首页 > 专利学习

一种倒装红光芯片及其制作方法[发明专利]

专利名称：一种倒装红光芯片及其制作方法专利类型：发明专利

发明人：汤英文

申请号：CN201910822393.7

申请日：20190902

公开号：CN110544739A

公开日：

20191206

专利内容由知识产权出版社提供

摘要：本发明属于芯片技术领域，公开了一种倒装红光芯片及其制作方法，玻璃片等透明基板通过粘接胶与红光LED的P层连接，形成倒装红光LED。本发明将红光系列外延片从P面进行机械划片，划有宽10微‑200微米、深20微米‑200微米的槽，将红光外延片分成长宽为10微米‑2毫米的方块；用透明无机胶水如硅溶胶，或者耐高温的透明胶如聚酰亚胺胶，与透明基板如玻璃片、蓝宝石等黏在一起；制作P电极、N电极，形成红光系列倒装芯片。一般透明耐高温的胶都有溶剂，本发明中槽的作用主要是为溶剂提供了释放通道，使外延片和透明衬底牢牢黏在一起。

申请人：闽南师范大学

地址：363000 福建省漳州市芗城区县前直街36号

国籍：CN

代理机构：北京天盾知识产权代理有限公司

代理人：赵桂芳

本文发布于:2024-09-22 05:24:25，感谢您对本站的认可！

本文链接：https://www.17tex.com/tex/1/437791.html

上一篇：一种用于LED灯具的光学透镜和LED灯具[发明专利]

下一篇：一种2,5-呋喃二甲醛的光催化合成方法[发明专利]