一种甘薯超微全粉防褐变加工方法



1.本发明属于食品加工领域,具体是一种甘薯超微全粉防褐变加工方法。


背景技术:



2.甘薯属于旋花科、番薯属。因其营养成分含量高而得名。除了富含淀粉和可溶性糖、蛋白质、维生素、氨基酸及多种矿物质外,紫薯类还富含硒、铁元素、花青素,对心脑血管等疾病有很高的疗效,可明显增强人体的免疫能力,具有很高的食用、药用价值;甘薯全粉是由甘薯加工而成,甘薯全粉作为一种新兴即食食品,是以新鲜的甘薯作为原料,经加工制得的粉末状产品;甘薯全粉既是营养丰富的食品,又是可多种疾病的药膳。
3.中国专利公布号cn 112056532 a提出一种甘薯粉制备工艺,其特征在于,包括以下步骤:原料前处理:选择新鲜甘薯进行挑选、清洗、去皮,除去损坏部分;煮制:将处理后的甘薯放入100℃水中煮制20min;制泥:在打浆机中处理,再添加一定量的淀粉酶处理30分钟,充分混匀制成糊状薯泥;干燥:使用真空干燥方式对甘薯泥进行干燥;粉碎:将干燥的甘薯泥进行粉碎筛分,过200筛,得到甘薯粉成品。
4.但是,上述技术方案中,并未考虑到甘薯全粉在加工过程中易发生褐变,导致甘薯全粉的外观泽不佳,因此,有必要提出一种甘薯超微全粉防褐变加工方法。


技术实现要素:



5.为了解决上述问题,本发明的目的是提供一种可以防止甘薯全粉在加工过程中发生褐变的甘薯超微全粉防褐变加工方法。
6.为了实现上述目的,本发明的技术方案如下:一种甘薯超微全粉防褐变加工方法,包括如下步骤:
7.s1.原料预处理:选择新鲜甘薯,对其进行清洗和去皮;
8.s2.护:将去皮后的甘薯浸泡在护剂中5~10min后取出,沥去甘薯表面水分,对甘薯进行切片,切片厚度为3~6mm;将甘薯片置于密封冷藏槽中进行超声脉冲处理;
9.s3.干燥:将护后的甘薯片置于冻干箱中,先在3h内将甘薯片速冻至-30℃,然后将甘薯片程序升温至3℃,并持续保持3℃直至冻干处理完成;
10.s4.粉碎:将干燥后的甘薯片放置在粉碎装置中粉碎至800~1000目;
11.s5.包装;将甘薯超微全粉进行真空包装。
12.护剂的原料为氯化钠和氯化钙混合液、柠檬酸溶液和草酸溶液;其中,氯化钠和氯化钙混合液、柠檬酸溶液和草酸溶液钠的质量比为4:10:5;将密封冷藏箱中温度设置为-5℃~35℃,超声脉冲处理3~5h,其中,氧气占比为50%~90%,超声频率20khz~30khz;程序升温的步骤为:以1~2℃/h的速度升温至-25℃,再以2~4℃/h的速度升温至-10℃,再以3~5℃/h的速度升温至3℃;将甘薯超微全粉装入包装袋内,抽取包装袋内负压。
13.粉碎装置包括粉碎箱和研磨部件,研磨部件位于粉碎箱内;粉碎箱顶部设置有第一电机和若干入料口,第一电机的输出轴贯穿粉碎箱顶壁且与粉碎箱顶壁转动配合;第一
电机的输出轴上设置有转轴,转轴位于粉碎箱内,转轴与第一电机的输出轴同轴固定连接;转轴上设置有若干切割刀;粉碎箱顶部内侧壁设置有若干喷头;转轴下方设置有过滤网,过滤网上设置有若干过滤孔;过滤网底部设置有弹簧,弹簧的一端与过滤网固定连接,弹簧的另一端固定连接有支撑板。
14.研磨部件位于支撑板下方,研磨部件包括转动板和研磨棒,转动板与粉碎箱内侧壁转动配合,转动板上设置有第一通孔;转动板顶部设置有限位板,限位板上设置有第二通孔,第二通孔的直径小于第一通孔的直径;研磨棒贯穿第一通孔和第二通孔且与第一通孔和第二通孔转动配合;转动板下方设置有筛网,筛网与粉碎箱内侧壁转动配合,筛网上设置有若干筛孔;筛孔直径小于过滤孔直径。
15.粉碎箱底部内侧壁设置有第二电机,第二电机的输出轴贯穿筛网和转动板,第二电机的输出轴均与筛网和转动板固定连接;第二电机的两侧均设置有隔板,隔板远离第二电机的侧壁上均设置有集料箱,集料箱均与粉碎箱侧壁横向滑动配合。
16.采用上述方案后实现了以下有益效果:
17.(1)本发明采用冻结干燥:冷冻干燥可最大限度保存甘薯营养成分,预冻结降低温度至-30℃,为后续冷冻干燥提供预低温条件;本发明采用二次粉碎,将甘薯片粉碎至800~1000目制成甘薯超微全粉,甘薯超微全粉的流动性及分散性好,易于溶解和吸收,营养物质高效利用,泽与原料鲜薯基本一致,复水后具有鲜甘薯蒸熟后的风味和口感;本发明采用护剂处理和超声脉冲处理,可防止原料发生褐变,多酚氧化酶是造成鲜切红薯表面发生褐变的主要原因,高浓度o2可使多酚氧化酶的底物受到抑制,借助超声的高频震荡、空化作用、加速作用,促进o2的分散和运动。
18.(2)本发明的制备工艺可抑制甘薯中的酶氧化,工艺简单、原料利用率高且无污染、生产效率高,保证甘薯原有的营养成分;制备的甘薯全粉营养价值高、便于长期贮存和运输、产品质量稳定,出粉率高;能够提高甘薯资源的利用率,扩大甘薯的消费市场,满足人们的需求。
附图说明
19.图1为本发明实施例一的加工流程图。
20.图2为本发明实施例二粉碎装置的剖视图。
21.图3为本发明实施例二研磨部件的俯视图。
具体实施方式
22.下面通过具体实施方式进一步详细说明:
23.说明书附图中的附图标记包括:粉碎箱1、入料口2、喷头3、第一电机4、转轴5、切割刀6、过滤网7、支撑板8、弹簧9、转动板10、限位板11、第一通孔12、第二通孔13、研磨棒14、筛网15、第二电机16、隔板17、集料箱18。
24.实施例一
25.实施例基本如附图1所示:
26.一种甘薯超微全粉防褐变加工方法,包括如下步骤:
27.s1.原料预处理:选择新鲜甘薯,对其进行清洗和去皮;
28.s2.护:将去皮后的甘薯浸泡在护剂中5~10min后取出,沥去甘薯表面水分,对甘薯进行切片,切片厚度为3~6mm;将甘薯片置于密封冷藏槽中进行超声脉冲处理;
29.s3.干燥:将护后的甘薯片置于冻干箱中,先在3h内将甘薯片速冻至-30℃,然后将甘薯片程序升温至3℃,并持续保持3℃直至冻干处理完成;
30.s4.粉碎:将干燥后的甘薯片放置在粉碎装置中粉碎至800~1000目;
31.s5.包装;将甘薯超微全粉进行真空包装。
32.护剂的原料为氯化钠和氯化钙混合液、柠檬酸溶液和草酸溶液;其中,氯化钠和氯化钙混合液、柠檬酸溶液和草酸溶液钠的质量比为4:10:5;将密封冷藏箱中温度设置为-5℃~35℃,超声脉冲处理3~5h,其中,氧气占比为50%~90%,超声频率20khz~30khz;程序升温的步骤为:以1~2℃/h的速度升温至-25℃,再以2~4℃/h的速度升温至-10℃,再以3~5℃/h的速度升温至3℃;将甘薯超微全粉装入包装袋内,抽取包装袋内负压。
33.具体实施过程如下:
34.选择新鲜的甘薯,对甘薯进行清洗和去皮;将去皮后的甘薯浸泡在护剂中10min后取出,沥去甘薯表面的水分,对甘薯进行切片,切片厚度为6mm;再将甘薯片置于温度为-5℃~35℃密封冷藏槽中,将密封冷藏槽内的氧气设置为60%,超声频率设置为30khz,对甘薯片进行5h的超声脉冲处理;再将护后的甘薯片置于冻干箱中,先在3h内将甘薯片速冻至-30℃,然后将甘薯片程序升温至3℃,并持续保持3℃直至冻干处理完成;将干燥后的甘薯片放置在粉碎装置中粉碎至1000目;再将甘薯超微全粉装入包装袋内,抽取包装袋内负压。
35.实施例二
36.请参考附图2和附图3与上述实施例的区别在于:
37.粉碎装置包括粉碎箱1和研磨部件,研磨部件位于粉碎箱1内;粉碎箱1顶部设置有第一电机4和若干入料口2,第一电机4的输出轴贯穿粉碎箱1顶壁且与粉碎箱1顶壁转动配合;第一电机4的输出轴上设置有转轴5,转轴5位于粉碎箱1内,转轴5与第一电机4的输出轴同轴固定连接;转轴5上设置有若干切割刀6;粉碎箱1顶部内侧壁设置有若干喷头3;转轴5下方设置有过滤网7,过滤网7上设置有若干过滤孔;过滤网7底部设置有弹簧9,弹簧9的一端与过滤网7固定连接,弹簧9的另一端固定连接有支撑板8。
38.研磨部件位于支撑板8下方,研磨部件包括转动板10和研磨棒14,转动板10与粉碎箱1内侧壁转动配合,转动板10上设置有第一通孔12;转动板10顶部设置有限位板11,限位板11上设置有第二通孔13,第二通孔13的直径小于第一通孔12的直径;研磨棒14贯穿第一通孔12和第二通孔13且与第一通孔12和第二通孔13转动配合;转动板10下方设置有筛网15,筛网15与粉碎箱1内侧壁转动配合,筛网15上设置有若干筛孔;筛孔直径小于过滤孔直径。
39.粉碎箱1底部内侧壁设置有第二电机16,第二电机16的输出轴贯穿筛网15和转动板10,第二电机16的输出轴均与筛网15和转动板10固定连接;第二电机16的两侧均设置有隔板17,隔板17远离第二电机16的侧壁上均设置有集料箱18,集料箱18均与粉碎箱1侧壁横向滑动配合。
40.具体实施过程如下:
41.在进行粉碎前,启动第一电机4和第二电机16,将干燥后的甘薯片从入料口2处放
入到粉碎箱1内,并使护剂通过喷头3喷出,护剂可以防止甘薯片发生褐变;此时,第一电机4的输出轴带动转轴5转动,从而带动切割刀6转动,切割刀6将甘薯片切割成甘薯粒,较小的甘薯粒通过过滤网7输送到限位板11上,较大的甘薯粒残留在过滤网7上;此时,仍在从入料口2处输送甘薯片至粉碎箱1内,而较小的甘薯粒持续从过滤网7上滤过,所以过滤板在每个时刻所受的重力都不同,从而使弹簧9受到的压力不同,过滤板在弹簧9的弹力作用下上下往复运动,对过滤网7上的甘薯粒进行震荡,一是可以防止甘薯粒堆积在过滤孔处,堵塞过滤孔,二是可以将残留在过滤网7上的较大的甘薯粒震荡起来,从而使切割刀6对甘薯粒进行二次切割。
42.而此时,通过过滤孔的甘薯粒掉落到限位板11上,第二电机16的输出轴带动转动板10转动,转动板10转动时带动研磨棒14移动,研磨棒14再推动限位板11转动,研磨棒14在移动时与第一通孔12和第二通孔13的侧壁反复碰撞并做自转运动,从而对掉落在第一通孔12和第二通孔13内的甘薯粒进行研磨,将甘薯粒研磨成甘薯全粉,并且将筛网15的筛孔设置为900目,符合标准的甘薯全粉通过筛孔掉落至集料箱18内,全部研磨完成后,将集料箱18从粉碎箱1内取出,对集料箱18内的甘薯全粉进行收集即可。
43.以上所述的仅是本发明的实施例,方案中公知的具体结构及特性等常识在此未作过多描述,所属领域普通技术人员知晓申请日或者优先权日之前发明所属技术领域所有的普通技术知识,能够获知该领域中所有的现有技术,并且具有应用该日期之前常规实验手段的能力,所属领域普通技术人员可以在本技术给出的启示下,结合自身能力完善并实施本方案,一些典型的公知结构或者公知方法不应当成为所属领域普通技术人员实施本技术的障碍。应当指出,对于本领域的技术人员来说,在不脱离本发明结构的前提下,还可以作出若干变形和改进,这些也应该视为本发明的保护范围,这些都不会影响本发明实施的效果和专利的实用性。本技术要求的保护范围应当以其权利要求的内容为准,说明书中的具体实施方式等记载可以用于解释权利要求的内容。

技术特征:


1.一种甘薯超微全粉防褐变加工方法,其特征在于:包括如下步骤:s1.原料预处理:选择新鲜甘薯,对其进行清洗和去皮;s2.护:将去皮后的甘薯浸泡在护剂中5~10min后取出,沥去甘薯表面水分,对甘薯进行切片,切片厚度为3~6mm;将甘薯片置于密封冷藏槽中进行超声脉冲处理;s3.干燥:将护后的甘薯片置于冻干箱中,先在3h内将甘薯片速冻至-30℃,然后将甘薯片程序升温至3℃,并持续保持3℃直至冻干处理完成;s4.粉碎:将干燥后的甘薯片放置在粉碎装置中粉碎至800~1000目;s5.包装;将甘薯超微全粉进行真空包装。2.根据权利要求1所述的甘薯超微全粉防褐变加工方法,其特征在于:护剂的原料为氯化钠和氯化钙混合液、柠檬酸溶液和草酸溶液;其中,氯化钠和氯化钙混合液、柠檬酸溶液和草酸溶液钠的质量比为4:10:5。3.根据权利要求2所述的甘薯超微全粉防褐变加工方法,其特征在于:将密封冷藏箱中温度设置为-5℃~35℃,超声脉冲处理3~5h,其中,氧气占比为50%~90%,超声频率20khz~30khz。4.根据权利要求3所述的甘薯超微全粉防褐变加工方法,其特征在于:程序升温的步骤为:以1~2℃/h的速度升温至-25℃,再以2~4℃/h的速度升温至-10℃,再以3~5℃/h的速度升温至3℃。5.根据权利要求4所述的甘薯超微全粉防褐变加工方法,其特征在于:将甘薯超微全粉装入包装袋内,抽取包装袋内负压。6.根据权利要求5所述的甘薯超微全粉防褐变加工方法,其特征在于:粉碎装置包括粉碎箱和研磨部件,研磨部件位于粉碎箱内;粉碎箱顶部设置有第一电机和若干入料口,第一电机的输出轴贯穿粉碎箱顶壁且与粉碎箱顶壁转动配合;第一电机的输出轴上设置有转轴,转轴位于粉碎箱内,转轴与第一电机的输出轴同轴固定连接;转轴上设置有若干切割刀;粉碎箱顶部内侧壁设置有若干喷头;转轴下方设置有过滤网,过滤网上设置有若干过滤孔;过滤网底部设置有弹簧,弹簧的一端与过滤网固定连接,弹簧的另一端固定连接有支撑板。7.根据权利要求6所述的甘薯超微全粉防褐变加工方法,其特征在于:研磨部件位于支撑板下方,研磨部件包括转动板和研磨棒,转动板与粉碎箱内侧壁转动配合,转动板上设置有第一通孔;转动板顶部设置有限位板,限位板上设置有第二通孔,第二通孔的直径小于第一通孔的直径;研磨棒贯穿第一通孔和第二通孔且与第一通孔和第二通孔转动配合;转动板下方设置有筛网,筛网与粉碎箱内侧壁转动配合,筛网上设置有若干筛孔;筛孔直径小于过滤孔直径。8.根据权利要求7所述的甘薯超微全粉防褐变加工方法,其特征在于:粉碎箱底部内侧壁设置有第二电机,第二电机的输出轴贯穿筛网和转动板,第二电机的输出轴均与筛网和转动板固定连接;第二电机的两侧均设置有隔板,隔板远离第二电机的侧壁上均设置有集料箱,集料箱均与粉碎箱侧壁横向滑动配合。

技术总结


本发明公开了食品加工领域的一种甘薯超微全粉防褐变加工方法,包括如下步骤:S1.原料预处理:选择新鲜甘薯,对其进行清洗和去皮;S2.护:将去皮后的甘薯浸泡在护剂中5~10min后取出,沥去甘薯表面水分,对甘薯进行切片,切片厚度为3~6mm;将甘薯片置于密封冷藏槽中进行超声脉冲处理;S3.干燥:将护后的甘薯片置于冻干箱中,先在3h内将甘薯片速冻至-30℃,然后程序升温至3℃,保持3℃直至冻干处理完成;S4.粉碎:将干燥后的甘薯片放置在粉碎装置中粉碎至800~1000目;S5.包装;将甘薯超微全粉进行真空包装。护剂的原料为氯化钠和氯化钙混合液、柠檬酸溶液和草酸溶液;其中,氯化钠和氯化钙混合液、柠檬酸溶液和草酸溶液钠的质量比为4:10:5。5。5。


技术研发人员:

杨世雄 高飞虎 张玲 张雪梅 李雪 张欢欢 梁叶星

受保护的技术使用者:

重庆市农业科学院

技术研发日:

2022.10.31

技术公布日:

2023/2/23

本文发布于:2024-09-21 02:35:49,感谢您对本站的认可!

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