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IPC 2级标准和3级标准的对比(PCB)

IPC 2级标准和3级标准的对比

By:Liuyang 2019/8/26

序号检验项目

2级标准3级标准

图示

2.2.1

露织物

1.导体间除去露织物区域之外，余下的距离满足最小导体间距

要求

1.不允许露织物

2.3.1白斑

1.对白斑的准则是印制板仍具有功能 1.层压基材中白斑面积超过非公共导体之间实际间距的50%

2.5.3

镀铜层空洞

1.孔内空洞不大于1个 1.孔内无空洞

2.含空洞的孔数不超过5%

3.空洞的长度不超过孔长的5%

4.空洞的环形度不大于90°2.

5.4

成品涂覆层的空洞

1.孔内空洞不大于3个 1.孔内空洞不大于1个

2.含空洞的孔数不超过5%

3.空洞的长度不超过孔长的5% 3.空洞的长度不超过孔长的5%

4.空洞的环形度不大于90°

4.空洞的环形度不大于90°2.7.1表面镀层总则 1.露铜/镀层交叠区不大于1.25mm 1.露铜/镀层交叠区不大于0.8mm

2.8.2

蚀刻的标识

1.只要可辨认，形成字符的线宽可以减少到50% 1.形成字符的线条边缘可以呈现轻微不规则

2.标识没有破坏最小电气间距限定 2.标识没有破坏最小电气间距限定2.8.3

丝印或油墨盖印标识

1.只要字符清晰，油墨可以在字符线条外侧堆积

1.只要字符清晰，油墨可以在字

符线条外侧堆积2.只要要求的方位仍清楚明确，

元件方位符号的轮廓可以部分脱落

3.元件焊盘的标识油墨不得渗入

元件安装孔内，或者造成环宽低于最小环宽

2.9.9

吸管式空隙

1.沿着导电图形侧面边缘出现吸

管式空隙，造成导线间距减小尚未低于最小规定的要求，同时这种吸管式空隙还没有扩展到导电

图形整个边缘

1.没有吸管式空隙

2.吸管式空隙从外层完全被封住

2.10.1.2导线间距

1.导线边缘粗糙，铜刺等缺陷的

任意组合造成在孤立区域内的导

线间距的减少不大于最小导线间距的30%

1.导线边缘粗糙，铜刺等缺陷的任意组合造成在孤立区域内的导

线间距的减少不大于最小导线间距的20%

2.10.3支撑孔的外层环宽

1.90°或更小破盘

1.孔不位于焊盘中心，但环宽不小于0.05mm

2.如果破盘出现在导线对焊盘的连接区域，对工程图纸上或生产胶片上的线宽的减小不能多于20%。导线结合处应永不小于

0.050mm[0.0020in]或最小线宽，二者取最小者

2.孤立区域内的环宽由于麻点，凹坑，缺口，针孔或斜孔等缺陷的存在，允许最小外层环宽减少20%

2.10.4

非支撑孔的环宽

1.90°或更小破盘

1.孔环在任何方向均不小于0.15mm

2.如果破盘出现在导线对焊盘连接区，导线没有减小工程图纸或生产底片上规定的最小导线宽度的20% 2.在测量区的最小环宽，由于麻点、凹坑、缺口、针孔或斜孔等缺陷的存在，允许最小外层环宽减小20%

3.1.5.2负凹蚀 1.负凹蚀小于0.025mm 1.负凹蚀小于0.013mm

3.3.1内层环宽

1.90°或更小破盘（如果焊盘/导线连接处没有减小到在

2.10.1.1

的允许宽度减小值以下，并且保留最小侧面间距）

1.最小的环宽不小于0.025mm

3.3.13芯吸（灯芯） 1.芯吸不超过100um 1.芯吸不超过80um

镀铜后外层导体厚度

重量（oZ)实际铜最小

厚度(IPC-

4562减少10

﹪以下)

（μm)

对1、2级加

上最小镀层

厚度

(20μm)

对3级加上最

小镀层厚度

(25μm)

最大的工艺

过程允许减

小量

(μm)

加工处理后最小的导线

厚度 (μm)

1﹑2级3级

1/8 4.624.629.6 1.523.128.1 1/47.727.732.7 1.526.231.2 3/810.830.835.8 1.529.334.3 1/215.435.440.4233.438.4 130.950.955.9347.952.9 261.781.786.7378.783.7 392.6112.6117.64108.6113.6 4123.5143.5148.54139.5144.5参考：最小的镀铜厚度 1级=20um[787min] 2级=20um[787min] 3级=25um[984min]

对1/2Oz以下的基铜不允许返工. 对1/2Oz和以上的基铜只允许返工一次

内层导体厚度

重量（oZ)实际铜最小

厚度(IPC-4562减少10﹪以下) （μm)

最大的工艺

过程允许减

小量

(μm)

加工处理后最

小的导体厚度

(μm)

1/8 4.6 1.5 3.11/47.7 1.5 6.23/810.8 1.59.31/215.4411.4130.9624.9261.7655.7392.6686.64

123.5

117.5

参考：对小于1/2Oz的基铜，不允许返工。对1/2Oz和以上的基铜，允许一次返工。内层导体需要额外电镀层时，要单独指定一个镀层厚度。仅对显微切片进行目检观察。

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