铜蚀刻液

(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利说明书
(10)申请公布号 CN104919087B(43)申请公布日 2017.03.15
(21)申请号 CN201480004011.5
(22)申请日 2014.02.24
(71)申请人 美录德有限公司
    地址 日本东京都
(72)发明人 中村惟之;熊谷博之;石川贵裕;江村繁则
(74)专利代理机构 中国专利代理(香港)有限公司
    代理人 蔡晓菡
(51)Int.CI
权利要求说明书  说明书  幅图
(54)发明名称
    蚀刻
(57)摘要
    在利用半加成法的印刷线路板制造中,作为在通过电解镀铜形成图案后,用于蚀刻除去作为种子层的非电解镀铜的硫酸/硫酸铁系的铜蚀刻液,使用含有54~180g/L范围内的硫酸、16~96g/L范围内的硫酸铁、0.02~0.15g/L范围内的5‑氨基‑1H‑四唑的水溶液。
法律状态
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2015-09-16
公开
公开
2015-10-14
实质审查的生效
实质审查的生效
2017-03-15
授权
授权
权利要求说明书
铜蚀刻液的权利要求说明书内容是....
说明书
铜蚀刻液的说明书内容是....

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