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一种新型光器件BOB封装[实用新型专利]

专利名称：一种新型光器件BOB封装专利类型：实用新型专利

发明人：余学刚，王珑锟，孙成成

申请号：CN201921494420.4

申请日：20190910

公开号：CN210222307U

公开日：

20200331

专利内容由知识产权出版社提供

摘要：本实用新型公开了一种新型光器件BOB封装，包括壳体上盖、壳体下盖、光器件BOSA，壳体上盖右端成型有方形通孔，方形通孔内壁左侧成型有圆弧卡槽，壳体上盖上表面右端成型有通槽，通槽与方形通孔连接，壳体下盖内侧左端成型有数个第一针脚孔，壳体下盖内侧后端也成型有数个第二针脚孔，壳体下盖内侧后端的第二针脚孔右侧成型有第一圆弧卡槽，壳体下盖与壳体上盖的第二圆弧卡槽面接触形成一个圆槽，壳体下盖底部固定安装有圆柱金属接口，光器件BOSA右端圆柱面上成型有圆环，圆环与壳体下盖内的第一圆弧卡槽、壳体上盖的第二圆弧卡槽相互间隙配合，光器件BOSA左端与后端均固定有数根金属针脚，数根金属针脚一一对应从数个针脚孔输出。

申请人：深圳市兆捷科技有限公司

地址：518100 广东省深圳市宝安区西乡街道黄田杨贝工业区一期第5栋5楼B区

国籍：CN

本文发布于:2024-09-20 14:33:50，感谢您对本站的认可！

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