一种芯片封装结构的制作方法

1.本实用新型属于芯片封装技术领域，特别是涉及一种芯片封装结构。

背景技术：

2.目前市场上主流的nandflash封装，大致分为tsop48和bga132二大类，由于制造成本和后续加工难度原因，tsop已逐渐淡出这个舞台，bga132凭借着，材料成本低，生产便利，后续加工难度低等优势，慢慢取代tsop，随着nandflash的制程更新，晶元体积越做越小，bga132的尺寸(12.0mm*18.0mm)就有些多余，造成成本浪费，效率低下。

技术实现要素：

3.本实用新型的目的在于提供一种芯片封装结构，解决现有技术成本浪费、效率低下的问题。
4.为解决上述技术问题，本实用新型是通过以下技术方案实现的：
5.本实用新型为一种芯片封装结构，包括拼版主体，所述拼版主体上表面开设有若干安装孔，所述拼版主体上表面设置有若干封装块，通过拼版主体对芯片进行封装加工，所述封装块的长度和宽度分别为14mm和10mm，所述拼版主体的长度和宽度分别为240mm和63mm，所述拼版主体的厚度为20.5mm，所述封装块上表面固定安装有基板，通过改变封装的尺寸，增加生产效率，提供空间利用率。
6.优选地，所述基板下表面固定连接有若干电触点，所述基板上表面固定安装有第一芯片，所述第一芯片上表面固定连接有绝缘胶层，所述绝缘胶层上表面固定连接有第二芯片，所述基板上表面固定连接有若干引脚，所述第一芯片和第二芯片周侧面设置有保护层，所述保护层外表面固定连接有封装外壳，所述基板内部开设有若干散热孔，有效保护封装内部的芯片。
7.本实用新型具有以下有益效果：
8.1、本实用新型改变了封装尺寸，相比于现有技术尺寸更小，目前市场主流为bga132，其尺寸为12.0mm*18.0mm，本实用新型的尺寸为10.0mm*14.0mm，尺寸更小，成品空间占用更小。
9.2、成本低：由于尺寸更小，模压成型时，同样的模具，一模可以生产更多芯片，进一步降低成本
10.3、生产效率高：由于尺寸更小，模压成型时，整板测试时，一次可以生产更多，提高生产效率。
11.当然，实施本实用新型的任一产品并不一定需要同时达到以上所述的所有优点。
附图说明
12.为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例描述所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，
对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
13.图1为本实用新型的一种芯片封装结构的拼版结构示意图；
14.图2为本实用新型的一种芯片封装结构的剖面示意图。
15.附图中，各标号所代表的部件列表如下：1、拼版主体；2、安装孔；3、封装块；301、基板；302、电触点；303、第一芯片；304、绝缘胶层；305、第二芯片；306、引脚；307、保护层；308、封装外壳；309、散热孔。
具体实施方式
16.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。
17.在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“开孔”、“上”、“下”、“厚度”、“顶”、“中”、“长度”、“内”、“四周”等指示方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的组件或元件必须具有特定的方位，以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
18.请参阅图1-图2所示，本实用新型为一种芯片封装结构，包括拼版主体1，拼版主体1上表面开设有若干安装孔2，拼版主体1上表面设置有若干封装块3，通过拼版主体1对芯片进行封装加工，封装块3的长度和宽度分别为14mm和10mm，拼版主体1的长度和宽度分别为240mm和63mm，拼版主体1的厚度为20.5mm，，封装块3上表面固定安装有基板301，通过改变封装的尺寸，增加生产效率，提供空间利用率。
19.基板301下表面固定连接有若干电触点302，基板301上表面固定安装有第一芯片303，第一芯片303上表面固定连接有绝缘胶层304，绝缘胶层304上表面固定连接有第二芯片305，基板301上表面固定连接有若干引脚306，第一芯片303和第二芯片305周侧面设置有保护层307，保护层307外表面固定连接有封装外壳308，基板301内部开设有若干散热孔309，有效保护封装内部的芯片。
20.本实施例的一个具体应用为：本实用新型封装过程包括：pcb清洗-固晶-清洗-邦一测试-清洗-模压-打标-植球-切割-清洗-测试-入库，由于将单个封装的尺寸改为10mm*14mm，在模压成型时相同大小的模具能够一次生产更多芯片，生产完毕进行储存时占用空间更小。
21.在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“示例”、“具体示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
22.以上公开的本实用新型优选实施例只是用于帮助阐述本实用新型。优选实施例并没有详尽叙述所有的细节，也不限制该实用新型仅为所述的具体实施方式。显然，根据本说明书的内容，可作很多的修改和变化。本说明书选取并具体描述这些实施例，是为了更好地
解释本实用新型的原理和实际应用，从而使所属技术领域技术人员能很好地理解和利用本实用新型。本实用新型仅受权利要求书及其全部范围和等效物的限制。

技术特征：

1.一种芯片封装结构，包括拼版主体(1)，其特征在于：所述拼版主体(1)上表面开设有若干安装孔(2)，所述拼版主体(1)上表面设置有若干封装块(3)，所述封装块(3)的长度和宽度分别为14mm和10mm，所述拼版主体(1)的长度和宽度分别为240mm和63mm，所述拼版主体(1)的厚度为20.5mm，所述封装块(3)上表面固定安装有基板(301)。2.根据权利要求1所述的一种芯片封装结构，其特征在于，所述基板(301)下表面固定连接有若干电触点(302)，所述基板(301)上表面固定安装有第一芯片(303)，所述第一芯片(303)上表面固定连接有绝缘胶层(304)，所述绝缘胶层(304)上表面固定连接有第二芯片(305)，所述基板(301)上表面固定连接有若干引脚(306)，所述第一芯片(303)和第二芯片(305)周侧面设置有保护层(307)，所述保护层(307)外表面固定连接有封装外壳(308)，所述基板(301)内部开设有若干散热孔(309)。

技术总结

本实用新型公开了一种芯片封装结构，属于芯片封装技术领域。本实用新型包括拼版主体，拼版主体上表面开设有若干安装孔，拼版主体上表面设置有若干封装块，封装块的长度和宽度分别为14mm和10mm，拼版主体的长度和宽度分别为240mm和63mm，拼版主体的厚度为20.5mm，封装块上表面固定安装有基板。本实用新型改变了封装尺寸，相比于现有技术尺寸更小，目前市场主流为BGA132，其尺寸为12.0mm*18.0mm，本实用新型的尺寸为10.0mm*14.0mm，尺寸更小，成品空间占用更小，由于尺寸更小，模压成型时，同样的模具，一模可以生产更多芯片，进一步降低成本，模压成型时，整板测试时，一次可以生产更多，提高生产效率。生产效率。生产效率。