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改善钨沉积拓朴形貌的微机电系统光罩与方法[发明专利]

专利名称：改善钨沉积拓朴形貌的微机电系统光罩与方法专利类型：发明专利

发明人：徐新惠，王传蔚，李昇达，吕志宏

申请号：CN201010163295.6

申请日：20100414

公开号：CN102219177A

公开日：

20111019

专利内容由知识产权出版社提供

摘要：本发明涉及一种改善钨沉积拓朴形貌的微机电系统光罩，包含：交会图案，其由至少两不小于最小设计线宽的线段交会形成，且于该交会处的转角，形成由该转角处向该交会处的中心点延伸，使该交会处宽度相对小的凹入图案，其中，该光罩所定义的线段用以制作沟槽，以供沉积填入钨而构成微机电系统的一部份，且所填入的钨表面最低高度不低于沟槽表面高度的80％。

申请人：原相科技股份有限公司

地址：新竹

国籍：CN

代理机构：中原信达知识产权代理有限责任公司

本文发布于:2024-09-22 12:39:03，感谢您对本站的认可！

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