一种晶圆级可重构Chiplet集成结构

(19)中华人民共和国国家知识产权局

	(12)发明专利说明书
		(10)申请公布号 CN 114420681 A (43)申请公布日 2022.04.29

(21)申请号 CN202210093584.6

(22)申请日 2022.01.26

(71)申请人西安电子科技大学

地址 710071 陕西省西安市太白南路2号

(72)发明人单光宝郑彦文杨子锋朱樟明李国良饶子为孟宝平

(74)专利代理机构重庆萃智邦成专利代理事务所(普通合伙)

代理人许攀

(51)Int.CI

H01L25/065

H01L25/18

H01L23/498

H01L23/485

权利要求说明书说明书幅图

(54)发明名称

一种晶圆级可重构Chiplet集成结构

(57)摘要

本申请属于半导体封装技术领域，具体涉及一种晶圆级可重构Chiplet集成结构，该集成结构包括管壳、第一基板、RDL、第二基板、腔室、功能Chiplet、可重构拓扑网络、通孔、第三基板、Chiplet通信网络、第四基板、微凸点、焊球。该集成结构从上到下依次为第三基板和第四基板和Chiplet通信网络、第二基板和腔室和功能Chiplet和可重构拓扑网络和通孔、微凸点、第一基板和RDL、焊球。管壳设置在第四基板的上侧，且侧端与第一基板固定连接。采用晶圆级可重构Chiplet集成结构，可实现由传统的基于SoC的集成技术高成本、低良率、设计难度大向的设计范式向基于晶圆级更大规模、更高效率、更低设计难度的Chiplet集成方向转变，通过可重构技术进一步增晶圆级Chiplet复用率，大幅降低制造成本。

法律状态

法律状态公告日	法律状态信息	法律状态
2022-05-20	实质审查的生效IPC(主分类):H01L25/065专利申请号:2022100935846申请日:20220126	实质审查的生效