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线路板高精度控深钻孔的方法[发明专利]

专利名称：线路板高精度控深钻孔的方法专利类型：发明专利

发明人：陈曦，刘攀，曾志军

申请号：CN201310675152.7

申请日：20131211

公开号：CN103687338A

公开日：

20140326

专利内容由知识产权出版社提供

摘要：本发明公开了一种线路板高精度控深钻孔的方法，属于印制线路板技术领域。该方法包括内层图形制作、蚀刻、压合、钻孔、导电孔制作、导电孔金属化、锣边、控深钻工序。通过增加导电孔的制作，将目标层上一层的定位层利用导电盲孔导出至线路板底面，使该定位层能够作为信号感应层，减少了信号感应层到目标层的距离，而从达到消除板厚差异的目的。从而可以进行高精度控深钻孔。该方法广泛适用于高精度的背钻和控深盲孔的制作中。

申请人：广州兴森快捷电路科技有限公司，深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司，宜兴硅谷电子科技有限公司

地址：510663 广东省广州市科学城光谱中路33号

国籍：CN

代理机构：广州华进联合专利商标代理有限公司

本文发布于:2024-09-20 21:45:08，感谢您对本站的认可！

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