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影像感测芯片的超薄式封装结构及其封装方法[发明专利]

专利名称：影像感测芯片的超薄式封装结构及其封装方法专利类型：发明专利

发明人：古德宗

申请号：CN201010027206.5

申请日：20100105

公开号：CN102117817A

公开日：

20110706

专利内容由知识产权出版社提供

摘要：本发明公开了一种影像感测芯片的超薄式封装结构，包括基板、影像感测芯片、支架和透光层，该基板包括上表面和下表面且中间捞空，上表面围绕芯片捞空部分周边设有连接芯片用的焊垫，下表面在四周设有供后续焊接用的焊垫；该影像感测芯片置于基板的捞空部分，且影像感测芯片小于基板的捞空部分，能使其全部容置于基板内；并通过导线将芯片的焊垫与基板上的焊垫连接；该支架为框形结构，支架下表面与基板上表面相连接，支架上表面设有台阶式凹槽；该透光层为一透光玻璃，用胶水将其连接于支架的凹槽内。本发明还公开了前述影像感测芯片的超薄式封装结构的封装方法。本发明使用在超薄式电子产品中。

申请人：昆山鸿荣电子有限公司

地址：215300 江苏省昆山市昆山开发区伟业路8号现代广场160-161室

国籍：CN

代理机构：上海浦一知识产权代理有限公司

代理人：潘诗孟

本文发布于:2024-09-23 12:31:44，感谢您对本站的认可！

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