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无铅焊粉及其制造方法[发明专利]

专利名称：无铅焊粉及其制造方法

专利类型：发明专利

发明人：刘光瑞，毛松林，徐炜青，杨向东申请号：CN200810016205.3

申请日：20080508

公开号：CN101574762A

公开日：

20091111

专利内容由知识产权出版社提供

摘要：一种无铅焊粉，它由以下重量百分比合金原料组成，银0.3％－1％、铜0.05％－0.1％、钠0.001％－0.05％、锗0.002％－0.05％、余量为锡，使合金原料组分之和为100％，它采用放入熔炼炉内进行熔炼，再将熔炼的合金充入保持炉中，经稳定的加热温度(250－400℃)和均匀的合金流速，再经超声波雾化以及自动筛分系统生产出5－15um的焊粉颗粒，其过程控制为抽真空、氮气注入保护、全过程冷却系统，保持焊粉在炉腔内不被氧化和污染，最终通过PLC控制的包装系统进行包装，特别适合于半导体表面贴装工艺和汽车电子、电气工艺之用。

申请人：贺利氏招远贵金属材料有限公司

地址：265400 山东省招远市玲珑路238号

国籍：CN

本文发布于:2024-09-22 02:03:54，感谢您对本站的认可！

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