一种PCB阻胶结构及其精确阻胶控制方法与流程

一种pcb阻胶结构及其精确阻胶控制方法
技术领域
1.本发明属于pcb技术领域，具体涉及一种pcb阻胶结构及其精确阻胶控制方法。

背景技术：

2.随着pcb电子产品日益向小型化、智能化、高集成化的方向发展，部分产品采用盲槽设计工艺（台阶底部设计焊盘），用于安装元器件，从而实现产品的扁平化及小型化，进一步提高产品的集成度。
3.早期的台阶焊盘，一般基于分离式器件贴装，焊盘的尺寸较大，密度相对稀疏，对流胶控制要求不严格，流胶≤0.5mm即可满足加工要求，但随着布线密度增加，台阶焊盘也逐步向密集化的邦定ic工艺转移，其ic焊盘紧邻台阶边缘，ic长度也仅0.5mm左右，如按流胶≤0.5mm常规工艺制作，其ic焊盘容易被流胶所覆盖，导致后续无法贴装。
4.目前业界制作台阶槽工艺，主要有以下2种方法：1、压合前预铣槽，在压合时需填充垫片保护，其具体加工流程如图1所示；此种加工方式，其压合叠板时，需在台阶位置填充等厚的垫片对底部焊盘进行保护，其垫片的厚度及尺寸精度不易管控，且手工操作非常耗时，效率低下；2、压合前控深铣槽，在压合后再控深揭盖，其具体加工流程如图2或图3所示。其中，采用图2的加工流程，其台阶边缘pp流胶不易受控，影响产品良率；采用图3的加工流程，在pp铣槽位置填充薄型的保护片进行阻胶，其薄型保护片需采用局部手工热熔
→
激光切割
→
快压等复杂流程才能精确固定在揭盖区域，当有密集台阶槽设计时，其操作非常繁琐，不利于批量化生产。

技术实现要素：

5.有鉴于此，本发明提供一种pcb阻胶结构及其精确阻胶控制方法。
6.本发明采用阻胶堤新工艺进行阻胶，即在台阶槽揭盖的边缘位置印刷宽度适中的阻胶堤，并控制阻胶堤高度，形成略高出pp厚度的围栏，从而阻挡pp胶溢出，可精确控制pp溢胶宽度≤0.1mm，无需在台阶槽位置填充保护垫片，从而大幅提升台阶pcb的加工质量及效率。
7.本发明的技术方案为：一种pcb阻胶结构，其特征在于，包括对称设置的第一子板、第二子板，所述第一子板、第二子板之间设有介质层，还包括台阶槽，所述台阶槽依次贯通所述第一子板、介质层；所述台阶槽靠内侧的边缘区域设有阻胶堤。
8.进一步的，所述阻胶堤环设于所述台阶槽边缘，所述阻胶堤的一侧为pp溢胶区。
9.进一步的，所述阻胶堤的宽度为0.2-0.3mm。
10.进一步的，还包括pp铣槽，所述pp铣槽设置于介质层，所述pp铣槽环设于所述台阶槽外侧。
11.进一步的，所述pp铣槽与阻胶堤的间距为0.2-0.3mm。
12.进一步的，所述阻胶堤采用感光性材料或热固性材料制备而成。
13.本发明还提供一种pcb阻胶结构的精确阻胶控制方法，其特征在于，包括以下：a、阻胶堤文件设计；在台阶槽靠内侧边缘位置，设计一圈0.20-0.30mm宽度的阻胶堤，利用阻胶堤高度来形成围栏，从而阻挡pp胶溢出，防止台阶焊盘被残胶污染。
14.b、pcb阻胶结构设计；采用阻胶堤新工艺，其pcb阻胶结构设计时，采用薄型不流胶pp，同时控制不流胶pp的厚度在0.08mm-0.2mm；这样可降低阻胶堤高度，从而减少印刷次数，提高pcb生产效率。
15.c、pp铣槽文件预留尺寸设计：pp铣槽文件预留位置距离阻胶堤0.2-0.3mm，铣槽过小，容易导致pp偏位上阻胶堤；铣槽过大，pp间隙填充不良，对后续品质有潜在隐患。
16.d、阻胶堤制作方式：阻胶堤采用喷墨打印或网版印刷方式来制作。
17.e、阻胶堤高度控制；根据pcb阻胶结构来选择匹配的阻胶堤高度；与阻胶位置的pp厚度等高或高出pp厚度0.02mm以内；进一步的，步骤d中，对喷印/网印次数及对应厚度进行精确测量，为控制阻胶堤高度提供依据。
18.进一步的，根据不流胶pp结构厚度，选择匹配的阻胶堤高度。
19.进一步的，采用喷墨打印设备，按高清参数设置，喷墨时，阻胶堤高度控制在0.02-0.023mm/每次，连续5-10次喷印后，阻胶堤高度控制在0.1-0.22mm。优选的，本发明的喷墨打印设备可选用现有技术南京协辰电子科技有限公司生产的文字喷印机，型号包括legend-400i、legend-200i，且不限于此。
20.进一步的，如采用网版印刷感光阻胶材料，则按图形转移方式制作出阻胶堤，每次印刷阻胶堤高度控制在0.02-0.025mm，通过印刷实现与阻胶结构匹配的厚度即可。
21.进一步的，所述pcb阻胶结构的精确阻胶控制方法包括内层加工、不流胶pp加工、层压加工；所述内层加工包括：内层开料—内层线路—酸性蚀刻—控深铣槽—喷印字符—棕化；所述不流胶pp加工包括：pp开料—钻定位孔—pp铣槽；所述层压加工包括：将棕化后的内层板与铣槽后的pp进行层压预叠，然后进行层压。
22.特别的，本发明中的pp为本领域中半固化片的通用称呼，是用树脂浸渍并固化到中间程度（b阶）的薄片材料。半固化片可用作多层印制板的内层导电图形的黏结材料和层间绝缘。
23.本发明的有益效果在于：按照本发明的加工方法，采用阻胶堤新工艺，即在台阶槽边缘位置印刷阻胶堤，形成略高出pp厚度的围栏，从而阻挡pp胶溢出，可精确控制pp溢胶宽度≤0.1mm，并且无需在台阶槽位置填充保护垫片，可大幅提升密集台阶槽的加工质量及效率，满足精密台阶板的批量化生产需求。
附图说明
24.图1为一现有技术加工方法1工艺流程图；图2为一现有技术加工方法2工艺流程图；图3为一现有技术加工方法3工艺流程图；
图4为本发明一实施例加工方法工艺流程图；图5为本发明一实施例的pcb阻胶结构示意图；图6为本发明—实施例阻胶堤设计的结构示意图。
具体实施方式
25.下面将结合实施例对本发明的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
26.实施例1一种pcb阻胶结构，其特征在于，包括对称设置的第一子板1、第二子板2，所述第一子板、第二子板之间设有介质层3，还包括台阶槽4，所述台阶槽依次贯通所述第一子板、介质层；所述台阶槽靠内侧的边缘区域设有阻胶堤5。
27.进一步的，所述阻胶堤环设于所述台阶槽边缘，所述阻胶堤的一侧为pp溢胶区6。
28.进一步的，所述阻胶堤的宽度为0.2-0.3mm。
29.进一步的，还包括pp铣槽7，所述pp铣槽设置于介质层，所述pp铣槽环设于所述台阶槽外侧。
30.进一步的，所述pp铣槽与阻胶堤的间距为0.2-0.3mm。
31.进一步的，所述阻胶堤采用感光性材料或热固性材料制备而成。
32.实施例2一种实施例1中pcb阻胶结构的精确阻胶控制方法，包括以下步骤：a、阻胶堤文件设计；在台阶槽靠内侧边缘位置，设计一圈0.25mm宽度的阻胶堤，利用阻胶堤高度来形成围栏，从而阻挡pp胶溢出。
33.b、pcb阻胶结构设计；采用阻胶堤阻胶新工艺，结构设计时使用106薄型不流胶pp，控制不流胶pp的厚度在0.08-0.2mm，这样可降低阻胶堤高度，从而减少印刷次数，提高生产效率。
34.c、pp铣槽文件预留尺寸设计：pp铣槽文件预留位置距离阻胶堤0.25mm。
35.d、阻胶堤高度控制；阻胶堤采用喷墨打印方式，根据pcb阻胶结构，选择匹配的阻胶堤高度。
36.进一步的，对字符喷印次数及对应厚度进行精确测量，为控制阻胶堤高度提供依据。
37.进一步的，根据不流胶pp结构厚度，选择匹配的阻胶堤高度。
38.进一步的，采用喷墨打印设备，按高清参数设置，喷墨时，阻胶堤高度控制在0.02-0.023mm/每次，连续5-10次喷印后，阻胶堤高度控制在0.1-0.22mm，略高出pp结构厚度即可。
39.进一步的，所述pcb阻胶结构的精确阻胶控制方法包括内层加工、不流胶pp加工、层压加工；所述内层加工包括：内层开料—内层线路—酸性蚀刻—控深铣槽—喷印字符—
棕化；所述不流胶pp加工包括：pp开料—钻定位孔—pp铣槽；所述层压加工包括：将棕化后的内层板与铣槽后的pp进行层压预叠，然后进行层压。
40.实施例3一种pcb阻胶结构及其精确阻胶控制方法，包括以下步骤： 1、开料；按叠层结构及工程mi尺寸、数量要求进行开料作业。
41.2、内层线路；双面贴干膜，按mi内层线路文件，采用ldi激光成像方式进行图形转移，显影后得到内层线路图形。
42.3、内层蚀刻；根据mi内层铜厚，选择匹配的参数进行蚀刻，将无干膜保护的铜面腐蚀掉。
43.4.控深铣槽；根据揭盖层的芯板厚度，在台阶槽揭盖位置控深铣1/2深度，为后续外层揭盖做准备。
44.5.印刷阻胶堤；采用网版印刷感光阻胶材料，按图形转移方式制作出阻胶堤，每次印刷阻胶堤高度控制在0.02-0.025mm，多次印刷实现与阻胶结构匹配的厚度。
45.6、内层棕化；过内层棕化线，对铜面进行粗化及清洁，提高层压的结合力。
46.7、不流胶pp铣槽；按不流胶开料
→
钻定位孔
→
pp铣槽流程加工，铣槽文件按mi要求。
47.8、层压预叠；按mi叠层结构进行预叠，然后进行铆合，铆合时板边所有工具孔均打上铆钉。
48.9、压合；根据pp特性，选择匹配的压合程序进行真空压合。
49.10、后续按pcb台阶板的常规流程加工至成品检验即可。
50.效果测试通过现有技术以及本发明的控制方法在相同工况的条件下，对pcb板邦定ic焊盘进行加工，并对加工时间进行计算，结果如下表所示。
51.对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。
52.此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。需注意的是，本发明中所未详细描述的技术特征，均可以通过任一现有技术实现。

技术特征：

1.一种pcb阻胶结构，其特征在于，包括对称设置的第一子板、第二子板，所述第一子板、第二子板之间设有介质层，还包括台阶槽，所述台阶槽依次贯通所述第一子板、介质层；所述台阶槽靠内侧的边缘区域设有阻胶堤。2.根据权利要求1所述的pcb阻胶结构，其特征在于，所述阻胶堤环设于所述台阶槽边缘，所述阻胶堤的一侧为pp溢胶区。3.根据权利要求2所述的pcb阻胶结构，其特征在于，所述阻胶堤的宽度为0.2-0.3mm。4.根据权利要求3所述的pcb阻胶结构，其特征在于，还包括pp铣槽，所述pp铣槽设置于介质层，所述pp铣槽环设于所述台阶槽外侧。5.根据权利要求4所述的pcb阻胶结构，其特征在于，所述pp铣槽与阻胶堤的间距为0.2-0.3mm。6.根据权利要求1所述的pcb阻胶结构，其特征在于，所述阻胶堤采用感光性材料或热固性材料制备而成。7.一种pcb阻胶结构的精确阻胶控制方法，其特征在于，包括以下：a、阻胶堤文件及位置设计；在pcb台阶焊盘靠内侧边缘位置，设计一圈0.20-0.30mm宽度的阻胶堤；b、pcb阻胶结构设计；采用阻胶堤工艺进行阻胶，其pcb阻胶结构设计时，采用薄型不流胶pp，同时控制不流胶pp的厚度0.08-0.2mm；c、pp铣槽文件预留尺寸设计：pp铣槽文件预留位置距离阻胶堤边缘0.2-0.3mm；d、阻胶堤制作方式：阻胶堤选用热固性材料或感光型热固性材料，采用喷墨打印方式或网版印刷的方式来制作；e、阻胶堤高度控制；与阻胶位置的pp厚度等高或高出pp厚度0.02mm以内。8.根据权利要求7所述的pcb阻胶结构的精确阻胶控制方法，其特征在于，步骤c中，所述pp铣槽文件预留位置距离阻胶堤边缘0.2-0.3mm。9.根据权利要求7所述的pcb阻胶结构的精确阻胶控制方法，其特征在于，步骤d中，包括对阻胶堤印刷次数及对应厚度进行精确测量，为控制阻胶堤高度提供依据。10.根据权利要求9所述的pcb阻胶结构的精确阻胶控制方法，其特征在于，步骤d中，包括根据不流胶pp结构厚度，选择匹配的阻胶堤高度。11.根据权利要求10所述的pcb阻胶结构的精确阻胶控制方法，其特征在于，步骤d中，包括在一次喷印后，阻胶堤高度控制在0.020-0.023mm；连续5-10次喷印后，阻胶堤高度控制在0.1-0.22mm。12.根据权利要求11所述的pcb阻胶结构的精确阻胶控制方法，其特征在于，步骤d中，包括采用喷墨打印设备，按高清参数设置，喷印时，阻胶堤高度控制在0.02-0.023mm/每次。13.根据权利要求11所述的pcb阻胶结构的精确阻胶控制方法，其特征在于，步骤d中，包括采用网版印刷感光热固性材料，按图形转移方式制作出阻胶堤，每次印刷阻胶堤高度控制在0.02-0.025mm，通过印刷实现与阻胶结构匹配的厚度即可。14.根据权利要求7所述的pcb阻胶结构的精确阻胶控制方法，其特征在于，还包括以下：内层加工、不流胶pp加工、层压加工。15.根据权利要求14所述的pcb阻胶结构的精确阻胶控制方法，其特征在于，所述内层
加工包括：内层开料—内层线路—酸性蚀刻—控深铣槽—喷印字符—棕化。16.根据权利要求14所述的pcb阻胶结构的精确阻胶控制方法，其特征在于，所述不流胶pp加工包括：pp开料—钻定位孔—pp铣槽。17.根据权利要求14所述的pcb阻胶结构的精确阻胶控制方法，其特征在于，所述层压加工包括：将棕化后的内层板与铣槽后的pp进行层压预叠，然后进行层压。

技术总结

本发明属于PCB技术领域，提供一种PCB阻胶结构及其精确阻胶控制方法，包括以下：阻胶堤文件设计；阻胶结构设计；PP铣槽文件预留尺寸设计；阻胶堤的高度控制；阻胶堤的制作方式。本发明的加工方法可精确控制PP溢胶宽度≤0.1mm，并且无需在阻胶位置填充保护垫片，可大幅提升台阶焊盘的加工质量及效率，满足PCB阻胶的批量化生产需求。胶的批量化生产需求。胶的批量化生产需求。