发明人:杜叔强
申请号:CN201921812031.1
申请日:20191026
公开号:CN210721327U
公开日:
20200609
专利内容由知识产权出版社提供
摘要:本实用新型属于散热装置技术领域,尤其为一种新型计算机CPU散热装置,包括计算机底壳,所述计算机底壳上表面的两侧焊接有支撑杆,所述计算机底壳的上方设置有第一固定板,第一固定板的上方设置有第二固定板,本实用新型在使用的过程中,当CPU产生热量时,计算机底壳上方一侧的压力泵可带动水槽内存放的冷却液流入水槽上方的衔接盒内,CPU下部的热量通过导热硅脂片和衔接块传递至衔接盒里面的冷却液之中,冷却液可将CPU传递过来的热量进行冷却,使得CPU的下方快速的进行散热,同时计算机主板上方的风扇也在转动将CPU上方的热量向外传递,从而解决了CPU 散热不充分以及CPU下方的热量无法快速传递出来容易向下传播等问题。 申请人:兰州工业学院
地址:730000 甘肃省兰州市七里河区龚家坪东路1号
国籍:CN
代理机构:西安合创非凡知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人:马英