一种微机电芯片与集成电路芯片的混合封装机的制作方法

1.本实用新型涉及芯片封装设备技术领域，具体的说，是一种微机电芯片与集成电路芯片的混合封装机。

背景技术：

2.集成电路是一种微型电子器件或部件，采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构。微机电系统是微电路和微机械按功能要求在芯片上的集成，微机电系统是集微传感器、微执行器、微机械结构、微电源微能源、信号处理和控制、高性能电子集成器件、接口、通信等于一体的微型器件或系统。随着技术进步，集成电路芯片和微机电芯片需混合集成在一起，以实现功能模块的高度集成。
3.目前的封装结构大多是针对集成电路或微机电的单独封装，当二者需要集成时，需采用焊接等技术将二者连接在一起，工序复杂。

技术实现要素：

4.本实用新型的目的在于提供一种微机电芯片与集成电路芯片的混合封装机，能够按需求将微机电芯片和集成电路芯片集成在一个封装体内。
5.为实现以上目的，本实用新型的技术方案如下：
6.一种微机电芯片与集成电路芯片的混合封装机，包括底板和盖板，所述底板顶部两侧分别连接有支撑柱，两个所述支撑柱中部分别活动连接有电路板，所述电路板底部对称活动连接有弹簧，所述弹簧另一端固定连接在所述底板顶部，所述电路板顶部设有连接槽，所述连接槽内活动连接有集成电路或微机电芯片的引脚。
7.所述支撑柱相互靠近的一侧上部设有导轨，所述盖板相应位置设有导槽，所述导槽与导轨匹配。盖板可以沿导轨上下位移。
8.所述电路板顶部两侧设有导电柱，两个相邻电路板的导电柱通过导电杆连通。通过导电杆可以将多块电路板连接在一起。
9.所述底板顶部位于所述电路板下方固定连接有支撑块，所述支撑块位于所述电路板连接的两个弹簧之间。封装时，电路板受压向下移动时，压缩弹簧后接触到支撑块，为电路板提供支撑。
10.所述连通槽与引脚尺寸匹配，芯片通过所述引脚和连通槽与所述电路板进行信息传递。
11.所述连通槽侧壁对称转动连接有挡板，所述挡板另一端固定连接有水平方向的缓冲弹簧，所述引脚底部与所述挡板顶部接触。挡板未受力时，为引脚提供支撑，封装时，将芯片压在电路板上，引脚压迫挡板转动，为引脚提供下移空间，防止将引脚压弯。
12.所述盖板顶部中间位置连接有压杆，所述压杆中部设有把手。按压把手可以将盖
板下压对芯片进行封装，抬起把手，可以将盖板脱离封装好的芯片。
13.与现有技术相比，本实用新型具有如下优点：
14.本实用新型可以按需要将多块电路板连接在一起，将微机电芯片和集成电路芯片分别放置在电路板上进行封装，在盖板和电路板之间注入封装胶，压下盖板，可以使的不同芯片封装后高度一致，多余的封装胶从电路板之间的缝隙流到底板上；连通槽内设置挡板和缓冲弹簧，在芯片受压时，为两侧引脚提供下移空间，防止压弯引脚。
附图说明
15.图1是本实用新型的结构示意图；
16.图2是连通槽和引脚的结构示意图；
17.图3是盖板和压板的结构示意图。
18.图中：1-底板；2-支撑柱；3-电路板；4-弹簧；5-支撑块；6-集成电路芯片；7-微机电芯片；8-导电柱；9-连接槽；10-导电杆；11-引脚；12-盖板；13-压杆；14-把手；15-挡板；16-缓冲弹簧。
具体实施方式
19.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
20.实施例1
21.请参考图1-3，一种微机电芯片与集成电路芯片的混合封装机，包括底板1和盖板12，底板1顶部两侧分别连接有支撑柱2，两个支撑柱2中部分别活动连接有电路板3，电路板3底部对称活动连接有弹簧4，弹簧4另一端固定连接在底板1顶部，电路板3顶部设有连接槽9，连接槽9内活动连接有集成电路芯片6或微机电芯片7的引脚11。
22.支撑柱2相互靠近的一侧上部设有导轨，盖板12相应位置设有导槽，导槽与导轨匹配，使盖板12可以沿导轨上下位移。
23.电路板3顶部两侧设有导电柱8，两个相邻电路板3的导电柱8通过导电杆10连通。通过导电杆10可以将多块电路板3连接在一起并进行信息传递。
24.底板1顶部位于电路板3下方固定连接有支撑块5，支撑块5位于电路板3连接的两个弹簧4之间。
25.连通槽9与引脚11尺寸匹配，芯片通过引脚11和连通槽9与电路板3进行信息传递。
26.连通槽9侧壁对称转动连接有挡板15，挡板15另一端固定连接有水平方向的缓冲弹簧16，引脚11底部与挡板15顶部接触。
27.盖板12顶部中间位置连接有压杆13，压杆13中部设有把手14。按压把手14可以将盖板12下压对芯片进行封装，抬起把手14，可以将盖板12脱离封装好的芯片。
28.本实施例的原理为，按需要将多块电路板3放置在弹簧4上，通过导电杆10将相邻电路板3的导电柱8连接在一起，将微机电芯片7和集成电路芯片6分别放置在电路板3上，在盖板12和电路板3之间注入封装胶，按压把手14，使盖板12压在芯片上，将封装胶固定在芯
片上并使不同芯片封装后高度一致，多余的封装胶从电路板3之间的缝隙流到底板1上；安装芯片时，引脚11放到连通槽9内，引脚11抵在挡板15顶部，缓冲弹簧16提供支撑力，封装时，芯片受压带动引脚11下移，引脚11压迫挡板15转动，为引脚11提供下移空间，防止将引脚11压弯，同时，芯片压在电路板3上，电路板3向下移动，压缩弹簧4后接触到支撑块5，为电路板3提供支撑。
29.最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的范围。
30.此外，本领域的技术人员能够理解，尽管在此的一些实施例包括其它实施例中所包括的某些特征而不是其它特征，但是不同实施例的特征的组合意味着处于本实用新型的范围之内并且形成不同的实施例。例如，在上面的权利要求书中，所要求保护的实施例的任意之一都可以以任意的组合方式来使用。公开于该背景技术部分的信息仅仅旨在加深对本实用新型的总体背景技术的理解，而不应当被视为承认或以任何形式暗示该信息构成已为本领域技术人员所公知的现有技术。

技术特征：

1.一种微机电芯片与集成电路芯片的混合封装机，其特征在于，包括底板和盖板，所述底板顶部两侧分别连接有支撑柱，两个所述支撑柱中部分别活动连接有电路板，所述电路板底部对称活动连接有弹簧，所述弹簧另一端固定连接在所述底板顶部，所述电路板顶部设有连接槽，所述连接槽内活动连接有集成电路或微机电芯片的引脚。2.根据权利要求1所述的微机电芯片与集成电路芯片的混合封装机，其特征在于，所述支撑柱相互靠近的一侧上部设有导轨，所述盖板相应位置设有导槽，所述导槽与导轨匹配。3.根据权利要求1所述的微机电芯片与集成电路芯片的混合封装机，其特征在于，所述电路板顶部两侧设有导电柱，两个相邻电路板的导电柱通过导电杆连通。4.根据权利要求1所述的微机电芯片与集成电路芯片的混合封装机，其特征在于，所述底板顶部位于所述电路板下方固定连接有支撑块，所述支撑块位于所述电路板连接的两个弹簧之间。5.根据权利要求1所述的微机电芯片与集成电路芯片的混合封装机，其特征在于，所述连接槽与引脚尺寸匹配，芯片通过所述引脚和连接槽与所述电路板进行信息传递。6.根据权利要求5所述的微机电芯片与集成电路芯片的混合封装机，其特征在于，所述连接槽侧壁对称转动连接有挡板，所述挡板另一端固定连接有水平方向的缓冲弹簧，所述引脚底部与所述挡板顶部接触。7.根据权利要求1所述的微机电芯片与集成电路芯片的混合封装机，其特征在于，所述盖板顶部中间位置连接有压杆，所述压杆中部设有把手。

技术总结

本实用新型涉及芯片封装设备技术领域，具体的说，是一种微机电芯片与集成电路芯片的混合封装机。包括底板和盖板，底板顶部两侧分别连接有支撑柱，两个支撑柱中部分别活动连接有电路板，电路板底部对称活动连接有弹簧，弹簧另一端固定连接在底板顶部，电路板顶部设有连接槽，连接槽内活动连接有集成电路或微机电芯片的引脚。本实用新型可以按需要将多块电路板连接在一起，将微机电芯片和集成电路芯片分别放置在电路板上进行封装，在盖板和电路板之间注入封装胶，压下盖板，可以使的不同芯片封装后高度一致，多余的封装胶从电路板之间的缝隙流到底板上；连通槽内设置挡板和缓冲弹簧，在芯片受压时，为两侧引脚提供下移空间，防止压弯引脚。弯引脚。弯引脚。