(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请号 202011603067.6
(22)申请日 2020.12.30
(71)申请人 常州高光半导体材料有限公司
地址 213300 江苏省常州市溧阳市埭头镇
渡头街8-2号13幢
(72)发明人 钱超 杨柯 牛恩众 余强根
(74)专利代理机构 南京行高知识产权代理有限
公司 32404
代理人 肖念
(51)Int.Cl.
C23C 14/04(2006.01)
C23C 14/24(2006.01)
(54)发明名称一种OLED蒸镀用金属掩膜版制作方法(57)摘要本发明公开了一种OLED蒸镀用金属掩膜版制作方法，包括如下步骤：S1，提供基板：采用三层片层固定，镍铁合金做第一片层，粘结剂和磁性薄片做第二片层和第三片层；S2，真空加热：预设温度370度，保持真空环境，进行多次低温加热，其中 第一和第二次加热温度不超过200度，之后将S1中的基板加热至预设温度370度；S3，距离调整：利用多列超声波组合形成矩形超声波对S2中的基板进行处理；S4，密封：在真空的环境下对S3中的步骤上覆盖一层密封膜。本发明在进行多层次，多批次的加工后提高了金属掩膜版的质量精度，从而使得其在使用时能保证更好的制作质量， 有效的提高了成品的制作率。权利要求书1页 说明书3页 附图1页CN 112725730 A 2021.04.30
C N 112725730
A
1.一种OLED蒸镀用金属掩膜版制作方法，其特征在于，包括如下步骤：
S1，提供基板：采用三层片层固定，镍铁合金做第一片层，粘结剂和磁性薄片做第二片层和第三片层；
S2，真空加热：预设温度370度，保持真空环境，进行多次低温加热，其中第一和第二次加热温度不超过200度，之后将S1中的基板加热至预设温度370度；
S3，距离调整：利用多列超声波组合形成矩形超声波对S2中的基板进行处理；
S4，密封：在真空的环境下对S3中的步骤上覆盖一层密封膜。
2.根据权利要求1所述的一种OLED蒸镀用金属掩膜版制作方法，其特征在于，所述S1中基板的镍铁合金中，镍元素占比20％‑31％。
3.根据权利要求2所述的一种OLED蒸镀用金属掩膜版制作方法，其特征在于，所述S1中，基板的厚度为15μm～45μm。
4.根据权利要求1所述的一种OLED蒸镀用金属掩膜版制作方法，其特征在于，所述S2中，所述第一和第二次加热温度的间隔时间控制在1‑5min，控温间的保温温度不低于100度。
5.根据权利要求4所述的一种OLED蒸镀用金属掩膜版制作方法，其特征在于：所述S3中将S2中的基板进行多批次超声波测试，矩形超声波的作用时间不低于3min。
6.根据权利要求1所述的一种OLED蒸镀用金属掩膜版制作方法，其特征在于：密封膜在整个基板阴极阵列上覆盖。
权 利 要 求 书1/1页CN 112725730 A
一种OLED蒸镀用金属掩膜版制作方法
技术领域
[0001]本发明涉及掩膜版技术领域，具体为一种OLED蒸镀用金属掩膜版制作方法。
背景技术
[0002]掩膜版是光刻过程中经常使用的一种工具。传统掩膜版是以石英玻璃为基底，在其上有金属部分及镂空部分，镂空部分形成图形。曝光时光线通过镂空部分照射到光刻胶上，达到将图形刻在光刻胶上的目的。曝光后的光刻胶再经过显影、定影、蒸镀、刻蚀等动作，最终在基板上形成所需的图案。
[0003]有机电致发光器件(OLED)因具有较多的优点，在显示领域有着无限的前景，其最大的优越性在于能够实现柔性显示，有机发光器件的有效制备是实现有机发光显示装置应用的基础，采用像素并置法制作出的有机发光器件显示彩纯正，且发光效率高，而金属掩膜版的精度直接影响着形成有机发光器件的性能。
[0004]基于此，本发明设计了一种OLED蒸镀用金属掩膜版制作方法，以解决上述问题。
发明内容
[0005]本发明的目的在于提供一种OLED蒸镀用金属掩膜版制作方法，以解决上述背景技术中提出的问题。
[0006]为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：
[0007]一种OLED蒸镀用金属掩膜版制作方法，包括如下步骤：
[0008]S1，提供基板：采用三层片层固定，镍铁合金做第一片层，粘结剂和磁性薄片做第二片层和第三片层；
[0009]S2，真空加热：预设温度370度，保持真空环境，进行多次低温加热，其中第一和第二次加热温度不超过200度，之后将S1中的基板加热至预设温度370度；
[0010]S3，距离调整：利用多列超声波组合形成矩形超声波对S2中的基板进行处理；[0011]S4，密封：在真空的环境下对S3中的步骤上覆盖一层密封膜。
[0012]优选的，所述S1中基板的镍铁合金中，镍元素占比20％‑31％。
[0013]优选的，所述S1中，基板的厚度为15μm～45μm。
[0014]优选的，所述S2中，所述第一和第二次加热温度的间隔时间控制在1‑5min，控温间的保温温度不低于100度。
[0015]优选的，所述S3中将S2中的基板进行多批次超声波测试，矩形超声波的作用时间不低于3min。
[0016]优选的，密封膜在整个基板阴极阵列上覆盖。
[0017]与现有技术相比，本发明的有益效果是：
[0018]采用新的基于OLED/OLEC发光原理制作实时掩膜版的方法，有效的提高了基板在制作完毕时的精确度，从而使得在进行相关作业时得到的误差更像，另外多步骤的复合工艺也进一步的提高了制作器件的稳定性，从而间接的保证的后续使用的品质。
附图说明
[0019]图1为本发明一种OLED蒸镀用金属掩膜版制作方法的制作流程图。
具体实施方式
[0020]下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。
[0021]实施例1
[0022]一种OLED蒸镀用金属掩膜版制作方法，
[0023]包括如下步骤：
[0024]S1，提供基板：板的厚度为15μm～45μm，采用三层片层固定，镍铁合金做第一片层，粘结剂和磁性薄片做第二片层和第三片层，所述S1中基板的镍铁合金中，镍元素占比20％；[0025]S2，真空加热：预设温度370度，保持真空环境，进行多次低温加热，其中第一和第二次加热温度不超过200度，所述第一和第二次加热温度的间隔时间控制在1min，控温间的保温温度不低于100度，之后将S1中的基板加热至预设温度370度；
[0026]S3，距离调整：利用多列超声波组合形成矩形超声波对S2中的基板进行处理，所述S3中将S2中的基板进行多批次超声波测试，矩形超声波的作用时间不低于3min；
[0027]S4，密封：在真空的环境下，密封膜在整个基板阴极阵列上覆盖。
[0028]实施例2
[0029]一种OLED蒸镀用金属掩膜版制作方法，
[0030]包括如下步骤：
[0031]S1，提供基板：板的厚度为15μm～45μm，采用三层片层固定，镍铁合金做第一片层，粘结剂和磁性薄片做第二片层和第三片层，所述S1中基板的镍铁合金中，镍元素占比27％；[0032]S2，真空加热：预设温度370度，保持真空环境，进行多次低温加热，其中第一和第二次加热温度不超过200度，所
述第一和第二次加热温度的间隔时间控制在3min，控温间的保温温度不低于100度，之后将S1中的基板加热至预设温度370度；
[0033]S3，距离调整：利用多列超声波组合形成矩形超声波对S2中的基板进行处理，所述S3中将S2中的基板进行多批次超声波测试，矩形超声波的作用时间不低于3min；
[0034]S4，密封：在真空的环境下，密封膜在整个基板阴极阵列上覆盖。
[0035]实施例3
[0036]一种OLED蒸镀用金属掩膜版制作方法，
[0037]包括如下步骤：
[0038]S1，提供基板：板的厚度为15μm～45μm，采用三层片层固定，镍铁合金做第一片层，粘结剂和磁性薄片做第二片层和第三片层，所述S1中基板的镍铁合金中，镍元素占比31％；[0039]S2，真空加热：预设温度370度，保持真空环境，进行多次低温加热，其中第一和第二次加热温度不超过200度，所述第一和第二次加热温度的间隔时间控制在5min，控温间的保温温度不低于100度，之后将S1中的基板加热至预设温度370度；
[0040]S3，距离调整：利用多列超声波组合形成矩形超声波对S2中的基板进行处理，所述
S3中将S2中的基板进行多批次超声波测试，矩形超声波的作用时间不低于3min；
[0041]S4，密封：在真空的环境下，密封膜在整个基板阴极阵列上覆盖。
[0042]表一：拆封良品率的统计
[0043]实施例加热时间镍元素占比超声波时间拆封良品率11min20％3min99.39％
23min27％3min100.00％
35min31％3min99.87％[0044]通过上表可知，良品率的计算基数为10000件/批的计算下，镍元素占比27％，超声波时间作业时间3min，加热时间3min的作业效果最好最适合工业生产的应用。
[0045]在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“示例”、“具体示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
[0046]以上公开的本发明优选实施例只是用于帮助阐述本发明。优选实施例并没有详尽叙述所有的细节，也不限制该发明仅为所述的具体实施方式。显然，根据本说明书的内容，可作很多的修改和变化。
本说明书选取并具体描述这些实施例，是为了更好地解释本发明的原理和实际应用，从而使所属技术领域技术人员能很好地理解和利用本发明。本发明仅受权利要求书及其全部范围和等效物的限制。
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