晶圆打磨设备的制作方法

1.本实用新型涉及晶圆打磨技术领域，具体是晶圆打磨设备。

背景技术：

2.晶圆是制造半导体芯片的基本材料，在对晶圆进行精确切割之前，需要对晶圆进行减薄，即对晶圆的两个面进行打磨，使之厚度控制在一定的范围，从而实现在晶圆的应用中便于散热和减小空间的占用。
3.目前市面上通常采用晶圆双面打磨设备对晶圆进行双面打磨抛光，但在其加工之前需要对晶圆的边缘进行打磨加工，两个加工环节难以高效的进行衔接，使得晶圆的加工效率较低，且双面打磨设备在双面打磨抛光的过程中，晶圆主要依靠上下磨盘的相对旋转来进行打磨，这使得晶圆的打磨效率不够高，针对上述情况，我们推出了晶圆打磨设备。

技术实现要素：

4.本实用新型的目的在于提供晶圆打磨设备，以解决上述背景技术中提出双面打磨和边缘打磨无法高效衔接，晶圆打磨效率较低的问题。
5.本实用新型的技术方案是：
6.包括边缘打磨机构和双面打磨机构，所述边缘打磨机构包括第一底座，所述第一底座内部固定设置有驱动电机，所述驱动电机的输出端固定连接有旋转架，所述旋转架上端外壁固定设置有第二液压杆，所述第二液压杆的伸缩端固定连接有第一气缸，所述第一气缸的伸缩端固定连接有第一真空吸盘，所述第一真空吸盘下方放置有第二底座，所述第二底座上表面设置有转盘，所述转盘上表面设置有第二真空吸盘，所述第二真空吸盘上表面吸附有晶圆，所述第二底座右方支撑架，所述支撑架上端固定设置有第二气缸，所述第二气缸的伸缩端固定设置有旋转头，所述旋转头的输出端固定连接有打磨头，所述双面打磨机构设置于第一底座左方。
7.进一步的，所述打磨头外壁中部呈凹陷状。
8.进一步的，所述双面打磨机构包括下磨盘，所述下磨盘上方设置有上磨盘，所述上磨盘上方的固定框架处固定设置有第一液压杆，所述第一液压杆的伸缩端与上磨盘的上表面固定连接，所述下磨盘上表面放置有齿槽盘，所述齿槽盘表面开设有存放槽。
9.进一步的，所述下磨盘边缘环绕固定有第一侧边柱，所述下磨盘中部设置有旋转座，所述旋转座边缘环绕固定有第二侧边柱，所述齿槽盘边缘的齿槽位于第一侧边柱和第二侧边柱的间隙处。
10.进一步的，所述存放槽呈环绕分布于齿槽盘表面。
11.进一步的，所述存放槽的内口尺寸与晶圆的外口尺寸相吻合。
12.本实用新型通过改进在此提供晶圆打磨设备，与现有技术相比，具有如下改进及优点：
13.其一：本实用新型，可将边缘待打磨的晶圆放置在转盘表面的第二真空吸盘处，第
二真空吸盘将晶圆吸附固定，而右方支撑架上端的第二气缸可推动旋转头和打磨头向晶圆方向移动，旋转头内的电机可带动打磨头进行转动，从而对晶圆的边缘进行打磨，打磨的同时第二底座内的电机可带动转盘及晶圆进行360度旋转，以便完成边缘的全方位打磨，且搭配第一真空吸盘可将打磨后的晶圆转运至双面打磨机构处进行双面打磨加工，其过程能够有效衔接晶圆边缘打磨和双面打磨的加工过程，节省了中转环节的时间，有效提高了加工效率和打磨设备的自动化程度。
14.其二：本实用新型，下磨盘中部的旋转座可通过下磨盘内电机的驱动进行转动，从而使旋转座边缘的第二侧边柱旋转并拨动齿槽盘在下磨盘表面移动，且下磨盘边缘环绕固定的第一侧边柱可同理与齿槽盘的齿槽进行咬合，从而保证移动的齿槽盘会围绕下磨盘表面进行圆周环绕移动，从而配合上磨盘和下磨盘能够高效实现晶圆的打磨加工。
附图说明
15.下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步解释:
16.图1是本实用新型主视结构示意图；
17.图2是本实用新型图1中a处放大结构示意图；
18.图3是本实用新型下磨盘俯视结构示意图；
19.图4是本实用新型上磨盘俯视结构示意图。
20.附图标记说明：1、下磨盘；2、上磨盘；3、第一侧边柱；4、旋转座；5、第二侧边柱；6、齿槽盘；7、存放槽；8、第一液压杆；9、第一底座；10、旋转架；11、第二液压杆；12、第一气缸；13、第一真空吸盘；14、转盘；15、第二真空吸盘；16、晶圆；17、支撑架；18、第二气缸；19、旋转头；20、打磨头。
具体实施方式
21.下面将结合附图1至图4对本实用新型进行详细说明，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
22.本实用新型通过改进在此提供晶圆打磨设备，如图1-图2所示，包括边缘打磨机构和双面打磨机构，所述边缘打磨机构包括第一底座9，第一底座9内部固定设置有驱动电机，驱动电机的输出端固定连接有旋转架10，旋转架10上端外壁固定设置有第二液压杆11，第二液压杆11的伸缩端固定连接有第一气缸12，第一气缸12的伸缩端固定连接有第一真空吸盘13，第一真空吸盘13下方放置有第二底座，第二底座上表面设置有转盘14，转盘14上表面设置有第二真空吸盘15，第二真空吸盘15上表面吸附有晶圆16，第二底座右方支撑架17，支撑架17上端固定设置有第二气缸18，第二气缸18的伸缩端固定设置有旋转头19，旋转头19的输出端固定连接有打磨头20，双面打磨机构设置于第一底座9左方，可将边缘待打磨的晶圆16放置在转盘14表面的第二真空吸盘15处，第二真空吸盘15将晶圆16吸附固定，而右方支撑架17上端的第二气缸18可推动旋转头19和打磨头20向晶圆16方向移动，旋转头19内的电机可带动打磨头20进行转动，从而对晶圆16的边缘进行打磨，打磨的同时第二底座内的电机可带动转盘14及晶圆16进行360度旋转，以便完成边缘的全方位打磨，打磨完毕后，上
方的第一真空吸盘13可经第一气缸12的推动向下移动并与晶圆16表面相接触，随着第一真空吸盘13的吸附，配合第一底座9内驱动电机的驱动，使旋转架180度转动至左方的双面打磨机构处进行双面打磨加工，其过程能够有效衔接晶圆16边缘打磨和双面打磨的加工过程，节省了中转环节的时间，有效提高了加工效率和打磨设备的自动化程度，第一真空吸盘13和第二真空吸盘15均可通过相应的真空泵产生吸力。
23.打磨头20外壁中部呈凹陷状，可保证打磨头20与晶圆16边缘接触的过程中，不易导致晶圆16边缘出现崩边的情况，保证了晶圆16边缘打磨的效果。
24.如图1、图3和图4所示，双面打磨机构包括下磨盘1，下磨盘1上方设置有上磨盘2，上磨盘2上方的固定框架处固定设置有第一液压杆8，第一液压杆8的伸缩端与上磨盘2的上表面固定连接，下磨盘1上表面放置有齿槽盘6，齿槽盘6表面开设有存放槽7，经侧边打磨机构上料的晶圆16会位于下磨盘1表面齿槽盘6的存放槽7内，而上磨盘2可通过第一液压杆8的推动与下磨盘1进行贴合，从而对晶圆16进行压合打磨。
25.下磨盘1边缘环绕固定有第一侧边柱3，下磨盘1中部设置有旋转座4，旋转座4边缘环绕固定有第二侧边柱5，齿槽盘6边缘的齿槽位于第一侧边柱3和第二侧边柱5的间隙处，下磨盘1中部的旋转座4可通过下磨盘1内电机的驱动进行转动，从而使旋转座4边缘的第二侧边柱5旋转并拨动齿槽盘6在下磨盘1表面移动，且下磨盘1边缘环绕固定的第一侧边柱3可同理与齿槽盘6的齿槽进行咬合，从而保证移动的齿槽盘6会围绕下磨盘1表面进行圆周环绕移动，从而配合上磨盘2和下磨盘1能够高效实现晶圆16的打磨加工。
26.存放槽7呈环绕分布于齿槽盘6表面，然后分布的存放槽7可有效提高晶圆16的储存量，提高晶圆16的加工效率。
27.存放槽7的内口尺寸与晶圆16的外口尺寸相吻合，可有效提高晶圆16打磨的稳定性，避免晶圆16边缘与存放槽7之间存在间隙而发生磨损。
28.工作原理：可将边缘待打磨的晶圆16放置在转盘14表面的第二真空吸盘15处，第二真空吸盘15将晶圆16吸附固定，而右方支撑架17上端的第二气缸18可推动旋转头19和打磨头20向晶圆16方向移动，旋转头19内的电机可带动打磨头20进行转动，从而对晶圆16的边缘进行打磨，打磨的同时第二底座内的电机可带动转盘14及晶圆16进行360度旋转，以便完成边缘的全方位打磨，打磨完毕后，上方的第一真空吸盘13可经第一气缸12的推动向下移动并与晶圆16表面相接触，随着第一真空吸盘13的吸附，配合第一底座9内驱动电机的驱动，使旋转架180度转动至左方的双面打磨机构处进行双面打磨加工，然后经侧边打磨机构上料的晶圆16会位于下磨盘1表面齿槽盘6的存放槽7内，而上磨盘2可通过第一液压杆8的推动与下磨盘1进行贴合，从而对晶圆16进行压合，最后下磨盘1中部的旋转座4可通过下磨盘1内电机的驱动进行转动，进而使旋转座4边缘的第二侧边柱5旋转并拨动齿槽盘6在下磨盘1表面移动，且下磨盘1边缘环绕固定的第一侧边柱3可同理与齿槽盘6的齿槽进行咬合，从而保证移动的齿槽盘6会围绕下磨盘1表面进行圆周环绕移动，从而配合上磨盘2和下磨盘1能够高效实现晶圆16的打磨加工，其过程能够有效衔接晶圆16边缘打磨和双面打磨的加工过程，节省了中转环节的时间，有效提高了加工效率和打磨设备的自动化程度，第一真空吸盘13和第二真空吸盘15均可通过相应的真空泵产生吸力。
29.对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本实用新型。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定
义的一般原理可以在不脱离本实用新型的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本实用新型将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。

技术特征：

1.晶圆打磨设备，其特征在于：包括边缘打磨机构和双面打磨机构，所述边缘打磨机构包括第一底座(9)，所述第一底座(9)内部固定设置有驱动电机，所述驱动电机的输出端固定连接有旋转架(10)，所述旋转架(10)上端外壁固定设置有第二液压杆(11)，所述第二液压杆(11)的伸缩端固定连接有第一气缸(12)，所述第一气缸(12)的伸缩端固定连接有第一真空吸盘(13)，所述第一真空吸盘(13)下方放置有第二底座，所述第二底座上表面设置有转盘(14)，所述转盘(14)上表面设置有第二真空吸盘(15)，所述第二真空吸盘(15)上表面吸附有晶圆(16)，所述第二底座右方支撑架(17)，所述支撑架(17)上端固定设置有第二气缸(18)，所述第二气缸(18)的伸缩端固定设置有旋转头(19)，所述旋转头(19)的输出端固定连接有打磨头(20)，所述双面打磨机构设置于第一底座(9)左方。2.根据权利要求1所述的晶圆打磨设备，其特征在于：所述打磨头(20)外壁中部呈凹陷状。3.根据权利要求1所述的晶圆打磨设备，其特征在于：所述双面打磨机构包括下磨盘(1)，所述下磨盘(1)上方设置有上磨盘(2)，所述上磨盘(2)上方的固定框架处固定设置有第一液压杆(8)，所述第一液压杆(8)的伸缩端与上磨盘(2)的上表面固定连接，所述下磨盘(1)上表面放置有齿槽盘(6)，所述齿槽盘(6)表面开设有存放槽(7)。4.根据权利要求3所述的晶圆打磨设备，其特征在于：所述下磨盘(1)边缘环绕固定有第一侧边柱(3)，所述下磨盘(1)中部设置有旋转座(4)，所述旋转座(4)边缘环绕固定有第二侧边柱(5)，所述齿槽盘(6)边缘的齿槽位于第一侧边柱(3)和第二侧边柱(5)的间隙处。5.根据权利要求3所述的晶圆打磨设备，其特征在于：所述存放槽(7)呈环绕分布于齿槽盘(6)表面。6.根据权利要求3所述的晶圆打磨设备，其特征在于：所述存放槽(7)的内口尺寸与晶圆(16)的外口尺寸相吻合。

技术总结

本实用新型晶圆打磨设备，属于晶圆打磨技术领域，包括边缘打磨机构和双面打磨机构。本实用新型的有益效果是，可将边缘待打磨的晶圆放置在转盘表面的第二真空吸盘处，第二真空吸盘将晶圆吸附固定，而右方支撑架上端的第二气缸可推动旋转头和打磨头向晶圆方向移动，旋转头内的电机可带动打磨头进行转动，从而对晶圆的边缘进行打磨，打磨的同时第二底座内的电机可带动转盘及晶圆进行360度旋转，以便完成边缘的全方位打磨，且搭配第一真空吸盘可将打磨后的晶圆转运至双面打磨机构处进行双面打磨加工，其过程能够有效衔接晶圆边缘打磨和双面打磨的加工过程，节省了中转环节的时间，有效提高了加工效率和打磨设备的自动化程度。提高了加工效率和打磨设备的自动化程度。提高了加工效率和打磨设备的自动化程度。