此标准规定了无铅材料的确认符号和标识，并规定了无铅第二标准的特殊的记号和标签，指出无铅材料的特定类型与最大组装温度。如果基材树脂是无卤素的并且在组装之后使用了保形涂覆，标准还规定了裸板的标签要求。
此标准应满足所有电子元件，包括嵌入式，开关，电晶体元件和其它用焊接来连接设备/元件和生产板或组装的设备。
此标准不适用于：
● 铅作为在铁中的合金元素含量重量达0.35%，铝含量重量达
0.4%，而作为铜的合金含量重量达4%。
● 电子陶瓷元件中含有铅（例如压电设备）
2. 引用文件
2.1 IPC1
IPC-T-50 电子电路互连和封装的术语及定义
IPC-CC-830 印制线路组装的电子绝缘复合物的鉴定与性能。
2.2 IEC2
IEC 61249-2-21 连接结构的材料
2.3 欧洲协会3
欧洲协会与电子电气设备中限制特定危险物质委员会（RoHS指令）中的2002/95/EC指示（“ROHS 指令”）。
2.4 AIM4
BC4-1999 国际符号学规范——编码128
3 术语及定义
3.1二级水平的连接
由电路板的一设备/元件而作的连接（见Figure4-1）
3.2第二水平连接标签
标签确定了运输容器作为含有无铅第二水平连接的最低水平。包含无铅标志，无铅种类和最大组装温度（见Figure4-2）.如果不包含标签或记号，采取锡铅处理。 3.3 条形码标签
标签包含机器可识别的由单杠和空区组成的条形码，每个有不同的特殊的宽度，例如three-of-nine USS Code 39标准或码128。注: 为达到此标准的目的，条形码标签在最低水平的运输容器上且包含
了表述产品的信息，例如，部件号码，数量，批量信心，供应商证明，潮湿敏感度水平等等。
3.4 RoHS 欧洲“有害物质的限定”指令的缩写
3.5 无卤素
印制线路板树脂与加固材料的卤素含量不能超过1500ppm，其中溴和氯的含量不超过900ppm。（参见IEC 61249-2-21）
注：RoHS禁止含的溴物质（polybrominated biphenyls and polybrominated diphenyl eher）在印制线路板材料中应基本上没有。此标志有助于电子组装循环使用的生命周期。
注：若以上定义包含了所有卤素，在IEC标准中的唯一特殊鉴定的卤素为溴和氯。IEC标准没有提出氟在用碳氟化合物生产的物质材料中被发现（例如，PTFE,FEP等）并且也没有在玻璃纤维加固的化学组成中被发现。
3.6 无铅
电子电气组装和元件中，铅在各种材料和成品中的重量含量不超过0.1%，并且满足RoSH指令2002/95/EC中无铅化要求/资格。
3.7无铅范畴：范畴指定了无铅元件，印制线路板和组装系列材料用于第二标准连接的材料和大致范围，包括焊膏，铅/端接终端，端接材料/合金，如没有电镀或涂覆。
3.8 无铅证明标签
标签指明了包装好的元件/设备和/或装配不含有任何铅（也就是它们像RoHS指令2002/95/EC中规定的那样不含有铅）。对于不参照RoHS指令而含有铅的不予接收。（见Figure4-3）
3.9 无铅标志：用在短语“无铅”处的标志。（见Figure4-4）
第二水平连接
1. 范畴____________（如果是空格，见旁边的条形码标签）
2. 最大装配温度______°C(如果是空格，见旁边的条形码标签)
IPC-1066-4-2
Figure4-2 第二水平连接标签
Pb-Free
IPC-1066-4-3
Figure4-3 无铅确认标签
4 标签和记号
下面的标签和记号用于此标准：
封装
PCB
波峰焊
焊锡膏
焊锡球或铅处理
Figure 4-1 第二水平连接
Ipc-1066-4-4
Figure 4-4 无铅标志
e 2
e 2
Ipc-1066-4-5
Figure 4-5 种类2的标识与圆形或椭圆选项的范例
5．标签种类
5.1 阻焊种类下列种类意于描述无铅化第二水平连接（见Figure4-5）在组装中用到的终端finish/元件材料和/或焊锡膏/阻焊。
e1-锡银铜
e2-其余锡合金（也就是锡铜，锡银，锡银铜X等等）（无铋或
锌）
e3-锡
e4-贵金属（也就是银，金，镍钯，镍钯金，但没有锡）
e5-锡锌，锡锌X（无铋）
e6-含铋
e7-低温阻焊（小于150度）含铟但不含铋
e8,e9标志现阶段未指定种类。
锡铅阻焊印制线路板及其元件应没有指定标签。但是想要标注带有铅的阻焊的供应商应应用“Pb”作为标识码。
注：有些供应商在特定部件号码上运用“PB”或“Pb”。
5.2 树脂种类：如果用于裸板中的底部树脂和加固矩阵是无卤素的，标签/标志“HF”要被标注于裸板的确认标签处。如果没有“HF”标记，那么将会采用含卤素的底部树脂和加固矩阵。
5.3 保形涂覆种类若采用保形涂覆，并且如果组装标志空白处允许的话，或购买协定有合约要求的话，涂覆可被标注，具体参见IPC-CC-830B中的：
ER-环氧树脂
UR-氨基甲酸酯树脂
AR-丙烯酸树脂
SR-硅树脂
XY-Paraxylylene
6.元件标签
如果空间允许，个别的设计/元件应标注为圆或椭圆围绕的种类名称（见Figure 4-5）。如果个别的元件不能被标注，种类应在最低水平船运仓上被标注，利用第二水平连接（见Figure 4-2）和/或3.3提到的条形码标签。
6.1 尺寸标记的尺寸和位置是随意的但应在不放大的情况下清晰可辨。
6.2 颜“e”和种类号码的颜应选择在不放大的情况下清晰可辨的与底充分反差的颜。
6.3 字体字体应为“Arial”或同等字体，且字体类型应规则。
6.4 最大组装温度此温度应用摄氏温度指定。
7. 印制线路板/组装标识
印制线路板/组装应确认为无铅阻焊装配，且运用无铅第二水平连接的元件，用“无铅”字样或用Figure 4-
4 的例标来标记。此外，在
5.1中定义的种类（有或没有圆或椭圆）应在板/组装中体现。如果没有用圆或椭圆，标记应清楚地定义出种类。（例如，种类=e2）装配人员对于应用裸板处理和组装阻焊来标记组装有主要的责任。若用于打印标签或标识的打印机没有绘图能力，可用括号代替圆/椭圆。
7.1 种类层次若使用了良种或两种以上的阻焊合金（就是说会流焊和波峰焊运用不同种类的阻焊合金），回流的种类要先显示，波峰焊的种类在其后。
7.2 种类的标记的首选位置是印制线路板的一层（顶层）的右手边底部。
7.3 颜：“e”和种类号的颜应选择为在不放大的情况下清晰可辨的与底充分反差的颜。字体应为“Arial”或同等字体，且字体类型应规则。
7.4 尺寸标识的尺寸是随意的但应在不放大的情况下清晰可辨。
7.5 方法方法，例如，网印，蚀刻等等，印制线路板的位置是随意的但应在不放大的情况下清晰可辨。
7.6 标识顺序标识的顺序应遵循生产过程，就是说无卤素（若可应用），回流/波峰焊处理保形涂覆（若可应用）。
例如：
HF e1/e1XY
(
7.7 标识要求无铅阻焊范围码应该永久的遮掩，在重修或返工程序中任何用含铅材料修改或重修来代替无铅阻焊。
8 符号和标签
8.1无铅符号
此符号（见Figure 4-4）可作为替换短语“无铅”用于标签上或任意实际的元件/设备上，印制线路板上和组装件上等等。
8.2 无铅确认标签
此标签（见Figure 4-3）仅应用于在元件/设备和/或板组装根据3.6和3.8是无铅时，并且粘贴于最低船运仓或其它容器没有另外确认为无铅的容器上。
8.2.1 尺寸
推荐标签最小尺寸为22mm*25mm，圆的直径最小为18mm。
8.2.2 颜
底应是白，标签和字体应使用对比。应避免使用红，因为红代表个人损害。
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