用于二极管封装工序的框架料片发料装置及方法

(19)中华人民共和国国家知识产权局

	(12)发明专利说明书
		(10)申请公布号 CN 114361090 A (43)申请公布日 2022.04.15

(21)申请号 CN202111671041.X

(22)申请日 2021.12.31

(71)申请人江苏新智达新能源设备有限公司

地址 214000 江苏省无锡市梁溪区会北路26-14

(72)发明人向军王钊一冯霞霞王金磊

(74)专利代理机构南京中高专利代理有限公司

代理人陈章

(51)Int.CI

H01L21/677

权利要求说明书说明书幅图

(54)发明名称

用于二极管封装工序的框架料片发料装置及方法

(57)摘要

本发明提供了一种用于二极管封装工序的框架料片发料装置及方法，包括料架、印刷载台、固定连接的第一载台和第二载台，所述固定载台的左侧沿纵向设置有输送轨，所述输送轨上设置有第一直线电机，所述第一载台安装在所述第一直线电机上，所述发料装置还包括取料臂、第一换位架和第二换位架，所述取料臂、第一换位架和第二换位架上均设置有能够吸附并提起所述料片的真空吸嘴，通过料片立式摆放并沿横向堆叠在料架上，从而降低了工装竖直方向的高度，提高了空间利用率。工作时取料臂、第一换位架和第二换位架同步工作发料的方式，减少了工位暂停等待时间，提高了加工效率，且通过输送轨和直线电机的驱动方式能够实现精确定位输送，重复性高。

法律状态

法律状态公告日	法律状态信息	法律状态
2022-04-15	公开	发明专利申请公布
2022-11-04	授权	发明专利权授予
2022-12-23	著录事项变更IPC(主分类):H01L21/677专利申请号:202111671041X变更事项:发明人变更前:向军王钊一冯霞霞王金磊变更后:向军	著录事项变更