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一种读出电路的平坦化方法[发明专利]

专利名称：一种读出电路的平坦化方法

专利类型：发明专利

发明人：张家鑫，赛尔文·拉弗朗布瓦兹，郭文姬，王伟，高美华申请号：CN201710833836.3

申请日：20170915

公开号：CN107644814A

公开日：

20180130

专利内容由知识产权出版社提供

摘要：本发明涉及红外焦平面探测器的制作技术，具体是一种读出电路的平坦化方法。本发明解决了读出电路的表面结构凹凸不平导致旋涂层不均匀的问题。一种读出电路的平坦化方法，该方法是采用如下步骤实现的：a.选取读出电路；b.在读出电路的上表面沉积氮化硅层；c.在氮化硅层的上表面旋涂正光刻胶层；d.在正光刻胶层的上表面进行干法刻蚀；e.在负光刻胶层上制作光刻图形；f.沿光刻图形在氮化硅层的上表面进行干法刻蚀，由此使得各个像素电极暴露出来；g.在负光刻胶层的上表面和各个像素电极的上表面蒸镀金属层；h.将蒸镀于负光刻胶层上的金属层和负光刻胶层进行剥离。本发明适用于红外焦平面探测器的制作。

申请人：山西国惠光电科技有限公司

地址：030006 山西省太原市高新区亚日街1号

国籍：CN

代理机构：太原新航路知识产权代理事务所(特殊普通合伙)

代理人：王勇

本文发布于:2024-09-24 03:18:32，感谢您对本站的认可！

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