激光锡焊设备的制作方法

1.本发明涉及激光加工技术领域，特别涉及一种激光锡焊设备。

背景技术：

2.激光锡焊是一种新型的非接触性加工方式，激光锡焊采用波长915um的连续半导体激光器，利用其高能量的激光脉冲对锡丝材料进行微小区域内的局部加热，激光辐射的能量通过热传导向锡丝材料的内部扩散，将材料熔化后与其他材质融合。激光锡焊属于非接触性加工，对被加工物体不产生机械应力，热影响区域小，能进行精细加工，可以完成一些常规方法无法实现的工艺。
3.目前机动车内部用的微型马达，如汽车闭锁器、散热器、引擎系统、车窗系统、冷却风扇、空调系统、座椅和方向盘等，其内部的电路板和接线柱插头（4~5个）连接采用流水线激光锡焊方式，传统的焊接方式都是采用一个工位焊接两个点左右，浪费焊接时间，同时现有的调节锡丝装置只能在较少的维度对焊接使用的锡丝进行位置调节，无法精确的将锡丝调节至指定位置，焊接精度相对低。

技术实现要素：

4.本发明提供一种激光锡焊设备，能够实现对待焊接产品的多工位焊接以及对待焊接产品的精确加工，能够提高生产效率、提高焊接精度以及焊接质量。
5.本发明提供一种激光锡焊设备，包括：工作台，工作台设置有多个工位；输送组件，设置于工作台，用于固定并输送待焊接产品到多个工位；锡焊机，对应设置于工作台的多个工位，锡焊机包括多轴移动装置和焊接装置，焊接装置与多轴移动装置连接，多轴移动装置可带动焊接装置移动，焊接装置用于对待焊接产品进行焊接，焊接装置包括：激光器，能够产生激光束；ccd同轴焊接头组件，与激光器、多轴移动装置连接，用于对待焊接产品进行定位以及对激光束进行聚焦以焊接待焊接产品；调节组件，与多轴移动装置连接，调节组件固定有用于焊接的锡丝，调节组件用于将锡丝调节至指定位置。
6.可选地，调节组件包括：第一杆件，与多轴移动装置活动连接，可相对多轴移动装置上下移动；第二杆件，与第一杆件可转动连接；第三杆件，与第二杆件活动连接，第三杆件可相对第二杆件横向移动；固定块，固定于第三杆件上，固定块上设置有供锡丝穿过的线嘴。
7.可选地，调节组件还包括：连接块，第二杆件通过连接块与第一杆件可转动连接，其中，连接块与第一杆件可转动连接，第二杆件与连接块滑动连接。
8.可选地，连接块夹设于第一杆件与第二杆件之间，连接块设置有第一通孔和第二通孔，第一杆件上设有弧形限位槽以及第三通孔，第二杆件具有平行于自身延伸方向设置的条形限位槽，连接块的第一通孔通过螺钉与弧形限位槽以及条形限位槽活动连接，连接块的第二通孔通过螺钉与第三通孔以及弧形限位槽活动连接。
9.可选地，第一杆件上设有第一刻度尺，第一刻度尺位于第一杆件背离第二杆件的
表面上，第一刻度尺与弧形限位槽相邻设置，第一刻度尺包括沿预设弧线排列的多个刻度，第二杆件上设有第二刻度尺，第二刻度尺位于第二杆件背离第一杆件的表面上，第二刻度尺与条形限位槽相邻设置，第二刻度尺包括沿平行于条形限位槽的方向排列的多个刻度。
10.可选地，调节组件还包括：安装台，安装台与多轴移动装置固定连接，第一杆件活动安装于安装台，焊接装置还包括：固定板和送丝组件，固定板与多轴移动装置固定连接，ccd同轴焊接头组件、安装台固定安装于固定板，送丝组件固定安装于固定板，用于将锡丝输送至线嘴。
11.可选地，送丝组件包括：锡卷固定装置，安装于固定板，用于固定锡丝卷；检测装置，安装于固定板，用于锡丝的长度计数以及锡丝的断裂检测；送锡破锡机，安装于固定板，用于剖开锡丝并将剖开的锡丝输送至固定块。
12.可选地，ccd同轴焊接头组件包括：安装板，固定安装于固定板；ccd同轴焊接头，安装于安装板；镜头，安装于ccd同轴焊接头；ccd相机，与镜头连接；环形光源，安装于ccd同轴焊接头。
13.可选地，多轴移动装置包括：x轴移动模组、y轴移动模组和z轴移动模组，y轴移动模组固定设置于工作台的工位，x轴移动模组与y轴移动模组、z轴移动模组固定连接，焊接装置固定于z轴移动模组，x轴移动模组、y轴移动模组以及z轴移动模组可将焊接装置移动至待焊接产品的焊接位置。
14.可选地，输送组件为环形输送组件。
15.根据本发明的激光锡焊设备包括工作台、输送组件和锡焊机。工作台设置有多个工位，对应每个工位设置有一台锡焊机，设置于工作台的输送组件将待焊接产品输送至每个工位，使得待焊接产品可进行多工位焊接，提高了生产效率。锡焊机包括多轴移动装置和焊接装置。焊接装置包括激光器、ccd同轴焊接头组件和调节组件。当输送组件将待焊接产品输送至工位时，锡焊机的ccd同轴焊接头组件可对待焊接产品进行精确定位，使得多轴移动装置带动ccd同轴焊接头组件移动至待焊接产品的焊接位置，与ccd同轴焊接头组件连接的激光器产生激光束，ccd同轴焊接头组件对激光束的进行聚焦，此时调节组件可将锡丝调节至激光束的焦点处，锡焊机完成对待焊接产品的精准焊接，提高了待焊接产品的焊接精度以及焊接质量。
附图说明
16.为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
17.图1为本发明激光锡焊设备一实施例的立体示意图；图2为本发明激光锡焊设备一实施例中锡焊机的立体示意图；图3为本发明激光锡焊设备一实施例中焊接装置的立体示意图；图4为本发明激光锡焊设备一实施例中焊接装置中部分零件的爆炸示意图。
18.附图标号说明：1000-激光锡焊设备；
100-工作台；200-输送组件；300-锡焊机；310-多轴移动装置；311-x轴移动模组；312-y轴移动模组；313-z轴移动模组；320-焊接装置；321-ccd同轴焊接头组件；3211-安装板；3212-ccd同轴焊接头；3213-镜头；3214-ccd相机；3215-环形光源；322-调节组件；3221-第一杆件；c1-弧形限位槽；h3-第三通孔；3222-第二杆件；c2-条形限位槽；3223-第三杆件；3224-固定块；m1-线嘴；3225-连接块；h1-第一通孔；h2-第二通孔；3226-安装台；323-固定板；324-送丝组件；3241-锡卷固定装置；3242-检测装置；3243-送锡破锡机。
19.本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参阅附图做进一步说明。
具体实施方式
20.下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
21.需要说明，本发明实施例中所有方向性指示（诸如上、下、左、右、前、后
……
）仅用于解释在某一特定姿态（如附图所示）下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
22.另外，在本发明中涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本发明要求的保护范围之内。
23.本发明提供一种激光锡焊设备，能够实现对待焊接产品的多工位焊接以及对待焊接产品的精确加工，能够提高生产效率和提高焊接精度。
24.如图1-3所示，本发明提供一种激光锡焊设备1000，激光锡焊设备1000包括工作台100、输送组件200和锡焊机300。工作台100设置有多个工位。输送组件200设置于工作台100，输送组件200用于固定并输送待焊接产品到多个工位。锡焊机300对应设置于工作台100的多个工位，锡焊机300包括多轴移动装置310和焊接装置320。焊接装置320与多轴移动装置310连接，多轴移动装置310可带动焊接装置320移动。焊接装置320用于对待焊接产品进行焊接。焊接装置320包括：激光器、ccd（ charge coupled device电荷耦合元件）同轴焊接头组件321和调节组件322。激光器能够产生激光束。ccd同轴焊接头组件321与激光器、多轴移动装置310连接，用于对待焊接产品进行定位以及对激光束进行聚焦以焊接待焊接产品。调节组件322与多轴移动装置310连接，调节组件322固定有用于焊接的锡丝，调节组件322用于将锡丝调节至指定位置。
25.在本实施例中，工作台100设置有多个工位，对应每个工位设置有一台锡焊机300，设置于工作台100的输送组件200将待焊接产品输送至每个工位，每个工位的锡焊机300对应待焊接产品的一个接线柱进行焊接，使得待焊接产品的多个接线柱到的焊接可以进行多
工位焊接，缩短了待焊接产品焊接周期的时间，提高了生产效率。同时，当输送组件200将待焊接产品输送至工位时，焊接装置320的ccd同轴焊接头组件321对待焊接产品进行拍照进行精确定位，使得多轴移动装置310带动焊接装置320的ccd同轴焊接头组件321移动至待焊接产品的焊接位置，使得激光器产生的激光束在经过ccd同轴焊接头组件321聚焦后的焦点都能够精准的对应待焊接产品的焊接位置，同时调节组件322可以将锡丝的位置调节至激光束的焦点处，使得锡焊机300对待焊接产品进行精准的焊接，提高了待焊接产品的焊接精度的同时保证了焊接质量。
26.需要说明的是，输送组件200上设置有多个定位组件，定位组件可以对待焊接产品进行固定和夹持。
27.如图1所示，在一些实施例中，输送组件200为环形输送组件200。环形输送组件200上设置有多个定位组件，定位组件可以将待焊接产品进行固定和夹持，使得待焊接产品能够稳定的移动至工位，保证了焊接精度。同时环形输送组件200可以使得用户在同一位置进行上料和下料，节省了人工以及时间，提高了生产效率以及用户体验。
28.需要说明的是，在本实施例中，输送组件200是环形输送组件200，在其他一些可选的实施例中，输送组件200还可以是直线型输送组件，此处不做限制。
29.如图2所示，在一些实施例中，多轴移动装置310包括x轴移动模组311、y轴移动模组312和z轴移动模组313。y轴移动模组312固定设置于工作台100，x轴移动模组311与y轴移动模组312、z轴移动模组313固定连接。焊接装置320固定于z轴移动模组313，x轴移动模组311、y轴移动模组312以及z轴移动模组313可将焊接装置320移动至待焊接产品的焊接位置。在本实施例中，当焊接装置320的ccd同轴焊接头组件321对待焊接产品进行拍照进行精确定位，使得x轴移动模组311、y轴移动模组312和z轴移动模组313带动ccd同轴焊接头组件321移动至待焊接产品的焊接位置，使得激光器产生的激光束在经过ccd同轴焊接头组件321聚焦后的焦点能够精准的对应待焊接产品的焊接位置，使得锡焊机300对待焊接产品进行精准的焊接，提高了待焊接产品的焊接精度的同时保证了焊接质量。
30.如图3-4所示，在一些实施例中，调节组件322包括：第一杆件3221、第二杆件3222、第三杆件3223和固定块3224。第一杆件3221与多轴移动装置310活动连接。第一杆件3221可相对多轴移动装置310上下移动。第二杆件3222与第一杆件3221可转动连接。第三杆件3223与第二杆件3222活动连接。第三杆件3223可相对第二杆件3222横向移动。固定块3224固定于第三杆件3223上，固定块3224上设置有供锡丝穿过的线嘴m1。
31.在本实施例中，第一杆件3221与多轴移动装置310活动连接，第二杆件3222与第一杆件3221可转动连接，第三杆件3223与第二杆件3222活动连接，第三杆件3223上固定有固定块3224，固定块3224上设置有线嘴m1，线嘴m1用于锡丝穿过。由于第一杆件3221可相对多轴移动装置310上下移动，使得第一杆件3221上下移动的同时带动第二杆件3222与第三杆件3223连动，使得固定块3224上下移动，从而实现通过线嘴m1的锡线上下移动。同理，由于第二杆件3222与第一杆件3221可转动连接，通过调节第二杆件3222可以使得锡丝的位置改变。由于第三杆件3223可相对第二杆件3222横向移动，通过调节第三杆件3223可以使得锡丝的横向位置改变。通过调节调节组件322的第一杆件3221、第二杆件3222以及第三杆件3223，使得锡丝灵活定位于不同位置。当待焊接产品由多轴移动装置310移动至工位时，焊接装置320的ccd同轴焊接头组件321对待焊接产品进行拍照进行精确定位，使得多轴移动
装置310带动焊接装置320的ccd同轴焊接头组件321移动至待焊接产品的焊接位置，使得激光器产生的激光束在经过ccd同轴焊接头组件321聚焦后的焦点都能够精准的对应待焊接产品的焊接位置，此时调节调节组件322使得锡丝位于激光束的焦点处，使得ccd同轴焊接头组件321对待焊接产品进行精准的焊接并保证焊接的质量。
32.如图3-4所示，在一些实施例中，调节组件322还包括连接块3225。第二杆件3222通过连接块3225与第一杆件3221可转动连接。其中，连接块3225与第一杆件3221可转动连接，第二杆件3222与连接块3225滑动连接。在本实施例中，由于连接块3225与第一杆件3221可转动连接，第二杆件3222与连接块3225滑动连接，间接使得第二杆件3222可相对第一杆件3221与第一杆件3221可转动连接。由于第二杆件3222与连接块3225滑动连接，使得第二杆件3222在相对第一杆件3221相对转动的同时，还可以相对连接块3225滑动，进而使得调节组件322可以更加灵活的调整锡丝在不同维度的位置，使得锡丝能够准确的移动至激光束的焦点处以实现对待焊接产品进行高质量的焊接，提高了焊接精度。
33.如图4所示，在一些实施例中，连接块3225夹设于第一杆件3221与第二杆件3222之间。连接块3225设置有第一通孔h1和第二通孔h2。第一杆件3221上设有弧形限位槽c1以及第三通孔h3。第二杆件3222具有平行于自身延伸方向设置的条形限位槽c2。连接块3225的第一通孔h1通过螺钉与弧形限位槽c1以及条形限位槽c2活动连接，连接块3225的第二通孔h2通过螺钉与第三通孔h3以及条形限位槽c2活动连接。在本实施例中，由于连接块3225的第一通孔h1与第一杆件3221的弧形限位槽c1以及第二杆件3222的条形限位槽c2通过第一螺钉活动连接，同时连接块3225的第二通孔h2与第一杆件3221的第三通孔h3、第二杆件3222的条形限位槽c2通过第二螺钉活动连接，使得连接块3225在以第二螺钉为转轴，第一螺钉在第一杆件3221的弧形限位槽c1内移动时带动与连接块3225连接的第二杆件3222相对第一杆件3221相对转动。由于第二杆件3222的条形限位槽c2通过第一螺钉与第二螺钉与连接块3225活动连接，使得第二杆件3222的条形限位槽c2可相对第一螺钉与第二螺钉相对滑动，进而使得第二杆件3222可以相对连接块3225、第一杆件3221相对移动。
34.如图3-4所示，在一些实施例中，第一杆件3221上设有第一刻度尺，第一刻度尺位于第一杆件3221背离第二杆件3222的表面上，第一刻度尺与弧形限位槽c1相邻设置。第一刻度尺包括沿预设弧线排列的多个刻度。第二杆件3222上设有第二刻度尺，第二刻度尺位于第二杆件3222背离第一杆件3221的表面上，第二刻度尺与条形限位槽c2相邻设置。第二刻度尺包括沿平行于条形限位槽c2的方向排列的多个刻度。在本实施例中，弧形限位槽c1相邻位置设置有第一刻度尺，第一刻度尺预设弧线排列的多个刻度可以精确的知道第二杆件3222相对第一杆件3221的旋转角度。第二杆件3222的条形限位槽c2相邻设置有第二刻度尺，第二刻度尺沿平行于条形限位槽c2的方向排列的多个刻度，可以精确的知道第二杆件3222的移动量。
35.如图3-4所示，在一些实施例中，调节组件322还包括安装台3226。安装台3226与多轴移动装置310固定连接。第一杆件3221活动安装于安装台3226。焊接装置320还包括固定板323和送丝组件324。固定板323与多轴移动装置310固定连接。ccd同轴焊接头组件321、安装台3226固定安装于固定板323，送丝组件324固定安装于固定板323，用于将锡丝输送至线嘴m1。在本实施例中，ccd同轴焊接头组件321、送丝组件324、调节组件322均安装于固定板323。固定板323与多轴移动装置310固定连接。
36.如图3-4所示，在一些实施例中，送丝组件324包括锡卷固定装置3241、检测装置3242和送锡破锡机3243。锡卷固定装置3241安装于固定板323，用于固定锡丝卷。检测装置3242安装于固定板323，用于锡丝的长度计数以及锡丝的断裂检测。送锡破锡机3243安装于固定板323，用于剖开锡丝并将剖开的锡丝输送至固定块3224。在本实施例中，将锡丝卷固定于锡卷固定装置3241，锡丝通过检测装置3242，检测装置3242可对通过的锡丝进行长度计数以及断裂检测。经过检测的锡丝通过送锡破锡机3243对锡丝进行剖开并输送至调节组件322的线嘴m1。调节组件322将位于线嘴m1的锡丝调节至激光束的焦点，使得锡焊机300对待焊接产品进行精准焊接，提高了焊接的精度。
37.如图3-4所示，在一些实施例中，ccd同轴焊接头组件321包括安装板3211、ccd同轴焊接头3212、镜头3213、ccd相机3214和环形光源3215。安装板3211固定安装于固定板323。ccd同轴焊接头3212安装于安装板3211。镜头3213安装于ccd同轴焊接头3212。ccd相机3214与镜头3213连接。环形光源3215安装于ccd同轴焊接头3212。在本实施例中，ccd同轴焊接头3212通过安装板3211固定安装于固定板323，镜头3213安装于ccd同轴焊接头3212，ccd相机3214安装于镜头3213。当待焊接产品移动到工位，安装于ccd同轴焊接头3212的ccd相机3214对待焊接产品的进行拍照，并与预设的模板进行比对以精确确定待焊接产品的焊接位置。多轴移动装置310带动ccd同轴焊接头3212移动至待焊接产品的焊接位置，安装于ccd同轴焊接头3212的激光器产生激光束，激光束经过ccd同轴焊接头3212内部的聚光镜片聚焦形成焦点，调节组件322调节锡丝移动至激光束的焦点，对待焊接产品进行焊接。环形光源3215安装于ccd同轴焊接头3212，在ccd相机3214对待焊接产品进行拍照定位时，可以增强拍摄光线强度使得ccd相机3214拍摄的照片更加的清晰，进而使得对待焊接产品的焊接位置的定位更加的准确，提高了焊接精度。
38.以上所述仅为本发明的优选实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是在本发明构思下，利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本发明的专利保护范围内。

技术特征：

1.一种激光锡焊设备，其特征在于，包括：工作台，所述工作台设置有多个工位；输送组件，设置于所述工作台，用于固定并输送待焊接产品到所述多个工位；锡焊机，对应设置于所述工作台的所述多个工位，所述锡焊机包括多轴移动装置和焊接装置，所述焊接装置与所述多轴移动装置连接，所述多轴移动装置可带动所述焊接装置移动，所述焊接装置用于对待焊接产品进行焊接，所述焊接装置包括：激光器，能够产生激光束；ccd同轴焊接头组件，与所述激光器、所述多轴移动装置连接，用于对待焊接产品进行定位以及对所述激光束进行聚焦以焊接待焊接产品；调节组件，与所述多轴移动装置连接，所述调节组件固定有用于焊接的锡丝，所述调节组件用于将锡丝调节至指定位置。2.如权利要求1所述的激光锡焊设备，其特征在于，所述调节组件包括：第一杆件，与所述多轴移动装置活动连接，可相对所述多轴移动装置上下移动；第二杆件，与所述第一杆件可转动连接；第三杆件，与所述第二杆件活动连接，所述第三杆件可相对所述第二杆件横向移动；固定块，固定于所述第三杆件上，所述固定块上设置有供锡丝穿过的线嘴。3.如权利要求2所述的激光锡焊设备，其特征在于，所述调节组件还包括：连接块，所述第二杆件通过所述连接块与所述第一杆件可转动连接，其中，所述连接块与所述第一杆件可转动连接，所述第二杆件与所述连接块滑动连接。4.如权利要求3所述的激光锡焊设备，其特征在于，所述连接块夹设于所述第一杆件与所述第二杆件之间，所述连接块设置有第一通孔和第二通孔，所述第一杆件上设有弧形限位槽以及第三通孔，所述第二杆件具有平行于自身延伸方向设置的条形限位槽，所述连接块的所述第一通孔通过螺钉与所述弧形限位槽以及所述条形限位槽活动连接，所述连接块的所述第二通孔通过螺钉与第三通孔以及所述弧形限位槽活动连接。5.如权利要求4所述的激光锡焊设备，其特征在于，所述第一杆件上设有第一刻度尺，所述第一刻度尺位于所述第一杆件背离第二杆件的表面上，所述第一刻度尺与所述弧形限位槽相邻设置，所述第一刻度尺包括沿预设弧线排列的多个刻度，所述第二杆件上设有第二刻度尺，所述第二刻度尺位于所述第二杆件背离所述第一杆件的表面上，所述第二刻度尺与所述条形限位槽相邻设置，所述第二刻度尺包括沿平行于条形限位槽的方向排列的多个刻度。6.如权利要求3所述的激光锡焊设备，其特征在于，所述调节组件还包括：安装台，所述安装台与所述多轴移动装置固定连接，所述第一杆件活动安装于所述安装台，所述焊接装置还包括：固定板和送丝组件，所述固定板与所述多轴移动装置固定连接，所述ccd同轴焊接头组件、所述安装台固定安装于所述固定板，所述送丝组件固定安装于所述固定板，用于将所述锡丝输送至所述线嘴。7.如权利要求6所述的激光锡焊设备，其特征在于，所述送丝组件包括：锡卷固定装置，安装于所述固定板，用于固定锡丝卷；检测装置，安装于所述固定板，用于锡丝的长度计数以及锡丝的断裂检测；送锡破锡机，安装于所述固定板，用于剖开锡丝并将剖开后的锡丝输送至所述固定块。
8.如权利要求6所述的激光锡焊设备，其特征在于，所述ccd同轴焊接头组件包括：安装板，固定安装于所述固定板；ccd同轴焊接头，安装于所述安装板；镜头，安装于所述ccd同轴焊接头；ccd相机，与所述镜头连接；环形光源，安装于所述ccd同轴焊接头。9.如权利要求1所述的激光锡焊设备，其特征在于，所述多轴移动装置包括：x轴移动模组、y轴移动模组和z轴移动模组，所述y轴移动模组固定设置于所述工作台的所述工位，所述x轴移动模组与所述y轴移动模组、所述z轴移动模组固定连接，所述焊接装置固定于所述z轴移动模组，所述x轴移动模组、所述y轴移动模组以及所述z轴移动模组可将所述焊接装置移动至待焊接产品的焊接位置。10.如权利要求1所述的激光锡焊设备，其特征在于，所述输送组件为环形输送组件。

技术总结

本发明涉及激光加工技术领域，特别涉及一种激光锡焊设备。本发明公开的激光锡焊设备包括工作台、输送组件和锡焊机。工作台设置有多个工位，对应每个工位设置有一台锡焊机，设置于工作台的输送组件将待焊接产品输送至每个工位，使得待焊接产品可进行多工位焊接，提高了生产效率。锡焊机包括多轴移动装置和焊接装置。焊接装置包括激光器、CCD同轴焊接头组件和调节组件。当输送组件将待焊接产品输送至工位，CCD同轴焊接头组件可对待焊接产品进行精确定位，使得多轴移动装置带动CCD同轴焊接头组件移动至待焊接产品的焊接位置，CCD同轴焊接头组件对激光束的进行聚焦，调节组件可将锡丝调节至激光束的焦点处以完成对待焊接产品的精准焊接。的精准焊接。的精准焊接。