一种ECL传感芯片及其制备方法和应用[发明专利]

专利名称:一种ECL传感芯片及其制备方法应用专利类型:发明专利
发明人:宋大千,马品一,孙颖,曹彦波,罗维巍
申请号:CN202110794024.9
申请日:20210714
公开号:CN113533476B
公开日:
20220218
专利内容由知识产权出版社提供
摘要:本发明提供了一种用于半胱氨酸蛋白酶‑3快速检测的ECL传感芯片及其制备方法和应用,涉及生物电化学传感器技术领域。本发明以PCN‑333(Al)为发光试剂Ru的载体,共价结合羧基Ru和共反应剂PEI,制备Ru‑PEI@PCN‑333(Al)复合材料;利用CS作为粘合剂将复合材料和AuNPs修饰到SPE工作电极的表面;再通过Au‑S键将二茂铁多肽修饰到电极上,构建ECL传感芯片。由于Fc的靠近,Ru的ECL信号被猝灭;当加入Caspase‑3后,使ECL信号恢复。利用所述传感芯片,可以有效监测细胞凋亡过程中Caspase‑3活性,在药物疗效评估和癌症监测等方面具有广阔的应用前景。
申请人:吉林大学
地址:130012 吉林省长春市前进大街2426号
国籍:CN
代理机构:北京高沃律师事务所
代理人:苏士莹

本文发布于:2024-09-21 21:50:21,感谢您对本站的认可!

本文链接:https://www.17tex.com/tex/1/448520.html

版权声明:本站内容均来自互联网,仅供演示用,请勿用于商业和其他非法用途。如果侵犯了您的权益请与我们联系,我们将在24小时内删除。

标签:传感   芯片   应用   方法   监测   制备   载体   提供
留言与评论(共有 0 条评论)
   
验证码:
Copyright ©2019-2024 Comsenz Inc.Powered by © 易纺专利技术学习网 豫ICP备2022007602号 豫公网安备41160202000603 站长QQ:729038198 关于我们 投诉建议