专利名称：芯片结构以及电子设备专利类型：实用新型专利 发明人：易泓历
申请号：CN201821144159.0申请日：20180718
公开号：CN208767294U
公开日：
20190419
专利内容由知识产权出版社提供
摘要：本实用新型实施例公开了一种芯片结构以及电子设备，该芯片包括晶元(DIE)和电路基板，电路基板包括第一焊盘(VSS)、第二焊盘(VDDS)和第三焊盘(VDDM)，其特征在于，所述晶元(DIE)布置在第一焊盘(VSS)上，晶元(DIE)在第一焊盘(VSS)的映射面在第一焊盘(VSS)边框内。相比于现有技术，在本实用新型实施例中，晶元(DIE)布置在第一焊盘(VSS)上，晶元(DIE)在第一焊盘(VSS)的映射面在第一焊盘(VSS)边框内，晶元(DIE)不会横跨2个或者多个Pad上，不会造成晶元(DIE)在封装过程中受力不均，因而不会产生芯片裂片损失，保证了芯片生产的良率。 申请人：北京比特大陆科技有限公司
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国籍：CN
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代理人：王洵
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