座30上的第二端部302，使得安装座30上的第一端部301处于刚性固定状态，使得安装座30上的第二端部302处于可相对于壳体10活动的活动状态，即，安装座30处于半刚性的固定状态，喇叭本体40在工作时，在微观的角度下安装座30上的第二端部302能够相对于壳体10作轻微的晃动，从而大幅降低了喇叭本体40共振的风险。
51.实施例二
52.请参阅图7，本实施例提供了一种笔记本电脑，该笔记本电脑包括能够相互转动的显示屏模块80和主机模块90，主机模块90应用了上述实施例一所述的喇叭的半刚性固定结构，实施例一所述的壳体10为主机模块90的外壳，壳体10用于收容电路板20、安装座30、喇叭本体40，壳体10还用于露出键盘，电路板20和显示屏模块80电连接，以控制显示屏模块80显示不同的图像。
53.具体而言，请一并参阅图1至图4，本实施例的壳体10包括相连的顶壳101、中壳102和底壳103，其中，中壳102设置在顶壳101和底壳103之间，电路板20、安装座30和喇叭本体40都设置在中壳102和底壳103之间，中壳102用于嵌入螺母，中壳102用于固定电路板20或其他电子器件，安装座30的第一端部301固定在中壳102上，安装座30的第二端部302被中壳102和电路板20共同夹持着并能相对于中壳102轻微晃动，上述的多个喇叭孔1011则设置在顶壳101上，上述的凸块1021和定位凸点1023都设置在中壳102上。顶壳101和底壳103共同围设呈一个用于收容电路板20、安装座30、喇叭本体40以及其他电子元器件的收容腔，顶壳101还用于露出键盘，在实际使用时，底壳103的底面需放置在水平面上。
54.以上仅为本实用新型的较佳实施例而已，仅具体描述了本实用新型的技术原理，这些描述只是为了解释本实用新型的原理，不能以任何方式解释为对本实用新型保护范围的限制。基于此处解释，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进，及本领域的技术人员不需要付出创造性的劳动即可联想到本实用新型的其他具体实施
方式，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

技术特征：

1.一种喇叭的半刚性固定结构，其特征在于，包括：壳体，开设有多个供声音向外传出的喇叭孔；电路板，与所述壳体固定连接；安装座，位于所述壳体和所述电路板之间，包括第一端部和第二端部，所述第一端部固定于所述壳体上，所述第二端部被所述壳体和所述电路板共同夹持且能够相对于所述壳体活动；喇叭本体，固定于所述安装座上且位于所述第一端部和所述第二端部之间，并与所述电路板电连接。2.如权利要求1所述的喇叭的半刚性固定结构，其特征在于，所述壳体上凸设有凸块，所述第二端部上开设有与所述凸块相配合插接的第一孔位，所述第一孔位的孔壁与所述凸块之间具有空隙。3.如权利要求2所述的喇叭的半刚性固定结构，其特征在于，所述第二端部上设有贯通至所述第一孔位内的缺口，以使所述第一孔位形成开放式的卡勾结构。4.如权利要求2所述的喇叭的半刚性固定结构，其特征在于，所述凸块的内部设有螺纹孔，所述喇叭的半刚性固定结构还包括第一紧固件；所述第一紧固件螺接于所述螺纹孔且与所述凸块共同夹持所述电路板，以使所述电路板与所述壳体固定连接。5.如权利要求1所述的喇叭的半刚性固定结构，其特征在于，所述第一端部上开设有第二孔位，所述喇叭的半刚性固定结构还包括第二紧固件；所述第二紧固件穿设于所述第二孔位内并与所述壳体夹持所述第一端部，以使所述第一端部能够固定于所述壳体上。6.如权利要求1所述的喇叭的半刚性固定结构，其特征在于，所述喇叭本体与所述壳体之间、所述喇叭本体与所述电路板之间均铺设有弹性构件。7.如权利要求1所述的喇叭的半刚性固定结构，其特征在于，所述安装座上开设有至少一个定位孔，所述壳体上凸设有与所述定位孔相配合插接的定位凸点。8.如权利要求1所述的喇叭的半刚性固定结构，其特征在于，所述安装座上设置有凹陷的安装槽，所述安装槽位于所述第一端部和所述第二端部之间，所述喇叭本体收容于所述安装槽内。9.如权利要求1所述的喇叭的半刚性固定结构，其特征在于，所述壳体包括相连的顶壳、中壳和底壳；所述中壳设置于所述顶壳与所述底壳之间，且所述电路板、所述安装座及所述喇叭本体均位于所述中壳和所述底壳之间，多个所述喇叭孔开设于所述顶壳上，所述电路板与所述中壳固定连接，所述安装座的第一端部固定于所述中壳，所述安装座的第二端部被所述中壳和所述电路板共同夹持且能够相对于所述中壳活动。10.一种笔记本电脑，其特征在于，包括权利要求1-9任一项所述的喇叭的半刚性固定结构。

技术总结

本实用新型涉及具有喇叭的电子设备的技术领域，公开了一种喇叭的半刚性固定结构及笔记本电脑，所述喇叭的半刚性固定结构包括壳体、电路板、安装座和喇叭本体；所述壳体上开设有多个供声音向外穿出的喇叭孔；所述电路板与所述壳体固定连接；所述安装座位于所述壳体和所述电路板之间，所述安装座包括第一端部和第二端部，所述第一端部固定于所述壳体上，所述第二端部被所述壳体和所述电路板共同夹持且能够相对于所述壳体活动；所述喇叭本体固定于所述安装座上且位于所述第一端部和所述第二端部之间，并与所述电路板电连接；本申请主要解决现有电子设备内的喇叭易出现共振的技术问题。问题。问题。