一种贴片LED灯的制作方法


一种贴片led灯
技术领域
1.本实用新型涉及led灯技术领域,尤其涉及一种贴片led灯。


背景技术:



2.现有技术中一般户外led灯是经二次封装的,先将led灯体完全或部分固定于led壳体内,再灌封胶水。时间久了,因防水灌封胶水与壳体材料的线性膨胀系数不一样,热胀冷缩防水胶体易与壳体脱离开裂导致有水气渗入到led灯珠甚至壳体内积水,引起led灯质量严重下降,甚至死灯。尤其是贴片灯珠易受潮湿水气影响,质量严重下降甚至烧坏灯珠和电路。综上所述,现有技术的led灯的防水效果差。


技术实现要素:



3.本实用新型的目的在于提供一种贴片led灯,以解决现有led灯的防水效果差等问题。
4.为解决上述技术问题,本实用新型采用如下技术方案:
5.本实用新型提出了一种贴片led灯,包括壳体、以及已贴装贴片led灯珠和电子元件的pcb电路板,所述壳体的一端封闭,另一端开放形成容纳腔;所述容纳腔的底部凸起设置有与所述已贴装贴片led灯珠和电子元件的pcb电路板紧密配合的安装槽,所述容纳腔的内壁与所述安装槽的外壁之间形成环绕凹槽;已贴装贴片led灯珠和电子元件的pcb电路板通过紧密或过盈配合内置于所述安装槽内,所述容纳腔注入灌封胶水,所述灌封胶水固化成型后使所述安装槽与已贴装贴片led灯珠和电子元件的pcb电路板之间无缝紧密贴合。
6.其中,所述安装槽的高度低于所述壳体的高度。
7.其中,所述壳体设有凸透镜,所述凸透镜设置于所述壳体的封闭的一端或顶端,所述凸透镜位于所述贴片led灯珠的发光面。
8.其中,环绕所述凸透镜的四周设有多个弹性固定卡位。
9.其中,所述贴片led灯珠的发光面紧贴于所述安装槽的内壁。
10.其中,所述贴片led灯还包括连接导线,所述连接导线的一端线焊接于所述pcb电路板,另一端外露于所述壳体。
11.其中,所述电子元件为电阻、电容、电感、晶体管和ic集成电路中的一种或任意组合。
12.其中,所述灌封胶水的材质为pu胶、环氧树脂或硅胶。
13.其中,所述壳体的材质为pp、pe、tpe或硅胶。
14.在本实用新型的贴片led灯中,壳体的容纳腔内设置有安装槽,已贴装贴片led灯珠和电子元件的pcb电路板通过紧密或过盈配合紧固于安装槽内,注入灌封胶水时胶水会流入环绕凹槽注满壳体的容纳腔,灌封胶水固化使安装槽进一步与已贴装贴片led灯珠和电子元件的pcb电路板之间紧密包敷连成一体,因灌封胶水固化时会收缩使壳体和安装槽与已贴装贴片led灯珠和电子元件的pcb电路板结合得越来越紧,防水持久性更好;同时贴
片led灯珠的发光面紧贴于安装槽的内壁,对贴片led灯珠的防水效果更为优异;从而,提高了贴片led灯的品质、使用寿命长、密封性能和防水性能更佳。
附图说明
15.图1是本实用新型实施例提供的贴片led灯的结构示意图。
16.图2是本实用新型实施例提供的贴片led灯的剖面示意图。
17.图3是本实用新型实施例提供的贴片led灯的壳体的结构示意图。
18.图4是本实用新型实施例提供的贴片led灯的另一种壳体结构示意图。
19.图5是图4的剖面示意图。
20.图6是图4的壳体示意图。
具体实施方式
21.为了使本实用新型的目的、技术方案及有益效果更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型,并不用于限定本实用新型。
22.为了说明本实用新型所述的技术方案,下面通过具体实施例来进行说明。
23.请参阅图1至图6,本实用新型实施例提供的贴片led灯,包括壳体10、以及已贴装贴片led灯珠20和电子元件的pcb电路板30,壳体10的一端封闭,另一端开放形成容纳腔11;容纳腔11的底部凸起设置有与已贴装贴片led灯珠20和电子元件的pcb电路板30紧密配合的安装槽12,容纳腔11的内壁与安装槽12的外壁之间形成环绕凹槽13;已贴装贴片led灯珠20和电子元件的pcb电路板30通过紧密或过盈配合内置于安装槽12内,贴片led灯珠20的发光面紧贴于安装槽12的内壁,使其在灌封胶水时贴片led灯珠20的发光面不会有胶水,不会因贴片led灯珠20上方有二次灌封的胶水而改变温;壳体10和安装槽12的材质采用塑胶材质,其与贴片led灯珠20的发光面紧密贴合可使贴片led灯珠导热更快,贴片led灯珠散热更好,光衰更小,对贴片led灯珠的防水效果更为优异;注入灌封胶水时胶水会流入环绕凹槽13注满壳体的容纳腔11,灌封胶水固化使安装槽12进一步与已贴装贴片led灯珠20和电子元件的pcb电路板30之间紧密包敷连成一体,因灌封胶水固化时会收缩使壳体和安装槽与已贴装贴片led灯珠和电子元件的pcb电路板结合得越来越紧,防水持久性更好,在户外使用安装时可以让出线端口朝下,壳体内也不会进水。又因已贴装贴片led灯珠20和电子元件的pcb电路板30通过紧密或过盈配合内置于安装槽12内,可以不需要用灌封胶水也能起到防水作用,节约成本。
24.在本实用新型实施例中,安装槽12的高度低于壳体10的高度。有助于进行灌封胶水时,胶水先流入环绕凹槽13内,胶水固化持续收缩先使安装槽对紧密于安装槽内的已贴装贴片led灯珠和电子元件的pcb电路板进行包敷越来越紧密;当胶水盖过于安装槽的顶部时,壳体的容纳腔将安装槽和位于安装槽内的已贴装贴片led灯珠和电子元件的pcb电路板进一步紧密包敷连成一体,提高贴片led灯的品质,防水性效果更佳。
25.在本实用新型实施例中,贴片led灯20还包括连接导线16,连接导线16的一端线焊接于pcb电路板30,另一端外露于壳体10外。
26.在本实用新型实施例中,电子元件17为电阻、电容、电感、晶体管和ic集成电路中
的一种或任意组合。
27.在本实用新型实施例中,壳体设有凸透镜14,凸透镜14设置于壳体10的封闭的一端还可以是顶端,凸透镜14位于贴片led灯珠20的发光面具有导光作用,凸透镜14和壳体10为一体成型结构;环绕凸透镜14的四周设有多个弹性固定卡位15;弹性固定卡位15供组装到产品上时,通过按压弹性固定卡位15使产品穿过组装板的容纳腔,通过壳体的弹性固定卡位15将产品卡到组装板上,当需要取下产品时,通过按压弹性固定卡位15使产品退出组装板的容纳腔。
28.在本实用新型实施例中,灌封胶水(图未示)的材质为pu胶、环氧树脂或硅胶,可以大幅度降低成本。
29.在本实用新型实施例中,壳体10的材质为pp、pe、tpe或硅胶,除了上述材质,壳体的材质还可以是透明pc、pmma、pet、pvc、tpu、e

a、ps、或透明橡胶。
30.在本实用新型实施例中,壳体的容纳腔内设置有安装槽,已贴装贴片led灯珠和电子元件的pcb电路板通过紧密或过盈配合紧固于安装槽内,注入灌封胶水时胶水会流入环绕凹槽注满壳体的容纳腔,灌封胶水固化使安装槽进一步与已贴装贴片led灯珠和电子元件的pcb电路板之间紧密包敷连成一体,因灌封胶水固化时会收缩使壳体和安装槽与已贴装贴片led灯珠和电子元件的pcb电路板结合得越来越紧,防水持久性更好;同时贴片led灯珠的发光面紧贴于安装槽的内壁,对贴片led灯珠的防水效果更为优异;从而,提高了贴片led灯的品质、使用寿命长、密封性能和防水性能更佳。
31.以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已,并不用以限制本实用新型,凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。

技术特征:


1.一种贴片led灯,其特征在于,包括壳体、以及已贴装贴片led灯珠和电子元件的pcb电路板,所述壳体的一端封闭,另一端开放形成容纳腔;所述容纳腔的底部凸起设置有与所述已贴装贴片led灯珠和电子元件的pcb电路板紧密配合的安装槽,所述容纳腔的内壁与所述安装槽的外壁之间形成环绕凹槽;已贴装贴片led灯珠和电子元件的pcb电路板通过紧密或过盈配合内置于所述安装槽内,所述容纳腔注入灌封胶水,所述灌封胶水固化成型后使所述安装槽与已贴装贴片led灯珠和电子元件的pcb电路板之间无缝紧密贴合。2.如权利要求1所述的贴片led灯,其特征在于:所述安装槽的高度低于所述壳体的高度。3.如权利要求1所述的贴片led灯,其特征在于:所述壳体设有凸透镜,所述凸透镜设置于所述壳体的封闭的一端或顶端,所述凸透镜位于所述贴片led灯珠的发光面。4.如权利要求3所述的贴片led灯,其特征在于:环绕所述凸透镜的四周设有多个弹性固定卡位。5.如权利要求1所述的贴片led灯,其特征在于:所述贴片led灯珠的发光面紧贴于所述安装槽的内壁。6.如权利要求1所述的贴片led灯,其特征在于:所述贴片led灯还包括连接导线,所述连接导线的一端线焊接于所述pcb电路板,另一端外露于所述壳体。7.如权利要求1所述的贴片led灯,其特征在于:所述电子元件为电阻、电容、电感、晶体管和ic集成电路中的一种或任意组合。8.如权利要求1所述的贴片led灯,其特征在于:所述灌封胶水的材质为pu胶、环氧树脂或硅胶。9.如权利要求1所述的贴片led灯,其特征在于:所述壳体的材质为pp、pe、tpe或硅胶。

技术总结


本实用新型涉及LED灯技术领域,尤其涉及一种贴片LED灯。包括壳体、以及已贴装贴片LED灯珠和电子元件的PCB电路板,壳体的容纳腔内设置有安装槽,已贴装贴片LED灯珠和电子元件的PCB电路板通过紧密或过盈配合紧固于安装槽内,注入灌封胶水时胶水会流入环绕凹槽注满壳体的容纳腔,灌封胶水固化使安装槽进一步与已贴装贴片LED灯珠和电子元件的PCB电路板之间紧密包敷连成一体,因灌封胶水固化时会收缩使壳体和安装槽与已贴装贴片LED灯珠和电子元件的PCB电路板结合得越来越紧,防水持久性更好;同时贴片LED灯珠的发光面紧贴于安装槽的内壁,对贴片LED灯珠的防水效果更为优异;从而,提高了贴片LED灯的品质、使用寿命长、密封性能和防水性能更佳。和防水性能更佳。和防水性能更佳。


技术研发人员:

刘春平

受保护的技术使用者:

刘春平

技术研发日:

2022.10.18

技术公布日:

2023/2/23

本文发布于:2024-09-23 04:34:08,感谢您对本站的认可!

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