一种柔性基板封装装罝的制作方法

1.本实用新型涉及压力传感器技术领域，尤其涉及一种柔性基板封装装罝。

背景技术：

2.柔性基板制成的“压力传感器”的原材料，压力传感器芯片是一种薄膜元件，依靠薄膜变形来感测环境压力，通过压敏元件或电容等检测方式将薄膜的变形量转换为电信号。由于薄膜为敏感元件，所以容易受到外界机械作用的影响导致检测性能的变化；在对压力传感器(柔性基板)封装的过程中就会用到封装装置进行使用；
3.现有压力传感器多采用pcb板加钢环的封装形式，该种封装形式不能有效保护内部mems及asic芯片，其易受外界气体、液体及异物的影响或腐蚀，造成压力传感器可靠性差。
4.为此设计一种柔性基板封装装罝来解决上述问题。

技术实现要素：

5.本实用新型提供一种柔性基板封装装罝，解决了多采用pcb板加钢环的封装形式，该种封装形式不能有效保护内部mems及asic芯片，其易受外界气体、液体及异物的影响或腐蚀，造成压力传感器可靠性差的技术问题。
6.为解决上述技术问题，本实用新型提供的一种柔性基板封装装罝，包括柔性基板本体，所述柔性基板本体顶端的中部焊接有圆形环，所述圆形环顶端的两侧通过卡块卡合连接有圆形扣板，所述柔性基板本体顶端的中部设有asic芯片，所述asic芯片的顶部放置有压力传感器芯片，所述圆形环的内部填充有胶体，所述圆形扣板的一侧固定安装有固定块，所述固定块的内部设有限位组件，所述限位组件包括有导向杆、导向板和限位杆，所述导向杆固定安装在固定块的内部，所述导向杆的表面滑动连接有导向板，所述导向板一侧的底部固定安装有限位杆，所述圆形环的表面开设有与限位杆相匹配的限位孔，所述限位杆与限位孔相互插接。
7.优选的，所述限位组件还包括有弹簧，所述弹簧活动套接在导向杆的表面，所述弹簧的一端与导向板的一侧固定连接，所述弹簧的另一端与固定块的内壁固定连接。
8.优选的，所述asic芯片顶端的两侧均设有限位块，两个所述限位块的一侧均与压力传感器芯片的表面相互接触。
9.优选的，所述限位组件还包括有推板，所述推板固定安装在导向板的顶端。
10.优选的，所述圆形扣板的表面开设有注胶孔。
11.优选的，所述固定块的表面开设有与导向板对应的移动槽。
12.与相关技术相比较，本实用新型提供的一种柔性基板封装装罝具有如下有益效果：
13.本实用新型提供柔性基板封装装罝，通过在柔性基板本体的顶部分别设置有sic芯片和压力传感器芯片，配合胶体，采用注胶的防治对压力传感器芯片、asic芯片以及柔性
基板本体进行封装，同时设置的限位组件，通过推板带动设置的导向板在导向杆的表面进行移动，使得相互插接的限位杆与限位孔进行分离，进一步的配合卡块将设置的圆形扣板进行拆卸，使得胶体裸露在外，在对芯片进行封装的同时，直接通过胶体的变形将外界的压力变化传递至压力传感器芯片上，从而使压力传感器芯片输出相应的电信号，提高信号传输效果，同时封装效果更好，能够使得芯片不受外界因素的影响，提高压力传感器自身的可靠性。
附图说明
14.图1为本实用新型的结构示意图；
15.图2为本实用新型的剖面结构示意图；
16.图3为本实用新型a处的放大结构示意图。
17.图中标号：1、柔性基板本体；2、圆形环；3、asic芯片；4、压力传感器芯片；5、胶体；6、固定块；7、限位组件；71、导向杆；72、导向板；73、限位杆；74、弹簧；75、推板；8、圆形扣板；9、限位块；10、卡块；11、注胶孔；12、移动槽。
具体实施方式
18.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例；基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
19.参阅图1-3，一种柔性基板封装装罝，包括柔性基板本体1，柔性基板本体1顶端的中部焊接有圆形环2，圆形环2顶端的两侧通过卡块10卡合连接有圆形扣板8，柔性基板本体1顶端的中部设有asic芯片3，asic芯片3的顶部放置有压力传感器芯片4，圆形环2的内部填充有胶体5，圆形扣板8的一侧固定安装有固定块6，固定块6的内部设有限位组件7，限位组件7包括有导向杆71、导向板72和限位杆73，导向杆71固定安装在固定块6的内部，导向杆71的表面滑动连接有导向板72，导向板72一侧的底部固定安装有限位杆73，圆形环2的表面开设有与限位杆73相匹配的限位孔，限位杆73与限位孔相互插接。
20.参阅图3，限位组件7还包括有弹簧74，弹簧74活动套接在导向杆71的表面，弹簧74的一端与导向板72的一侧固定连接，弹簧74的另一端与固定块6的内壁固定连接，用于对导向板72以及限位杆73起到支撑的作用。
21.参阅图2，asic芯片3顶端的两侧均设有限位块9，两个限位块9的一侧均与压力传感器芯片4的表面相互接触，用于对asic芯片3的限位。
22.参阅图3，限位组件7还包括有推板75，推板75固定安装在导向板72的顶端，方便将设置的导向板72进行推动。
23.参阅图1，圆形扣板8的表面开设有注胶孔11，用于注胶操作。
24.参阅图1，固定块6的表面开设有与导向板72对应的移动槽12，使得导向板72在移动的过程中不受任何限制。
25.综上，本实用新型中，首先将通过将柔性基板本体1与圆形环2放置在工作台，通过注胶孔11的设置，向圆形环2的内部注入胶体5，采用注胶的防治对压力传感器芯片4、asic
芯片3以及柔性基板本体1进行封装，封装效果更好，能够使得芯片不受外界因素的影响，提高压力传感器自身的可靠性；注胶结束后，通过移动设置的推板75，使得导向板72在导向杆71的内部进行移动，使得相互插接的限位杆73与限位孔进行分离，进一步的配合卡块10将设置的圆形扣板8进行拆卸，使得胶体5裸露在外，直接通过胶体5的变形将外界的压力变化传递至压力传感器芯片4上，从而使压力传感器芯片4输出相应的电信号，提高信号传输效果，使用和操作起来更加便捷。
26.需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。
27.尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

技术特征：

1.一种柔性基板封装装罝，包括柔性基板本体(1)，其特征在于：所述柔性基板本体(1)顶端的中部焊接有圆形环(2)，所述圆形环(2)顶端的两侧通过卡块(10)卡合连接有圆形扣板(8)，所述柔性基板本体(1)顶端的中部设有asic芯片(3)，所述asic芯片(3)的顶部放置有压力传感器芯片(4)，所述圆形环(2)的内部填充有胶体(5)，所述圆形扣板(8)的一侧固定安装有固定块(6)，所述固定块(6)的内部设有限位组件(7)，所述限位组件(7)包括有导向杆(71)、导向板(72)和限位杆(73)，所述导向杆(71)固定安装在固定块(6)的内部，所述导向杆(71)的表面滑动连接有导向板(72)，所述导向板(72)一侧的底部固定安装有限位杆(73)，所述圆形环(2)的表面开设有与限位杆(73)相匹配的限位孔，所述限位杆(73)与限位孔相互插接。2.根据权利要求1所述的一种柔性基板封装装罝，其特征在于，所述限位组件(7)还包括有弹簧(74)，所述弹簧(74)活动套接在导向杆(71)的表面，所述弹簧(74)的一端与导向板(72)的一侧固定连接，所述弹簧(74)的另一端与固定块(6)的内壁固定连接。3.根据权利要求1所述的一种柔性基板封装装罝，其特征在于，所述asic芯片(3)顶端的两侧均设有限位块(9)，两个所述限位块(9)的一侧均与压力传感器芯片(4)的表面相互接触。4.根据权利要求1所述的一种柔性基板封装装罝，其特征在于，所述限位组件(7)还包括有推板(75)，所述推板(75)固定安装在导向板(72)的顶端。5.根据权利要求1所述的一种柔性基板封装装罝，其特征在于，所述圆形扣板(8)的表面开设有注胶孔(11)。6.根据权利要求1所述的一种柔性基板封装装罝，其特征在于，所述固定块(6)的表面开设有与导向板(72)对应的移动槽(12)。

技术总结

本实用新型公开了一种柔性基板封装装罝，涉及压力传感器技术领域，解决了目前多采用PCB板加钢环的封装形式，该种封装形式不能有效保护内部MEMS及ASIC芯片，其易受外界气体、液体及异物的影响或腐蚀，造成压力传感器可靠性差的技术问题；包括柔性基板本体，柔性基板本体顶端的中部焊接有圆形环，圆形环顶端的两侧通过卡块卡合连接有圆形扣板，柔性基板本体顶端的中部设有ASIC芯片，ASIC芯片的顶部放置有压力传感器芯片；本实用新型具有封装效果更好，能够使得芯片不受外界因素的影响，提高压力传感器自身的可靠性；直接通过胶体的变形将外界的压力变化传递至压力传感器芯片上，从而使压力传感器芯片输出相应的电信号，提高信号传输效果。传输效果。传输效果。