一种壳聚糖基三维多孔导电海绵及其制备方法与应用

(19)中华人民共和国国家知识产权局

	(12)发明专利说明书
		(10)申请公布号 CN 114447346 A (43)申请公布日 2022.05.06

(21)申请号 CN202111635773.3

(22)申请日 2021.12.24

(71)申请人广州工业智能研究院;中国科学院沈阳自动化研究所

地址 511458 广东省广州市南沙区海滨路1121号

(72)发明人凌宇祥唐嘉丽于广平

(74)专利代理机构

代理人

(51)Int.CI

H01M4/86

H01M4/88

H01M4/96

H01M8/16

权利要求说明书说明书幅图

(54)发明名称

一种壳聚糖基三维多孔导电海绵及其制备方法与应用

(57)摘要

本发明公开了一种壳聚糖基三维多孔导电海绵及其制备方法与应用，涉及多孔材料技术领域。本发明所述壳聚糖基三维多孔导电海绵的制备方法为：首先以导电填充剂填充壳聚糖，然后加入致孔剂以形成孔隙结构，进一步增大海绵体的比表面积，最后加入碳纤维丝提高孔与孔之间的连通性，同时进一步提高材料的导电性。以本发明所述方法制备的壳聚糖基三维多孔导电海绵具有良好的生物相容性以及较高的比表面积，可以为微生物提供更多的附着位点，另外，碳纤维丝的加入可以增强材料的弹性和强度，可以改善材料的稳定性。

法律状态

法律状态公告日	法律状态信息	法律状态
2022-05-06	公开	发明专利申请公布
2022-05-24	实质审查的生效IPC(主分类):H01M 4/86专利申请号:2021116357733申请日:20211224	实质审查的生效