(19)中华人民共和国国家知识产权局
(10)授权公告号 (45)授权公告日 (21)申请号 201620193727.0
(22)申请日 2016.03.14
(73)专利权人 青岛汉源传感技术有限公司
地址 266031 山东省青岛市高新区同顺路8
号青岛网谷15号楼506室
(72)发明人 王晓伟
(74)专利代理机构 青岛华慧泽专利代理事务所
(普通合伙) 37247
代理人 李新欣
(51)Int.Cl.
H02M 3/02(2006.01)
H05K 5/04(2006.01)
(54)实用新型名称一种用于150℃高温环境下的DCDC电源电路(57)摘要本实用新型公开了一种用于150℃高温环境下的DCDC电源电路，包括外壳、引脚、金属盖板和DCDC电源电路，所述外壳为金属外壳，外壳两侧各设有7个共14个引脚，所述金属盖板焊接在外壳上，所述DCDC电源电路的元器件集成在厚膜电路里、封装在外壳中且与外壳引脚连接，所述DCDC电源电路包括降压电路、正电压升压电路、负电压转换电路和负电压升压电路，降压电路的输出端与正电压升压电路和负电压转换电路的输入端相连接，负电压转换电路的输出端与负电压升压电路的输入端相连接。该电路采用厚膜混合集成电路工艺制作，不仅提高芯片散热能力，而且提高产品的集成度，减少体积，确保密封性， 可在150℃的环境下长期可靠的工作。权利要求书1页 说明书3页 附图3页CN 205584014 U 2016.09.14
C N 205584014
U
1.一种用于150℃高温环境下的DCDC电源电路，其特征是：包括外壳、引脚、金属盖板和DCDC电源电路，所述外壳采用双列直插潜腔金属外壳，所述外壳两侧各设有7个共14个引脚，引脚截面为圆形，所述DCDC电源电路的元器件集成在厚膜电路里并封装在外壳中，DCDC 电源电路的元器件与外壳引脚连接，所述金属盖板焊接在外壳上，所述DCDC电源电路包括降压电路、正电压升压电路、负电压转换电路和负电压升压电路，所述降压电路的输出端与正电压升压电路和负电压转换电路的输入端相连接，负电压转换电路的输出端与负电压升压电路的输入端相连接。
权 利 要 求 书1/1页CN 205584014 U
一种用于150℃高温环境下的DCDC电源电路
技术领域
[0001]本实用新型涉及一种电源电路，特别涉及一种用于150℃高温环境下的DCDC电源电路。
背景技术
[0002]现有的高温DCDC电源电路普遍采用PCB板焊接塑封的分立器件制作。由于PCB板的导热性很差，使得电源产生的热量不能及时散发出去，导致电路板温度远远高于工作环境的温度。过高的温度导致IC的使用寿命下降，塑料封装在高温下也容易失效。同时在同样的额定功率下，分立器件的大量使用会使电路的体积过大，造成了DCDC电路在高温下的可靠性不能满足石油测井。本实用新型设计了一种用于150℃高温环境下的DCDC电源电路，采用厚膜混合集成电路工艺制作，采用导热率更高的金属外壳封装，不仅提高芯片的散热能力，而且提高产品的集成度，减少体积，确保密封性，可在150℃的环境下长期可靠的工作，可广泛应用于随钻测井仪器、存储式等采用电池供电的系统中。
发明内容
[0003]本实用新型的目的就是针对现有技术存在的不足，提供了一种用于150℃高温环境下的DCDC电源电路，采用厚膜混合集成电路工艺制作，采用导热率更高的金属外壳封装，不仅提高芯片的散热能力，而且提高产品的集成度，减少体积，确保密封性，可在150℃的环境下长期可靠的工作，可广泛应用于随钻测井仪器、存储式等采用电池供电的系统中。[0004]一种用于150℃高温环境下的DCDC电源电路，其特征是：包括外壳、引脚、金属盖板和DCDC电源电路，所述外壳采用双列直插潜腔金属外壳，所述外壳两侧各设有7个共14个引脚，引脚截面为圆形，所述DCDC电源电路的元器件集成在厚膜电路里并
封装在外壳中，DCDC 电源电路的元器件与外壳引脚连接，所述金属盖板焊接在外壳上，所述DCDC电源电路包括降压电路、正电压升压电路、负电压转换电路和负电压升压电路，所述降压电路的输出端与正电压升压电路和负电压转换电路的输入端相连接，负电压转换电路的输出端与负电压升压电路的输入端相连接。
附图说明
[0005]附图1是本实用新型的电路原理图。
[0006]附图2是本实用新型的外壳俯视图。
[0007]附图3是本实用新型的外壳主视图。
[0008]附图4是本实用新型的外壳侧视图。
[0009]附图5是本实用新型的引脚名称示意图。
[0010]上图中：外壳1、引脚2、金属盖板3、DCDC电源电路4、降压电路4.1、正电压升压电路4.2、负电压转换电路4.3、负电压升压电路4.4。
具体实施方式
[0011]结合附图1-5，对本实用新型作进一步的描述：
[0012]本实用新型包括外壳1、引脚2、金属盖板3和DCDC电源电路4，所述外壳1采用双列直插潜腔金属外壳，外壳1和引脚2表面镀金，防止氧化；外壳1两侧各设有7个共14个引脚2，引脚2截面为圆形。所述金属盖板3焊接在外壳1上，所述DCDC电源电路4的元器件集成在厚膜电路里，封装在外壳1中，元器件与外壳1引脚2连接。生产中采用厚膜混合集成电路工艺制作，采用导热率更高的金属外壳封装，可提高芯片的散热能力，提高产品的集成度，减少体积，确保密封性，
[0013]如图1所示，本实用新型所述用于150℃高温环境下的DCDC电源电路包括降压电路4.1、正电压升压电路4.2、负电压转换电路4.3和负电压升压电路4.4，所述降压电路4.1的输出端与正电压升压电路4.2和负电压转换电路4.3的输入端相连接，负电压转换电路4.3的输出端与负电压升压电路4.4的输入端相连接。150℃高温下，输入9～36V直流电压，高压输入经过降压电路4.1后转换为+5V电压，+5V电压经过正电压升压电路4.2后转换为+12V电压，+5V电压经过负电压转换电路4.3后转换为-5V电压，-5V电压经过负电压升压电路4.4后转换为-12V电压。
[0014]如图5所示，1脚为VIN电压输入端，2脚为GND接地端，3脚为+12V电压输出端，4脚为NC空脚，5脚为-12V电压输出端，6脚为NC空脚，7脚为NC空脚，8脚为-5V电压输出端，9脚为NC 空脚，10脚为+5V电压输出端，11脚为NC空脚，12脚为NC空脚，13脚为NC空脚，14脚为NC空脚。[0015]结合附图1
对本实用新型的DCDC电源电路具体点内部连接方式进行详细说明：1脚VIN与500K电阻R1的上端相连接，与10uF的电解电容C1的正极相连接，与U1的7、8脚相连接，与PMOS管Q1的源极相连接。电解电容C1的负极与GND相连接。电阻R1的下端U1的RC端相连接，与4.7uF电容C2的上端相连接。电容C2的下端与GND相连接。3K电阻R2的上端与U1的SS端相连接，电阻R2的下端与GND相连接。3300pF电容C3的上端与U1的COMP端相连接，电容C3的下端与U1的FB端相连接，与16K2电阻R43的上端相连接，与120K电阻R4的左端相连接。电阻R3的下端与GND相连接。电阻R4的右端与10uF电容的上端相连接，与电路5脚+5V输出电压端相连接，与47uF电感L1右端相连接。电感L1的左端与PMOS管的漏极相连接，与二极管D1的负极相连接。二极管D1的正极与GND相连接。PMOS管Q1的栅极与U1的GDRV端相连接。U1的GND端与GND相连接。U2的CAP+端与200uF电解电容C5的正极相连接，电解电容C5的负极与U2的CAP-端相连接。U2的GND端与GND相连接。U2的OUT端与200uF电解电容C6的负极相连接，电解电容C6的正极与GND相连接。U2的LV端与GND相连接。U2的OSC与V+相连接，与电路的+5V输出电压端相连接，与U3的GND端相连接。U3的CAP+端与150uF电解电容C9的正极相连接，电解电容C9的负极与U3的CAP-端相连接。U3的OUT端、LV端与GND相连接。U3的V+端与电路的+12V输出电压端相连接，与47uF电解电容C10的正极相连接。电解电容C10的负极与GND相连接。U2的OUT端与电路的-5V电压输出端相连接，与U4的GND端相连接，与U4的LV端相连接。U4的CAP +端与4.7uF电解电容C7的正极相连接，电解电容C7的负极与U4的CAP-端相连接。U4的OUT端与电路的-12V电压输出端相连接，与4.7uF电解电容C8的负极相连接，电解电容C8的正极与GND相连接。
[0016]本实用新型的有益效果是：采用厚膜混合集成电路工艺制作，采用导热率更高的
金属外壳封装，不仅提高芯片的散热能力，而且提高产品的集成度，减少体积，确保密封性，可在150℃的环境下长期可靠的工作，可广泛应用于随钻测井仪器、存储式等采用电池供电的系统中。
豫公网安备41160202000603
站长QQ:729038198
关于我们
投诉建议