一种改进型使用在电子元件上的防水透气膜的制作方法

1.本实用新型涉及一种防水透气膜，特别是一种改进型使用在电子元件上的防水透气膜。

背景技术：

2.在电子产品内部，各种精细元器件对防水要求越来越高，普遍需要采用防水透气膜进行防水、透气的功能。
3.然而，现有的防水透气膜产品存在防水性能不足的缺点，影响电子产品的防水性能，存在安全隐患，影响电子产品的使用寿命。
4.为此，本实用新型的目的在于提供一种新的技术方案以解决现存的技术缺陷。

技术实现要素：

5.为了克服现有技术的不足，本实用新型提供一种改进型使用在电子元件上的防水透气膜，解决了现有产品防水透气性能差、防水容易失效、存在安全隐患、使用寿命短等技术缺陷。
6.本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：
7.一种改进型使用在电子元件上的防水透气膜，包括底部离型膜层、所述底部离型膜层上部设置有底部粘胶层，所述底部粘胶层上部设置有底部基材层，所述底部基材层上部设置有加强层，所述加强层上部设置有中间基材层，所述中间基材层上部设置有底部防水透气层，所述底部防水透气层上部设置有上部基材层，所述上部基材层上部设置有上部防水透气层，所述上部防水透气层上部设置有上部粘胶层，所述上部粘胶层上部设置有上部离型膜层，所述底部基材层、中间基材层及上部基材层上均设置有防水透气孔。
8.作为上述技术方案的改进，所述底部基材层及中间基材层均为 pu薄膜层，所述上部基材层为pet薄膜层，所述底部基材层的厚度为50-80微米，中间基材层的厚度为75-100微米，上部基材层的厚度为80-100微米，所述防水透气孔为锥形通孔，底部基材层、中间基材层及上部基材层上的防水透气孔的开孔方向相同，底部基材层上的防水透气孔与中间基材层上的防水透气孔相互错位，所述防水透气孔的2-5微米，相邻的两个防水透气孔的间距为180-220微米。
9.作为上述技术方案的进一步改进，所述加强层为pe长丝无纺布层,所述pe长丝无纺布层为pe长丝纤维经反复针刺加固和拉伸而成，所述pe长丝无纺布层的纤维细度为0.8-1dtex，纵向拉力为 40-600n/50mm，横向拉力为40-500n/50mm，加强层的厚度为50-60 微米。
10.作为上述技术方案的进一步改进，所述底部防水透气层为tpu膨化薄膜层，所述tpu膨化薄膜层的厚度为40-60微米。
11.作为上述技术方案的进一步改进，所述上部防水透气层为高分子聚四氟乙烯防水透气薄膜层，所述高分子聚四氟乙烯防水透气薄膜层的厚度为30-50微米。
12.作为上述技术方案的进一步改进，所述底部粘胶层及上部粘胶层均为防水泡棉胶层，底部粘胶层的厚度为18-20微米，上部粘胶层的厚度为20-25微米。
13.作为上述技术方案的进一步改进，所述底部离型膜层为pvc离型膜层，底部离型膜层的厚度为20-30微米，所述上部离型膜层为opp 离型膜层，上部离型膜层的厚度为18-23微米，所述底部离型膜层的剥离力为10-20gf/25mm，上部离型膜层的剥离力为15-30gf/25mm。
14.作为上述技术方案的进一步改进，所述底部离型膜层侧部具有第一离型膜易撕部，所述上部离型膜层侧部具有第二离型膜易撕部。
15.本实用新型的有益效果是：本实用新型提供了一种改进型使用在电子元件上的防水透气膜，该种改进型使用在电子元件上的防水透气膜在其底部基材层、中间基材层及上部基材层上均开设有防水透气孔，可实现防水透气功能；进一步通过底部防水透气层及上部防水透气层可极大提升防水透气膜的防水透气能力，防水及透气功能不容易失效，可保持长久有效，有利于延长防水透气膜的使用寿命，也间接提升了电子产品的安全性，不会因为渗水而发生电子短路等问题。
16.综上，该种改进型使用在电子元件上的防水透气膜解决了现有产品防水透气性能差、防水容易失效、存在安全隐患、使用寿命短等技术缺陷。
附图说明
17.下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。
18.图1是本实用新型的结构示意图；
19.图2是本实用新型的另一结构示意图。
具体实施方式
20.以下将结合实施例和附图对本实用新型的构思、具体结构及产生的技术效果进行清楚、完整地描述，以充分地理解本实用新型的目的、特征和效果。显然，所描述的实施例只是本实用新型的一部分实施例，而不是全部实施例，基于本实用新型的实施例，本领域的技术人员在不付出创造性劳动的前提下所获得的其他实施例，均属于本实用新型保护的范围。另外，专利中涉及到的所有联接/连接关系，并非单指构件直接相接，而是指可根据具体实施情况，通过添加或减少联接辅件，来组成更优的联接结构。本实用新型创造中的各个技术特征，在不互相矛盾冲突的前提下可以交互组合。参照图1、图2。
21.一种改进型使用在电子元件上的防水透气膜，包括底部离型膜层 11、所述底部离型膜层11上部设置有底部粘胶层21，所述底部粘胶层21上部设置有底部基材层31，所述底部基材层31上部设置有加强层4，所述加强层4为pe长丝无纺布层,所述pe长丝无纺布层为 pe长丝纤维经反复针刺加固和拉伸而成，所述pe长丝无纺布层的纤维细度为0.8-1dtex，纵向拉力为40-600n/50mm，横向拉力为 40-500n/50mm，加强层4的厚度为50-60微米。所述加强层4上部设置有中间基材层32，所述底部基材层31、中间基材层32及上部基材层33上均设置有防水透气孔。所述底部基材层31及中间基材层32 均为pu薄膜层，所述上部基材层33为pet薄膜层，所述底部基材层 31的厚度为50-80微米，中间基材层32的厚度为75-100微米，上部基材层33的厚度为80-100微米，所述防水透气孔为锥形通孔，底部基材层31、中间基材
层32及上部基材层33上的防水透气孔的开孔方向相同，底部基材层31上的防水透气孔与中间基材层32上的防水透气孔相互错位，所述防水透气孔的2-5微米，相邻的两个防水透气孔的间距为180-220微米。所述中间基材层32上部设置有底部防水透气层51，所述底部防水透气层51为tpu膨化薄膜层，所述tpu 膨化薄膜层的厚度为40-60微米。所述底部防水透气层51上部设置有上部基材层33，所述上部基材层33上部设置有上部防水透气层52，所述上部防水透气层52为高分子聚四氟乙烯防水透气薄膜层，所述高分子聚四氟乙烯防水透气薄膜层的厚度为30-50微米。所述上部防水透气层52上部设置有上部粘胶层22，所述底部粘胶层21及上部粘胶层22均为防水泡棉胶层，底部粘胶层21的厚度为18-20微米，上部粘胶层22的厚度为20-25微米。所述上部粘胶层22上部设置有上部离型膜层12，所述底部离型膜层11为pvc离型膜层，底部离型膜层11的厚度为20-30微米，所述上部离型膜层12为opp离型膜层，上部离型膜层12的厚度为18-23微米，所述底部离型膜层11的剥离力为10-20gf/25mm，上部离型膜层12的剥离力为15-30gf/25mm。所述底部离型膜层11侧部具有第一离型膜易撕部111，所述上部离型膜层12侧部具有第二离型膜易撕部121。
22.具体地，该种改进型使用在电子元件上的防水透气膜上的底部基材层31、中间基材层32及上部基材层33上均开设有防水透气孔，可实现防水透气功能；进一步，通过第一防水透气,51及上部防水透气层52可极大提升防水透气膜的防水透气能力，防水及透气功能不容易失效，可保持长久有效，有利于延长防水透气膜的使用寿命，也间接提升了电子产品的安全性，不会因为渗水而发生电子短路等问题。
23.以上是对本实用新型的较佳实施进行了具体说明，但本实用新型创造并不限于所述实施例，熟悉本领域的技术人员在不违背本实用新型精神的前提下还可做出种种的等同变形或替换，这些等同的变形或替换均包含在本技术权利要求所限定的范围内。

技术特征：

1.一种改进型使用在电子元件上的防水透气膜，其特征在于：包括底部离型膜层(11)、所述底部离型膜层(11)上部设置有底部粘胶层(21)，所述底部粘胶层(21)上部设置有底部基材层(31)，所述底部基材层(31)上部设置有加强层(4)，所述加强层(4)上部设置有中间基材层(32)，所述中间基材层(32)上部设置有底部防水透气层(51)，所述底部防水透气层(51)上部设置有上部基材层(33)，所述上部基材层(33)上部设置有上部防水透气层(52)，所述上部防水透气层(52)上部设置有上部粘胶层(22)，所述上部粘胶层(22)上部设置有上部离型膜层(12)，所述底部基材层(31)、中间基材层(32)及上部基材层(33)上均设置有防水透气孔；所述底部离型膜层(11)侧部具有第一离型膜易撕部(111)，所述上部离型膜层(12)侧部具有第二离型膜易撕部(121)。2.根据权利要求1所述的一种改进型使用在电子元件上的防水透气膜，其特征在于：所述底部基材层(31)及中间基材层(32)均为pu薄膜层，所述上部基材层(33)为pet薄膜层，所述底部基材层(31)的厚度为50-80微米，中间基材层(32)的厚度为75-100微米，上部基材层(33)的厚度为80-100微米，所述防水透气孔为锥形通孔，底部基材层(31)、中间基材层(32)及上部基材层(33)上的防水透气孔的开孔方向相同，底部基材层(31)上的防水透气孔与中间基材层(32)上的防水透气孔相互错位，所述防水透气孔的2-5微米，相邻的两个防水透气孔的间距为180-220微米。3.根据权利要求1所述的一种改进型使用在电子元件上的防水透气膜，其特征在于：所述加强层(4)为pe长丝无纺布层,所述pe长丝无纺布层为pe长丝纤维经反复针刺加固和拉伸而成，所述pe长丝无纺布层的纤维细度为0.8-1dtex，纵向拉力为40-600n/50mm，横向拉力为40-500n/50mm，加强层(4)的厚度为50-60微米。4.根据权利要求1所述的一种改进型使用在电子元件上的防水透气膜，其特征在于：所述底部防水透气层(51)为tpu膨化薄膜层，所述tpu膨化薄膜层的厚度为40-60微米。5.根据权利要求1所述的一种改进型使用在电子元件上的防水透气膜，其特征在于：所述上部防水透气层(52)为高分子聚四氟乙烯防水透气薄膜层，所述高分子聚四氟乙烯防水透气薄膜层的厚度为30-50微米。6.根据权利要求1所述的一种改进型使用在电子元件上的防水透气膜，其特征在于：所述底部粘胶层(21)及上部粘胶层(22)均为防水泡棉胶层，底部粘胶层(21)的厚度为18-20微米，上部粘胶层(22)的厚度为20-25微米。7.根据权利要求1所述的一种改进型使用在电子元件上的防水透气膜，其特征在于：所述底部离型膜层(11)为pvc离型膜层，底部离型膜层(11)的厚度为20-30微米，所述上部离型膜层(12)为opp离型膜层，上部离型膜层(12)的厚度为18-23微米，所述底部离型膜层(11)的剥离力为10-20gf/25mm，上部离型膜层(12)的剥离力为15-30gf/25mm。

技术总结

本实用新型公开了一种改进型使用在电子元件上的防水透气膜，包括底部离型膜层、所述底部离型膜层上部设置有底部粘胶层，所述底部粘胶层上部设置有底部基材层，所述底部基材层上部设置有加强层，所述加强层上部设置有中间基材层，所述中间基材层上部设置有底部防水透气层，所述底部防水透气层上部设置有上部基材层，所述上部基材层上部设置有上部防水透气层，所述上部防水透气层上部设置有上部粘胶层，所述上部粘胶层上部设置有上部离型膜层，所述底部基材层、中间基材层及上部基材层上均设置有防水透气孔。该种改进型使用在电子元件上的防水透气膜具有防水透气性能好、性能稳定性高、防水透气保持时间长、使用寿命长、安全性高等优点。高等优点。高等优点。