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一种芯片转换板及其制造方法[发明专利]

专利名称：一种芯片转换板及其制造方法专利类型：发明专利

发明人：邱碧辉，罗雄科

申请号：CN201810845151.5

申请日：20180727

公开号：CN108695295A

公开日：

20181023

专利内容由知识产权出版社提供

摘要：本发明公开了一种芯片转换板及其制造方法，该芯片转换板包括：板本体，所述板本体的第一面设置有多个和芯片引脚对应的第一焊盘，所述板本体的第二面设置有多个第二焊盘，所述第一焊盘和所述第二焊盘一一对应、且电气互连。本发明的芯片转换板可以将小间距芯片引脚的芯片焊接于大间距PCB引脚的PCB上，无需使用高成本、低良率的技术即可满足实际阻抗需求，且良率得到了提升。

申请人：上海泽丰半导体科技有限公司

地址：200233 上海市徐汇区田州路159号15单元1302室

国籍：CN

代理机构：上海硕力知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：郭桂峰

本文发布于:2024-09-22 03:48:31，感谢您对本站的认可！

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