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用于集成电路芯片流片的GDS图层越界检查方法[发明专利]

专利名称：用于集成电路芯片流片的GDS图层越界检查方法专利类型：发明专利

发明人：陈绕所，周刚

申请号：CN201910008360.9

申请日：20190104

公开号：CN111414726A

公开日：

20200714

专利内容由知识产权出版社提供

摘要：提供了用于集成电路芯片流片的GDS图层越界检查方法。所公开的用于集成电路芯片流片的GDS图层越界检查方法包括：将GDS文件提供给PV工具；操作PV工具从GDS文件中提取多个图层；从所述多个图层中选择一个图层作为边界层；操作PV工具将所述多个图层中除所述边界层之外的一个或多个图层同所述边界层做非运算；从所述非运算的结果中识别存在图层越界的位置。

申请人：上海同温层智能科技有限公司

地址：201200 上海市浦东新区南汇新城镇环湖西二路888号C楼

国籍：CN

代理机构：北京卓特专利代理事务所(普通合伙)

代理人：陈变花

本文发布于:2024-09-22 07:18:32，感谢您对本站的认可！

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