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封装测试设备[实用新型专利]

专利名称：封装测试设备

专利类型：实用新型专利

发明人：陈汝中，吴明信，林树新，王彦琳申请号：CN02204055.2

申请日：20020131

公开号：CN2519269Y

公开日：

20021030

专利内容由知识产权出版社提供

摘要：一种封装测试设备，其是由一本体、一真空泵浦、盛有液体的一透明内容器以及一窗口所构成。其中真空泵浦与本体连接，用以对本体抽真空。透明内容器放置在本体之中，其中一待测样品放置在透明内容器中，且待测样品完全浸泡在透明内容器的液体中。而窗口配置在本体的一侧边，用以观察已被抽真空的本体中的待测样品，其于液体中产生气泡的情形，用以判断待测样品的封装特性。

申请人：铼宝科技股份有限公司

地址：台湾省新竹县竹北市仁义路65号

国籍：CN

代理机构：北京集佳专利商标事务所

代理人：王学强

本文发布于:2024-09-22 16:52:14，感谢您对本站的认可！

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