一种印制电路板阻焊膜变的分析处理方法

(19)中华人民共和国国家知识产权局

	(12)发明专利说明书
		(10)申请公布号 CN 114252402 A (43)申请公布日 2022.03.29

(21)申请号 CN202111570433.7

(22)申请日 2021.12.21

(71)申请人中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))

地址 511300 广东省广州市增城区朱村街朱村大道西78号

(72)发明人彭博肖运彬顾家宝戴宗倍徐焕翔刘子莲

(74)专利代理机构 11463 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙)

代理人宋南

(51)Int.CI

G01N21/25(20060101)

G01N21/3563(20140101)

G01N23/22(20180101)

G01N30/02(20060101)

权利要求说明书说明书幅图

(54)发明名称

一种印制电路板阻焊膜变的分析处理方法

(57)摘要

本发明公开了一种印制电路板阻焊膜变的分析处理方法，涉及印制电路板技术领域。通过表面形貌、表面粗糙度及成分分析方法判断失效类型，根据失效类型确定采用何种方法对阻焊膜进行失效复现，通过失效复现确认导致阻焊膜变的源头，并提出改善阻焊膜变的方法。本发明能够对印制电路板阻焊膜变进行快速有效分析，分析准确性高，能够提高企业对印制电路板阻焊膜变的分析能力及解决阻焊膜变现象的能力。

法律状态

法律状态公告日	法律状态信息	法律状态
2022-03-29	公开	发明专利申请公布
2022-04-15	实质审查的生效IPC(主分类):G01N21/25专利申请号:2021115704337申请日:20211221	实质审查的生效