半导体芯片及其预烧测试方法

(19)中华人民共和国国家知识产权局

	(12)发明专利说明书
		(10)申请公布号 CN 114520020 A (43)申请公布日 2022.05.20

(21)申请号 CN202111205984.3

(22)申请日 2021.10.14

(71)申请人华邦电子股份有限公司

地址台中市大雅区科雅一路8号

(72)发明人赖志强

(74)专利代理机构北京同立钧成知识产权代理有限公司

代理人宋兴;臧建明

(51)Int.CI

G11C29/56

权利要求说明书说明书幅图

(54)发明名称

半导体芯片及其预烧测试方法

(57)摘要

本公开提供一种半导体芯片及其预烧测试方法。另本公开执行一种预测试，预测试在预烧测试之前的预测试阶段期间检查插口的每一电接触件与半导体芯片的对应引脚之间的电连接。每一个电接触件与每一个引脚之间的电连接通过多个信号通道来检查。即使在信号通道中的一个失效时，只要信号通道中的另一个通过预测试，就仍可执行预测试和预烧测试。另外，通过多个信号通道的预测试阶段还提供信息，以用于确定半导体芯片的失效是否由预烧板的插口之间的电连接或由半导体芯片自身所导致。

法律状态

法律状态公告日	法律状态信息	法律状态
2022-05-20	公开	发明专利申请公布
2022-06-07	实质审查的生效IPC(主分类):G11C29/56专利申请号:2021112059843申请日:20211014	实质审查的生效