一种用于半导体封装设备条带翻转机构及其控制方法

(19)中华人民共和国国家知识产权局

	(12)发明专利说明书
		(10)申请公布号 CN 114361071 A (43)申请公布日 2022.04.15

(21)申请号 CN202111651399.6

(22)申请日 2021.12.30

(71)申请人铜陵富仕三佳机器有限公司

地址 244000 安徽省铜陵市铜官山区石城路电子工业区

(72)发明人汪洋宋春雷权家庆童晓燕曹玉堂杨韬汪瑞汪辉

(74)专利代理机构铜陵市天成专利事务所(普通合伙)

代理人范智强

(51)Int.CI

H01L21/67

H01L21/68

H01L21/687

权利要求说明书说明书幅图

(54)发明名称

一种用于半导体封装设备条带翻转机构及其控制方法

(57)摘要

本发明公开了一种用于半导体封装设备条带翻转机构，涉及半导体封装设备领域，包括：主体；翻转机构；控制机构。上电初始化时翻转机构伺服电机寻工作原点方法；翻转机构工作时在一百八十度旋转轴范围内做可变速高精度定位方法；在上电初始化时，翻转机构以先逆时针转动再顺时针转动并通过两组挡光片与位置传感器互相配合，寻工作原点，在做可变速高精度定位时，根据条带翻转机构运动到不同角度不同的受力情况，将条带翻转机构动作行程共一百八十度分成十四个区间，采用匀加速‑恒定快速‑匀减速至停止的过程，从而达到让条带翻转机构在旋转轴精准寻工作原点，并做高精度可变速的运动控制方式。

法律状态